「paladium」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The polyimide base printed wiring board includes a copper conductor layer stacked on a polyimide film by direct plating and is characterized in that the amount of paladium present on a polyimide film surface at the copper conductor layer stacked part is 0.03 to 3 mg/cm^2 and the amount of paladium on the polyimide film surface at a copper conductor non-stacked part is ≤0.003 mg/cm^2.例文帳に追加

ポリイミドフィルム上に銅導体層がダイレクトプレーティングによって積層されたプリント配線板であり、銅導体層積層部分のポリイミドフィルム面上に存在するパラジウム量が０．０３〜３ｍｇ／ｃｍ^２で、かつ、銅導体層非積層部分のポリイミドフィルム面上のパラジウム量が０．００３ｍｇ／ｃｍ^２以下であることを特徴とするポリイミド基材プリント配線板。 - 特許庁

The spacer neighborhood layer 91 is the layer having body-centered cubic structure consisting of the principal components of cobalt and iron, while the metal layer 92 is the layer consisting of either one of silver, gold, copper, paladium or platinum or the same is the layer consisting of an alloy of these metals.例文帳に追加

スペーサ隣接層９１は、コバルトおよび鉄を主成分とする体心立方構造の層であり、金属層９２は、銀、金、銅、パラジウム、または白金のいずれか、またはこれらの合金からなる層である。 - 特許庁

In this manufacturing method, the metal particles are made preferably of one kind of metal selected from a metal group of gold, silver, platinum, copper, iron, paladium, tin, nickel, aluminum, zirconium, titanium, and tungsten, or an alloy of two or more kinds of metal selected from the metal group.例文帳に追加

この製造方法では、前記金属粒子が、金、銀、白金、銅、鉄、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、ジルコニウム、チタンおよびタングステンの金属群から選択された１種の金属、または、前記金属群から選択された２種以上の合金であるのが好ましい。 - 特許庁

In an electronic component provided with: a chip equipped with a connection terminal; and a substrate having a chip-mounting part mounting the chip through the connection terminal and a packaging terminal for packaging on the substrate, a paladium plating film containing germanium is formed on at least either the connection terminal of the chip, the chip-mounting part of the substrate or the packaging terminal.例文帳に追加

接続端子を備えるチップと、当該チップが接続端子を介して搭載されるチップ搭載部及び基板に実装するための実装端子とを有する基体と、を備える電子部品において、前記チップの接続端子、前記基板のチップ搭載部、実装端子の少なくともいずれかに、ゲルマニウムを含むパラジウムめっき被膜が形成されているものとした。 - 特許庁

To provide a carrier plate used to array and support chip components such as a capacitor and a resistor when contacts are formed by coating both ends of the chip components with, for example, silver, paladium, etc., the carrier plate having superior operability by avoiding electric sticking caused by frictional electrification when an extremely small chip component is supported.例文帳に追加

コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に例えば銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートにおいて、極小のチップ部品を支持する場合の摩擦帯電による電気的付着を回避し、作業性の優れたキャリアプレートを提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive film in which adhesion to gold, silver, copper, nickel and paladium, which are adhesion resistant metal materials used on a surface of a lead frame, and preservability of the adhesive film are both realized and which bonds a semiconductor element and a support member, and to provide a semiconductor device using the adhesive film.例文帳に追加

リードフレーム表面に用いられる難接着金属材料である、金、銀、銅、ニッケル／パラジウムなどに対する接着力と接着フィルムの保存性が両立した、半導体素子と支持部材を接着するための接着フィルムおよびその接着フィルムを用いた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁