clearance for insulationとは 意味・読み方・使い方

The foaming filler 11 is for filling a form element into the clearance within a pillar 31, and the sound-absorbing characteristics, sound insulation characteristics, dumping characteristics, dusttightness or the like of the pillar 31 can be improved by the form element.例文帳に追加

この発泡充填具１１は、ピラー３１における内部の空隙に発泡体を充填するものであり、この発泡体によってピラー３１の吸音性、遮音性、制振性、防塵性等が高められる。 - 特許庁

The lower guide 9 is provided with a small guide 13 for passing the sheet conveyed from the fixing section in a separated state from the lower guide 9, and a clearance C1 constituting a thermal insulation section between the small guide 13 and the lower guide 9.例文帳に追加

そして、この下ガイド９に、定着部から搬送されるシートを下ガイド９から離間した状態で通過させる小ガイド１３を設け、この小ガイド１３と下ガイド９との間に断熱部を構成する空隙Ｃ１を設ける。 - 特許庁

An insulation auxiliary tool 6 for an insulator installed on an insulator 1 which is equipped with a trunk part 2 and a shade part 5 annularly protruding outward from a peripheral wall of the trunk part 2 includes a shade extension part 7 extending further outward from the shade part 5 and having an insulation property and joining means 8 for causing the shade extension part 7 to join to the shade part 5 without clearance.例文帳に追加

胴部２及び該胴部２の周壁部から外側に環状に突出する笠部５を備える碍子１に取り付けられる碍子用の絶縁補助具６であって、前記笠部５から更に外側に延長する絶縁性を有する笠延長部７と、該笠延長部７を前記笠部５に隙間なく接合させる接合手段８と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

In an opening forming step, a portion of the lowermost resin insulation layer 33 directly above the clearance between the electronic component 101 and the core substrate 11 is removed to form an opening for exposing part of a core substrate major surface side conductor 51 and a component major surface side electrode 111.例文帳に追加

開口部形成工程では、最下樹脂絶縁層３３における電子部品１０１とコア基板１１との隙間の直上位置を除去し、コア基板主面側導体５１及び部品主面側電極１１１の一部を露出させる開口部を形成する。 - 特許庁

The via conductor 12 with the large diameter and the pad 13 allow the flip chip being mounted afterward to be connected surely, and at the same time, the inner via conductor 11 with the small diameter allows a clearance 5 sufficient for insulation to be formed between the inner via conductor 11 and an inner metal planar layer (conductor layer) 3.例文帳に追加

大径のビア導体１２及びパッド１３により、追って搭載されるフリップチップとの接続が確実になり、且つ小径の内部ビア導体１１により内部のメタルプレーン層(導体層)３との間に絶縁に十分な隙間５を形成することができる。 - 特許庁

To provide a build-up substrate having high reliability by using a surface treating method of copper wiring of a multilayer substrate which is valid for preventing a clearance, a gouging and a plating deposition failure, generated in a boundary between the copper wiring of a via hole bottom part and a photosensitive insulation resin.例文帳に追加

本発明の目的は、ビアホ−ル底部の銅配線と感光性絶縁樹脂との境界に発生する隙間、エグレ及びめっき析出不良の防止に有効な多層基板の銅配線の表面処理方法を用いた接続信頼性の高いビルドアップ基板を提供する。 - 特許庁

An interior backing 23 provided at a position where the interior backing 23 and the beams 3A are superimposed on each other when viewed from above is supported while the interior backing 23 is raised from the beams 3A through backing fixing members 21, and a line formation part 16 for forming a heat insulation line La is provided in a clearance between the interior backing 23 and the beams 3A.例文帳に追加

平面視で梁３Ａに重なり合う位置に設けられる内装下地２３は、下地固定部材２１を介して梁３Ａから持ち上げられた状態で保持されており、内装下地２３と梁３Ａとの間の隙間には、断熱ラインＬａを形成するライン形成部１６が設けられている。 - 特許庁