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「"SEALING DEVICE"」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "SEALING DEVICE"に関連した英語例文

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"SEALING DEVICE"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 2308



例文

To provide a sealing device, in which followability of a seal lip in rotation of a shaft is improved, thereby allowing to effectively avoid that powder such as toner is held on a sliding surface between the seal lip and a shaft peripheral surface, and thus abrasion acceleration of the seal lip can be prevented and powder can be realiably sealed, and which is low-cost itself and superior in assembly workability to the rotary shaft and a housing.例文帳に追加

軸の回転時におけるシールリップの追随性が向上する事で、シールリップと軸周面との摺動面に、トナー等の粉体が噛込まれる事を効果的に回避できる為、シールリップの摩耗促進を防ぐ事ができ、粉体を確実に封入することが可能であり、更にそれ自体安価であるとともに、回転軸及びハウジングへの組付作業性にも優れた密封装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

In the laterally sealing mechanism using an ultrasonic sealing device, a magnet valve 91 is switched to select low air pressure from an air regulator 92 when a tubular packaging film is pinched to perform ultrasonic sealing, and the magnet valve 91 is switched to select high air pressure from an air regulator 93 when the pinched tubular packaging film is pulled down only by one packaging bag.例文帳に追加

超音波シール装置を用いた横シール機構において、円筒形状の包装フィルムを挟み込んで超音波ヒートシールを施す場合は、エアーレギュレータ92からの低いエアー圧力を選択するように電磁弁91を切り替え、円筒形状の包装フィルムを挟み込んだ状態のままで一つの包装袋分だけ下方に引き下ろす場合は、エアーレギュレータ93からの高いエアー圧力を選択するように電磁弁91を切り替える。 - 特許庁

The bag sealing device 1 includes a pleating means A for forming the pleated part 83 in which the open end side 80a of the bag-like object 80 is folded in pleats 82, a bending means C for bending the pleated part formed by the pleating means, and a binding means E for binding the pleated part by mounting a rubber band 85 on the pleated part bent by the bending means.例文帳に追加

本封袋装置1は、袋状物80の開口端側80aにひだ部82を折り畳んでなるひだ折畳み部83を形成するためのひだ折畳み部形成手段Aと、前記ひだ折畳み部形成手段により形成された前記ひだ折畳み部を折り曲げるための折曲げ手段Cと、前記折曲げ手段により折り曲げられた前記ひだ折畳み部にゴムバンド85を装着して該ひだ折畳み部を結束するための結束手段Eと、を備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the sealing device includes a forging process for forging intermediate materials of the piston seal and cancel plate formed of an annular metal material to obtain roughly formed products of the piston seal and cancel plate respectively, and a cutting process for obtaining the piston seal and cancel plate by forming portions, requiring working accuracy higher than working accuracy in the forging process, of the roughly formed products by cutting.例文帳に追加

この密封装置の製造方法は、環状の金属材料からなる前記ピストンシール及び前記キャンセルプレートの中間素材を鍛造することによって、それぞれ前記ピストンシール及び前記キャンセルプレートの粗成形品を得る鍛造工程と、前記粗成形品に対して、前記鍛造工程における加工精度よりも高い加工精度が必要な部分を切削加工により形成することで、前記ピストンシール及び前記キャンセルプレートを得る切削工程とを備えている。 - 特許庁

例文

In the powder sealing device 1 sealing an annular opening between a casing 2 storing powder such as toner and a shaft 3 assembled relatively rotatably about the casing 2, a seal main body 5 including a cylindrical sealing surface 8 provided slidably on a circumference surface of the shaft 3 and an annular groove 9 formed on the sealing surface 8 is provided and grease 10 is filled in the annular groove 9.例文帳に追加

トナーなどの粉体を収容するケーシング2と、ケーシング2に対して相対回転自在に組み付けられる軸3との間の環状隙間を密封する粉体密封装置1において、軸3の周面に摺動自在に設けられる円筒面状の密封面8と、この密封面8に形成された環状溝9とを有するシール本体5を備えて、且つ、環状溝9内にグリース10が封入されている構成とする。 - 特許庁


例文

A sealing device 10 and a sliding member are produced from a molding of a composition comprising 50-85 mass% fluororesin selected from tetrafluoroethylene copolymers of polytetrafluoroethylene with ≤1 mass% fluorine-containing comonomer, 5-10 mass% carbon fiber, 5-20 mass% powder of a copper-zinc-based alloy such as brass, and 5-20 mass% zinc oxide whisker having a three-dimensional needle crystalline structure.例文帳に追加

ポリテトラフルオロエチレンおよび1質量%以下のふっ素含有コモノマとのテトラフルオロエチレン共重合体から選ばれたふっ素樹脂50〜85質量%、炭素繊維5〜10質量%、真鍮などの銅−亜鉛系合金の粉末5〜20質量%、ならびに三次元針状結晶構造を持つ酸化亜鉛ウィスカ5〜20質量%からなる組成物の成形体からシール装置10および摺動部材を製作する。 - 特許庁

This epoxy resin composition containes a phenol compound shown by formula (A), a phenol compound show by formula (B), an epoxy resin shown by formula (C), an inorganic filler and a curing accelerator as essential components and is characterized by including the inorganic filler at 80-85 wt.% of a rate to the resin composition, and the semiconductor sealing device which is sealed by this curing material is provided.例文帳に追加

(A)次の一般式で示されるフェノール化合物、 (B)次の一般式で示されるフェノール化合物、 (C)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、 (C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)無機質充填剤を80〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物およびこの硬化物で封止された半導体封止装置である。 - 特許庁

例文

The fixed element 41 of the X axis stage 40 is arranged on the side of the movable element 26 of the Y axis stage 20, the Y axis is turned to a scanning axis, the X axis is turned to a step axis and a non-contact sealing device is provided between the fixed element 21 and the movable element 26 of the Y axis stage 20.例文帳に追加

ステージ装置10は固定要素21及び可動要素26を備えていて可動要素がY軸に沿って移動するY軸ステージ20と、固定要素41及び可動要素43を備えていて可動要素がX軸に沿って移動するX軸ステージ40とを備えており、Y軸ステージ20の可動要素26側にX軸ステージ40の固定要素41を配置し、Y軸を走査軸とし、X軸をステップ軸とし、Y軸ステージ20の固定要素21と可動要素26との間に非接触シール装置を備えている。 - 特許庁

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