「せつごうおんど」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

接合部温度の測定は、各パルスの端で得られた温度測定点４１に基づく時間関数として、部品の接合部温度の経過を表す曲線４２を得るために、各パルスの端で行われる。例文帳に追加

Measurement of the joint part temperature is carried out in the end of each pulse so that a curve 42 representing the course of the joint part temperature of the component is obtained as a time function based on a temperature measurement point 41 obtained in the end of each pulse. - 特許庁

超音波接合する場合に、半導体チップに設けられたバンプの位置にかかわらず、全てのバンプが確実に接合されるようにし、全てのバンプにおいて十分な接合強度が得られるようにする。例文帳に追加

To obtain sufficient bonding strength on all bumps by reliably bonding all the bumps regardless of positions of the bumps provided to a semiconductor chip when performing an ultrasonic bonding. - 特許庁

振動や温度変化という外乱の大きい環境の中でも安定した残留軸力を保持可能なリベット接合を行い、安定した電気的接合が可能なリベット接合装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a rivet-connecting machine that provides such a rivet connection as to maintain stable residual axial force, even in environments where there is violent disturbance, such as vibration and temperature changes, and attains an stable electrical connection. - 特許庁

超音波接合を行う被接合物、あるいはそれを保持する治具に振動センサーを取り付け、超音波接合時に振動センサーで振動を測定し、得た振動をフーリエ変換するか、あるいはウェーブレット変換等の多重解像度解析を行い、その結果によって超音波接合の状態を把握する。例文帳に追加

A vibration sensor is attached to an object-to-be-bonded for performing the ultrasonic bonding, or a tool for holding the object-to-be-bonded; vibrations are measured by the vibration sensor at the ultrasonic bonding; the obtained vibrations undergo a Fourier transform or multiresolution analysis such as a wavelet transform; and the state of the ultrasonic bonding is grasped according to the results of them. - 特許庁

第一の基板と第二の基板を接合する段階において、基板加熱時間と接合界面の温度を最適化する。例文帳に追加

In a stage of bonding a first substrate to a second substrate, the substrate heating time and the temperature of the bond interface are optimized. - 特許庁

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックスを提供する。例文帳に追加

To provide a hardening flux which can dispense with a cleaning operation of removing a residual flux after a soldering operation is carried out, is kept high in electrical insulation properties even in an atmosphere of high temperature and high humidity, and capable of realizing a soldered joint which is high in bond strength and reliability. - 特許庁

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、硬化性フラックスを提供する。例文帳に追加

To provide a hardenable flux which dispenses with removing by washing of residual flux after soldering joining, holds electric insulation property even under an atmosphere of high temperature and high humidity and enables welding joining of high joining strength and high reliability. - 特許庁

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックスを提供する。例文帳に追加

To provide a hardenable flux with which a washing and removing job of a residual flux after a soldering work is unnecessary and a soldered part is obtained having an electric resistance retained even in a high temperature and high humidity environment and having a high joined strength and high reliability. - 特許庁

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックスを提供する。例文帳に追加

To provide curable flux capable of keeping electrical insulating properties even under the atmosphere of high temperature and high humidity without needing any cleaning and removal of residual flux after soldering and attaining the soldering high in joining strength and reliability. - 特許庁

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックスを提供する。例文帳に追加

To provide a curable flux which does not require cleaning and removing of a residual flux after solder joining, maintains an electrical insulation characteristic in spite of a high temperature and high moisture atmosphere and permits solder joining having high joining strength and reliability. - 特許庁

１−フェニルピロリジン−２，５−ジオン誘導体を有効成分とするＢＡＦＦの結合阻害剤例文帳に追加

BAFF BONDING INHIBITOR HAVING 1-PHENYLPYRROLIDINE-2,5-DIONE DERIVATIVE AS ACTIVE INGREDIENT - 特許庁

化合物、イオン交換体、プロトン伝導体、電極膜接合体および燃料電池例文帳に追加

COMPOUND, ION EXCHANGER, PROTON CONDUCTOR, ELECTRODE FILM JUNCTION AND FUEL CELL - 特許庁

Ｇ−四重鎖ＤＮＡを結合するための高度に選択的なジカチオン化合物を提供する。例文帳に追加

To provide a highly selective dication compound for connecting G-quadruple chain DNA. - 特許庁

ベル効果を利用した電子振動素子結合部品として使った電子音声増幅回路例文帳に追加

ELECTRONIC SOUND AMPLIFIER CIRCUIT USED AS ELECTRONIC VIBRATION ELEMENT CONNECTION PART USING BELL EFFECT - 特許庁

建物内空間での騒音がドアの共振により増大されるといった不都合を抑制する。例文帳に追加

To inhibit inconvenience such that a noise in a space in a building is increased by resonance of a door. - 特許庁

超音波接合時の不良が低減され、かつ高エネルギー密度である非水電解質電池を提供する。例文帳に追加

To provide a nonaqueous electrolyte battery having reduced failures in ultrasonic joining, and high energy density. - 特許庁

検出したこれらの値を温度算出部１に入力し、低温側の接合部の温度Ｔｃを算出する。例文帳に追加

These detected values are inputted to a temperature calculating part 1 and the temperature Tc of a low temperature side connection part is calculated. - 特許庁

第１電極と第２電極との間の金属接合を、少なくとも銅を含む金属間の超音波接合として行う際に、第１電極と第２電極との接触界面を接合補助剤７にて覆った状態にて超音波接合を行う。例文帳に追加

When metal junction between a first electrode and a second electrode is performed as ultrasonic bonding between metals including at least copper, ultrasonic bonding is performed while covering a contact interface of the first electrode and the second electrode by auxiliary adhesives 7. - 特許庁

半導体チップと放熱板、及び半導体チップの電極とリードフレームの一端とを高温はんだで接合した後、配線基板上に低温はんだで放熱板の裏面とリードフレームの他端とを接合する。例文帳に追加

After the solder chip and a heat sink, and the electrode of the semiconductor chip and one end of the lead frame are joined by high-temperature solder, the reverse side of the heat sink and the other end of the lead frame are joined onto a wiring board by low-temperature solder. - 特許庁

プレナムハウジング３０は、接着剤接合のような低温接合法により単一の基板組立体１４に接合され、また延長マニフォルド層入口及び出口ポート３２、３４を形成するように構成される。例文帳に追加

A plenum housing 30 is bonded to the single substrate assembly 14 via a low temperature bonding process such as adhesive bonding and is configured to provide extended manifold layer inlet and outlet ports 32, 34. - 特許庁

膜電極接合体の低温環境下における耐久性、および、燃料電池の低温始動性を向上させる。例文帳に追加

To improve in durability of a membrane electrode assembly under low-temperature environments and low-temperature startability of a fuel cell. - 特許庁

金属接合材料１１は、半田付け温度で溶融可能な接合金属１２と、半田付け温度で溶融不能かつ誘導加熱可能な位置決め金属１３とが混合されて構成されている。例文帳に追加

The metal bonding material 11 is prepared by mixing bonding metal 12 which can be fused at soldering temperature and positioning metal 13 which is not fused at the soldering temperature and can heat up by induction. - 特許庁

生理活性物質、水素結合可能な官能基、カチオン性官能基、疎水性官能基、尿素結合、チオ尿素結合およびアミド結合から選ばれる少なくとも１つを有する担体を用いて、カンナビノイドを分離、濃縮、溶出することを特徴とするカンナビノイド測定方法。例文帳に追加

In this cannabinoid measuring method cannabinoid is separated, condensed, and eluted by using a carrier having at least one selected from a bioactive substance, a hydrogen-bondable functional group, a cationic functional group, a hydrophobic functional group, a urea bond, a thiourea bond, and an amide bond. - 特許庁

本発明は、セラミックス粒子分散鉄基合金同士、又は前記鉄基合金と非セラミックス粒子分散鉄基合金とが摩擦攪拌接合法によって接合されているセラミックス分散鉄基合金の接合構造物にあり、特に前記接合が摩擦攪拌接合法によって前記セラミックス粒子分散鉄基合金の延性が最も大きい温度領域で接合されていることにある。例文帳に追加

The invention refers to the joint structure joined by friction stir welding method between ceramic particle dispersed iron group alloys or between such alloy and a non-ceramic particle dispersed iron group alloy, particularly to the welding performed in the temperature range where the ductility of the ceramic particle dispersed iron group alloy is maximized by the friction stir welding method. - 特許庁

軟化温度の異なる被接合材４ａ、４ｂ同士の突き合わせ部５近傍であって、軟化温度の高い被接合材４ａ側に回転方向１０に回転する摩擦撹拌接合用ツール１を挿入して、軟化領域６の材料を軟化させる。例文帳に追加

A tool 1 for friction agitation welding which rotates in a rotating direction 10 is inserted into a welding material 4a side having a higher softening temperature, in the vicinity of a butting portion 5 of materials 4a, 4b to be welded having different softening temperatures, thereby softening the material in a softening region 6. - 特許庁

Ｐｂ及びＡｕを実質的に含有しない接合材を用い、高温条件下においても良好な機械的強度を保持可能で、接合部が短時間で形成可能な接合体、半導体装置及び接合体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a joined body capable of maintaining the excellent mechanical strength even under a high-temperature condition and forming a joined portion in a short time by using a joining material substantially containing no Pb or Au, and to provide a semi-conductor apparatus and a joined body manufacturing method. - 特許庁

加熱部材端部の温度上昇で周囲の部品への影響を小さくするために、キュリー温度の低い材料を接合させる際に接合方法によっては加熱部材の全体の強度が低下する例文帳に追加

To solve the problem that the total strength of a heating member decreases with some joining method when a material having a low Curie temperature is joined so as to reduce influence of a rise in temperature of a heating member end on peripheral components. - 特許庁

Ｚｎ−Ｓｂ系熱電材料の相変態温度である４９６℃以下で容易に接合可能で、かつ５００℃前後の耐熱性を有する接合が得られるＺｎ−Ｓｂ系熱電材料の接合方法、およびその接合方法を用いてＺｎ−Ｓｂ系熱電材料を電極に接合してなる接合体を提供する。例文帳に追加

To provide the junction method of a Zn-Sb based thermoelectric material that can be easily jointed at 496°C or less that is the phase transformation temperature of a Zn-Sn based thermoelectric material and has a heat resistance of approximately 500°C, and a jointed body where the Zn-Sb based thermoelectric material is jointed to an electrode by the junction method. - 特許庁

温度制御の対象となる温度制御対象部材（１３）に、第１の放熱表面を有する第１の放熱部材（４５）が熱的に結合している。例文帳に追加

A first heat-dissipating member (45) having a first heat-dissipating surface is thermally coupled to a temperature control target member (13) being a target of temperature control. - 特許庁

更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an aluminum nitride bonded body obtaining an excellent bonding state at a relatively low bonding temperature and unnecessary to press in bonding process and a manufacturing method of the same. - 特許庁

更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an aluminum nitride bonded body obtainable of a good bonding state even at a further lower bonding temperature and unnecessary to be pressed in a production step, and to provide a method for producing the same. - 特許庁

半田やロウ材等を挟むことなく、また高価な装置を使用せず、大気圧下で、低温、低圧及び短時間で被接合物同士を容易に接合可能な金属接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal joining method capable of easily joining joining objects under the atmospheric pressure, at low temperatures, at low pressure, and in a short time without interposing solder or brazing filler metal and using an expensive device. - 特許庁

また、本発明の天然繊維ボードは、天然繊維を温度１１０℃以上の高温水蒸気で処理した改質天然繊維と、結合材とを含む。例文帳に追加

Alternatively, the natural fiber board of this invention includes reformed natural fibers treated with high temperature steam of a temperature of 110°C or higher, and the bonding material. - 特許庁

被接合管材２２を発熱抵抗体１ｂにより加熱して膨張させ；ろう材２５，２５’及びそれらを挟持する被接合管材２１，２２，２３の接合端部を高周波加熱コイル２ｃ，３ｃにより目標値温度に加熱することで溶融させ；ろう材２５，２５’及び接合端部を凝固させる。例文帳に追加

A tube 22 to be bonded is heated and inflated by a heating resistor 1b, brazing filler metals 25, 25' and bonding ends of tubes 21, 22, 23 to hold the brazing filler metals are heated at the target temperature by high frequency heating coils 2c, 3c, and melted, and the brazing filler metals 25, 25' and the bonding ends are solidified. - 特許庁

吸着面１４ａに部品３を吸着し、部品の金属接合部５と実装対象物４の金属接合部６とを当接させ加圧した状態にして、吸着ノズル１４にホーン１７から超音波振動を加え、振動摩擦により金属接合部５、６間を接合する。例文帳に追加

In condition that the adsorptive face 14a adsorbs the part 3, and metallic joint 5 of the part and the metallic joint 6 being the subject of mounting abut on each other and are pressurized, ultrasonic vibration is added to the adsorptive nozzle 14 from a horn 17, and the metallic joints 5 and 6 are joined with each other by vibrational friction. - 特許庁

吸着面１４ａに部品３を吸着し、部品の金属接合部５と実装対象物４の金属接合部６とを当接させ加圧した状態にして、吸着ノズル１４にホーン１７から超音波振動を加え、振動摩擦により金属接合部５、６間を接合する。例文帳に追加

The part 3 is adsorbed to the adsorbing surface 14a, the metal junction section 5 of the part and the metal junction section 6 of the object 4 to be mounted are contacted and are pressurized together, an ultrasonic oscillation is applied to the adsorbing nozzle 14 from a horn 17, an area between the metal junction sections 5, 6 are bonded with an oscillating friction. - 特許庁

第１の接合層の硬化温度を第２の接合層の硬化温度より低い接着剤を用いることにより、個片化するときに容易にサポート基板を剥離でき、極薄の半導体パッケージを作製できる。例文帳に追加

An adhesive agent in which the curing temperature of a first joining layer is lower than that of a second joining layer is used, thus enabling the support substrate to be easily separated when breaking them into individual parts and a very thin semiconductor package to be produced. - 特許庁

制御回路２６は、各々の区画室５の電源モジュール１の温度から区画室５の電池温度の温度差を検出し、この温度差が設定温度差よりも大きくなると、電池温度の低い区画室５に連結している送風ファン３Ａの電源スイッチ２９をオンオフに切り換えて供給電力を制限する。例文帳に追加

The control circuit 26 detects the difference between the temperatures of the battery in the compartment 5 from the temperature of the power source module 1 in each compartment 5, and when the temperature difference exceeds the set temperature difference, a power source switch 29 of the blower fan 3A connected to the compartment 5 having lower battery temperature is turned on/off to control supply power. - 特許庁

高温強度と耐食性に優れたオーステナイト系耐熱合金及び用途例文帳に追加

AUSTENITIC HEAT RESISTANT ALLOY EXCELLENT IN HIGH TEMPERATURE STRENGTH AND CORROSION RESISTANCE AND ITS USE - 特許庁

弱結合の強さは照射する集束イオンビームの強度によって制御することができる。例文帳に追加

The strength of the weak coupling can be controlled by the strength of the irradiation of the focused ion beam. - 特許庁

ダイバーシチ結合および対数尤度スケーリングのための無線通信における雑音分散推定例文帳に追加

NOISE VARIANCE ESTIMATION IN WIRELESS COMMUNICATIONS FOR DIVERSITY COMBINING AND LOG-LIKELIHOOD SCALING - 特許庁

架橋は共有結合によるものでも、多価のカチオンを用いてイミド塩を形成するものでもよい。例文帳に追加

The crosslinking may be either through covalent bonding or forming an imide salt with the use of multivalent cations. - 特許庁

酸化皮膜除去用のフラックスを使用することなく、低温度で高強度に接合することができ、接合後のフラックス洗浄工程を不要にして、コスト低減が可能なアルミニウム系材料の接合方法と、これによる接合構造を提供する。例文帳に追加

To provide a joining method for aluminum base material by which the aluminum base materials are joined with high strength at low temperature without using a flux for removing an oxidized coating film, and the cost is reduced by eliminating the need of a flux cleaning stage after joining, and to provide a joining structure by the joining method. - 特許庁

何万回接合しても高いボンディング接合強度と一定の接合強度を維持することができる超音波ボンディング用アルミニウムリボンの提供。例文帳に追加

To provide an aluminum ribbon for ultrasonic bonding which can maintain a high bonding joint strength and a constant joint strength even if jointing occurs tens of thousands of times. - 特許庁

放熱部材が固定された半導体素子を配線基板に超音波接合する際に、超音波振動の伝達性が向上し、接合性を高めることができ、しかも高い放熱特性を確保する。例文帳に追加

To enhance the transferability of an ultrasonic vibration, enhance bonding properties, and moreover secure high heat dissipation characteristics when a semiconductor element to which a heat dissipation member is fixed is ultrasonic-bonded to a wiring board. - 特許庁