「"palladium gold"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a chemical palladium/gold plating film structure, a method for the production thereof, a palladium/gold plating film package structure bonded with a copper wire or a palladium/copper wire, and a packaging process thereof.例文帳に追加

本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム/銅線で接合されたパラジウム/金めっき皮膜パッケージ構造、及びそのパッケージプロセスを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING VINYL ACETATE UTILIZING CATALYST COMPRISING PALLADIUM, GOLD, AND ANY OF CERTAIN THIRD METAL例文帳に追加

パラジウム、金、及び一定の第３金属を含んでなる触媒を利用して酢酸ビニルを調製する方法 - 特許庁

The reduction catalyst comprises a conductive carbon and a palladium-gold ally that is supported by the carbon, wherein the alloying degree of the alloy is 50-100%.例文帳に追加

導電性カーボンと、該カーボンに担持されたパラジウム−金合金とを有してなり、該合金の合金化度が５０〜１００％である還元用触媒。 - 特許庁

The chemical palladium/gold plating film and the copper wire and the palladium/copper wire which are bonded to the gold plating layer by wire bonding form a package structure.例文帳に追加

この化学パラジウム/金めっき皮膜及びワイヤボンディングで金めっき層に接合される銅線やパラジウム/銅線はパッケージ構造となる。 - 特許庁

This invention also provides a method for producing the chemical palladium/gold plating film and a packaging process for the package structure.例文帳に追加

本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜の製造方法及びそのパッケージ構造のパッケージプロセスも提供する。 - 特許庁

By adding zeolite to the emission control catalyst as a hydrocarbon absorbing component, the oxidation activity of the palladium-gold catalyst can be increased.例文帳に追加

ゼオライトは、炭化水素吸収成分として排出制御触媒に添加することによってパラジウム−金触媒の酸化活性を高めることができる。 - 特許庁

The catalyst contains palladium, gold, and an alkali metal acetate as catalytically active components on a carrier modified with titanium, iron, lanthanum, cerium, yttrium and/or molybdenum or their oxide.例文帳に追加

チタン、鉄、ランタン、セリウム、イットリウムおよび／またはモリブデンもしくはそれらの酸化物で変性されている、担体上に触媒活性成分としてパラジウム、金およびアルカリ金属酢酸塩を含有する触媒によって解決される。 - 特許庁

The preferable carbon material is carbon nanotubes or carbon nanohorns, and the preferable noble metal is at least one selected from platinum, rhodium, palladium, gold and iridium.例文帳に追加

好ましくは、前記炭素材料がカーボンナノチューブ又はカーボンナノホーンであり、前記貴金属が、白金、ロジウム、パラジウム、金、及びイリジウムから選択された少なくとも１種である。 - 特許庁

It is preferable that nickel/gold, nickel/palladium or nickel/palladium/gold is used as the above material which is excellent in environmental resistance and used for forming the coating layer 18.例文帳に追加

この被覆層１８を構成する耐環境性に優れた材料としては、好適には、ニッケル／金、ニッケル／パラジウム、又はニッケル／パラジウム／金が用いられる。 - 特許庁

To provide a method for producing a catalyst which contains carrier particles impregnated with palladium, gold and potassium alkanoate and has catalysis in formation reaction of alkenyl alkanoate.例文帳に追加

パラジウム、金、及びアルカン酸カリウムを含浸した担体粒子を有し、アルカン酸アルケニル生成反応に対し触媒作用を有する触媒の製造方法を提供する。 - 特許庁

By removing a dispersion medium from slurry, obtained by adding and blending a gold solution of 0.1 to 1 mole % to platinum or palladium, gold coating is performed to the platinum or palladium.例文帳に追加

白金又はパラジウムに対して金溶液を0.1〜１モル％添加・混合して得られるスラリーから分散媒を除去することによって、前記白金又はパラジウムを金によりコーティング処理する。 - 特許庁

The chemical palladium/gold plating film is situated on a solder pad and comprises a palladium plating layer situated on the solder pad and a gold plating layer situated on the palladium plating layer.例文帳に追加

化学パラジウム/金めっき皮膜は半田パッドの上に位置し、かつ、半田パッドの上に位置するパラジウムめっき層と、パラジウムめっき層の上に位置する金めっき層とを含む。 - 特許庁

The agent for eliminating active oxygen in vivo which comprises an aqueous solution containing a nanosize precious metal (platinum, palladium, gold or silver) colloid can treat active oxygen in vivo by the reducing power.例文帳に追加

ナノサイズ貴金属（白金、パラジウム、金又は銀）コロイド含有水溶液を含む体内活性酸素消去剤は、その還元力により体内活性酸素を処理することができる。 - 特許庁

The carbon material can bind to a metal granule containing at least one of platinum, palladium, gold, zinc and copper, each having a diameter of 2 nm to 2 mm.例文帳に追加

カーボン材料は、直径２ ｎｍ〜２ ｍｍである銀、プラチナ、パラジウム、金、亜鉛、および、銅のうちの少なくとも一種を含む金属顆粒と結合することができる。 - 特許庁

Various layers, zones, or monoliths 231, 232 of a substrate 210 for the emission control catalyst are coated with the two catalysts so that the platinum-based catalyst may encounter an exhaust stream before the palladium-gold catalyst.例文帳に追加

２つの触媒は、白金系触媒がパラジウム−金触媒より前に排ガス流に出会うように、排出制御触媒用の基板２１０の多様な層、ゾーン、又はモノリス上２３１，２３２に被覆される。 - 特許庁

To provide a palladium-gold alloy (Pd-Au alloy) plating solution which is excellent in stability as a plating solution and with which a plated film having a stable eutectoid ratio to the current density can be obtained.例文帳に追加

Ｐｄ−Ａｕ合金めっき液に関して、めっき液としての安定性に優れ、かつ、電流密度に対して安定した共析率のめっき皮膜を得ることが可能なパラジウム金合金（Ｐｄ−Ａｕ合金）めっき液を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting excellent solder resistance by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame having a plating layer selected from a silver plating layer, a nickel plating layer, a nickel - palladium plating layer or a nickel - palladium - gold plating layer.例文帳に追加

銀メッキ、ニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれるメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止して得られた耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device is produced by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame having a plating layer selected from a silver plating layer, a nickel plating layer, a nickel - palladium plating layer or a nickel - palladium - gold plating layer using an epoxy resin composite containing components (A)-(F) shown below.例文帳に追加

下記の（Ａ）〜（Ｆ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、銀メッキ層、ニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれるメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

The palladium-gold alloy plating solution includes a soluble palladium salt, a soluble gold salt, and a crystal regulator composed of a combination of one or more selected from the group comprising potassium metabisulfite, sodium metabisulfite and ammonium metabisulfite and one or more selected from the group comprising saccharin and saccharin sodium.例文帳に追加

本発明によるパラジウム金合金めっき液は、可溶性パラジウム塩と、可溶性金塩と、メタ重亜硫酸カリウム、メタ重亜硫酸ナトリウムおよびメタ重亜硫酸アンモニウムからなる群より選択される１以上のものと、サッカリンおよびサッカリンナトリウムからなる群より選択される１以上のものとの組合せからなる結晶調整剤とを含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

This interlayer can have a multilayer structure, and can be provided on the ITO layer with at least one layer formed from nickel, nickel oxide, zirconium oxide, a rare earth oxide, magnesium oxide, strontium titanate (STO), strontium-barium titanate (SBTO), titanium nitride, silver, palladium, gold, iridium, ruthenium, rhodium and platinum.例文帳に追加

この中間層は、多層構造を有することができ、ＩＴＯ層の上に、ニッケル、酸化ニッケル、酸化ジルコニウム、希土類酸化物、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム（ＳＴＯ）、チタン酸ストロンチウム・バリウム（ＳＢＴＯ）、窒化チタン、銀、パラジウム、金、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、白金からなる層を少なくとも１層備えることができる。 - 特許庁

To provide a base material with a gold plated fine metal pattern obtained by a plated article manufacturing method which can suppress occurrence of abnormal deposition of metal on a ground resin surface when electroless nickel-palladium-gold plating is applied to the surface of a fine metal pattern supported on a resin base material.例文帳に追加

樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。 - 特許庁

It is preferable that the plating nuclei are at least one kind selected from palladium, gold and platinum, that the hydrophilic resin is water-soluble polyamide, that the metal fine particles are black copper, that plating is carried out by dipping the transparent layer in an electroless plating bath, that the electroless plating liquid housed in the electroless plating bath contains a reducing agent, that the transparent layer is crosslinked, etc.例文帳に追加

めっき核が、パラジウム、金及び白金から選択される少なくとも１種である態様、親水性樹脂が水溶性ポリアミドである態様、金属微粒子が、黒色の銅である態様、めっき処理が透明層を無電解めっき浴に浸漬することにより行れる態様、無電解めっき浴に収容される無電解めっき液が還元剤を含有する態様、透明層が架橋された態様、などが好ましい。 - 特許庁

A semiconductor device is sealed with a semiconductor element carried on a material lead frame made of copper, or a lead frame having a plated layer selected from a nickel-plated layer, a nickel - palladium-plated layer and a nickel - palladium - gold-plated layer, by using an epoxy resin composition including the below-mentioned (A) to (E) components.例文帳に追加

下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、銅製素材リードフレーム、若しくはニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれたメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁