pressure bumpとは 意味・読み方・使い方

PUNCHING TYPE CONTACTOR HAVING ROUND FACE AT EDGE OF PRESSURE CONTACT BUMP, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

加圧接触用バンプのエッジにＲ面を有する打ち抜き形接触子とその製造法 - 特許庁

The pressure applied to the bump for pressing the bump against the electrode of the circuit board is increased as time elapses and, in addition, the ultrasonic energy applied to the junction between the bump and electrode is increased after the energy is reduced in the initial stage of juncture.例文帳に追加

回路基板の電極に対するバンプの加圧力を時間の経過に伴い増大させる一方、接合部に加える超音波エネルギーを接合初期に小さくしその後増大させる。 - 特許庁

Since no mechanical pressure is applied to the conductive bump and the insulating film, the conductive bump can be thinned and a manufacturing yield is improved.例文帳に追加

導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 - 特許庁

Therefore, no mechanical pressure is applied to the conductive bump and the insulating film, thus enabling the minimization of the conductive bump, and improving a manufacturing yield.例文帳に追加

導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 - 特許庁

Furthermore, as the internal pressure rise in the space 55 can be restrained, the force acting on the bump rubber 45 is reduced to lengthen a life of the bump rubber 45.例文帳に追加

さらに、空間５５の内圧上昇を抑制できることに伴い、バンプラバー４５に作用する力が小さくなり、バンプラバー４５の長寿命化を図ることができる。 - 特許庁

To detect a pressure accurately, while securing properly connection reliability of a bump connection part, when a sensor chip and a circuit board are laminated and electrically connected together through a bump.例文帳に追加

センサチップと回路基板とを積層しバンプを介して電気的に接続するにあたって、バンプ接続部の接続信頼性を適切に確保しつつ、圧力を精度よく検出できるようにする。 - 特許庁

A stud bump 6 is formed on the land, and the bump 6 is pressure bonded to an electrode 8 on a mounting substrate 9, whereby the integrated circuit bare chip 1 is mounted on the substrate 9.例文帳に追加

そしてその電極ランド上にバンプを形成し、バンプを実装基板上の電極に圧着することで、当該集積回路ベアチップを前記実装基板上に実装する。 - 特許庁

To solve a problem wherein a recording element substrate is damaged by fall-down of an electrode lead on a bump, when bringing the bump into pressure contact with the electrode lead, since a positional deviation amount between an electrode (electrode lead) of an electric wire tape and the bump on the recording element substrate gets large in accompaniment to scale enlargement of an inkjet recording head.例文帳に追加

インクジェット記録ヘッドの大型化に伴い、電気配線テープの電極（電極リード）と、記録素子基板上のバンプの位置のずれ量も大きくなり、バンプと電極リードの圧接に際し、バンプ上で電極リード倒れ、基板に損傷を与えてしまう。 - 特許庁