「らっぷばん」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

作業番号＃６０にスキップ実行フラグ「１」を設定する。例文帳に追加

A skip execute flag '1' is set to a work number #60. - 特許庁

高いアスペクト比を有するバンプを実現すると共に、複数のバンプを形成した場合、各バンプの高さばらつきが小さく、各バンプ間のファインピッチを実現可能なバンプ構造形成方法及びバンプ構造を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming a bump structure capable of actualizing a bump with a high aspect ratio and achieving little variation of height in a plurality of bumps when formed and a fine pitch between the bumps, and the bump structure. - 特許庁

半導体基板のプラズマエッチング方法および半導体エッチング基板例文帳に追加

PLASMA ETCHING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND SEMICONDCUTOR ETCHING SUBSTRATE - 特許庁

鍵盤装置、電子鍵盤楽器および音響発生用プログラム例文帳に追加

KEYBOARD DEVICE, ELECTRONIC KEYBOARD MUSIC INSTRUMENT, AND PROGRAM FOR SOUND PRODUCTION - 特許庁

基板設計支援システム、基板設計支援方法及びプログラム例文帳に追加

SUBSTRATE DESIGN SUPPORT SYSTEM, SUBSTRATE DESIGN SUPPORT METHOD, AND PROGRAM - 特許庁

主制御盤設計システム、主制御盤設計方法及びそのプログラム例文帳に追加

MASTER CONTROL PANEL DESIGN SYSTEM, MASTER CONTROL PANEL DESIGN METHOD, AND ITS PROGRAM - 特許庁

基板設計支援システム、基板設計支援方法及びプログラム例文帳に追加

CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT SYSTEM, CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT METHOD, AND PROGRAM - 特許庁

バンプのフラッタニング方法および実装基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR FLATTENING BUMP AND METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTING SUBSTRATE - 特許庁

遊技機の盤面切削方法および盤面切削プログラム例文帳に追加

METHOD FOR CUTTING BOARD FACE OF GAME MACHINE AND BOARD FACE CUTTING PROGRAM - 特許庁

透明かつ高強度の結束バンドと結束バンドキット、ならびに結束バンド用ヘッドおよび結束バンド用ストラップ例文帳に追加

TRANSPARENT AND HIGH STRENGTH FASTENING BAND, FASTENING BAND KIT, HEAD FOR FASTENING BAND AND STRAP FOR FASTENING BAND - 特許庁

プリント回路基板設計支援装置、プリント回路基板設計支援方法およびプリント回路基板設計支援用プログラム例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT DEVICE, PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN-SUPPORT PROGRAM - 特許庁

プリント配線板設計支援システム、プリント配線板設計ＣＡＤシステムおよびプリント配線板の設計を支援するプログラム例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORT SYSTEM, PRINTED WIRING BOARD DESIGN CAD SYSTEM AND PROGRAM FOR SUPPORTING PRINTED WIRING BOARD DESIGN - 特許庁

プリント配線基板設計支援装置、プリント配線基板設計支援方法、及びプリント配線基板設計支援プログラム例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORT AND PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORT PROGRAM - 特許庁

プリント基板設計検証システム、プリント基板設計検証方法及びプリント基板設計検証プログラム例文帳に追加

PRINTED BOARD DESIGN VERIFICATION SYSTEM, PRINTED BOARD DESIGN VERIFICATION METHOD AND PRINTED BOARD DESIGN VERIFICATION PROGRAM - 特許庁

プリント基板設計装置、プリント基板設計方法及びプリント基板設計プログラムを記録した記録媒体例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR DESIGNING PRINTED CIRCUIT BOARD AND RECORDING MEDIUM RECORDING PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN PROGRAM - 特許庁

プリント基板設計支援装置、プリント基板設計支援方法およびプリント基板設計支援プログラム例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT DEVICE, PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN-SUPPORT PROGRAM - 特許庁

キャップ２が平面であるから、キャップ２をプリント基板に当接して容易に取り付けられる。例文帳に追加

Since the cap 2 is planar, the cap 2 is contacted on the printed board to be easily attached. - 特許庁

プラグ３２は、チップビーズ５及びプリント基板８を内蔵している。例文帳に追加

This plug 32 includes chip beads 5 and a printed board 8. - 特許庁

水晶板のプラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法例文帳に追加

PLASMA ETCHING SYSTEM AND PLASMA ETCHING METHOD FOR QUARTZ CRYSTAL PLATE - 特許庁

そして、ステップ３では、半導体基板が亜酸化窒素プラズマに晒される。例文帳に追加

In a step 3, the semiconductor substrate is exposed to nitrous oxide plasma. - 特許庁

フラットパネルディスプレイ用耐熱透明プラスチック基板例文帳に追加

HEAT-RESISTIVE TRANSPARENT PLASTIC SUBSTRATE FOR FLAT PANEL DISPLAY - 特許庁

反応チップ用基板およびこれから作製した反応チップ例文帳に追加

SUBSTRATE FOR REACTION CHIP, AND REACTION CHIP MANUFACTURED THEREFROM - 特許庁

コプロセッサ表示欄は、実際には、コプロセッサ番号欄及びコプロセッサレジスタ欄を含む。例文帳に追加

The coprocessor display column actually includes a coprocessor number column and a coprocessor register column. - 特許庁

基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板例文帳に追加

BOARD MOUNTING DEVICE, ITS MOUNTING METHOD, BOARD LINKING MEMBER AND PRINTED BOARD - 特許庁

バックアップ電源基板７からメイン電源基板３及び周辺電源基板５へ電源を供給する。例文帳に追加

The board 7 feeds power to the boards 3 and 5. - 特許庁

プリント回路板において、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施させること。例文帳に追加

To securely mount a peripheral type flip chip on a printed circuit board. - 特許庁

プローブ組立体は、複数のプローブと、該プローブが設けられるプローブ基板と、該プローブ基板に設けられる複数の保護部材とを備える。例文帳に追加

This probe assembly is equipped with a plurality of probes, a probe substrate to which the probes are provided, and a plurality of protection members provided to the probe substrate. - 特許庁

水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法例文帳に追加

WATER SOLUBLE PREFLUX, PRINTED CIRCUIT BOARD AND SURFACE TREATING METHOD FOR METAL OF PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法例文帳に追加

WATER-SOLUBLE PRE-FLUX, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METAL SURFACE TREATING METHOD OF THE SAME - 特許庁

透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物及びそれを用いた透明プラスチック基板素材例文帳に追加

PHENOXY RESIN COMPOSITION FOR TRANSPARENT PLASTIC SUBSTRATE, AND TRANSPARENT PLASTIC SUBSTRATE MATERIAL USING THE SAME - 特許庁

円盤型磁気カップリングおよびその組立方法ならびに円盤型磁気カップリングの組立用冶具例文帳に追加

DISK TYPE MAGNETIC COUPLING, ITS ASSEMBLY METHOD, AND JIG FOR ASSEMBLING DISK TYPE MAGNETIC COUPLING - 特許庁

プローブカード用セラミック基板の製造方法及びプローブカード用セラミック基板例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE FOR PROBE CARD AND CERAMIC SUBSTRATE FOR PROBE CARD - 特許庁

回路基板１が突部１５を有することから、半導体チップ２側にスタッドバンプを必要としない。例文帳に追加

Since the circuit board 1 has projections 15, stud bumps are not required on the chip 2 side. - 特許庁

キートップ１はフイルム板２０の一部に設けられてキートップ板１０を構成する。例文帳に追加

The key top plate 10 is constituted by providing the key top 1 on one part of the film plate 20. - 特許庁

さらに、キャップ基板３１の裏面に表面実装用のバンプ３７を形成しても良い。例文帳に追加

Further, bumps 37 for surface mounting may be formed on the rear surface of the cap substrate 31. - 特許庁

さらに、クリップを用いた掲示板は、クリップ１と台板Ｂを組み合せて構成する。例文帳に追加

In addition, the notice board using the clip 1 is constituted of a combination of the clip 1 and a base B. - 特許庁

基板１にはチップ２を接合する位置が設けられ、チップ２を基板１に接合する。例文帳に追加

A position for connecting a chip 2 is provided on the substrate 1 and the chip 2 is connected to the substrate 1. - 特許庁

フラットディスプレイパネル用基板の製造方法とフラットディスプレイパネル用基板例文帳に追加

BASE PLATE FOR FLAT DISPLAY PANEL, AND MANUFACTURING METHOD OF SAME - 特許庁

表示素子用プラスチック基板および表示素子用プラスチック基板の製造方法例文帳に追加

PLASTIC SUBSTRATE FOR DISPLAY ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

半導体チップ（１１）は、複数の半田バンプ（１２）と、半田バンプ間に半田バンプ（１２）を囲むように設けられる凹部（１６）とを備える。例文帳に追加

The semiconductor chip (11) includes a plurality of solder bumps (12) and a recess (16) provided between solder bumps so as to surround the solder bumps (12). - 特許庁

光吸収層のバンドギャップは、活性層のバンドギャップよりも広く、クラッド層のバンドギャップよりも狭い。例文帳に追加

The band gap of the light absorbing layer is larger than that of the active layer and smaller than that of the clad layer. - 特許庁

チップ抵抗器用セラミック基板とチップ抵抗器の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE AND CHIP RESISTOR AND CHIP RESISTOR - 特許庁

多角形、ラウンド及び円形フリップチップボールグリッドアレイ基板例文帳に追加

POLYGONAL, ROUND AND CIRCULAR FLIP CHIP BALL GRID ARRAY SUBSTRATE - 特許庁

チップ部品用セラミック基板およびチップ部品の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE FOR CHIP PARTS AND CHIP PARTS - 特許庁

プリント基板の設計方法、設計プログラム及び設計装置例文帳に追加

METHOD, PROGRAM AND APPARATUS FOR DESIGNING PRINTED BOARD - 特許庁