pillarlikeとは 意味・読み方・使い方

The deformed solder bumps 3 are blocked by the pillarlike structure 4 made of the insulating material, which prevents short circuit between the adjacent solder bumps 3.例文帳に追加

変形したはんだバンプ３は絶縁物の柱状構造物４により遮られるので、隣接するはんだバンプ３間の短絡が防止される。 - 特許庁

The heat spreader 1 for the semiconductor device comprises a plurality of pillarlike members 13 joined by stud welding to at least one surface of a plate member, and a juncture layer 14 formed between the plate member and the pillarlike members 13.例文帳に追加

半導体装置用ヒートスプレッダ１は、板状部材の少なくとも一方表面の上にスタッド溶接によって接合された複数の柱状部材１３と、板状部材と柱状部材１３との間に形成された接合層１４とを備える。 - 特許庁

The apparatus 10 for processing the deep hole of the pillarlike silica glass material has a magnetic metal-made tool 11 having a grindstone 12 for grinding at the end and forms the perforation 2 in the pillarlike silica glass material 1 with the grindstone 12 while rotating the tool 11.例文帳に追加

柱状シリカガラス材の深穴加工装置１０は、先端部に研削用砥石１２を有する磁性金属製のツール１１を備え、ツール１１を回転させながら研削用砥石１２により柱状シリカガラス材１に穿孔２を形成する。 - 特許庁

The reinforcing structure 20 reinforcing the pillarlike structure 10 erected on the ground 200 includes a board portion 21 placed on the ground 200 surrounding the pillarlike structure 10, and a pile portion 22 which extends from the board portion 21 and is buried in the ground 200.例文帳に追加

地盤２００に立設する柱状構造物１０を補強する補強構造２０であって、柱状構造物１０の周囲の地盤２００上に載置される盤状部２１と、盤状部２１から延びて地盤２００内に埋設される杭状部２２と、を備える。 - 特許庁

In the apparatus, the platinum group of the anode 2 is long in length, graphite of the cathode 3 is pillarlike, the proton conductive membrane 5 is ribbonlike, and the proton conductive membrane 5 is inserted between the anode 2 and the cathode 3.例文帳に追加

陽極２の白金族は、長尺状であり、陰極３のグラファイトは、柱状であり、プロトン伝導膜５は、リボン状であり、陽極２と陰極３の間にプロトン伝導膜５が挿入されてなる。 - 特許庁

In other words, there is not any projection on the outer peripheral surface of the outer prop 2, so the cultivation prop 1 is handled as a pillarlike or cylindrical prop.例文帳に追加

つまり、外側支柱２の外周面上に何等突出するものがなくなるので、栽培用支柱１を、柱状又は筒状の支柱として取り扱うことができる。 - 特許庁

The plane of the pillarlike structure 4 and that of the solder bump 3 are separated from each other, so that the inflow of the underfill from the periphery of the structure 4 and solder bump 3 is not obstructed to allow firm connection through the underfill 5 with less voids.例文帳に追加

一方、柱状構造物４及びはんだバンプ３の平面断面は離散しているので、周辺からのアンダーフィル５の流入は妨げられず、ボイドの少ない強固な接続がなされる。 - 特許庁

In the board connection structure, a pillarlike structure 4 made of an insulating material is disposed between the solder bumps 3 closest to each other, and a gap between the connected boards 1 and 2 is filled with the underfill 5.例文帳に追加

最近接位置にあるはんだバンフ３間に絶縁物の柱状構造物４を設け、接続された基板１、２間にアンダフィル５を充填した基板接続構造。 - 特許庁