dry removalとは 意味・読み方・使い方

To provide a dry type electric dust collector improved in dust removal capability when dust in an exhaust gas discharged from a DL type sintering machine is removed by the dry type electric dust collector; and to provide an operation method of a dry type electric dust collector for improving dust removal capability.例文帳に追加

ＤＬ式焼結機から排出される排ガス中のダストを乾式電気集塵機によって除去するにあたって、除塵能力を向上した乾式電気集塵機、および除塵能力を向上するための乾式電気集塵機の稼動方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chloride removal process from fluidized bed boiler incineration ash which is capable of efficiently separating a chloride compound deposited on the surface of incineration ash by dry type operation under ordinary temperature.例文帳に追加

焼却灰の表面に付着している塩素化合物を常温の乾式操作で効率良く分離する。 - 特許庁

To provide a method for removing pyrolytic carbon from dry distillation gas of organic waste, with which pyrolytic carbon is safely removed in a high removal ratio from dry distillation gas formed by dry distillation of organic waste.例文帳に追加

有機系廃棄物の乾留で生成した乾留ガス中から熱分解カーボンを高い除去率で且つ安全に除去することができる有機系廃棄物の乾留ガスからの熱分解カーボン除去方法を提供する。 - 特許庁

A rice bran removal cylinder 44 to be used in a dry type rice polisher is composed of a metal net 64 having rice bran removal holes 68 and projections 66 welded in its inner circumferential face.例文帳に追加

乾式研米機で使用する除糠筒４４は、除糠穴６８が形成された金網６４及びその内周面に溶接された突起体６６によって構成されている。 - 特許庁

Further, since a dry ice powder PD is applied to a cutting/removal area A1 of the plastic lens PL and the end mill 31, the cutting/removal area A1 can be efficiently cooled at less damage.例文帳に追加

また、プラスチックレンズＰＬの切除領域Ａ１とエンドミル３１とに対してドライアイスパウダＰＤを当てるので、切除領域Ａ１を少ないダメージで効率よく冷却することができる。 - 特許庁

In an electrode film removal process, a wet etching method whose required time is short is used so that a predetermined time as a whole can be made shorter than a case of carrying out both electrode film removal and the semiconductor layer removal processes by using the dry etching method.例文帳に追加

電極膜除去の工程では所要時間の短いウエットエッチング法を用いているので、電極膜除去と半導体層除去の両工程をドライエッチング法で行う方法に比べると、全体としての所要時間が短い。 - 特許庁

To increase the uniformity of an etching rate in the plane of a semiconductor substrate when the removal of an insulating film of the substrate is carried out by dry etching.例文帳に追加

半導体基板の絶縁膜除去をドライエッチングで行う場合に、基板面内におけるエッチングレートの均一性を向上させる。 - 特許庁

Loading removal of an abrasive cloth 3 is carried out by the dry ice particle spouting mechanism 14 furnished on the abrasive cloth cleaning device 13.例文帳に追加

研磨布３の目詰まり除去は、研磨布洗浄装置１３に備えられたドライアイス粒子噴射機構１４によって行われる。 - 特許庁