beam-lead deviceとは 意味・読み方・使い方

The semiconductor light emitting device is provided with a light emitting element 10, a lead frame 20 where the light emitting element 10 is mounted on a main surface thereof, a first resin part 40 forming a reflecting surface 41 for reflecting the light beam from the light emitting element 10, and a second resin part 50 for fixing the lead frame 20.例文帳に追加

半導体発光装置は、発光素子１０と、主表面上に発光素子１０が搭載されるリードフレーム２０と、発光素子１０からの光を反射させる反射面４１を形成する第１樹脂部４０と、リードフレーム２０を固定する第２樹脂部５０とを備える。 - 特許庁

To provide a radiological image reading unit in which the need of a prism and a mirror is eliminated to simplify a device configuration, and electric power for laser beam irradiation is supplied, eliminating the need for lead wires, and to provide a radiological image reader.例文帳に追加

プリズムやミラーを不要にすることで装置の構成を簡略化し、かつレーザ光照射のための電力をリード線なしに供給する放射線画像読取ユニットおよび放射線画像読取装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical recording head which can easily lead a laser beam for heating with sufficient accuracy to a light guide of the optical recording head, and to provide an adjustment method of optical recording head and a recording device.例文帳に追加

光記録ヘッドの導光路に加熱用のレーザ光を簡単に精度よく導くことのできる光記録ヘッド、光記録ヘッドの調整方法および記録装置を提供すること。 - 特許庁

At the time of executing electroplating to the beam lead of a tape carrier for a semiconductor device, a pulse current is added by an energizing cycle 10-100 msec and the current density is 1-8 A/dm2.例文帳に追加

半導体装置用テープキャリアのビームリードに電解メッキを施す際に、通電周期１０〜１００ｍｓｅｃでパルス電流を付加し、その電流密度が１〜８Ａ／ｄｍ^2 であることを特徴とするビームリードの金メッキ方法。 - 特許庁

The imaging device includes a variable power imaging system and a reflective optical element 1 arranged in an optical path from an object to the imaging element to bent beam of incidence from the object and lead the same to the imaging element.例文帳に追加

この撮像装置は、変倍撮影光学系と、被写体から撮像素子へ至る光路に配置され、被写体側から入射した光線を折り曲げて撮像素子に導く反射光学素子１とを備える。 - 特許庁

Furthermore, the optical pickup device includes a rising mirror (dichroic mirror) 208 which reflects a laser beam emitted by a laser light source of a predetermined oscillation wavelength (such as the shortest oscillation wavelength) among the plurality of laser light sources so as to lead the laser beam to one of the plurality of objective lenses 206 and 207, and transmits the laser beam emitted by the other laser light source.例文帳に追加

さらに、複数のレーザ光源のうち、所定の発振波長（例えば、最短の発振波長）のレーザ光源から出射されたレーザ光を反射して複数の対物レンズ２０６，２０７の一つに導き、他のレーザ光源から出射されたレーザ光を透過する打ち上げミラー（ダイクロイックミラー）２０８を備える。 - 特許庁

To provide an optical head device which can accurately lead a light beam to an objective lens attached at the tip of an arm without adopting a mechanical transmission mechanism nor increasing the size of the optical head device in the disk thickness direction while adopting a swing arm of a separator optical system.例文帳に追加

分離光学系方式のスウィングアームを採用しながら、装置をディスク厚み方向に大型化することなく、機械的な伝動機構を採用せずに光ビームを正確にアーム先端の対物レンズに導くことができる光学ヘッド装置を提供する。 - 特許庁

Connecting a third lead 1c for ground connection of a lead frame 1 to a GND terminal of the substrate makes a second sealing part 8 comprising a conductive resin take a role of the electromagnetic wave shielding for a beam receiving element 3 sealed by a first sealing part 7 comprising a translucent resin and an IC5 for controlling in the semiconductor device.例文帳に追加

この半導体装置は、リードフレーム１のグランド接続用の第３リード１ｃを基板のＧＮＤ端子に接続すれば、導電性樹脂からなる第２封止部８は透光性樹脂からなる第１封止部７で封止された受光素子３および制御用ＩＣ５に対する電磁波シールドの役割を果たす。 - 特許庁