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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "Silver plate"に関連した英語例文

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"Silver plate"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 16



例文

tableware that is of silver-plate 例文帳に追加

銀製の皿や盆 - EDR日英対訳辞書

We don't keep silver plate in stock. 例文帳に追加

銀の食器類は在庫がございません. - 研究社 新英和中辞典

tableware made of silver or silver plate or pewter or stainless steel 例文帳に追加

銀、銀めっき、白目、ステンレス綱で作られた食器類 - 日本語WordNet

The burglar took only the silver plate.例文帳に追加

どろぼうは銀食器だけを盗んでいった - Eゲイト英和辞典

例文

Further, the silver plate is irradiated with light of short wave generated from a light emission diode in an ultraviolet range, to radiate free electrons from the silver plate.例文帳に追加

更に、紫外線領域の発光ダイオードから発生する短波の光を銀板に照射することによって銀板から自由電子を放射させる。 - 特許庁


例文

Since the rhodium plate film 4 arrests contact of the silver plate film 3 with the sulfur component in lubricating oil or the like, silver sulfide which causes surface roughing of film is never generated on the surface of the silver plate film 3.例文帳に追加

このロジウムめっき皮膜4は、銀めっき皮膜3が潤滑油中等の硫黄成分と接触するのを阻止するので、銀めっき皮膜3の表面に、皮膜の粗面化の原因となる硫化銀が生成しない。 - 特許庁

Specifically, a copper plate is put in an excited state with electromagnetic wave generated by coil resistance, and a current is carried to a silver plate from the excited copper plate to generate irradiation light of long wave from the silver plate.例文帳に追加

具体的には、巻線抵抗が発生する電磁波で銅板を励起状態にし、励起した銅板から銀板に通電させ、銀板から長波の照射光を発生させる。 - 特許庁

Mumon-ginsen coins are made by cutting a silver plate and has no square hole that is characteristic of old coins but has a small round hole. 例文帳に追加

銀の延べ板を裁断加工して作られ、古銭の特徴である四角い孔がみられず、小さな孔があるだけである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A cloissone ware is formed of a silver plate or a copper plate metal with both glass fusion-bonded faces, and provided with sufficient strength, hardness and resistance to high temperature.例文帳に追加

七宝焼は銀板や銅板地金の両面にガラスを融着したもので強度や硬度は十分で、高温にも耐える。 - 特許庁

例文

Deposited silver is obtained by electrolytically purifying using, as an anode, a crude silver plate containing Pd in a grade of ≤1.0% and, as an electrolytic solution, a silver nitrate solution containing nitric acid.例文帳に追加

Pd品位を1%以下とした粗銀板を陽極とし、硝酸を含む硝酸銀溶液を電解液とする電解精製により析離銀を得る。 - 特許庁

例文

The adhesive sheet 54 does not corrode a silver plate 56 in a metal corrosion test where 1 g of the adhesive sheet and the silver plate 56 are placed in a container 52 having a volume of 50 mL and the container 52 is sealed and kept at 85°C for one week.例文帳に追加

その粘着シート54は、容積50mLの容器52に該粘着シート1gと銀板56とを収容し、該容器52を密閉して85℃に一週間保持する金属腐食性試験において、銀板56を腐食させないことを特徴とする。 - 特許庁

To prevent a copper plate film 2 or a silver plate film 3 formed on a surface of a retainer 1 from deteriorating lubricating property as a sulfide by a sulfur component contained in lubricating oil or atmospheric air.例文帳に追加

保持器1の表面に形成した銅めっき皮膜2、又は、銀めっき皮膜3が、潤滑油や大気に含まれる硫黄成分によって硫化物となり、潤滑性が劣化しないようにする。 - 特許庁

The gasoline composition preferably has ≤1 in silver plate corrosion index, ≤2 ppm.mass of sulfur content derived from thiol, and ≤1 vol.% of benzene and 80-97°C of 50 vol.% distillate.例文帳に追加

また、銀板腐食が1以下、チオールによる硫黄分が2質量ppm以下、ベンゼン含有量が1容量%以下であること、または、50容量%留出温度が80〜97℃であることが好ましい。 - 特許庁

The copper plate film 2 and the silver plate film 3 are successively formed on the surface of the retainer 1 made of steel, and a rhodium plate film 4 is further formed to cover the plate films 2 and 3.例文帳に追加

鋼からなる保持器1の表面に、電解めっき法で銅めっき皮膜2、および、銀めっき皮膜3を順次形成し、さらに、それらのめっき皮膜2、3を被覆するロジウムめっき皮膜4を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacture which makes it possible to obtain a porous silver plate material by which sufficient mechanical strength may be assured and corrosion resistance is excellent while minimizing the closed segments of a direction perpendicular to a surface as a metallic filter and an electrode base material for electrodes at a low cost.例文帳に追加

金属フィルタ、電極用の電極基材として面に対する直角方向の閉塞部分を最小に抑制しながら十分な機械的強度を確保し得、しかも、耐食性に優れた銀製多孔質板材を低コストにて得られる製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

A metal plate of stainless steel is processed, in which a nickel plate layer 3 is formed on the surface of a substrate 2, a copper plate layer 4 of thickness 0.5 μm or less is formed on the nickel plate layer 3 by flash-plating, and a silver plate layer 5 is formed on the copper plate layer 4.例文帳に追加

基板2表面に、ニッケルメッキ層3を形成し、ニッケルメッキ層3上にフラッシュメッキによって0.5μm厚以下の銅メッキ層4を形成し、銅メッキ層4上には銀メッキ層5を形成したステンレス鋼からなる金属板を加工して形成する。 - 特許庁

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