ceramic filmsとは 意味・読み方・使い方

In the method for manufacturing the ceramic electronic component, electrode films 2 are formed by sputtering on both the surfaces of a plate type ceramic element 1 made of barium-titanate based dielectric ceramic and heat-treated at a temperature of 250 to 400°C, and then lead terminals 4 are joined with the electrode films 2.例文帳に追加

チタン酸バリウム系強誘電体セラミックスからなる板状のセラミック素子１の両面にスパッタリングにより電極膜２を形成し、電極膜２を２５０〜４００℃の温度で熱処理した後、電極膜２にリード端子４を接合する、セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

To surely stick ceramic layers with each other without shift of the layer without conducting a heat lamination in manufacturing a multilayer ceramic which comprises laminated non-calcined ceramic films having conductor path and interface connections.例文帳に追加

導体路および貫通接続部を有する不焼成セラミックフィルムを積層した多層セラミックの製造において、熱積層化を行わずに、個々のセラミック層がずれることがなく、十分に固着させる。 - 特許庁

The Cu oxide securely bonds the Cu plating films 22 and the ceramic body 9, and enhances the bonding force of the external terminal electrodes 10, 11.例文帳に追加

Ｃｕ酸化物は、セラミック素体９とＣｕめっき膜２２とを強固に接合し、外部端子電極１０，１１の固着力を高める。 - 特許庁

A ceramic carrier 15 containing zirconium phosphate is coated with thin alumina films 3 by each of particle units forming this carrier 15.例文帳に追加

リン酸ジルコニウムを含有するセラミック担体１５は、その担体１５を形成する粒子単位毎にアルミナ薄膜３にて被覆されている。 - 特許庁

The circuit substrate 100 includes a ceramic substrate 10, thermoplastic resin films 20a and 20b, a circuit element 30, etc.例文帳に追加

回路基板１００は、セラミック基板１０、熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂ、回路素子３０などを備える。 - 特許庁

The electrostatic chuck 11 is constituted by arranging an electrode 12 between insulators 10 formed of ceramic spraying films.例文帳に追加

静電チャック１１は、セラミック溶射膜からなる絶縁材１０の間に、電極１２を配置して構成されている。 - 特許庁

A chip body 1 is formed by laminating insulating films (a) made of ceramic material and conductor patterns b in an appropriate order.例文帳に追加

セラミック材料の絶縁膜ａと導体パターンｂを適宜な順に積層してチップ体１を形成する。 - 特許庁

The piezoelectric ceramic layers 11-16 are provided with at least four layers or more, and layered each other while sandwiching the electrode films 22-26 therebetween.例文帳に追加

圧電セラミック層１１〜１６は、少なくとも４層以上備えられ、電極膜２２〜２６を挟んで互いに積層されている。 - 特許庁