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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > beam-lead deviceに関連した英語例文

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beam-lead deviceの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 19



例文

LEAD ELECTRODE AND ION BEAM PROCESSING DEVICE例文帳に追加

引出し電極およびイオンビーム処理装置 - 特許庁

A beam light position detection device 38 detects the passage position of the beam light, which is lead onto a photosensitive drum, in a sub-scanning direction.例文帳に追加

ビーム光位置検知装置38は、感光体ドラム上に導かれたビーム光の副走査方向通過位置を検知する。 - 特許庁

To provide an electron beam device for suppressing fluctuation of orbit of electron beam even if a voltage applied to a first lead-out electrode is controlled for stable emission current amount of the electron beam.例文帳に追加

電子線の放出電流量を安定化するために、第1引出し電極に印加する電圧を制御しても、電子線の軌道の変動を抑えることができる電子線装置を提供する。 - 特許庁

To prevent corrosion of an inner wall forming a lead-in flow channel of a case by a plasma beam from a discharge space in a plasma processing device.例文帳に追加

プラズマ処理装置において、放電空間からのプラズマ光により筐体の導入流路を画成する内壁が腐食するのを防止する。 - 特許庁

例文

This inspection device 1 is constituted to inspect the shape of the external lead, using the electronic component as an object to be inspected, and is provided with a laser beam irradiating means 11 for irradiating lead groups 4 arrayed with the external leads 2 by a laser beam, and a mirror 10 for reflecting the transmission beam transmitted through the lead groups 4 to a direction different from a package part 3.例文帳に追加

検査装置1は、電子部品を被検査対象として外部リードの形状検査を行うよう構成されており、外部リード2が列設されたリード群4に対してレーザ光を照射するレーザ光照射手段11と、リード群4を通過した通過光をパッケージ部3とは異なる方向に反射させるミラー10が設けられた構成をなしている。 - 特許庁


例文

This device is provided with a pickup switching means 20 for moving each beam 7 with respect to the traverse motor 5 and the lead screw 6, and engaging or disengaging each beam 7 with/from the lead screw 6 to switch the optical pickups 1 and 2 which become driving force transmission destinations of the traverse motor 5.例文帳に追加

そして、トラバースモータ5とリードスクリュー6に対して各梁7を移動させて、リードスクリュー6に各梁7を係合させたり該係合を外したりして、トラバースモータ5の駆動力の伝達先となる光ピックアップ1、2を切り替えるピックアップ切替手段20を設ける。 - 特許庁

A beam of light from a light source 4 is cast onto a light reception part 8, and the transmitted image of the lead terminal part 6 is photographed by a photographing device 11 using the diffused light 10 from the flat plate part 7, and the output signal is fed to a data processing device 12 to serve for measurement of the coplanarity and pitch of the lead terminal part 6.例文帳に追加

受光部8に光源4から光線を照射し、平板部7からの拡散光10によって、リード端子部6の透過画像を撮像装置11で撮像し、その出力信号をデータ処理装置12に送って、リード端子部6のコプラナリティとピッチを測定する。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device is provided with a light emitting element 10, a lead frame 20 where the light emitting element 10 is mounted on a main surface thereof, a first resin part 40 forming a reflecting surface 41 for reflecting the light beam from the light emitting element 10, and a second resin part 50 for fixing the lead frame 20.例文帳に追加

半導体発光装置は、発光素子10と、主表面上に発光素子10が搭載されるリードフレーム20と、発光素子10からの光を反射させる反射面41を形成する第1樹脂部40と、リードフレーム20を固定する第2樹脂部50とを備える。 - 特許庁

To provide a radiological image reading unit in which the need of a prism and a mirror is eliminated to simplify a device configuration, and electric power for laser beam irradiation is supplied, eliminating the need for lead wires, and to provide a radiological image reader.例文帳に追加

プリズムやミラーを不要にすることで装置の構成を簡略化し、かつレーザ光照射のための電力をリード線なしに供給する放射線画像読取ユニットおよび放射線画像読取装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide an optical recording head which can easily lead a laser beam for heating with sufficient accuracy to a light guide of the optical recording head, and to provide an adjustment method of optical recording head and a recording device.例文帳に追加

光記録ヘッドの導光路に加熱用のレーザ光を簡単に精度よく導くことのできる光記録ヘッド、光記録ヘッドの調整方法および記録装置を提供すること。 - 特許庁

例文

At the time of executing electroplating to the beam lead of a tape carrier for a semiconductor device, a pulse current is added by an energizing cycle 10-100 msec and the current density is 1-8 A/dm2.例文帳に追加

半導体装置用テープキャリアのビームリードに電解メッキを施す際に、通電周期10〜100msecでパルス電流を付加し、その電流密度が1〜8A/dm^2 であることを特徴とするビームリードの金メッキ方法。 - 特許庁

The imaging device includes a variable power imaging system and a reflective optical element 1 arranged in an optical path from an object to the imaging element to bent beam of incidence from the object and lead the same to the imaging element.例文帳に追加

この撮像装置は、変倍撮影光学系と、被写体から撮像素子へ至る光路に配置され、被写体側から入射した光線を折り曲げて撮像素子に導く反射光学素子1とを備える。 - 特許庁

Furthermore, the optical pickup device includes a rising mirror (dichroic mirror) 208 which reflects a laser beam emitted by a laser light source of a predetermined oscillation wavelength (such as the shortest oscillation wavelength) among the plurality of laser light sources so as to lead the laser beam to one of the plurality of objective lenses 206 and 207, and transmits the laser beam emitted by the other laser light source.例文帳に追加

さらに、複数のレーザ光源のうち、所定の発振波長(例えば、最短の発振波長)のレーザ光源から出射されたレーザ光を反射して複数の対物レンズ206,207の一つに導き、他のレーザ光源から出射されたレーザ光を透過する打ち上げミラー(ダイクロイックミラー)208を備える。 - 特許庁

To provide an optical head device which can accurately lead a light beam to an objective lens attached at the tip of an arm without adopting a mechanical transmission mechanism nor increasing the size of the optical head device in the disk thickness direction while adopting a swing arm of a separator optical system.例文帳に追加

分離光学系方式のスウィングアームを採用しながら、装置をディスク厚み方向に大型化することなく、機械的な伝動機構を採用せずに光ビームを正確にアーム先端の対物レンズに導くことができる光学ヘッド装置を提供する。 - 特許庁

Connecting a third lead 1c for ground connection of a lead frame 1 to a GND terminal of the substrate makes a second sealing part 8 comprising a conductive resin take a role of the electromagnetic wave shielding for a beam receiving element 3 sealed by a first sealing part 7 comprising a translucent resin and an IC5 for controlling in the semiconductor device.例文帳に追加

この半導体装置は、リードフレーム1のグランド接続用の第3リード1cを基板のGND端子に接続すれば、導電性樹脂からなる第2封止部8は透光性樹脂からなる第1封止部7で封止された受光素子3および制御用IC5に対する電磁波シールドの役割を果たす。 - 特許庁

In manufacturing the optical head device, after feeding electricity via a lead wire 11 on a sub-frame 22, making a twin laser light source 4 is lit, observing a laser beam and adjusting a twin laser light source 4, the sub-frame 22 is connected to a mainframe 21, and the flexible substrate is connected to the lead wire 11 afterward.例文帳に追加

光ヘッド装置を製造するにあたっては、サブフレーム22上でリード線11を介して給電してツインレーザ光源4を点灯させてレーザ光を観察し、ツインレーザ光源4の位置調整を行った後、サブフレーム22をメインフレーム21に連結し、しかる後に、リード線11へのフレキシブル基板の接続を行う。 - 特許庁

To provide techniques in which hydrogen can sufficiently penetrate to a damaged portion of a semiconductor constituting a device during hydrogen annealing, after electron beam irradiation or the like to lead to damage recovery, and to suppress deterioration of a surface electrode.例文帳に追加

電子線照射等の後に行う水素アニール時に水素が十分にデバイスを構成する半導体のダメージ部分まで到達し、ダメージ回復が行えるようにすると共に、表面電極の劣化を抑制することができるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device that prevents contamination of a laser beam emission point caused by silver paste for fixing a sub-mount, and controls the fixation position of a semiconductor laser element on the surface of a lead frame and its tilt to constant ranges.例文帳に追加

サブマウントを固着するための銀ペーストが原因となるレーザ発光点の汚染を防止し、また、リードフレーム表面に対する半導体レーザ素子の固着位置とその傾きを一定範囲に制御することができる半導体レーザ装置を提供すること。 - 特許庁

例文

A laser beam machine 10 is provided with a laser oscillator 12 having an excimer laser light source, an optical unit 16 to lead a laser light emitted from the laser oscillator 12 to the machining point of a work 14, and a laser oscillator diagnosis device 18 to diagnose the laser oscillator 12 and the output drop of the laser light.例文帳に追加

レーザ加工機10は、エキシマレーザ光源を有するレーザ発振器12と、レーザ発振器12から出射されたレーザ光をワーク14の加工点に導く光学ユニット16と、レーザ発振器12及びレーザ光の出力低下を診断するレーザ発振器診断装置18とを有する。 - 特許庁

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