ball jointedとは 意味・読み方・使い方

The solder balls 49 are jointed on a solder ball jointing part 48 located at the back face 13 of the wiring board 10, and connected to a board 61 with an optical waveguide, when they are mounted on the board 61 with an optical waveguide.例文帳に追加

はんだボール４９は、配線基板１０の裏面１３に位置するはんだボール接合部４８上に接合され、光導波路付き基板６１への搭載時に光導波路付き基板６１に接続される。 - 特許庁

The TAB tape 4 is divided into a TAB tape 4c connected to a semiconductor element 1 and a TAB tape 4d provided with a solder ball 8, and connected to the lead frame 2 and is jointed by joint parts 11c, 11d.例文帳に追加

ＴＡＢテープ４は、半導体素子１に接続されるＴＡＢテープ４ｃと、半田ボール８が設けられリードフレーム２に接続されるＴＡＢテープ４ｄとに分割されていて、接合部１１ｃ，１１ｄで接合されている。 - 特許庁

A suspension lower arm 23 is jointed with a lower portion of a knuckle 14 through a ball joint 22, and an upper portion of the knuckle 14 is fixed at a front suspension strut 32.例文帳に追加

ナックル１４下部にボールジョイント２２を介してサスペンションロアアーム２３を連結し、ナックル１４上部をフロントサスペンションストラット３２に固定する。 - 特許庁

This clamping mechanism measures the connection strength of a solder ball jointed on a printed substrate and it can measure actual junction strength between a solder ball and a land part, since it is provided with a pair of clampers with a round hole at a tip to open and close freely.例文帳に追加

プリント基板上に接合された半田ボールの接続強度を測定するクランプ機構であって、先端に丸穴を有した一対のクランパを開閉自在に備えたので、半田ボールとランド部分の現実の接合強度を測定する事が出来る。 - 特許庁

To obtain the mounting structure of a printed wiring board for eliminating misalignment, when a solder ball terminal and a land provided on a printed wiring board are temporarily mounted or the misalignment due to impacts, etc., after the temporary mounting and for preventing the generation of bubbles in a solder jointed part.例文帳に追加

本発明は半田ボール端子とプリント配線基板に設けたランドとを仮実装するときのずれ、または仮実装後の衝撃等によるずれをなくし、かつ半田接合部の気泡の発生を防止するプリント配線基板の実装構造を提供するものである。 - 特許庁

Therefore, molten solder can be led to the electrode 2 at the bottom of the recessed section 3 and jointed satisfactorily to the electrode 2 in a heating process, because the metal contained in the paste 5 exists in the recessed section 3 without being melted, when the solder ball 9 is melted.例文帳に追加

これにより、加熱工程において半田ボール９が溶融した時点では金属ペースト５内の金属は溶融せずに凹部３内に存在し、溶融半田を凹部３の底の電極２に導いて良好な半田接合を行うことができる。 - 特許庁

A ball grid array (W) is arranged on a printed board (B) so as to join respective electrodes, the surface on the opposite side of the printed board (B) of the ball grid array (W) is irradiated with optical energy, solder (50) present between the electrodes (52) is melted and both the electrodes are jointed or peeled.例文帳に追加

各々の電極が接合するようにプリント基板（ｂ）上にボールグリッドアレイ（Ｗ）を配置して、このボールグリッドアレイ（Ｗ）の前記プリント基板（Ｂ）とは反対側の面に対して、光エネルギーを照射させ、前記電極（５２）間に存在するハンダ（５０）を溶融させて両者を接合あるいは剥離することを特徴とする。 - 特許庁