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せつごうおんどの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4794



例文

超音波接合用銅材例文帳に追加

ULTRASONIC JOINTING COPPER MATERIAL - 特許庁

共振器、超音波接合ヘッド及び超音波接合装置例文帳に追加

RESONATOR, ULTRASONIC JUNCTION HEAD AND ULTRASONIC JUNCTION DEVICE - 特許庁

超音波接合ヘッドと超音波接合方法例文帳に追加

ULTRASONIC JOINING HEAD AND ULTRASONIC JOINING METHOD - 特許庁

超音波振動接合用共振器例文帳に追加

RESONATOR FOR ULTRASONIC VIBRATION BONDING - 特許庁

例文

超音波振動接合方法例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION BONDING METHOD - 特許庁


例文

超音波振動接合方法例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION JOINING METHOD - 特許庁

超音波振動接合方法例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION WELDING METHOD - 特許庁

超音波振動接合用共振器例文帳に追加

RESONATOR FOR ULTRASONIC VIBRATION JOINT - 特許庁

超音波振動接合装置例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION JOINING APPARATUS - 特許庁

例文

超音波振動接合装置例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION BONDING DEVICE - 特許庁

例文

超音波振動接合装置例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION WELDING APPARATUS - 特許庁

超音波振動接合装置例文帳に追加

ULSTRASONIC VIBRATION WELDING EQUIPMENT - 特許庁

超音波振動接合用ツール例文帳に追加

TOOL FOR ULTRASONIC OSCILLATION BONDING - 特許庁

超音波振動接合装置例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION BONDING MACHINE - 特許庁

超音波振動接合装置例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION BONDER - 特許庁

超音波振動接合装置例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION JOINING DEVICE - 特許庁

超音波振動接合装置および超音波振動接合方法例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION JOINING DEVICE AND ULTRASONIC VIBRATION JOINING METHOD - 特許庁

半導体チップの超音波接合方法およびその超音波接合装置例文帳に追加

SUPERSONIC BONDING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND SUPERSONIC BONDING DEVICE THEREOF - 特許庁

スライダとリード線の超音波接合方法、及び接合検査方法例文帳に追加

ULTRASONIC WELDING METHOD BETWEEN SLIDER AND LEAD WIRE, AND WELDING INSPECTION METHOD - 特許庁

超音波接合における接合強度がより正確に予測できるようにする。例文帳に追加

To further accurately predict bonding strength in ultrasonic bonding. - 特許庁

超音波振動接合用超音波ホーン例文帳に追加

ULTRASONIC HORN FOR ULTRASONIC VIBRATION JOINING - 特許庁

窒化アルミニウム焼結体の接合において、低い接合温度でも良好な接合状態を得る。例文帳に追加

To obtain a good bonding state even at a low bonding temperature in bonding of aluminum nitride sintered bodies. - 特許庁

高温超伝導ジョセフソン接合およびその製造方法例文帳に追加

HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTING JOSEPHSON JUNCTION AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

高温超伝導ジョセフソン接合形成方法例文帳に追加

FORMING METHOD OF HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTING JOSEPHSON JUNCTION - 特許庁

接合すべき一方の接合面と接合すべき他方の接合面とを接触させ、これら接合面に低温度かつ低荷重を与えることにより両接合面の接合を可能とする精密部品の熱拡散接合方法である。例文帳に追加

In the thermal diffusion bonding method wherein one bonding surface to be bonded is brought into contact with the other bonding surface to be bonded and both bonding surfaces are bonded by applying the low temperature and the low load to these bonding surfaces. - 特許庁

音響結合量の推定精度を向上させる。例文帳に追加

To improve accuracy of estimating the amount of acoustic coupling. - 特許庁

超音波接合装置及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ULTRASONIC JOINING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体装置の製造方法及び超音波接合装置例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ULTRASONIC JOINING APPARATUS - 特許庁

超音波接合装置及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ULTRASONIC BONDING DEVICE, AND SEMI-CONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD - 特許庁

超音波接合装置及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ULTRASONIC JOINING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR DEVICE METHOD - 特許庁

超音波接合装置及びこの超音波接合装置を使用した半導体装置の製造方法例文帳に追加

ULTRASONIC WAVE BONDING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS USING THE SAME - 特許庁

超音波接合装置、超音波接合方法及び半導体部品の製造方法例文帳に追加

ULTRASONIC BONDING DEVICE, ULTRASONIC BONDING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENT - 特許庁

温度センサは、pn接合シリコンダイオードである。例文帳に追加

The temperature sensor is a pn junction silicon diode. - 特許庁

超音波接合具および超音波接合具を用いた半導体装置の製造方法例文帳に追加

ULTRASONIC BONDING TOOL AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR BY USING THE SAME - 特許庁

音節毎に区切り発声された音声の入力速度を向上させる。例文帳に追加

To improve an input rate of speech uttered separately for each syllable. - 特許庁

高温超伝導ジョセフソントンネル接合例文帳に追加

HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTIVITY JOSEPHSON TUNNEL JUNCTION - 特許庁

超音波複合振動装置用溶接チップ、接合方法、及び超音波複合振動接合による接合体例文帳に追加

WELDING TIP FOR ULTRASONIC COMPLEX VIBRATION DEVICE, JOINING METHOD, AND JOINED BODY BY ULTRASONIC COMPLEX VIBRATION WELDING - 特許庁

シャント抵抗を有する高温超伝導接合装置例文帳に追加

HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTING JOINT HAVING SHUNT RESISTOR - 特許庁

半導体温度センサの検出誤差を小さくする。例文帳に追加

To reduce the detection errors of a semiconductor temperature sensor. - 特許庁

超音波振動接合方法及び装置例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION JOINING METHOD AND APPARATUS - 特許庁

半導体超音波接合方法及び装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR ULTRASONIC JOINING METHOD AND DEVICE - 特許庁

室温でも接合面の洗浄することができ、容易に基板同士を接合できる接合方法及び接合装置を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding method and bonding apparatus which can clean bonding surfaces even at room temperature and can easily bond substrates to each other. - 特許庁

超音波振動発振器、及び部品接合方法例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION OSCILLATOR AND PART BONDING METHOD - 特許庁

酸素イオン伝導モジュールおよび導電性接合材例文帳に追加

OXYGEN ION CONDUCTION MODULE AND CONDUCTIVE JOINING MATERIAL - 特許庁

放熱体(6)に温度検出器(7)を結合させる。例文帳に追加

A temperature detector 7 is connected to the radiator 6. - 特許庁

バンプ接合面の振動状態を容易に可変させることが可能な超音波接合方法および超音波接合装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a ultrasonic joining method and an apparatus capable of easily varying the vibration of a bumped joining faces. - 特許庁

第1乾燥室51aの温度を所望の温度T0(℃)に調整する。例文帳に追加

The temperature of a first drying chamber 51a is adjusted to a desired temperature T0(°C). - 特許庁

高温接合部と低温接合部の両端に導線と電子の逆流防止用のダイオードを結合する。例文帳に追加

A conductor and an electron backflow prevention diode are coupled with both ends of a high temperature joint and a low temperature joint. - 特許庁

低い接合温度でも充分に接合できるようにしたり、または接合温度が高くなっても問題が生じないようにしたりする。例文帳に追加

To provide a soldering method which can perform joining even at a low joining temperature or causes no problem even at a high joining temperature. - 特許庁

例文

接合強度が大きく、加熱面の温度の均一性に優れるセラミック接合体を提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic junction body which is large in junction strength, and excellent in temperature uniformity on a heating surface. - 特許庁

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