upset dieとは 意味・読み方・使い方

PARTIAL UPSET FORGING METHOD AND LOWER DIE FOR FORGING例文帳に追加

部分的すえ込み鍛造方法及び鍛造用下金型 - 特許庁

Successively, the bending part WB is upset on the upper end surface 12a of the die 12 with an upsetting punch 18.例文帳に追加

続いて、その曲げ部ＷＢを潰しポンチ１８によってダイス１２の上端面１２ａ上に潰す。 - 特許庁

To conduct upset forging to another part of a material outside a die by inserting part of a material in a lower die so as not to deform the part.例文帳に追加

材料の一部に下金型内に挿入することでこの部分を変形させず、金型の外にあるその他の部分をすえ込み鍛造する方法にある。 - 特許庁

Further, the flatness and the surface roughness of the end surface of the round bar workpiece can be improved by blanking the upset part WC with a blanking punch 20 into the through-hole 12a in the die 12.例文帳に追加

さらに、潰し部ＷＣを打抜きポンチ２０によってダイス１２の貫通穴１２ａへと打ち抜くことで、丸棒ワーク端面の平面度、面粗さを向上させることが可能となる。 - 特許庁

Therefore, when so forming the protruding portion 6a as to upset it in the case of machining the die pad 1, since the extended portion of the material bulk of the die pad 1 can be absorbed by the increased area portion of the side of the protruding portion 6a, the quality and yield of the semiconductor device can be improved.例文帳に追加

これにより、ダイパッド１の加工時において凸部６ａを形成してアップセットする際、ダイパッド１の材肉の伸び分を凸部６ａ側の増加した面積分で吸収することができるので、高品質、高歩留り化を図ることができる。 - 特許庁

The central part 2a of the die pad 2 is upset than its periphery 2b, so that a through-hole 11 can be formed in a thin part 2c of the die pad 2, thereby improving selectivity of size of the semiconductor chip 4 as well as moisture resistance.例文帳に追加

ダイパッド２の中央部２ａが周辺部２ｂよりもアップセットされていることにより、ダイパッド２の薄厚部２ｃに貫通孔１１を形成することが可能になり、半導体チップ４のサイズの選択性を向上させるとともに、耐湿性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a means for preventing damages such as cracks from occurring in an upper and lower molds while reducing generation of burrs in a machinery part as a finished product, in a method for manufacturing a machinery part in which upset molding and die-forging are combined.例文帳に追加

アップセット成形と型鍛造とを組み合わせた機械部品の製造方法において、完成品としての機械部品にバリが発生するのを低減しつつ、上型や下型に割れ等の損傷が生じるのを防止する手段を提供する。 - 特許庁