grounding pathとは 意味・読み方・使い方

A ball supply path 1 is built by assembling a ball supply path body part 20 made of a resin on the rear of the sheet metal 17 for grounding and the front wall of the ball supply path 15 is entirely made up of the sheet metal 17 for grounding.例文帳に追加

また、球供給路１は、アース用板金１７の裏面に樹脂製の球供給路本体部２０を組み付けて構成し、球供給路１５の前面壁を全てアース用板金１７で構成する。 - 特許庁

By separating the sealed container 5 from the grounding tank 2 with the communicated path 28 at the grounding tank side closed, the absorbent 4 is analyzed to detect an occurrence of an abnormality inside the grounding tank 2.例文帳に追加

接地タンク側連通路２８を閉じた状態で接地タンク２から密閉容器５を切り離して吸着材４を分析して接地タンク２内での異常の発生を検出する。 - 特許庁

One end side of the antenna 5 is connected to a high frequency power supply part 6 via a power supply side conductive path 61, and further the other end side is connected to a grounding point via a grounding side conductive path 62.例文帳に追加

このアンテナ５の一端側を高周波電源部６に電源側導電路６１により接続すると共に、その他端側を接地点に接地側導電路６２により接続する。 - 特許庁

To form an electric path for grounding, which is connected to a metallic outer case of a tuner, by using a leaf spring when connecting the electric path for grounding to the tuner in a structure for hanging-in-midair.例文帳に追加

宙吊り構造のチューナに接地用電路を接続する場合に、その接地用電路を、チューナの金属製の外筐に接続される接地用電路を板ばねによって形成する。 - 特許庁

To constantly secure a good grounding path by an extremely simple structure even when a vehicle body side lower bracket is used for grounding.例文帳に追加

車体側ロアーブラケットを接地に用いる場合であっても、極めて簡易な構造により、良好な接地経路を恒常的に確保すること。 - 特許庁

Thus, a termination short-circuiting type path is formed by the upper grounding region 12, the conductor 31, and the lower grounding region 22 in a closed state.例文帳に追加

このようにして、クローズ状態において上接地領域１２、導体３１及び下接地領域２２により終端短絡型の線路を形成する。 - 特許庁

A tip of the grounding electrode 28 is projected from the top surface of an insertion part 1a freely to be moved forward and backward to be brought into contact with a grounding cable path 45.例文帳に追加

アース電極２８の先端は挿入部１ａ上面から進退自在に突出して配線ダクト４０のアース電路４５に接触する。 - 特許庁

Then a conductive layer 58 is formed on an insulating layer 57, which seals signal and grounding patterns 41 and 42, and a low-resistance large-capacity grounding electrical path 39 is formed by connecting the grounding pattern 42 to the grounding bump 56 through the conductive layer 58.例文帳に追加

信号／接地パターン４１，４２を封入する絶縁層５７上に導電層５８を形成し、この導電層５８で接地パターン４２と接地バンプ５６とを接続することで、低抵抗かつ大容量の接地電路３９を形成する。 - 特許庁