paladiumとは 意味・読み方・使い方

The intermediate film 3 contains a metal, e.g. paladium, exhibiting catalytic capability in electroless plating.例文帳に追加

また前記中間膜３は、無電解メッキでの触媒能力のある金属、例えばパラジウムを含有する。 - 特許庁

The Heusler alloy layer 92 contains a metal element made of any one of silver, gold, copper, paladium, or platinum, or of an alloy made of these elements.例文帳に追加

ホイスラー合金層９２は、銀、金、銅、パラジウム、または白金のいずれか、またはこれらの合金からなる金属成分を含んでいる。 - 特許庁

On a surface of the silver plating layer 2 formed on a lead frame 1, a gold-silver alloy plating layer 4 is formed with a paladium plating layer 3 interposed therebetween.例文帳に追加

リードフレーム１の上に形成された銀めっき層２の表面に、パラジウムめっき層３を介して金−銀合金めっき層４を形成する。 - 特許庁

The metal layer 94 is a layer made of any one of silver, gold, copper, paladium, or platinum, or of an alloy made of these elements.例文帳に追加

金属層９４は、銀、金、銅、パラジウム、または白金のいずれか、またはこれらの合金からなる層である。 - 特許庁

In planned regions for resin sealing of a semiconductor-device leadframe 101 on which a multi-layered metal cover film is formed, a plated coating film 108 of paladium or an alloy containing paladium is provided on the outermost surface layer of both first and second principal surfaces, and an oxide coating film 109 thereof is selectively formed on the surface of the plated coating film 108.例文帳に追加

複数層の金属被膜が形成された半導体装置用リードフレーム１０１の樹脂封止予定領域内で、第一主面及び第二主面の両方の最表層にパラジウムまたはパラジウムを含む合金のめっき皮膜１０８を備え、その表面に選択的に酸化皮膜１０９が形成されている。 - 特許庁

The polyimide base printed wiring board includes a copper conductor layer stacked on a polyimide film by direct plating and is characterized in that the amount of paladium present on a polyimide film surface at the copper conductor layer stacked part is 0.03 to 3 mg/cm^2 and the amount of paladium on the polyimide film surface at a copper conductor non-stacked part is ≤0.003 mg/cm^2.例文帳に追加

ポリイミドフィルム上に銅導体層がダイレクトプレーティングによって積層されたプリント配線板であり、銅導体層積層部分のポリイミドフィルム面上に存在するパラジウム量が０．０３〜３ｍｇ／ｃｍ^２で、かつ、銅導体層非積層部分のポリイミドフィルム面上のパラジウム量が０．００３ｍｇ／ｃｍ^２以下であることを特徴とするポリイミド基材プリント配線板。 - 特許庁

The spacer neighborhood layer 91 is the layer having body-centered cubic structure consisting of the principal components of cobalt and iron, while the metal layer 92 is the layer consisting of either one of silver, gold, copper, paladium or platinum or the same is the layer consisting of an alloy of these metals.例文帳に追加

スペーサ隣接層９１は、コバルトおよび鉄を主成分とする体心立方構造の層であり、金属層９２は、銀、金、銅、パラジウム、または白金のいずれか、またはこれらの合金からなる層である。 - 特許庁