| 意味 | 例文 (999件) |
らっぷばんの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 42230件
フラッシュプリント配線板およびその製造方法ならびにフラッシュプリント配線板からなる多層プリント配線板。例文帳に追加
FLUSH PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MADE THEREOF - 特許庁
表示装置は、プラスチック基板と、プラスチック基板上に設けられた表示媒体層とを有する。例文帳に追加
The display device has the plastic substrate and a display medium layer disposed on the plastic substrate. - 特許庁
さらに、ＩＣチップのパッドとチップキャリア基板のバンプ２１とを接合し半田フリップチップ実装して半導体装置を得る。例文帳に追加
Furthermore, pads for an IC chip and the bumps 21 of the chip carrier substrate are bonded, and are solder flip-chip mounted and a semiconductor device is obtained. - 特許庁
さらに、ＩＣチップのパッドとチップキャリア基板のバンプ２１とを接合し半田フリップチップ実装して半導体装置を得る。例文帳に追加
Further, pads of an IC chip and the bumps 21 of the chip carrier substrate are bonded, and solder flip-chip mounted to obtain a semiconductor device. - 特許庁
極薄ＢＧＡタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板例文帳に追加
PRINTED WIRING BOARD FOR VERY THIN BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE - 特許庁
プリント基板設計支援装置およびそのプリント基板設計支援方法、並びにプリント基板設計支援プログラム例文帳に追加
PRINTED BOARD DESIGN SUPPORT DEVICE AND ITS PRINTED BOARD DESIGN SUPPORT METHOD, AND PRINTED BOARD DESIGN SUPPORT PROGRAM - 特許庁
プリント回路基板設計支援装置及びプリント回路基板設計方法並びにプリント回路基板設計プログラム例文帳に追加
SUPPORTING DEVICE, METHOD AND PROGRAM FOR DESIGN OF PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
半導体チップにおけるバンプ構造およびその形成方法ならびにフリップチップの実装構造例文帳に追加
BUMP STRUCTURE IN SEMICONDUCTOR CHIP, FORMING METHOD THEREFOR AND MOUNTING STRUCTURE OF FLIP CHIP - 特許庁
バンプ形成装置、バンプ形成方法、バンプ形成方法を実行するプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び半導体基板例文帳に追加
APPARATUS AND METHOD FOR FORMING BUMP, COMPUTER READABLE MEDIUM RECORDING PROGRAM FOR EXECUTING BUMP FORMING METHOD, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁
フラットパネルディスプレイガラス基板エッチング装置例文帳に追加
光ピックアップ装置及びそれに用いられる位相差板例文帳に追加
OPTICAL PICKUP DEVICE AND OPTICAL RETARDATION PLATE UTILIZED FOR THE SAME - 特許庁
誘電体バリア放電ランプを使った基板処理装置例文帳に追加
APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE BY USING DIELECTRIC BARRIER DISCHARGE LAMP - 特許庁
上ラップ板落下防止装置を備えた平面研磨装置例文帳に追加
SURFACE POLISHING DEVICE HAVING UPPER LAPPING PLATE FALL PREVENTION DEVICE - 特許庁
プリント基板電源回路設計装置、およびプリント基板電源回路設計方法、及びプログラム例文帳に追加
APPARATUS AND METHOD FOR DESIGNING POWER SUPPLY CIRCUIT OF PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PROGRAM - 特許庁
プラズマ処理された基板およびＩＣチップを汚染することなくＩＣチップを基板に装着する。例文帳に追加
To mount an IC chip on a substrate without contaminating a plasma- treated substrate and the IC chip. - 特許庁
プリント回路基板設計システム、プリント回路基板設計方法及びプログラム例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SYSTEM, AND PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN METHOD AND PROGRAM - 特許庁
プリント配線板設計支援システム、プリント配線板設計支援方法、プログラム及び記録媒体例文帳に追加
PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORTING SYSTEM, PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORTING METHOD, PROGRAM AND RECORDING MEDIUM - 特許庁
板書連携プレゼンロボット、板書連携プレゼンロボットの制御方法及び制御プログラム例文帳に追加
BOARD WRITING COOPERATING PRESENTATION ROBOT, AND CONTROLLING METHOD AND CONTROLLING PROGRAM OF BOARD WRITING COOPERATING PRESENTATION ROBOT - 特許庁
プリント回路板の設計支援方法、プリント回路板の設計支援システム及びプログラム例文帳に追加
DESIGN SUPPORT METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, DESIGN SUPPORT SYSTEM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PROGRAM - 特許庁
プッシャーバンド式リンク機構を設けたステープラにおいて、プッシャーバンドの破損を防止する。例文帳に追加
To provide a stapler equipped with a pusher band type link mechanism capable of preventing its pusher band from breakage. - 特許庁
プリント回路基板及びチップ部品、並びに該回路基板及びチップ部品の製造方法例文帳に追加
PRINT CIRCUIT SUBSTRATE AND CHIP PART, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
プリント基板設計支援プログラム、記録媒体及びプリント基板設計支援方法例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT PROGRAM, RECORDING MEDIUM AND PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT METHOD - 特許庁
プリント基板設計装置、プリント基板設計方法、及びその制御プログラム例文帳に追加
PRINTED BOARD DESIGN DEVICE, METHOD THEREFOR, AND CONTROL PROGRAM THEREOF - 特許庁
ＩＣチップ上に補強板が設けられ、補強板が、ＩＣチップ側から樹脂製補強板、及び金属製補強板を有する。例文帳に追加
A reinforcing plate is provided on the IC chip, wherein the reinforcing plate has a reinforcing plate made of resin, and a reinforcing plate made of metal from the side of the IC chip. - 特許庁
実装用基板及びその製造方法、プリント配線母板加工用金型、並びに、プリント回路板例文帳に追加
MOUNTING BOARD AND ITS PRODUCING METHOD, DIE FOR MACHINING PRINTED WIRING MOTHER BOARD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
接着層付き回路基板、並びに多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板例文帳に追加
CIRCUIT SUBSTRATE WITH ADHESIVE LAYER, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
ガラス基板の修復方法、ガラス基板の製造方法、ガラス基板、およびフラットパネルディスプレイ例文帳に追加
METHOD FOR REPAIRING GLASS SUBSTRATE, PROCESS FOR PRODUCING GLASS SUBSTRATE, GLASS SUBSTRATE, AND FLAT PANEL DISPLAY - 特許庁
プラステック遮水板使用の水防設備（土嚢いらず）例文帳に追加
FLOOD DEFENSE EQUIPMENT (SANDBAGLESS) WITH PLASTIC IMPERVIOUS PLATE - 特許庁
セラミックカラープリント付きガラス板の製造方法例文帳に追加
PROCESS FOR PRODUCING GLASS PLATE PROVIDED WITH CERAMIC COLOR PRINT - 特許庁
バンプ構造体およびその製造方法、ならびにＩＣチップと配線基板との実装構造例文帳に追加
BUMP STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING STRUCTURE FOR IC CHIP AND WIRING BOARD - 特許庁
平面ラップ盤用定圧定量連続加圧方法及び平面ラップ盤用定圧定量連続加圧装置例文帳に追加
METHOD AND DEVICE FOR CONTINUOUSLY PRESSURIZING CONSTANT PRESSURE AND CONSTANT AMOUNT FOR PLANE LAPPING MACHINE - 特許庁
フラットパネルディスプレイ基板用ガラス及びフラットパネルディスプレイ基板例文帳に追加
GLASS FOR FLAT PANEL DISPLAY SUBSTRATE AND FLAT PANEL DISPLAY SUBSTRATE - 特許庁
バンプ構造体およびその製造方法、ならびにＩＣチップと配線基板との実装構造例文帳に追加
BUMP STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNT STRUCTURE FOR IC CHIP AND WIRING BOARD - 特許庁
回路基板設計装置、回路基板設計方法、回路基板設計プログラム及び回路基板設計プログラム格納媒体例文帳に追加
APPARATUS, METHOD AND PROGRAM FOR CIRCUIT BOARD DESIGN, AND RECORDING MEDIUM FOR THE PROGRAM - 特許庁
ＥＭＩの発生をプリント基板の全方向に対して低減するプリント基板およびプリント基板構造体、これらプリント基板またはプリント基板構造体を用いたＥＭＩの低減方法ならびにこれらプリント基板またはプリント基板構造体を内蔵した電子機器を提供すること。例文帳に追加
To provide a printed circuit board and a structure thereof which reduce the generation thereof EMI with respect to all the direction thereof, an EMI reduction method using these or structure thereof, and an electronic device incorporating these or structure thereof. - 特許庁
発光素子チップ２はバンプ３を介してセラミックの実装基板１にフェイスダウン実装される。例文帳に追加
The light emitting device chip 2 is face-down mounted on the ceramic mounting substrate 1 via bumps 3. - 特許庁
トッププレート押え板２２の開口部２２ａの周縁の下面の２箇所には、トッププレート押え板固定板２８，３０が取付けられる。例文帳に追加
Top plate stopping plate fixing plates 28 and 30 are mounted at two positions on the undersurface of the circumferential edge of an opening 22a of the stopping plate 22. - 特許庁
入力バンドは3つの別々の、バンドが1つのフォトマップからなる。例文帳に追加
Input bands are made of of three separate single band photomaps. - XFree86
接着剤付銅箔ならびに銅張積層板およびプリント配線板例文帳に追加
COPPER FOIL WITH ADHESIVE, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
配線基板の半田バンプフラッタニング方法並びにその装置例文帳に追加
METHOD AND EQUIPMENT FOR PLANARIZING SOLDER BUMP OF WIRING BOARD - 特許庁
熱伝導板及び放熱板並びにフラットパネルディスプレイ例文帳に追加
HEAT CONDUCTION PLATE, HEAT SINK, AND FLAT DISPLAY PANEL - 特許庁
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