「せつごうおんど」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

製造工程を変更することなく、ＩＣモジュールとアンテナとの接合強度を高め、低温での接合を可能としたＩＣカードを提供する。例文帳に追加

To provide an IC card that can be joined at a low temperature by enhancing joining strength between an IC module and an antenna without changing a manufacturing process. - 特許庁

高温に加熱せずに、かつ接着剤などを用いずにシリコン系部材を相互に接合する。例文帳に追加

To enable silicon members to be connected together, without heating them up to a high temperatures and without using an adhesive agent. - 特許庁

リードフレームのパッドの裏面に放熱板を超音波接合する際に、生産性を向上する。例文帳に追加

To improve production efficiency in the ultrasonic bonding of a heat sink to the back of pads on a lead frame. - 特許庁

前記接合材を不活性雰囲気中に所定温度で焼成して前記シリコン部材同士を接合する。例文帳に追加

The above bonded bodies are calcined in an inert atmophere at the specified temperature to join each of the silicon members. - 特許庁

樹脂接合型光学素子の製造方法、製造装置及び温度制御条件決定方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING DEVICE AND TEMPERATURE-CONTROLLING CONDITION DETERMINING METHOD FOR RESIN BONDING TYPE OPTICAL ELEMENT - 特許庁

鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置。例文帳に追加

To provide a junction material and a semiconductor device wherein better mechanical strength is retained even on a high temperature condition, using a joining material not including lead substantially. - 特許庁

ＳｉＣで構成される多孔体と、接合材とを接合させる接合方法であって、前記多孔体を、大気中において第１の温度で熱処理し、前記多孔体内の残留カーボンを除去する工程と、前記第１の温度で熱処理がされた多孔体の接合面にカーボンを塗布する工程と、前記接合面において、前記多孔体と前記接合材とを接合させる工程と、を少なくとも含む。例文帳に追加

The joining method for joining the porous body comprising SiC with the joining material includes a step for heat treating the porous body at a first temperature under the atmosphere to remove residual carbon in the porous body, a step for applying carbon on a joining surface of the porous body heat-treated at the first temperature and a step for joining the porous body with the joining material on the joining surface. - 特許庁

また、半導体素子と電極とを接合する際に、接合材料の還元温度を超えない低温で熱処理し、その後、還元よりも高温での熱処理する２段加熱により接合することを特徴とする。例文帳に追加

Further, the semiconductor element and electrodes are bonded together through a two-stage heat treatment wherein a heat treatment is carried out at temperature below the reduction temperature of the bonding material and then at temperature higher than the reduction temperature. - 特許庁

音声信号分岐・結合回路３はヘッドセットの接続数分の音声信号を結合したり、また逆に、電話網４から入ってくる音声信号をヘッドセットの接続数分の音声信号に分岐する。例文帳に追加

A voice signal distributing/coupling circuit 3 couples the voice signals whose number is number of connected headsets or conversely branchs the voice signal received from the telephone network 4 to voice signals whose number is number of the connected head sets. - 特許庁

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、半田接合接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive for joining with a solder, capable of keeping electrical insulating properties even at high temperature and in moisture-rich atmosphere without requiring removal of residual flax by washing after joining with the solder and enabling joining with the solder having high joining strength and reliability. - 特許庁

銅酸化物高温超伝導体固有ジョセフソン接合を用いた量子ビット例文帳に追加

QUANTUM BIT USING COOPER OXIDE HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTOR INHERENT JOSEPHSON JUNCTION - 特許庁

８０℃程度の温度でも接合強度が維持される熱融着樹脂被覆金属板および熱融着金属接合体を提供する。例文帳に追加

To provide a thermally fused resin coated metallic sheet and thermally fused metal joined body of which the strength of joining is maintained even at about 80°C. - 特許庁

電極パッドと接合部材との接合工程において高温でのロウ付け作業を行う場合でも、接合部分の表面に密着促進成分が析出することを抑制でき、接合部分と表面メッキ層との接合強度が低下しがたいセラミックヒータ製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a ceramic heater in which even in the case brazing work under high temperature is carried out in a jointing process of an electrode pad and a jointing member, precipitation of an adhesion promoting component on the surface of the jointing portion can be suppressed and jointing strength of the jointing portion and the surface plating layer hardly deteriorates. - 特許庁

軟化点５００℃以下のガラスフィルムからなることを特徴とする接合材料、および当該接合材料を複数の被接合部材間に設置し、接合材料の軟化点より低い温度で加熱接合することを特徴とする部材接合方法。例文帳に追加

The joining material is composed of a glass film having a softening point of ≤500°C, and the member joining method is characterized in that the joining material is installed between the plurality of members to be joined, and heating and joining are performed at a temperature lower than the softening point of the joining material. - 特許庁

金属イオンが結合することで３本鎖のコイルドコイル構造をとるペプチドに、熱ショックタンパク質のDNA結合ドメインをつけ、DNAの特異配列に金属イオン依存的に結合するようにした、金属イオンセンサー。例文帳に追加

In the metal ion sensor, a DNA-binding domain of a heat-shock protein is bound to a peptide that forms a three-stranded coiled coil structure in response to binding of a metal ion, thereby inducing binding of the peptide to a specific sequence of DNA in the presence of metal ions. - 特許庁

及び、前記グルタチオン類似ペプチドが結合されたペプチド誘導体を含む化粧料組成物。例文帳に追加

The cosmetic composition contains the peptide derivative having the bound glutathione-analogous peptide. - 特許庁

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、半田接合用レジストを提供する。例文帳に追加

To provide a soldering resist which does not need removing a residual flux by washing after soldering, retains the electric insulation even under an environment of high temperature and high humidity, and allows a strong and highly reliable bond of soldering. - 特許庁

電線の交差部分を超音波振動で接合する際に、過大な加圧力をかけることなく超音波振動の振動エネルギーを導体の摩擦熱に効率良く伝えて、導体同士の接合効率を高めることができる電線の超音波接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide an ultrasonic jointing method of wires capable of increasing jointing efficiency between conductors by efficiently transmitting vibration energy of ultrasonic vibration to friction heat of conductors without applying excessive pressure force in connecting crossing parts of wires to each other by ultrasonic vibration. - 特許庁

振動子１を収納する金属ケース２と、多数の空隙を有する音響整合部材３を接合する複数の接合手段４、５、６を有し、この複数の接合手段４、５、６のうち音響整合部材３と接する接合手段４、５、６は粘度の大きい状態で音響整合部材３とその他の接合手段を接合するようにしている。例文帳に追加

This device has a plurality of bonding means 4, 5, and 6 provided to bond a metal case 2 holding a vibrator 1 with an acoustic matching member 3 having a large number of voids. - 特許庁

難接合性材料から成る基板（たとえば、ＳｉＯ_２系材料基板）を、常温接合により実用的な接合強度で接合して得られるデバイスおよびそのデバイスの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a device that can be obtained by bonding a substrate formed of an unbondable material (for example, SiO_2 system material substrate) in the actual bonding strength with room temperature bonding process, and also to provide a method for manufacturing the same device. - 特許庁

人体に有害なＰｂを含有せず、しかも接合強度が高い、ガラス、セラミックスの低温接合用ハンダ合金を提供する。例文帳に追加

To provide a solder alloy for low temperature joining of glass or ceramics which does not include Pb harmful for the human body and further has high joining strength. - 特許庁

温度検知組成物において、熱平衡状態にあるσ結合性二量体とπ結合性二量体とが共存している物質を含有させる。例文帳に追加

The temperature sensing composition includes a substance containing a σ-bonded dimer and a π-bonded dimer in a thermal equilibrium state. - 特許庁

電子部品などのチップ部品の電極を基板などのワークの電極に押圧および加熱しながら、当該接合部位に超音波振動を付与して接合する超音波接合方法において、吸着部材の摩耗を抑制し酸化物の散乱を防止する超音波ヘッドの清掃方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of cleaning an ultrasonic bonding head for inhibiting abrasion of a sucking member and preventing an oxide from scattering in an ultrasonic bonding method for applying ultrasonic vibration to bond regions to be bonded, while pressing an electrode of a chip component such as an electronic component to an electrode of a workpiece such as a substrate and applying heat. - 特許庁

高温超電導ジョセフソン接合及びそれを備えた超電導電子デバイス例文帳に追加

HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTING JOSEPHSON JUNCTION AND SUPERCONDUCTING ELECTRONIC DEVICE HAVING IT - 特許庁

このため、半導体素子を搭載する接合工程において、従来の共晶組成の半田よりも幅の広い温度範囲で接合でき、かつ、より低い温度での接合ができる。例文帳に追加

Therefore, in a joining process for mounting a semiconductor element, junction can be performed within a temperature range wider than that of a solder having conventional eutectic composition and at a lower temperature. - 特許庁

温度検出手段への異物の付着による温度検出誤差が生じた状況においても適正な温度制御を継続して行うことを可能とする。例文帳に追加

To continue proper temperature control even if a temperature detection error is caused by adhesion of foreign matters to a temperature detection means. - 特許庁

温度が変化したときにバスバーの複数のリード部と基板との接合部に発生する応力を低減して接合部の破損を防止する。例文帳に追加

To prevent breakage of a jointing portion by reducing a stress generated at the joint portion between a plurality of lead portions and a substrate of a bus bar, when there is a temperature change. - 特許庁

温度が８００℃以上になってもシリサイド層の接合部の完全性および安定性を保持する。例文帳に追加

To preserve integrity and stability of the junction part of a silicide layer even at a temperature of 800°C or over. - 特許庁

第１電極３と第２電極５との間の金属接合を、少なくとも銅を含む金属間の超音波接合として行う際に、少なくとも第１電極３と第２電極５との接合界面の周囲に還元性を有する接合補助剤７が存在する状態にて超音波接合を行う。例文帳に追加

When metal junction between a first electrode 3 and a second electrode 5 is performed as ultrasonic bonding between metals including at least copper, the ultrasonic bonding is performed with presence of reducible auxiliary adhesives 7 at least around a bonded interface of the first electrode 3 and the second electrode 5. - 特許庁

このボンディングされた接合部分の接合強度を計算により求めるために、まず、接合部の温度変化、接合長さｌ等から素子１２とワイヤ１６の最大ひずみ振幅を求める。例文帳に追加

In order to find the junction strength of the bonded junction by calculation, first, the amplitude of maximum strain of the element 12 and the wire 16 is computed from the temperature change of the junction, junction length, etc. - 特許庁

生体温度よりも低温の所定温度（Ｔ）よりも低い温度では親水性であり、該所定温度（Ｔ）よりも高い温度では疎水性であるポリマー材料に脂溶性還元性物質を結合させた還元性表面処理剤。例文帳に追加

The reducing surface treatment agent is constituted by combining lipid-soluble reducing products to a polymer material which is hydrophilic when the temperature is lower temperature than the predetermined temperature (T) being lower than the living body temperature, and hydrophobic when the temperature is higher than T. - 特許庁

簡便な方法で、低温及び低圧で焼成しても強固に金属などの無機素材を接合する。例文帳に追加

To firmly join inorganic stocks such as metal by a simple method even if firing is performed at low temperature and under low pressure. - 特許庁

気化器本体を熱伝導の良い金属で成形した各部品を接合して形成する構成とし、少なくとも気化器通常使用温度が３００℃を超える部位の接合個所ａは、金属の溶融を伴わない固相接合若しくは摩擦撹拌接合により接合した構成とした燃料気化器。例文帳に追加

In this vaporizer, a vaporizer body is formed by joining each component formed of a metal having excellent heat conduction, and a joining part a of a portion wherein at least a vaporizer normal use temperature exceeds 300°C is joined by solid phase joining or friction stirring joining not accompanying fusion of the metal. - 特許庁

切替室５は高温野菜室として切替可能となっており、切替室５にバナナ、キュウリ、ナスなどの低温感受性青果物を収納する際は、切替室５を高温野菜室として切替える。例文帳に追加

A switching chamber 5 can be changed into a high temperature fruit and vegetables chamber when low temperature sensitive fruit and vegetables, such as bananas, cucumbers and eggplants, are contained. - 特許庁

荷重印加によって超音波ホーンに撓みを発生させず、接合面全体に均一な荷重および振動を作用させ、均一で良好な接合品質を得ることができる超音波接合装置を提供する。例文帳に追加

To provide an ultrasonic welding apparatus which achieves an even and excellent welding quality by evenly applying a load and a vibration over a bonding surface without permitting the application of the load to distort an ultrasonic horn. - 特許庁

主鎖にエーテル結合、チオエーテル結合、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、アミン結合、ウレタン結合、から選ばれる一種の結合を持つ基材ポリマーと、主鎖にオリゴエチレンオキシド鎖と該オリゴエチレンオキシド鎖に結合した連結分子とからなる繰り返し単位を有する高分岐ポリマーと、リチウム塩とからなることを特徴とするイオン伝導性固体電解質。例文帳に追加

The ion-conductive solid state electrolyte comprises a base polymer having a linkage selected from ether, thioether, ester, carbonate, amide, amine and urethane linkages in its main chain, a high-branched polymer having a repeating unit composed of an oligoethylene oxide chain and a linking molecule bonded to the oligoethylene oxide chain in its main chain, and lithium salt. - 特許庁

光学系４は、想定使用温度範囲の上限温度（例えば８５℃）での結合効率よりも、想定使用温度範囲の下限温度（例えば−４０℃）での結合効率が低くなるように構成されている。例文帳に追加

The optical system 4 is configured so that the coupling efficiency at the lower limit temperature (e.g. -40°C) in an assumed use temperature range is lower than the coupling efficiency at the upper limit temperature (e.g. 85°C) in the assumed use temperature range. - 特許庁

ウレタン結合またはウレア結合を含む主鎖を有するポリマーからなるシェルを有する感熱マイクロカプセルにおいて、ポリマーの主鎖に、ポリマーに含まれるウレタン結合およびウレア結合の分解温度よりも低い分解温度を有する結合を導入する。例文帳に追加

The heat sensitive micro-capsule has a shell comprising a polymer having a main chain containing an urethane bond or an urea bond, and a bond having a lower decomposition temperature than the decomposition temperatures of the urethane bond and the urea bond contained in the polymer is introduced into the main chain of the polymer. - 特許庁

半導体素子の製造のためのイオン注入方法及びこれを用いた傾斜型接合形成方法例文帳に追加

ION IMPLANTING METHOD FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND GRADED JUNCTION FORMING METHOD USING THIS - 特許庁

高温超伝導体電極の接合界面の結晶構造を変化させて障壁層５とした表面改質型接合および超伝導回路の完成後に、加熱手段６を用いて接合作製中における最高温度あるいはそれ以上の温度で決められた時間熱処理を行う。例文帳に追加

After a surface-reformed junction in which a barrier layer 5 is formed by changing the crystal structure of the junction interface of a high-temperature superconducting element and a superconducting circuit are completed, heat treatment is performed for a fixed period of time at the highest or higher temperature when manufacturing the junction by using a heating means 6. - 特許庁

さらに加熱して第一の温度より高い第二の温度とすると、接合材４中の接合用金属が融解し、親和性の違いから、接合用金属の層４１と絶縁材料の層４２に層分離する。例文帳に追加

When the jointing material 4 is further heated up to a second temperature higher than the first temperature, jointing metal in the jointing material 4 melts, and the jointing material 4 is separated into a jointing metal layer 41 and an insulating coating layer 42 because of difference in affinity. - 特許庁

低融点化を図ることにより、大気中でもフラックスを用いないで接合温度を低く設定することができる大気接合用ろう材、そのろう材を用いることにより接合され、良好な気密性や接合強度を有することができる接合体および集電材料を供給する。例文帳に追加

To provide: a brazing material for bonding in atmosphere, which has a low melting point and therefore can have a low bonding temperature in atmosphere without using any flux; a bonded article which is bonded using the brazing material and can have good air tightness and bonding strength; and a current collecting material. - 特許庁

省電力性、低温流動性に優れ、かつ、極圧性も良好なギヤ油組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a gear oil composition, being excellent in power saving and low-temperature fluidity, and having a good extreme-pressure property. - 特許庁

接合対象部品の接合部分の構造を簡素化して、超音波溶着リブの設置スペースを小さくしつつも接着強度を確保する。例文帳に追加

To secure adhesive strength while an installation space for ultrasonic welding ribs is reduced by simplifying the structure of the joining part of a component to be joined. - 特許庁

この遺伝子は、M.ボビスBCG の膜結合イオン−移動性ATP アーゼをコードするものとして同定された。例文帳に追加

This gene was identified to encode a membrane bound, ion-motive ATPase of M. bovis BCG. - 特許庁