bond of adhesionとは 意味・読み方・使い方

According to this bond 7 for temporary fixing, solder 3 fuses before this bond 7 for temporary fixing, and self alignment arises without fail, and after finish of correction of electronic parts, this bond 7 for temporary fixing hardens, and the temporary adhesion of the electronic parts is performed.例文帳に追加

この仮止め用ボンドによれば、電子部品の仮止め用ボンドよりも半田が先に溶融し、確実にセルフアライメントが発生して電子部品の位置ずれの矯正が済んだあとで、電子部品の仮止め用ボンドが硬化し、電子部品の仮接着が行われる。 - 特許庁

To discriminate the position of an adhesive layer for die adhesion in a dicing die bond film when a semiconductor wafer and the dicing die bond film are laminated.例文帳に追加

半導体ウェハとダイシング・ダイボンドフィルムとの貼り合わせの際に、ダイシング・ダイボンドフィルムに於けるダイ接着用接着剤層の位置識別を行うことが可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

This thermal barrier system requires no high-temperature heat treatment at the above adhesion of the bond coat for producing bonding between the metallic bond coat and a metallic base material.例文帳に追加

この断熱バリヤシステムは、上記金属結合コートと金属基体の間に結合を形成させるため、上記結合コート接着に際し高温熱処理を受ける必要がない。 - 特許庁

In the imperfect hardening step, the bond 3 is hardened so that the adhesion strength of the bond 3 to the substrate 1 is greater than that to the chip 4.例文帳に追加

仮硬化工程においては基板１とボンド３との接合強度の方がチップ４とボンド３との接合強度よりも大きくなるようにボンド３を硬化させる。 - 特許庁

To provide a method of evaluating the adhesion of a die bond paste, a die-bonding method and a die bonder, which enables the easy evaluation of the adhesion condition of a semiconductor chip to a lead frame.例文帳に追加

半導体チップとリードフレームとの付着状態の評価を容易に評価することができるダイボンドペーストの付着評価方法、ダイボンド方法、およびダイボンド装置を提供する。 - 特許庁

To provide a book binding device capable strengthening adhesion of the back of a booklet bound by gluing with an adhesion bond and to provide an image forming system equipped with the bookbinding device.例文帳に追加

接着剤で糊付け製本された冊子の背部の接着を強化することのできる製本装置及び前記製本装置を備えた画像形成システムを提供する。 - 特許庁

The vibration of the vibrator 17 is transmitted through the horn 15 to the adhesion section 30, to bond an electronic component adhering to the adhesion section 30 to a substrate.例文帳に追加

振動子１７の振動はホーン１５を通じて吸着部３０に伝達され、吸着部３０に吸着された電子部品を基板にボンディングする。 - 特許庁

To prevent the bump damage of a semiconductor wafer or the partial elongation of a die bond tape, make the adhesion thickness of the die bond tape constant, avoid re-adhering of the tape after tape cutting and prevent the wafer from being broken in an extra tape peeling step.例文帳に追加

半導体ウェーハのバンプ破壊やダイボンドテープの部分的な伸びの発生を防ぎ、ダイボンドテープの貼り厚の一定化が図れると共に、テープのくり貫き後の再接着がなく、余剰テープを剥がす工程でウェーハに割れを生じさせないこと。 - 特許庁