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せつごうおんどの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4794



例文

二つの基板を低温で結合し複合基板とする半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor device to make a composite substrate by bonding two substrates at a low temperature. - 特許庁

金属イオンと配位結合を形成可能な環状部位は、環状エーテル構造からなることが好ましく、鉄イオン、ニッケルイオン、クロムイオン、銅イオンのうちの少なくとも1種と結合することが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the cyclic portion capable of forming the coordinate bond with metal ion consists of a cyclic ether structure, and that it is bonded with at least one kind out of iron ion, nickel ion, chrome ion and copper ion. - 特許庁

複数の素材を超音波融着で結合してなる合成樹脂製中空ボード例文帳に追加

HOLLOW BOARD OF SYNTHETIC RESIN MADE OF A PLURALITY OF MATERIALS BOUND BY ULTRASONIC WELDING - 特許庁

縦型PN接合において確実にオン/オフの制御をすることができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that can surely perform an ON/OFF control in a vertical P-N junction. - 特許庁

例文

親チップ1と子チップ2とをチップ・オン・チップ接合して半導体装置が構成されている。例文帳に追加

This semiconductor device is constituted by chip-on-chip-joining a master chip 1 with a slave chip 2. - 特許庁


例文

フィルム82を乾燥室51で膜面温度が150℃となるように乾燥させる。例文帳に追加

The film 82 is dried so as the film face temperature to be 150°C in a drying room 51. - 特許庁

すなわち、この温度測定方法では、予め測定した立ち上がり時間tvと接合温度との関係特性に基づいて、測定したターンオフ特性時間を、SiC GTOの接合温度に換算している。例文帳に追加

Namely, in the temperature measuring method, a measured turn-off characteristic time is converted into the joining temperature of SiC GTO based on a relation characteristic between the rising time tv measured beforehand and the joining temperature. - 特許庁

感圧色素と二次結合により結合する置換基を有するアセチレン誘導体と1−トリメチルシリル−1−プロピンを共重合させ、得られた側鎖に前記置換基を有する共重合体に感圧色素を、配位結合、イオン結合等により二次結合させて感圧色素担持共重合体を得る。例文帳に追加

An acetylene derivative having a substituent to be bonded to the pressure-sensitive pigment by secondary bonding is copolymerized with 1-trimethylsylil-1-propyne, and the pressure-sensitive pigment is secondarily bonded to the acquired copolymer having the substituent on a side chain by coordination polymerization, ionic bond or the like, to thereby acquire the pressure-sensitive pigment carrying copolymer. - 特許庁

高温で安全で、水素イオン伝導性が優れていて、高温での燃料電池の無加湿運転を可能にし、機械的強度も優れた高分子膜/電極接合体及びこの高分子膜/電極接合体を含む燃料電池を提供する。例文帳に追加

To provide a polymer membrane-electrode assembly safe at high temperature, excellent in hydrogen ion conductivity and mechanical strength, enabling a fuel cell to operate without humidification at high temperature, and to provide a fuel cell including the same. - 特許庁

例文

電解質膜電極接合体に含まれるイオン伝導物質が、2種類以上の物質からなる電解質膜電極接合体であることが好ましい。例文帳に追加

It is desirable that the ion conductive substance contained in the electrolyte membrane electrode joint body is made of substances of two or more kinds. - 特許庁

例文

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去を必要とせず、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、硬化性フラックスを提供する。例文帳に追加

To provide a hardenable flux which maintains electric insulating properties even at a high temperature and a humid atmosphere and enables solder joining high in joining strength and reliability without requiring the cleaning and removing of the residual flux after the solder joining. - 特許庁

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去を必要とせず、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、硬化性フラックスを提供する。例文帳に追加

To provide a hardenable flux which maintains electric insulating properties even at high temperature in the humid atmosphere and enables solder joining high in joining strength and reliability without requiring the cleaning and removing of the residual flux after the solder joining. - 特許庁

複数の温度計28をある選択した数の複数のパッシブシム26と熱的に結合させ、パッシブシム温度36を読み取らせている。例文帳に追加

A passive shim temperature 36 is measured by combining two or more thermometers 28 with the two or more passive shim 26 of a certain selected number thermally. - 特許庁

二本鎖結合温度若しくは融解温度(Tm)値に関して高い精度を有するオリゴ核酸塩基配列を一度に多数決定する。例文帳に追加

To simultaneously determine many oligonucleic acid base sequences having high accuracy related to a double strand-binding temperature or melting temperature (Tm) value. - 特許庁

良好な冷間加工性及び高温強度を具備したエンジンバルブ用Fe基耐熱合金例文帳に追加

Fe-BASE HEAT-RESISTING ALLOY FOR ENGINE VALVE, WITH EXCELLENT COLD WORKABILITY AND HIGH TEMPERATURE STRENGTH - 特許庁

接合材6を低融点金属材と多孔質金属体の複合接合材とすることにより、接合温度で完全な流動体とはならず、低応力で組成変形すると共に濡れ性が高いものとする。例文帳に追加

A bonding material 6 is made of a composite material of a metal having a low melting point and a porous metal, and thus is not made completely fluid at a bonding temperature but is compositely changed by a small stress and has high wettability. - 特許庁

銅酸化物高温超電導体の固有ジョセフソン接合に流れる電流を分流する抵抗素子(シャント抵抗)を内蔵させ、それを利用する抵抗シャント固有ジョセフソン接合装置を用いたオンチップ検出器を提供する。例文帳に追加

To provide an on-chip detector using a resistor shunt inherent Josephson junction device making use of an integrated resistive element (shunt resistor) that splits current flowing into the inherent Josephson junction of copper oxide high-temperature superconductor. - 特許庁

超音波接合方法によって接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板を得ること、例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂の押出しを防止することによって、前記接続部の接合強度をより向上させた超音波接合方法を提供することにある。例文帳に追加

To obtain a composite printed wiring board having the high joining strength of a connection portion by an ultrasonic joining method, and to provide an ultrasonic joining method for further improving the joining strength of connection portions of a multilayer printed wiring board and a flexible printed wiring board, by preventing the extrusion of a resin of the printed wiring board, e.g. in joining the connection portions of the wiring boards. - 特許庁

インドメタシンの塩および非イオン性界面活性剤から構成される球状ミセルの表面にカルシウムイオンを結合させ、さらに炭酸イオンを結合させる。例文帳に追加

Calcium ions are bound to the surface of spherical micelles composed from an indomethacin salt and a nonionic surfactant, and then carbonate ions are bound. - 特許庁

本発明は、SnとSnより高い融点を有する金属とからなり、これらの成分の金属間化合物もしくは耐熱合金からなる固相線温度400℃以上の接合剤を用いて2つの被接合部材を接合した接合体である。例文帳に追加

The joined member is composed of 2 members joined by using a joining agent which contains Sn and a metal with a higher melting temperature than Sn, includes an intermetallic compound or a heat resistant alloy of these components, and shows a solidus temperature of 400°C and higher. - 特許庁

鉄系母材100,101の接合部位を軟化点を超える摩擦攪拌接合時の温度となるように予熱しても、接合部位が柔らかくなり、摩擦攪拌接合時に発生する鉄系合金との摩擦熱が大幅に減少するため、全体として接合部位に与える熱量は変化しない。例文帳に追加

Even when the bonding site of the ferrous matrices 100 and 101 is preheated to a temperature for the friction stir welding which exceeds a softening point thereof, the heat of friction against an iron-based alloy which is generated during the friction stir welding is greatly reduced because the bonding site is softened, and therefore, the amount of heat given to the bonding site does not change as a whole. - 特許庁

優れた酸化物イオン伝導性を示す電解質・電極接合体(MEA)を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolyte-electrode assembly (MEA) exhibiting excellent oxide ionic conductivity. - 特許庁

金属ガラス層たる金属ガラス基板1に導線2を接合するにあって、金属ガラス基板1における接合表面1aに対して導線2を押し付け導線2に超音波ツール3から超音波エネルギを与えることにより金属ガラス基板1と導線2とを接合する。例文帳に追加

In bonding a conductor wire 2 to a metal glass substrate 1 that is a metal glass layer, the conductor wire 2 is pressed against a bonding surface 1a of the metal glass substrate 1 and then ultrasonic energy is given to the conductor wire 2 from an ultrasonic tool 3 to bond the conductor wire 2 to the metal glass substrate 1. - 特許庁

膜電極接合体を備える燃料電池において、膜電極接合体における温度分布の均一化を図る。例文帳に追加

To achieve uniformity in temperature distribution in a membrane-electrode assembly in a fuel cell provided with the membrane-electrode assembly. - 特許庁

第1の半導体ウェーハの表面上に接合層を形成し、イオンドーピング装置によりH_3^+イオンを第1の半導体ウェーハに照射して接合層の下方に分離層を形成する。例文帳に追加

The H_3^+ ion accelerated by a high voltage is separated on the semiconductor wafer surface and becomes three H^+ ions. - 特許庁

ガラス基板1の接合面7,8のナトリウムイオンをリチウムイオンに交換するイオン交換処理により低粘度層を形成する。例文帳に追加

A low-viscosity layer is formed by ion exchange processing for exchanging sodium ions on the bonding surfaces 7, 8 of the glass substrate 1 with lithium ions. - 特許庁

この際、ベース3と水晶振動片2とサポート材5とは、それぞれ接続バンプのベース用接合材71及び水晶振動片用接合材72を用いてFCB法により超音波接合されている。例文帳に追加

Here, the base 3, the crystal vibration piece 2 and the support member 5 are ultrasonic-bonded by the FCB method by using a connection bump base bonding material 71 and a crystal vibration piece bonding material 72. - 特許庁

液相拡散接合層56は、液相拡散金属と化合(液相拡散)させる第1の接合用金属層52と、液相拡散温度を下げる第2の接合用金属とにより生成されている。例文帳に追加

The liquid phase diffusion junction layer 56 is made of a first metal layer 52 for junction, that is combined (liquid phase diffusion) with the liquid phase diffusion metal, and a second metal for junction that decreases liquid phase diffusion temperature. - 特許庁

誘電体皮膜が形成されたアルミニウム箔と、銅またはパラジウムメッキされた陽極端子とを、誘電体皮膜を挟んだ状態で重ね合わせ、所定の接合条件のもとで、超音波接合により直接接合する。例文帳に追加

In the method of joining electrode of solid electrolytic capacitor, aluminum foil on which the dielectric coating film is formed and the copper- or palladium-plated anode terminal are piled up with the dielectric coating film in between and directly joined to each other by ultrasonic joining under a prescribed joining condition. - 特許庁

低熱膨張セラミックスからなる母材を、該母材よりも溶融温度の低い低熱膨張セラミックスからなる接合材で接合して低熱膨張セラミックス接合体を構成する。例文帳に追加

The low thermal expansion ceramic junction body is formed by joining base materials each composed of a low thermal expansion ceramic with a junction material composed of a low thermal expansion ceramic having a melting temperature lower than that of the base material. - 特許庁

組立マンホール等の接合すべきコンクリート構造物2,5の間に独立気泡性弾性体12を配置し、室温硬化型接着剤13を介して接着接合するコンクリート構造物の接合方法。例文帳に追加

In the joining method for the concrete structure, a closed-cell elastic body 12 is disposed between the concrete structures 2 and 5, such as a built-up manhole, to be joined and bonded for joining through a room temperature setting adhesive 13. - 特許庁

オン抵抗が低減されたヘテロ接合を有する半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device having a heterojunction in which ON-resistance is reduced. - 特許庁

半導体電極用組成物は、結合剤を含まずとも、低温で粒子間の焼結が可能とする。例文帳に追加

The composition for the semiconductor electrode is capable of sintering particles at low temperature even if a binder is not contained. - 特許庁

高温作動型固体高分子複合電解質膜、膜/電極接合体及び燃料電池例文帳に追加

HIGH-TEMPERATURE OPERATING SOLID POLYMER COMPOSITE ELECTROLYTE MEMBRANE, MEMBRANE/ELECTRODE BONDED BODY AND FUEL CELL - 特許庁

パワー素子接合部の温度上昇を推定し、監視する方法及び装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR MONITORING JOINING SECTION OF POWER ELEMENT BY ESTIMATING TEMPERATURE RISE OF THE SECTION - 特許庁

超音波振動と回転との接合作用部への簡単な構造での伝達を図る。例文帳に追加

To provide an ultrasonic vibration rotating and joining device in which ultrasonic vibration and rotation can be transferred to a joining action part by simple structure. - 特許庁

次に、所定テーブル10側に圧力を加えながらリード線12上に超音波振動を印加することにより、基体11にリード線12を接合する(加圧式超音波振動接合)。例文帳に追加

Next, the lead wire 12 is bonded to the substrate 11 by applying ultrasonic vibration onto the lead wire 12 while putting pressure onto the predetermined table 10 side (pressurized ultrasonic vibration bonding). - 特許庁

誘導電動機への電圧指令と電動機電流を用いて電圧指令誤差を推定する電圧誤差オブザーバ部(7)と、電圧誤差を電圧指令に補正する電圧誤差補正部(16)と、電圧誤差を用いて速度誤差を演算し、すべり周波数を補正する温度補正部(15)とを備える。例文帳に追加

The control device includes a voltage error observer part (7) which estimates voltage command error by using a motor current and a voltage command to an induction motor, a voltage error correcting part (16) for correcting a voltage error with a voltage command, and a temperature correction part (15) which calculates speed error by using the voltage error, for correcting slip frequency. - 特許庁

低温で金属接合する焼結Agペーストにおいて、貴金属部材に対するのと同様に、非貴金属部材にも高強度に金属接合可能な焼結Agペーストの組成と、高強度の接合部を得る接合方法を提供すること。例文帳に追加

To provide the composition of a sintered silver paste metal-joined at a low temperature that can be metal-joined by not only a noble metal member but also a non-noble metal member with high strength, and a connection method by which a junction with high strength is obtained. - 特許庁

接合時に必要となる加熱温度の上昇をもたらさず、かつカーケンダルボイドの発生しにくい接合構造を得ることができる接合材料を提供する。例文帳に追加

To provide a jointing material for obtaining jointing structure, in which Kirkendall voids are less apt to be produced and bringing about rise in the heating temperature that is needed at jointing. - 特許庁

強固であってかつ、高温での加熱時においても素材自体の割れを生ずることがない炭化ケイ素−金属間の接合が得られるシリサイド接合体の製造方法およびシリサイド接合体を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a silicide joint to provide a junction between silicon carbide and a metal which is strong and does not produce cracks of the material itself even during heating at high temperatures, and to provide a silicide joint. - 特許庁

接触熱抵抗を考慮してヒーター制御を行うことにより、半導体ウエハ同士の接合面の温度を制御するようにして、より最適に半導体ウエハ同士の接合を行うことができる加熱加圧システムを提供する。例文帳に追加

To provide a heating and pressurizing system capable of joining more optimally semiconductor wafers to each other by performing heater control while taking contact thermal resistance into consideration to control temperatures of joined faces of both semiconductor wafers. - 特許庁

接触熱抵抗を考慮してヒーター制御を行うことにより、半導体ウエハ同士の接合面の温度を制御するようにして、より最適に半導体ウエハ同士の接合を行うことができる加熱加圧システムを提供する。例文帳に追加

To provide a heating and pressurizing system which can join semiconductor wafers to each other more optimally by performing heater control while taking contact thermal resistance into consideration to control a temperature of a joined face of the semiconductor wafers. - 特許庁

高真空下でのエネルギー波処理及び連続した高真空化での接合を必要とせず、面精度を数nmオーダーまで必要としない実用化できる固層で常温接合する接合技術を提供する。例文帳に追加

To provide a joining technique that allows normal-temperature joining at a plastical solid layer with no need of an energy wave treatment under a high-vacuum condition or continuous joining under a high-vacuum condition, and with no need of profile accuracy before the order of several nanometers (nm). - 特許庁

超音波溶接の接合強度を高めるようにした端子金具と芯線との超音波溶接方法を提供する。例文帳に追加

To provide an ultrasonic welding method of a terminal tap with a core wire by which a ultrasonic welding strength is enhanced. - 特許庁

白金接合薄膜23a、23bに接合した白金線は容易に外れないので簡単にその接合ができ、短時間に動作温度まで昇温できる小型省電力タイプのガスセンサが実現できる。例文帳に追加

Since the platinum wires joined to the platinum joining thin films 23a and 23b are not easily detached, they can be simply joined and the small-sized power saving type gas sensor of which the temperature can rise to an operation temperature in a short time can be realized. - 特許庁

選択的に金属担持電極触媒材料を選択することで、接合温度を制御しながら、高温度で接合処理したのと同等な触媒層を形成することを目的とする。例文帳に追加

To form a catalyst layer equal to that joining-treated at high temperature while controlling joining temperature by selecting a metal carrying electrode catalyst material. - 特許庁

超音波印加直後のバンプが潰れる速度を制御することで、バンプに十分に超音波を印加し、接合強度の高い超音波接合方法を得る。例文帳に追加

To obtain a method of ultrasonic bonding with high bonding strength by fully applying a bump with an ultrasonic wave by controlling a speed at which the bump is collapsed immediately after the ultrasonic wave is applied. - 特許庁

半導体装置の内部接合用の高温はんだ接合材と、基板実装に際して内部接合部が溶融しない半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a high temperature solder bonding material for internal bonding of a semiconductor device, and to provide a semiconductor device wherein an internal bonding section does not melt when being mounted to a substrate. - 特許庁

例文

高温超電導電流リードの製造方法において、高温超電導バルク体と電極端子との接合を加熱処理無しで接合する方法を用いて行う。例文帳に追加

In the manufacturing method of the high-temperature superconductive current lead, jointing of the high-temperature superconductive bulk body and the electrode terminal is carried out using a jointing method without a heat treatment. - 特許庁

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