dense arrayとは 意味・読み方・使い方

At this time, audio signal is so controlled that the virtual sound source VSS is disposed at an intersection of meshes, having unequal intervals which are dense nearby the speaker array 10 and coarse at a distance.例文帳に追加

このとき、仮想音源ＶSSが、スピーカアレイ１０の近傍では密となり、遠方では粗となる不等間隔のメッシュの交点に位置するようにオーディオ信号を制御する。 - 特許庁

Then, by processing the MTJ lamination film with the resist pattern, the element array formed by combining the MTJ elements 23 and dummy elements 28 are arranged in the lattice-shaped dense pattern.例文帳に追加

そして、このレジストパターンを用いてＭＴＪ積層膜を加工することで、ＭＴＪ素子２３とダミー素子２８とを合わせた素子アレイを格子状の密集パターンに配置する。 - 特許庁

To provide a compact motor that has a simple coil array, consisting of dense coils and realizes six degrees of freedom at a high speed, with accuracy and high energy efficiency.例文帳に追加

密集したコイルからなる複雑でないコイル・アレイを持つコンパクトなモータであり、高速及び高精度の６自由度、及び高いエネルギー効率を供給するモータを提供する。 - 特許庁

The image processing part 31 also extracts an RGB signal, corresponding to an RGB pixel, of a phase corresponding to a position of the RGB pixel, from the horizontal triply dense image signal, based on an RGB stripe array of a display part 32, and generates an output image signal.例文帳に追加

また、画像処理部３１は、表示部３２のRGBストライプ配列に基づいて、水平３倍密画像信号から、RGB画素の位置に対応する位相の、そのRGB画素に対応するRGB信号を抽出し、出力画像信号を生成する。 - 特許庁

According to the arrangement, directivity control characteristics for low frequency bandwidth is secured by extending an array width L even the number of microphones is small so as to hold down the cost, while directivity control characteristics for high frequency bandwidth is secured without generating another sound pickup beam since many microphone units are disposed at an equal interval by distance (d) in a dense array of the inner array.例文帳に追加

これにより、コストを抑えた少ないマイク個数でありながらアレイ幅Ｌを大きくして低周波数帯域の指向制御特性を確保することができるとともに、配列内側の密配列区間では多数のマイクユニットが距離ｄで等間隔に配列されるため、別の収音ビームを発生させずに高周波数帯域の指向制御特性を確保することができる。 - 特許庁

To provide a prober device capable of forming a vertical type probe assembly into a multi-array structure and capable of solving a thermal expansion problem and a signal wire problem, to allow a probing test or a burn-in test concurrently and collectively in a plurality of chips, when inspecting characteristics of a circuit for a highly dense semiconductor chip or the like, and the probe assembly used therefor.例文帳に追加

本発明は、高密度化される半導体チップなどの回路の特性を検査するにあたり、複数のチップに対し一括して同時にプロービングテスト或いはバーンインテストができるように、垂直型プローブ組立体をマルチ配列構造とするとともに熱膨張問題及び信号配線問題を解決したプローバ装置及びこれに用いるプローブ組立体を提供する。 - 特許庁