silver thick filmとは 意味・読み方・使い方

Because platinum group elements are included in a thick film silver paste and alloy is formed by the reaction with silver included in it with the platinum group element paste to disperse silver into Y electrode and X electrode and then suppress reaction with the platinum constituting them, the thick film can disperse silver into an electrode and suppress the precipitation of foreign matter in burning processing of silver paste.例文帳に追加

厚膜銀ペーストに白金族元素が含まれることによって、それに含まれている銀とその白金族元素とが反応して合金を生成し、これにより銀のＹ電極およびＸ電極中への拡散延いてはそれらを構成する白金との反応が抑制されるため、その厚膜銀ペーストの焼成過程において銀が電極内に拡散し、延いては異物を析出させることが抑制される。 - 特許庁

After an insulation layer 36 is covered with a resin film 50 in a resin paste printing step and a drying step, a thick film silver paste is applied to form row-direction wiring 34 in a thick film conductor paste printing step.例文帳に追加

樹脂ペースト印刷工程および乾燥工程において絶縁層３６が樹脂膜５０で覆われた後、厚膜導体ペースト印刷工程において行方向配線３４を形成するための厚膜銀ペーストが塗布される。 - 特許庁

Consequently, when the thick film silver paste is applied, the thick film silver paste is not allowed to flow into the pin hole 52 even when these is a pin hole 52 in the insulation layer 36 in a portion in which column-direction wiring and the row-direction wiring are to overlap since this layer is coated with the resin film 50.例文帳に追加

そのため、列方向配線３２および行方向配線３４が重なることとなる部分で絶縁層３６にピンホール５２が生じた場合にも、その厚膜銀ペーストを塗布する際には樹脂膜５０で覆われていることから、そのピンホール５２内には流れ込まない。 - 特許庁

Accordingly, the thick film silver of the useless pattern is prevented from depositing and furthermore fixing to the print-prohibition area.例文帳に追加

そのため、印刷禁止領域に不用パターンの厚膜銀が付着し、延いてはそこに固着することが抑制される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thick film multilayer wiring board having enhanced connection reliability by eliminating cavities generated in a substrate interface at a connecting portion between a bonding pad layer consisting of a gold-base conductor and a silver-base or silver-platinum-base conductor layer which is superposed on the bonding pad layer for establishing an electrical connection.例文帳に追加

金系導体から成るボンディングパッドと銀系導体或いは銀白金系から成る導体配線との接続部分の下部にあたる基板との界面に、空洞が発生する。 - 特許庁

A thick film conductor 102 for wiring on the ceramic board 101, a thick film conductor 106 for gold wire bonding on the ceramic board, and a thick film conductor 109 for mounting an electronic component such as a chip resistor or a chip capacitor or the like are configured at different portions in the same layer made of a silver-platinum conductor and they are formed by one screen printing and baking process.例文帳に追加

セラミック基板１０１上の配線用の厚膜導体１０２と、セラミック基板上の金ワイヤボンディング用の厚膜導体１０６と、チップ抵抗やチップコンデンサなどの電子部品を搭載するための厚膜導体１０９を同じ一層の銀−白金導体の異なる部分で構成し、これらを１回のスクリーン印刷、焼成により形成する。 - 特許庁

(2) In a lead wire for electronic parts having a plated film layer of tin alloy on a conductor, the tin alloy plated-film layer is a single tin-silver alloy film layer formed by heating two layers of a relatively thick tin plated-film layer formed directly on the conductor and a relatively thin silver film layer formed on the tin plated-film layer.例文帳に追加

（２）導線の上に錫合金のめっき膜層を設けて成る電子部品用リード線において、前記錫合金のめっき膜層は前記導線の直上に設けた相対的に厚めの錫めっき膜層と該錫めっき膜層上に設けた相対的に薄めの銀膜層とから成る２層を加熱処理により単一層の錫−銀合金膜層としたものであることを特徴とする電子部品用リード線。 - 特許庁