tin tabとは 意味・読み方・使い方

In the positive electrode tab lead, a partial coating layer 13 comprising nickel, tin or a solder is formed on at least part of a region of an aluminum plate 11 which is exposed outside an outer body.例文帳に追加

アルミニウム板１１における外装体の外部に露出される領域の少なくとも一部に、ニッケル、錫またはハンダからなる部分コーティング層１３を形成せしめた構成とする。 - 特許庁

The aluminum electrolytic capacitor is formed of a capacitor element 1 in which a core material member 7 from which a part of the tin plating layer 8 is removed by a grinding method is formed at the tin plating wire 4 with the tin plating layer 8 formed at a core material 6 and a lead wire 3 joining the core material member 7 and an aluminum tab is connected to an electrode foil 2.例文帳に追加

この目的を達成するために、芯材６に錫めっき層８を形成した錫めっき線４に研削加工によって錫めっき層８の一部を除去した芯材部７を形成し、この芯材部７とアルミニウムタブとを接合したリード線３を電極箔２に接続したコンデンサ素子１からなるアルミ電解コンデンサとしたものである。 - 特許庁

In this tape carrier 1 for TAB, the conductor pattern 7 is prevented from sinking into the base insulating layer 2 even if the golden terminal 22 of the semiconductor device 21 is crimped onto the inner lead 9 covered with the tin-plated layer 13 at high temperature and high pressure.例文帳に追加

このＴＡＢ用テープキャリア１では、半導体素子２１の金端子２２を、錫めっき層１３で被覆されるインナリード９と、高温高圧で圧着させても、ベース絶縁層２に対する導体パターン７のめり込みを抑制することができる。 - 特許庁

Disclosed is the welding method for the lead terminal for capacitor in which a lead wire plated with metal consisting principally of tin and containing no lead is welded to an aluminum tab, the lead terminal for capacitor being irradiated with an ultrasonic wave as a post-treatment of welding using at least inert gas as welding shield gas.例文帳に追加

スズを主体とした鉛を含有しない金属メッキが施されたリード線とアルミニウムタブとを溶接するコンデンサ用リード端子の溶接方法であって、溶接シールドガスとして少なくとも不活性ガスを用いた溶接の後処理として、前記コンデンサ用リード端子に超音波を照射する。 - 特許庁

The tab terminal for electrolytic capacitor is constituted by welding an aluminum core wire having a depression part to a lead wire end formed by forming a metal layer of tin on the surface of the core wire, and characterized in that whisker growth suppression processing is carried out for weld zone surfaces of the lead wire end and aluminum core wire.例文帳に追加

芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に、圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用タブ端子であって、前記リード線部と前記アルミ芯線との溶接部表面に、ウィスカの成長抑制処理が施されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a tape carrier for TAB capable of firmly connecting a golden terminal of a semiconductor device to a connection terminal covered with a tin-plated layer while being capable of improving the adhesion of a conductor pattern to a base insulating layer, and further capable of preventing the conductor pattern from sinking into the base insulating layer.例文帳に追加

ベース絶縁層に対する導体パターンの密着性を向上させることができながら、半導体素子の金端子と、錫めっき層によって被覆される接続端子とを、強固に接続することができ、しかも、ベース絶縁層に対する導体パターンのめり込みを防止することのできる、ＴＡＢ用テープキャリアを提供すること。 - 特許庁

In the tape carrier 1 for TAB; the base insulating layer 2 is formed by laminating a thermoplastic polyimide resin layer 2b whose thickness being ≤4 μm on a thermosetting polyimide resin layer 2a, and a conductor pattern 7 having an inner lead 9 covered with a tin-plated layer 13 is formed on the surface of the thermoplastic polyimide resin layer 2b.例文帳に追加

ＴＡＢ用テープキャリア１において、ベース絶縁層２を、熱硬化性ポリイミド樹脂層２ａの上に、厚み４μｍ以下の熱可塑性ポリイミド樹脂層２ｂを積層することにより形成して、その熱可塑性ポリイミド樹脂層２ｂの表面に、錫めっき層１３で被覆されるインナリード９を有する導体パターン７を形成する。 - 特許庁