tie elementとは 意味・読み方・使い方

To provide a cable tie having a high tensile strength, in which an opening of a strap is arranged underneath of a locking position a rolling element means.例文帳に追加

ストラップの開口が転動体手段のロック位置の直下に位置するようにしてある引張り強度の高いケーブルタイの提供。 - 特許庁

The cable tie is made of metal and having the metal strap 28, a metal head for locking, and the metal rolling element means 32.例文帳に追加

金属製のケーブルタイであり、金属製のストラップ２８と金属製のロック用ヘッドと金属製の転動体手段３２とを備えている。 - 特許庁

An automatic vertical tower crane is installed on a top of a mast, a tie-free jib is provided to be extended by a counter jib rearward of a connection point of it to the top of the mast, and an end part of the counter jib is connected to a bogie truck element of the crane by a rear tie.例文帳に追加

自動直立タワークレーンが、マストの頂部に取り付けられ、カウンタージブによって、マストの頂部に対するその接続ポイントの後方に向かって、延長される、タイフリーのジブを有し、カウンタージブの端部が、後部タイによって、クレーンのボギートラック要素に接続される。 - 特許庁

A light-emitting chip and a light-receiving chip are loaded on the same surface of a lead frame 21 and then bonded, connected and molded of a light-transmitting resin to form a light-emitting element 22 and a light-receiving element 23 for tie-bar cut.例文帳に追加

リードフレーム２１の同一面上に発光チップおよび受光チップを搭載し、ボンディングし、結線し、透光性樹脂でモールドして、発光素子２２および受光素子２３を形成し、タイバーカットを行う。 - 特許庁

To provide a ceramic package for housing a semiconductor element that can prevent the occurrence of the sulfidization discoloration of Ag on a cut surface of a lead terminal where a tie bar is cut away.例文帳に追加

タイバー部を切断して除去したリード端子の切断面にＡｇの硫化変色の発生を防止できる半導体素子収納用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁

As a result, the bow tie antenna device can be obtained by obtaining the smooth frequency characteristic over the broadband without the need for provision of the radio wave absorbing body and the resistive element and eliminating the need for the radio wave absorbing body and the resistive element.例文帳に追加

この結果、電波吸収体および抵抗素子を設けずに広帯域に亙り平滑な周波数特性が得られ、また前記電波吸収体および抵抗素子を設けていないことから、高効率なボウタイアンテナ装置が得られる。 - 特許庁

The lead frame 1 is prepared which has a grooved thin part 7 formed at a tie bar 5 on a reverse surface side of a mounting surface for a semiconductor element, the grooved thin part being extended up to a cradle part 2 and having its end linked to the mounting surface for the semiconductor element through a through hole 12.例文帳に追加

半導体素子の搭載面の裏面側のタイバー５に、溝状の肉薄部７が形成され、溝状の肉薄部はクレードル部２まで延出され、その端部が貫通孔１２により半導体素子の搭載面と連通しているリードフレーム１を用意する。 - 特許庁

In a lead frame in which an element-mounting part 13 to which a semiconductor element is mounted is joined to an outer frame 11 having a reference positioning hole 16, a tie bar 12 is provided with a deformation permitting part 15 for preventing the frame from deforming which occurs in the outer frame 11.例文帳に追加

半導体素子を搭載する素子搭載部１３が、タイバー１２により、位置決め用の基準孔１６を有する外枠１１に接合されたリードフレームにおいて、タイバー１２に、外枠１１で発生するフレーム変形を防止するための変形許容部１５を設けた。 - 特許庁