「せつごうおんど」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

埋め込みモニタが、コンポーネントの接合温度などの局部的温度を測定する。例文帳に追加

An embedded monitor measures local temperatures such as junction temperatures of components. - 特許庁

温度変動の激しい高温腐食環境に優れた耐食性粉末合金およびその製造方法例文帳に追加

CORROSION RESISTANT POWDER ALLOY HAVING EXCELLENT RESISTANCE TO HIGH TEMPERATURE CORROSIVE ENVIRONMENT SEVERE IN TEMPERATURE VARIATION AND PRODUCTION METHOD THEREFOR - 特許庁

接合材料に関し、低いプロセス温度で接合することが可能であり、しかも、信頼性が高い接合強度と十分な電気伝導性及び熱伝導性が得られる接合材料を実現しようとする。例文帳に追加

To realize a bonding material which can be bonded at a low process temperature and also has bonding strength of high reliability, sufficient electrical conductivity and sufficient thermal conductivity. - 特許庁

複数の抵抗温度検出器は、複数の接合部において接続される。例文帳に追加

The plurality of resistance temperature detectors are connected in the plurality of connection parts. - 特許庁

接合温度が上昇することによって引き起こされる効率の劣化を防ぐ。例文帳に追加

To prevent efficiency deterioration due to juncture temperature rise. - 特許庁

被接合物３に形成される被接合部分３ａに接合ツール４を没入させる前に、被接合部分３ａにレーザ光を照射させて、被接合部分３ａを軟化温度に達するまで加熱させる。例文帳に追加

Before the joining tool 4 is immersed in a joining portion 3a formed on an object 3 to be joined, the joining portion 3a is heated to the softening temperature by irradiating a laser beam thereon. - 特許庁

高い寸法精度で強固に接合された接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法、および、かかる接合方法を用いて形成された接合体を提供すること。例文帳に追加

To provide a bonding method capable of highly efficiently producing a bonded body firmly bonded with a high dimension accuracy at a low temperature, and to provide the bonded body formed by the method. - 特許庁

高い寸法精度で強固に接合された接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法およびかかる接合方法で形成された接合体を提供すること。例文帳に追加

To provide a joining method which can efficiently produce a joined body firmly joined with high dimensional precision at low temperature, and to provide a joined body which is formed by the joining method. - 特許庁

高い寸法精度で強固に接合された接合体を低温下で効率よく製造することができる接合方法およびかかる接合方法を用いて形成された接合体を提供することにある。例文帳に追加

To provide a joining method which can efficiently produce a joined body firmly joined with high dimensional precision at low temperature, and to provide a joined body which is formed using the joining method. - 特許庁

イオン濃度変化層の測定方法、イオン濃度変化層の測定装置、及び接合方法例文帳に追加

MEASURING METHOD OF ION CONCENTRATION CHANGE LAYER, MEASURING DEVICE OF ION CONCENTRATION CHANGE LAYER, AND JOINING METHOD - 特許庁

高周波誘導結合プラズマイオントラップ質量分析装置例文帳に追加

HIGH-FREQUENCY INDUCTIVELY-COUPLED PLASMA ION TRAP MASS SPECTROMETRY DEVICE - 特許庁

被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate with a joining film which can be strongly and efficiently joined to an adherend in high dimensional accuracy, to provide a method for efficiently joining the joining film-having substrate to the adherend at low temperature, and to provide a joined product in which the joining film-having substrate and the adherend are strongly joined to each other in high dimensional accuracy and having high reliability. - 特許庁

被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。例文帳に追加

To provide a base material with a bonding film which has the bonding film capable of bonding to an adherend tightly with high dimensional precision and efficiently at low temperature, a bonding method of bonding the base material with the bonding film and the adherend efficiently at low temperature, and a reliable bonded body formed by bonding the base material with the bonding film and the adherend tightly with high dimensional precision. - 特許庁

被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率良く接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と他の被着体とを、低温下で効率良く接合する接合方法、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。例文帳に追加

To provide a base material having a bonding film capable of bonding to an adherend firmly with high dimensional accuracy and efficiently at low temperature; to provide a method to bond the base material having a bonding film to other adherend efficiently at low temperature; and to provide a highly reliable bonded body comprising the base material having a bonding film and an adherend bonded firmly to each other with high dimensional accuracy. - 特許庁

光導波路チップ９の接合面と温度調節部品８の接合面間に介設した接合剤７により光導波路チップ９と温度調節部品８を直接接合する。例文帳に追加

The optical waveguide chip 9 and the temperature adjustment part 8 are directly joined by a jointing material 7 provided between the joining faces of the optical waveguide chip 9 and the temperature adjustment part 8. - 特許庁

イオン伝導性バインダー、膜−電極接合体及び燃料電池例文帳に追加

ION CONDUCTIVE BINDER, MEMBRANE-ELECTRODE ASSEMBLY AND FUEL CELL - 特許庁

ポリイミド弾性結合部５２は、高温リフロープロセスの後に収縮する。例文帳に追加

A polyimide elastic connecting part 52 contracts after a high temperature reflowing process. - 特許庁

接合界面にＡｌ—Ｆｅ系の金属間化合物が生成せず、安定した接合強度が得られるアルミニウム又はアルミニウム合金材と鋼材との超音波接合方法及び超音波接合体を提供する。例文帳に追加

To provide a method of ultrasonically joining aluminum or aluminum alloy with steel for obtaining stable joining strength without generating any Al-Fe intermetallic compounds on a joining interface and to obtain an ultrasonically joined body. - 特許庁

このような表面を相互に接触させることにより、被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２どうしを低い接触面圧・温度で接合することができる。例文帳に追加

Both members W1, W2 to be joined can be joined at low contact surface pressure/temperature by bringing such surfaces into contact with each other. - 特許庁

電線２は芯線４の一端４ａがパッド２３ａに超音波接合し他端４ｂがパッド２３ｂに超音波接合している。例文帳に追加

One end 4a of the core wire 4 in the electric wire 2 is ultrasonic-joined with the pad 23a, and the other end thereof 4b is ultrasonic-joined with the pad 23b. - 特許庁

扁平型電池の電極タブ同士を容易に超音波接合できるようにする。例文帳に追加

To easily conduct ultrasonic welding of electrode tabs of flat batteries. - 特許庁

超音波振動接合用共振器とそれを支持する支持装置例文帳に追加

ULTRASONIC VIBRATION BONDING RESONATOR AND SUPPORTING DEVICE FOR SUPPORTING IT - 特許庁

それにより音響結合および摺動支持作用の双方が達成される。例文帳に追加

Thus acoustic coupling and sliding bearing effect are achieved. - 特許庁

接合温度測定方法及びその方法を実施するための測定装置例文帳に追加

METHOD FOR MEASURING JUNCTION TEMPERATURE AND MEASURING APPARATUS FOR EXECUTING THE METHOD - 特許庁

電線を接合対象物と繰り返し接合しても、該電線を十分な強度で接合対象物に確実に接合できる超音波接合装置を提供する。例文帳に追加

To provide an ultrasonic joining device capable of surely joining a wire to a joining object with sufficient strength even if the wire is repeatedly joined to the joining object. - 特許庁

プリント回路基板上に熱電対参照接合点に温度センサが載置され、参照接合点の温度を観測する。例文帳に追加

A temperature sensor is mounted in thermocouple reference junction points on the printed circuit board to observe a temperature in the reference junction points. - 特許庁

多価イオン伝導性材料、多価イオン伝導性電解質、多価イオン伝導性電解質−電極接合体、及び多価イオン電池例文帳に追加

POLYVALENT ION CONDUCTIVE MATERIAL, POLYVALENT ION CONDUCTIVE ELECTROLYTE, POLYVALENT ION CONDUCTIVE ELECTROLYTE-ELECTRODE ASSEMBLY, AND POLYVALENT ION BATTERY - 特許庁

接合面積を増大させ、接合強度の向上を実現する超音波複合振動装置用溶接チップを提供する。例文帳に追加

To provide a welding tip for ultrasonic complex vibration device, the welding tip achieving an increase in a joining area and improvement in joining strength. - 特許庁

また、この銅材同士又はこの銅材を有するプリント配線基板同士を超音波接合させることによって高い接合強度を持った超音波接合物を得ることができる。例文帳に追加

Thus, an ultrasonic jointing object having high jointing strength can be obtained by jointing the copper materials or the printed wiring boards having the copper materials by the ultrasonic wave. - 特許庁

本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、当該リード線の撓みを抑制することができる加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。例文帳に追加

To provide a pressurized ultrasonic vibration bonding method and a pressurized ultrasonic vibration bonding device suppressing deflection of a lead wire regardless of use of pressurized ultrasonic vibration bonding in bonding the lead wire to a thin substrate. - 特許庁

高温が不要な熱超音波接合方式を利用して、基材上の接点と発光体表面上の数個のボンディングパッドを接合する。例文帳に追加

Contacts on a substrate are joined to several bonding pads on the surface of a light emitting body by ultrasonic bonding which eliminates the need of high temperature. - 特許庁

低い温度で接合でき、人工の歯を形作るのに使用される合金例文帳に追加

any alloy that fuses at low temperatures and can be used molding artificial teeth  - 日本語WordNet

グルタチオンＳ−トランスフェラーゼ結合ペプチドおよびその製造方法例文帳に追加

GLUTATHIONE S-TRANSFERASE BONDED PEPTIDE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

均一な温度で熱圧着して導電材料による接合を行なう。例文帳に追加

To perform bonding by a conductive material while hot pressing at a uniform temperature. - 特許庁

高温における強度特性にすぐれた排気バルブ用耐熱合金例文帳に追加

HEAT-RESISTANT ALLOY HAVING SUPERIOR STRENGTH PROPERTIES AT HIGH TEMPERATURE FOR EXHAUST VALVE - 特許庁

接合材２は、温度が高くなると、粘度が低下するので、接合材２をシリンジ１内で加熱することにより、接合材２の粘度を低下させ、接合材２の流動性を高める。例文帳に追加

Since viscosity of the bonding material 2 lowers when its temperature becomes high, the viscosity of the bonding material 2 is lowered by heating the bonding material 2 in the syringe 1 to improve fluidity of the bonding material 2. - 特許庁

超音波を用いた接合装置における接合ツールの超音波振動を常に監視し、接合不良の発生を低減させ、接合ツールの交換時期を明確にする。例文帳に追加

To reduce occurrence of a bonding failure and to make definite the time for replacing a bonding tool by constantly monitoring ultrasonic vibration of the bonding tool in a bonding apparatus using ultrasonic waves. - 特許庁

本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。例文帳に追加

To provide a pressurized ultrasonic vibration bonding method and device suppressing a variation in bonding force, preventing reduction of the bonding force and reducing a time taken until coupling regardless of use of pressurized ultrasonic vibration bonding in bonding a lead wire to a thin substrate. - 特許庁

高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合体、および、かかる接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a joined body which is firmly joined efficiently and at low temperature with high dimensional precision, and to provide a joining method in which the joined body is efficiently produced at low temperature. - 特許庁

平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温でさらに無加圧において接合強度の向上を実現可能な接合用材料、接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding material and a method of bonding for metal bonding at a bonding interface, capable of a higher bonding strength at a lower temperature without application of pressure, compared to a bonding material of metal particles having an average particle size of not greater than 100 nm. - 特許庁

又、接合時には挟む合金材料をその液相温度未満の温度に保持し加圧して接合する。例文帳に追加

The alloy material to be held therebetween in joining is joined by holding the material at the temperature below its liquid phase temperature and pressurizing the material. - 特許庁

そして、加圧処理工程（Ｅ）で、シリコンウエハ２４とシリコンウエハ３８とを、前記の加熱温度よりも高い接合温度の下で加圧して接合する。例文帳に追加

Then, in a pressuring process (E), both silicon wafers 24, 38 are pressurized at a joining temperature higher than the heating temperature to be joined together. - 特許庁

高温超伝導固有ジョセフソン接合を用いた直流超伝導量子干渉素子の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF DC SQUID USING HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTIVE INHERENT JOSEPHSON JUNCTION - 特許庁

常温接合において、基板面に中間材を均一に形成し、接合時の加熱が不要で常温にて接合しても十分な接合強度が得られる方法、及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for room temperature joining, which evenly form an intermediate material on the surface of a substrate, need no heating at the time of joining, and secure sufficient joint strength even in joining at room temperature. - 特許庁

温度検出素子３６は高い精度で対象物５５の温度を検出することができる。例文帳に追加

The temperature detecting element 36 can detect the temperature of the object 55 at high accuracy. - 特許庁