relaxation coefficientとは 意味・読み方・使い方

The stress relaxation layer 31 has a thermal coefficient of expansion that is smaller than that of ridge 13, and is arranged at a part of the region facing the semiconductor laser array 10.例文帳に追加

応力緩和層３１は、リッジ部１３の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有し、かつ半導体レーザアレイ１０との対向領域の一部に配置されている。 - 特許庁

The storage device 9 stores the friction relaxation material C_1 containing a carbon based material as a main component and the storage device 10 stores a thickener C_2 comprising a ceramic particle for increasing friction coefficient.例文帳に追加

収容装置９は、カーボン系材料を主成分とする摩擦緩和材Ｃ_1を収容し、収容装置１０は摩擦係数を増加させるセラミックス粒子などからなる増粘着材Ｃ_2を収容する。 - 特許庁

The stress relaxation film 46 is formed from a doped silicon oxide film, disposed in contact with the third interlayer insulation film 44 while having a thermal expansion coefficient different from that of the third interlayer insulation film 44, and also in contact with the pixel electrode 9a while having a thermal expansion coefficient different from that of the pixel electrode 9a.例文帳に追加

応力緩和膜４６は、ドープトシリコン酸化膜からなり、第３層間絶縁膜４４と異なる熱膨張係数をもって第３層間絶縁膜４４に接するとともに、画素電極９ａと異なる熱膨張係数をもって画素電極９ａに接している。 - 特許庁

The ceramic-based composite member 10 having a substrate 1 composed of a ceramic-based composite material and the coating layer 3 has a stress relaxation layer 2 impregnated with a stress relaxation material having the coefficient of thermal expansion of the value between the substrate 1 and the coating layer 5 on the side 1a to be coated of the substrate 1.例文帳に追加

セラミックス基複合材料からなる基材１と、コーティング層３とを有するセラミックス基複合部材１０であって、基材１の被コーティング面１ａ側に、熱膨張係数が基材１とコーティング層５との間の値である応力緩和材料が含浸されてなる応力緩和層２を有するセラミックス基複合部材１０とする。 - 特許庁

To prevent a connection bump from being damaged even if not only its fine fabrication is carried out with a small stress relaxation material but also a material having a large difference of thermal expansion coefficient with respect to a semiconductor chip is used for a substrate bonded to the semiconductor chip.例文帳に追加

接続バンプを応力緩和の小さい材料で微細形成したり、更には半導体チップと接合する基板に半導体チップと熱膨張係数差が大きい材料からなるものを用いる場合でも、接続バンプ部分の損壊を抑止する。 - 特許庁

One of the major points at issue is the flat tariff reduction method for all items covered by NAMA negotiations (Switzerland formula), and exceptional measures for developing countries when applying this formula (relaxation of the tariff elimination or exemption). When it comes to the coefficient that decides the reduction width of the Switzerland formula and applying the ratio of exception measures, taking the argument in the ministerial meeting in Jul. 2008 into consideration, although it doesn't reach at the final agreement, a concrete numerical value is shown in the 4th revised edition of chairperson text in Dec. 2008 (Figure 5-2-3-4).例文帳に追加

主要な論点の一つは、NAMA交渉の対象となる全品目に対する一律の関税削減の方式（スイス・フォーミュラ）及び当該フォーミュラを適用する際の途上国に対する例外措置（関税削減の緩和又は免除）であり、このスイス・フォーミュラの削減幅を決める係数や例外措置の適用割合については、2008 年7 月の閣僚会合での議論を踏まえ、最終的な合意には至っていないものの、2008 年12 月の第4 次改訂議長テキストにおいて、具体的な数値が提示されている（第5-2-3-4 図）。 - 経済産業省