「せつごうおんど」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明材は、接合温度は通常のはんだ接合温度と同じであるにも関わらず、接合後はリフローより高い温度でも高温強度を確保しつつ、余分の溶融Ｓｎが流れ出さない接合部を得られる材料を提供する。例文帳に追加

To provide a material capable of obtaining a soldered part from which any excessive molten Sn does not overflow while ensuring the high-temperature strength even at the temperature higher than the reflow temperature after the soldering while the soldering temperature is equal to the normal soldering temperature. - 特許庁

実装プロセス中の接合過程において接合温度の低温化を達成でき、接合後の有機物残渣が少ない接合プロセスを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a joining process where the reduction of joining temperature is attained in a joining stage of a packaging process, and organic matter residue after joining is reduced. - 特許庁

超音波接合による電線接合方法において、電線芯線切れやほつれなどの不具合や、固着力低下に繋がる状態を回避することができる電線接合方法および電線接合装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electric wire joint method in which a fault of cut, fray or the like of an electric wire core wire and a state leading to fixing strength deterioration can be avoided in an electric wire joint method by ultrasonic joint, and to provide an electric wire joint device. - 特許庁

半導体装置製造用超音波接合装置、半導体装置、及び製造方法例文帳に追加

ULTRASONIC BONDING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

接合温度が低温であっても、銅合金と中間形成層との界面での破壊を効果的に防止して、接合信頼性をより一層向上させたベリリウムと銅合金のＨＩＰ接合体を得る。例文帳に追加

To obtain a HIP joined body of beryllium and a copper alloy moreover improved in joining reliability by effectively preventing rupture in the boundary between the copper alloy and an intermediately formed layer even in the case of low joining temperature. - 特許庁

超音波振動子の非振動領域を、音響結合の高い樹脂にて支持し、超音波振動子の振動領域を、音響結合の低い樹脂にて支持する接着層を、超音波振動子間に設ける。例文帳に追加

An adhesive layer for supporting a non-vibration region of an ultrasonic vibrator with a resin having high acoustic connection and supporting a vibration region of the vibrator with a resin having low acoustic connection is provided between these vibrators. - 特許庁

金属イオンの存在で目的遺伝子に結合するペプチド誘導体並びにこれを用いたタンパク質合成及び金属イオンセンサー例文帳に追加

PEPTIDE DERIVATIVE THAT BINDS TO TARGET GENE IN THE PRESENCE OF METAL ION AND PROTEIN SYNTHESIS AND METAL ION SENSOR USING THE SAME - 特許庁

導線の周囲にコイルを組み、コイルの自己誘電作用により高温接合部の余剰電子を低温接合部に流す。例文帳に追加

A coil is assembled around the conductor to cause excessive electrons at the high temperature joint to flow to the low temperature joint by a self dielectric behavior of the coil. - 特許庁

超音波接合方法において、部品誤差等により溶融量が変化しても、接合強度の低下やオーバーロードを発生させない。例文帳に追加

To prevent joint strength deterioration or overload in an ultrasonic bonding method even when the melting amount changes due to errors of parts, etc. - 特許庁

プラズマ洗浄する際、温度管理が可能な超音波接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a supersonic bonding method capable of controlling temperatures in plasma cleaning. - 特許庁

実装部品と、被実装部品との超音波接合において、簡易な構成で、接合部分に超音波振動を的確に付与でき、かつ、適切な接合温度に維持できる実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting apparatus that can give supersonic vibration to a junction accurately in a simple structure and can maintain proper junction temperature in a supersonic bonding between a mounting component and a component being mounted. - 特許庁

無鉛はんだよりも安価で厳格な温度管理を要せず、しかも高い接合強度を有する接合材料を提供すること、及びそのような接合材料を用いて接合された信頼性に優れた電気製品を提供することにある。例文帳に追加

To provide a joining material cheaper than an unleaded solder, not requiring a strict temperature management, and having a high joining strength, and to provide an electric appliance having an excellent reliability joined by using such a joining material. - 特許庁

接合組成物が固化した接合層が低膨張性であるとともに、使用温度が６００℃をこえても十分な接合強度を維持できる信頼性のあるセラミックス接合構造を提供する。例文帳に追加

To obtain a ceramic bond structure comprising a bond layer of low expansion prepared by solidification of a bond composition, having reliability capable of maintaining sufficient bond strength even if used at >600°C. - 特許庁

十分な初期接合強度を得ると共に、高温での長時間保持やヒートサイクル試験において接合強度の低下や接合強度のばらつきが発生しない金属接合方法を提供するものである。例文帳に追加

To provide a metal bonding method capable of obtaining the sufficient initial bonding strength, and preventing any degradation of the bonding strength and any dispersion in the bonding strength while keeping a metal bonded body at a high temperature for a long time or during the heat cycle test. - 特許庁

シャント抵抗を有する高温超伝導接合装置に関し、ランプエッジ型接合を用いた超伝導回路の安定な動作を可能にする。例文帳に追加

To obtain a high temperature superconducting joint having a shunt resistor in which stabilized operation of a superconducting circuit employing a ramp edge joint can be realized. - 特許庁

電子部品及び基板の少なくとも一方の接合部材をはんだ材料により形成し、且つ当該接合部材の接合面前処理を行うことなく、電子部品と基板の接合部材どうしを常温で接触させる。例文帳に追加

A connection member of at least one of the electronic component and the substrate is formed of a solder material, and the electronic component is contacted with the connecting member of the substrate at a normal temperature. - 特許庁

自動音声認識システムにおける孤立語句コマンド認識及び接続語句コマンド認識の同時対応例文帳に追加

SIMULTANEOUS SUPPORT OF ISOLATED AND CONNECTED PHRASE COMMAND RECOGNITION IN AUTOMATIC SPEECH RECOGNITION SYSTEMS - 特許庁

さらにまた、収納部６には熱結合材８を充填して、この熱結合材８でもって温度センサ３と二次電池２とを熱結合している。例文帳に追加

A thermal binder 8 is filled in the housing part 6, and the temperature sensor 3 and the secondary battery 2 are thermally bonded with the thermal binder 8. - 特許庁

超音波洗浄装置１００は、角型振動面１１１ａを有する超音波振動子１１０と、この角型振動面１１１ａが接合された接合領域１３０ｂｇを含む接合面１３０ｂを有する振動板１３０とを備える。例文帳に追加

The ultrasonic cleaning apparatus 100 includes the ultrasonic vibrator 110 having the square vibration surface 111a and the vibration plate 130 having a joint surface 130b including the joint area 130bg joined with the square vibration surface 111a. - 特許庁

半導体集積回路の接合温度測定方法とその測定方法を用いたＤＵＴボード例文帳に追加

MEASURING METHOD FOR JUNCTION TEMPERATURE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND DUT BOARD USING THE MEASURING METHOD - 特許庁

炭化珪素層等のイオン結合度が小さく共有結合性の強い材料からなる半導体層上に、欠陥密度が小さく良質な、ＧａＮ等のイオン結合性の大きな半導体層を形成する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming a semiconductor layer which has small defect density, good quality and large ion bonding property as a GaN layer etc. has on a semiconductor layer as a silicon carbide layer etc. which has small ion bonding property and strong covalent bonding property. - 特許庁

接合材が結晶化したガラスまたはセラミック組成物からなり、組成物を溶融した後、組成物の結晶化温度領域より低い温度にまで温度降下し、次いで結晶化温度領域で加熱することに接合材を得る。例文帳に追加

The junction material made of crystallized glass or ceramic composition is obtained by fusing the composition, lowering its temperature to a point lower than a crystallization temperature area of the composition, and then, heating it to the crystallization temperature area. - 特許庁

金属の接合部を有する基板同士の温度調整を効率よく行い、基板接合処理のスループットを向上させる。例文帳に追加

To effectively perform temperature adjustments of substrates having metal joining portions and improve throughput of substrate joining process. - 特許庁

単電子トンネリングを利用して、低温から室温まで動作可能な良伝導性非晶質合金、弱電用良伝導性非晶質合金および強電用良伝導性非晶質合金を提供する。例文帳に追加

To provide a highly conductive amorphous alloy operable at a temperature ranging from low temperature to room temperature using single electron tunneling, a highly conductive amorphous alloy for light electric application, and a highly conductive amorphous alloy for power application. - 特許庁

半導体素子（熱電変換材料）を劣化させることのない低い温度で半導体を接合することができ、かつ接合後に得られる接合部の融点が高温域の温度になる接合工程を用いた熱電変換モジュールの組立方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an assembling method of a thermoelectric conversion module using a bonding step in which a semiconductor may be bonded in a low temperature not to deteriorate a semiconductor device (thermoelectric conversion material) and a fusing point of a bonded portion resulting from bonding becomes a temperature in a high temperature zone. - 特許庁

半導体チップのダイボンド等において、比較的低温で十分な接合強度を有する接合部をえることができる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method by which bonded portions having adequate bonding strength at comparatively low temperatures can be obtained in die bonding or the like of a semiconductor chip. - 特許庁

高温動作時のボンディングワイヤと電極パッドとの接合領域の信頼性を向上させる。例文帳に追加

To improve the reliability of a joint region between a bonding wire and an electrode pad during a high-temperature operation. - 特許庁

外部接続端子と絶縁基板の配線パターンとの超音波接合部分の接合強度を高くして半導体装置の長期信頼性を得る。例文帳に追加

To secure long-term reliability in a semiconductor device by increasing the bonding strength of an ultrasonic welding portions between external connection terminals and the wiring patterns of an insulating substrate. - 特許庁

超音波振動を利用した半導体部品等の超音波接合装置において、超音波ホーンを含む振動体の重量を低減し、位置決め精度を向上させると共に、位置決め制御を容易にして接合作業時間を抑制した超音波接合装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an ultrasonic joining apparatus of semiconductor components or the like utilizing the ultrasonic vibration in which the weight of an vibrating body including an ultrasonic horn is reduced, the positioning accuracy is enhanced, the positioning control is facilitated, and the joining work time is suppressed. - 特許庁

加圧部材２３の分離は、接合材の軟化温度近傍から硬化温度近傍までの温度範囲の高温雰囲気内で行う。例文帳に追加

The separation of the pressure member 23 is carried out in a high temperature atmosphere of a temperature range from the vicinity of softening temperature of a bonding agent up to the vicinity of the curing temperature. - 特許庁

接合初期のバンプ潰れ速度を遅く制御することで、バンプを徐々に潰し、接合部に超音波振動を十分に作用させることができる。例文帳に追加

The bump is gradually collapsed by controlling the bump collapsing speed at the bonding initial stage, and the ultrasonic vibration can be sufficiently operated at a bonding part. - 特許庁

不揮発性半導体装置において、高温時での非選択セルにおけるドレインとウェルとの接合部の接合リークを低減する。例文帳に追加

To provide a nonvolatile semiconductor device that reduces a junction leak in a junction portion between a drain and a well of an unselected cell at high temperature. - 特許庁

ガラス基板に低温の加熱処理により接合した単結晶半導体層を形成する工程において、単結晶半導体層を接合するガラス基板を接合剥離工程の前に、接合剥離工程における加熱処理の加熱温度よりも高い温度で加熱しておく。例文帳に追加

In a process of forming the single-crystal semiconductor layer bonded to the glass substrate by low-temperature heat treatment, before a bonding and separation process in which the single-crystal semiconductor layer is bonded to the glass substrate, the glass substrate is heated at a temperature higher than a heating temperature in heat treatment in the bonding and separation process. - 特許庁

超音波接合装置１００は、図示しないが、温度調整機構２６０による回転ドラム１１０の加熱温度を制御する制御部を有する。例文帳に追加

The ultrasonic bonding device 100, not shown, is provided with a control unit which controls the heating temperature of the rotary drum 110 by the temperature adjustment mechanism 260. - 特許庁

ポリアミド酸を必須成分とし、これにより得られる半田接合用レジストの、半田接合温度における溶融粘度を５０Ｐａ・ｓ以下にする。例文帳に追加

Polyamide acid is used as an essential component, and the melt viscosity in soldering temperature of the resist for soldering obtained thereby is controlled to ≤50 Pa.s. - 特許庁

高温超伝導体を電極に用いたジョセフソン接合を有する超伝導接合素子において、接合界面を垂直に近い急峻な構造にしうるとともに安定して接合を形成しうる超伝導接合素子の構造及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To constitute a superconducting junction element having a Josephson junction which uses a high-temperature superconducting material for electrode, in such a way that the phase boundary can be formed into a nearly vertical steep slope and the junction can be formed stably. - 特許庁

ガス拡散電極とイオン交換膜とを、イオン交換膜にしわが発生せずに電極と膜の接合面が平滑で、かつ接合強度が高くなるように常温にて接合する方法の提供。例文帳に追加

To provide a method to bond a gas diffusing electrode to an ion exchange membrane under a normal temperature so as to smoothen a bonded surface between the electrode and the membrane without producing wrinkles on the ion exchange membrane and to increase bonding strength. - 特許庁

低温での焼成でも十分なメタライズの接合強度が得られる接合用セラミック部材の製造方法、接合用セラミック部材、接合体、真空スイッチ、及び真空容器を提供すること。例文帳に追加

To provided a method for producing a ceramic member to be joined, in which a metallized layer is formed to have satisfactory joining strength even when fired at low temperature and to provide the ceramic member to be joined, a joined body, a vacuum switch and a vacuum vessel. - 特許庁

確実に半田接合でき、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去を必要とせず、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、硬化性フラックスを提供する。例文帳に追加

To provide a curable flux capable of surely joining with soldering, retaining electrical insulating properties even in high-temperature and high- humidity atmosphere and enabling joining with soldering having high joining strength and reliability. - 特許庁

高電気伝導性、高熱伝導性を維持したまま高温で動作させても、熱衝撃による接合部のクラックの進展が生じにくい接合材、および該接合材を用いた半導体モジュールの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding material capable of preventing progress of cracking in a bonding part by a thermal impact even if operated at a high temperature while maintaining a high electrical conductivity and a high temperature conductivity, and to provide a method of manufacturing a semiconductor module using the bonding material. - 特許庁

加熱拡径性合成樹脂管１の予熱前又は予熱後の温度を計測して、加熱膨張性合成樹脂管１の予熱後の温度が所定の温度になるように予熱の温度を調整する。例文帳に追加

The temp. of a synthetic resin pipe 1 expansible in its diameter by heating is measured before or after preheating to adjust preheating temp. so that the synthetic resin pipe 1 after preheating becomes predetermined temp. - 特許庁

温度制御装置４は、第１温度が第２温度以上になるように、超音波媒質５０を加熱し、又は、被検体６０を冷却する。例文帳に追加

The temperature controller 4 heats the ultrasonic medium 50 so that the first temperature becomes the second temperature or higher, or cools the device under test 60. - 特許庁

接合させるときに高温の処理を必要とせずに、水晶部材同士が陽極接合した状態のパッケージが得られるようにする。例文帳に追加

To provide a package in a state that crystal members are anodic-bonded to each other without the need for high temperature processing at bonding. - 特許庁

接合強度の割には被接合部材の重量が重く、被接合部材の機械的な振動振幅が小さくなって接合完了に伴う振動振幅の検出が困難な超音波接合であっても、正確な接合良否の判定が可能であり、不良品の流出を防止することができる超音波接合制御装置を得る。例文帳に追加

To obtain an ultrasonic joining controller which can determine the quality of exact joining, and can prevent the effluence of a defective product, even if the weight of the joined member is heavy with respect to joining strength, and even if the joining is the ultrasonic joining in which the detection of vibration amplitude accompanying the completion of joining becomes difficult because the mechanical vibration amplitude of the joined member becomes small. - 特許庁

タンタル酸リチウム基板とサファイア基板とを高温熱処理を施すことなく接合させて接合強度が高くかつ反りの少ない接合基板を実現すること、および温度安定性に優れたＳＡＷ素子を提供すること。例文帳に追加

To realize a junction board having high junction strength and warpage is small by joining a tantalic acid lithium substrate and a sapphire substrate, without performing high-temperature heat treatment, and to provide an SAW element of which temperature stability is superior. - 特許庁