「らっぷばん」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

光拡散板、バックライトユニットおよびディスプレイ装置例文帳に追加

LIGHT DIFFUSION PLATE, BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY - 特許庁

アクティブマトリックス型表示用プラスチック基板例文帳に追加

PLASTIC SUBSTRATE FOR ACTIVE MATRIX DISPLAY - 特許庁

はんだバンプ一括フラットニング装置例文帳に追加

BATCH FLATTENING DEVICE FOR SOLDER BUMP - 特許庁

セラミック基板のキャップ固定リング取付け方法例文帳に追加

CAP-FIXING RING FITTING METHOD FOR CERAMIC SUBSTRATE - 特許庁

多連チップ抵抗器用セラミック基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE FOR MULTIPLE CHIP RESISTOR - 特許庁

鉄鋼プラントの制御盤設計支援装置例文帳に追加

CONTROL BOARD DESIGN SUPPORT DEVICE FOR STEEL PLANT - 特許庁

セラミックチップ内蔵基板とその製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE WITH BUILT-IN CERAMIC CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

チップアンテナ実装基板及び移動体通信装置例文帳に追加

CHIP ANTENNA PACKAGED SUBSTRATE AND COMMUNICATION DEVICE FOR MOVING OBJECT - 特許庁

ドライバ基板４は、ヘッドチップ１１を駆動する。例文帳に追加

The driver substrate 4 drives the head chip 11. - 特許庁

導光板、バックライトユニット及びディスプレイ装置例文帳に追加

LIGHT GUIDE PLATE, BACKLIGHT UNIT, AND DISPLAY UNIT - 特許庁

基板の欠陥検査方法及び欠陥検査プログラム例文帳に追加

FLAW INSPECTION METHOD OF SUBSTRATE AND FLAW INSPECTION PROGRAM - 特許庁

多連チップ抵抗器用セラミック基板例文帳に追加

CERAMIC SUBSTRATE FOR MULTIPLE-CHIP RESISTOR - 特許庁

基板、光ピックアップ及び光ディスクドライブ例文帳に追加

SUBSTRATE, OPTICAL PICKUP, AND OPTICAL DISK DRIVE - 特許庁

チップ部品用セラミック基板の分割装置例文帳に追加

DIVIDING APPARATUS OF CERAMIC SUBSTRATE FOR CHIP PART - 特許庁

これにより、バンプ先端部が曲がっており、バンプ先端部の頂部とバンプ台座部の上面との間隔Ｄが１０μｍ以上３０μｍ以下であり、かつバンプ先端部が、チップ電極の平面視においてバンプ台座部とチップ電極との接合面内（Ｒ内）に位置しているバンプが得られる。例文帳に追加

As a result, a bump having the bump bent tip part and the interval between the tip part of the bump and the upper surface of the bump tip part of 10 to 30 μm, which is positioned inside the junction surface of the bump pedestal part and the chip electrode, can be obtained. - 特許庁

本発明は、単一プリント回路板のはんだバンプ印刷方法を提供し、完成した内部回路を含むプリント回路板全板を提供するステップと、プリント回路板全板を複数の独立した単一プリント回路板に分割するステップと、単一プリント回路板に電子テストを実行するステップと、複数のはんだバンプを単一プリント回路板中に形成するステップと、からなる。例文帳に追加

The present invention includes the steps of: providing the method of printing solder bumps on the single printed circuit board and providing a whole printed circuit board including completed internal circuits; dividing the whole printed circuit board into a plurality of independent single printed circuit boards; performing an electronic test on the single printed circuit boards; and forming a plurality of solder bumps on the single printed circuit boards. - 特許庁

チップ２の中心から距離の最も大きい位置のバンプ３ｃは、中心から距離の最も小さい位置のバンプ３ａよりもバンプの径が大きく、中間位置のバンプ３ｂは、バンプ３ａの径以上でバンプ３ｃの径以下とする。例文帳に追加

The diameter of the bumps 3c, at positions having maximal distance from the center of the chip 2, is larger than that of the bumps 3a, at positions having minimal distance from the center of the chip; while the diameter of the bumps 3b at intermediate positions is larger than that of the bumps 3a and smaller than that of the bumps 3c. - 特許庁

紙または繊維板の層に石こうプラスター芯を結合した人造壁板例文帳に追加

wallboard with a gypsum plaster core bonded to layers of paper or fiberboard  - 日本語WordNet

石田 晴久 訳。 プログラミング言語 C 第 2 版(訳書訂正版)共立出版, 1989。例文帳に追加

The C Programming Language .  - FreeBSD

多層回路基板設計支援方法、プログラム、装置及び多層回路基板例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT METHOD, PROGRAM, DEVICE, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

冷却板を損傷することのないプラズマエッチング用シリコン電極板例文帳に追加

SILICON ELECTRODE PLATE FOR PLASMA ETCHING NOT DAMAGING COOLING PLATE - 特許庁

プラスチック板と着磁板を接合した下敷及び磁石を設けた定規例文帳に追加

UNDERLAY MADE BY JOINING PLASTIC PLATE AND MAGNETIZED PLATE AND RULER PROVIDED WITH MAGNET - 特許庁

金属製膜基板の製造方法及びフレキシブルプラスチック基板例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING METAL FILM SUBSTRATE AND FLEXIBLE PLASTIC SUBSTRATE - 特許庁

パチンコ遊技機、主基板および主基板に実行させるプログラム例文帳に追加

PACHINKO GAME MACHINE, MAIN BOARD, AND PROGRAM EXECUTED BY MAIN BOARD - 特許庁

基板処理システム、基板処理方法及び該方法を実行するプログラム例文帳に追加

SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE, AND PROGRAM FOR EXECUTING THE METHOD - 特許庁

パチンコ遊技機、演出基板および演出基板に実行させるプログラム例文帳に追加

PACHINKO GAME MACHINE, PERFORMANCE BOARD, AND PROGRAM FOR EXECUTION OF PERFORMANCE BOARD - 特許庁

基板処理装置の復旧処理方法，基板処理装置，プログラム例文帳に追加

SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, RESTORATION PROCESSING METHOD THEREOF, AND PROGRAM - 特許庁

プラスチック基板の固定方法、回路基板およびその製造方法例文帳に追加

FIXING METHOD FOR PLASTIC SUBSTRATE, CIRCUIT SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

回路基板のバンプ形成用ソルダーペースト及びフラックス例文帳に追加

SOLDER PASTE AND FLUX FOR FORMING BUMP OF CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁

ピンコンタクトタイプの基板保持チャックをガラス基板１０で構成する。例文帳に追加

A pin contact substrate holding chuck is composed of a glass substrate 10. - 特許庁

プリント配線基板及び該配線基板のグランドパターン設計方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR DESIGNING GROUND PATTERN THEREOF - 特許庁

遊技機、演出基板および演出基板に実行させるプログラム例文帳に追加

GAME MACHINE, PRESENTATION BOARD, AND PROGRAM EXECUTED BY PRESENTATION BOARD - 特許庁

斜板プランジャ式油圧ユニットの斜板傾転角検出装置例文帳に追加

SWASH PLATE INCLINATION ANGLE DETECTION DEVICE FOR SWASH PLATE PLUNGER TYPE HYDRAULIC UNIT - 特許庁

遊技機、演出基板および演出基板に実行させるプログラム例文帳に追加

GAME MACHINE, PERFORMANCE BOARD, AND PROGRAM THAT THE PERFORMANCE BOARD RUNS - 特許庁

検版装置、印刷システム、検版結果の分類方法、およびプログラム例文帳に追加

PRINT INSPECTION APPARATUS, PRINTING SYSTEM, METHOD OF CLASSIFYING PRINT INSPECTION RESULT, AND PROGRAM - 特許庁

前記基板部は少なくとも１つのプラスチック基板を備える。例文帳に追加

The substrate part comprises at least one plastic substrate. - 特許庁

プラスチック板３６と反射板３８は光透過性を有している。例文帳に追加

The plastic plate 36 and the reflection plate 38 has light transmissivity. - 特許庁

基板処理装置、基板処理方法、及び該方法を実行するプログラム例文帳に追加

SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND PROGRAM FOR CARRYING OUT ITS METHOD - 特許庁

電源基板のバックアップ用電源から主基板及びサブ基板である音基板、図柄表示基板、払出制御基板、電飾基板４６の各ＲＡＭにバックアップ用電源を給電する。例文帳に追加

Back-up power source is fed from the back-up power source from a power source board to each RAM of sound boards being a main board and a sub-board, a pattern display board, a pay-out control board, and an electric decorative board 46. - 特許庁

電源基板４２のバックアップ用電源から主基板４１及びサブ基板である音基板４３、図柄表示基板４４、払出制御基板４５、電飾基板４６のＲＡＭ４１ｃ，４３ｃ，４４ｃ，４５ｃ，４６ｃにバックアップ用電源を給電する。例文帳に追加

Backup power is fed from a backup power source of a power source board 42 to RAMs 41c, 43c, 44c, 45c, 46c of a main board 41 and sub- boards which are a sound board 43, a pattern display board 44, a pay-out control board 45 and an illumination board 46. - 特許庁

電源基板４２のバックアップ用電源から主基板４１及びサブ基板である音基板４３、図柄表示基板４４、払出制御基板４５、電飾基板４６のＲＡＭ４１ｃ，４３ｃ，４４ｃ，４５ｃ，４６ｃにバックアップ用電源を給電する。例文帳に追加

A power source for backup is supplied from the power source for backup of a power source board 42 to the RAMs 41c, 43c, 44c, 45c, and 46c of a sound board 43, a figure displaying board 44, a put-out control board 45, and an illumination board 46, a main board 41 and a sub-board. - 特許庁

電源基板４２のバックアップ用電源から主基板４１及びサブ基板である音基板４３、図柄表示基板４４、払出制御基板４５、電飾基板４６のＲＡＭ４１ｃ，４３ｃ，４４ｃ，４５ｃ，４６ｃにバックアップ用電源を給電する。例文帳に追加

A backup power is supplied to the RAM 41c, 43c, 44c, 45c and 46c of a main board 41, a sound board 43 that is a sub-board, a pattern display board 44, a dispensing control board 45, and an illumination board 46 from the backup power source of a power source substrate 42. - 特許庁

素子用基板２０及びキャップ用基板１０は、脆性を有する高絶縁性基板からなる。例文帳に追加

The substrate 20 for the element and the substrate 10 for the cap are made of high-insulation substrates having brittleness. - 特許庁

水晶板のプラズマエッチング装置および水晶板の製造方法並びに水晶板例文帳に追加

PLASMA ETCHING DEVICE FOR CRYSTAL PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING CRYSTAL PLATE AS WELL AS CRYSTAL PLATE - 特許庁

木製厚板、木製厚板に使用する端部キャップ、及び木製厚板を損傷から保護する方法例文帳に追加

WOODEN THICK BOARD, END CAP USED THEREFOR, AND METHOD FOR PROTECTING THE SAME FROM DAMAGE - 特許庁