「らっぷばん」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

プラズマディスプレイパネルの前面基板作製用ガラスセット例文帳に追加

GLASS SET FOR FORMING FRONT SUBSTRATE OF PLASMA DISPLAY PANEL - 特許庁

チッピングプライマー及びバンパープライマー共用塗料組成物例文帳に追加

CHIPPING PRIMER AND BUMPER PRIMER COMMON-USE COATING COMPOSITION - 特許庁

ラップ盤のシミュレーションのためのシステム及びプログラム例文帳に追加

SYSTEM AND PROGRAM FOR SIMULATION OF LAPPING MACHINE - 特許庁

ソルダバンプフリップチップの製造及び実装には、アルゴン−水素プラズマ工程によりソルダバンプをリフローする段階とを含む。例文帳に追加

The fabricating and mounting methods for a solder bump flip-chip includes a step for reflowing bump in an argon-hydrogen plasma process. - 特許庁

多層回路基板の製造方法及びこれから得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板並びにこの基板を用いた半導体パッケージ例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE SAME, AND BOARD WITH SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED THEREON AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME - 特許庁

フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の切断分離面の研磨方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイ例文帳に追加

METHOD FOR POLISHING CUTOFF SURFACE OF GLASS SUBSTRATE FOR FLAT PANEL DISPLAY, GLASS SUBSTRATE FOR FLAT PANEL DISPLAY, AND FLAT PANEL DISPLAY - 特許庁

プリント回路基板の最終検査で、テストセットは、プリント回路基板からシリアル番号を読み出した後に、プリント回路基板の実際のシリアル番号をプリント回路基板上に設けた記憶装置に挿入する。例文帳に追加

In the final inspection of the printed circuit board, a test set reads a serial number from the printed circuit board and stores the actual serial number of the printed circuit board to a storage device placed on the printed circuit board. - 特許庁

加工板及びその製造方法、母板加工用金型、並びに、プッシュバック板例文帳に追加

WORKED PLATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, MOTHER BOARD WORKING MOLD, AND PUSH-BACK PLATE - 特許庁

これら天板３及び複数の側板４，５，…に連続する他の側板４，５，…又は天板３の内側に折り込まれる側板側フラップ部３ａ，３ｂ，…を設ける。例文帳に追加

or the top plate 3 continuous to the top plate 3 and the plurality of side plates 4, 5,... etc. are provided. - 特許庁

バンプ電極を介して半導体チップを配線基板にフリップチップ実装する際、半導体チップのバンプ電極と配線基板の電極パッドとの接続信頼性を向上させる。例文帳に追加

To improve the reliability of connection between bump electrodes of a semiconductor chip and electrode pads of a wiring board when the semiconductor chip is mounted on the wiring board by a flip-chip way through the bump electrodes. - 特許庁

金属芯入半導体プラスチックパッケージ用多層プリント配線板例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD FOR METAL CORE SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE - 特許庁

マイクロチップ用基板とその接合方法並びにマイクロチップ例文帳に追加

SUBSTRATE PLATE FOR MICROCHIP, METHOD FOR BONDING THE SAME AND MICROCHIP - 特許庁

マイクロチップ用プラスチック基板、その製造方法及びその使用方法例文帳に追加

PLASTIC SUBSTRATE FOR MICROCHIP AND MANUFACTURING METHOD AND USAGE METHOD THEREOF - 特許庁

マイクロチップ用プラスチック基板及びその製造方法例文帳に追加

PLASTIC SUBSTRATE FOR MICROCHIP AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

カップホイール用基板およびその製造方法並びにカップホール例文帳に追加

SUBSTRATE FOR CUP WHEEL, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, AND CUP HOLE - 特許庁

鋳型板、マイクロチップ、並びに鋳型板及びマイクロチップの製造方法例文帳に追加

MOLD PLATE, MICROCHIP, AND MANUFACTURING METHOD OF THEM - 特許庁

プリント配線板設計支援システムおよび設計支援プログラム例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD DESIGN SUPPORT SYSTEM AND DESIGN SUPPORT PROGRAM - 特許庁

核酸チップ基板、及び核酸チップの検査方法、並びに製造方法例文帳に追加

NUCLEIC ACID CHIP SUBSTRATE, NUCLEIC ACID CHIP INSPECTION METHOD, AND MANUFACTURING METHOD - 特許庁

基板主面４２上には半導体素子２１がフリップチップ接続される。例文帳に追加

The semiconductor element 21 is flip-chip connected onto the substrate major surface 42. - 特許庁

容器用プラスチックキャップのタンパーエビデントバンドの形成方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING TAMPER EVIDENT BAND FOR CONTAINER PLASTIC CAP - 特許庁

ＩＣチップを搭載したフレキシブル基板およびフラットディスプレイ装置例文帳に追加

FLEXIBLE SUBSTRATE FOR PACKAGING IC CHIP, AND FLAT DISPLAY DEVICE - 特許庁

マイクロ光学フォトニックバンドギャップファイバーカプラー例文帳に追加

MICRO-OPTICS PHOTONIC BAND GAP FIBER COUPLER - 特許庁

セラミック多層配線基板１２０と、セラミック多層配線基板１２０のチップ搭載領域にフリップ接続されたシリコンチップ１１０と、セラミック多層配線基板１２０のシリコンチップ１１０が搭載される側に設けられた外部接続バンプ１６１および外部接続バンプ１６３と、を有する。例文帳に追加

The semiconductor device has a ceramic multilayer wiring board 120, a silicon chip 110 flip-connected with a chip mounting region of the wiring board 120, and external connection bumps 161 and 163 provided on a side, where the silicon chip 110 of the board 120 is mounted. - 特許庁

プラスチック製微小ボール配列基板及びその製造方法並びにバンプ電極形成方法例文帳に追加

PLASTIC FINE BALL ARRANGEMENT SUBSTRATE, MANUFACTURE THEREOF AND METHOD OF FORMING BUMP ELECTRODES - 特許庁

ピストン14のプランジャ側に、反プランジャ側の弁板39と一体化した切換板43を設ける。例文帳に追加

A changeover plate 43 consolidated with a valve plate 39 on the counter plunger side is installed on the plunger side of the piston 14. - 特許庁

フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びディスプレイ基板の製造方法例文帳に追加

GLASS SUBSTRATE FOR FLAT PANEL DISPLAY AND PRODUCTION OF DISPLAY SUBSTRATE - 特許庁

プリント回路基板のメッキ層形成方法およびこれから製造されたプリント回路基板例文帳に追加

METHOD OF FORMING PLATING LAYER OF PRINT CIRCUIT BOARD AND PRINT CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD - 特許庁

バンプ１０は、配線基板１３の、半導体チップ１が搭載された領域の外部に設けられている。例文帳に追加

The bump 10 is provided outside a region of the wiring board 13 where the semiconductor chip is mounted. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法例文帳に追加

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, RIGID PRINTED WIRING BOARD AND THEIR CONNECTING METHOD - 特許庁

プリント基板およびプリント基板ユニットの製造方法ならびにはんだ付け装置例文帳に追加

PRINTED BOARD, METHOD OF MANUFACTURING PRINTED BOARD UNIT, AND SOLDERING DEVICE - 特許庁

プリント基板およびプリント基板ユニット並びに導電体の上がり量検出方法例文帳に追加

PRINTED BOARD, PRINTED BOARD UNIT AND RISE AMOUNT DETECTING METHOD OF CONDUCTOR - 特許庁

プリント回路板の設計をばらつきなく効率的に行うプリント回路板システムを提供する。例文帳に追加

To provide a print circuit board system for efficiently operating the design of a print circuit board. - 特許庁

結束バンド１はストラップ部２とヘッド部３から成る。例文帳に追加

This binding band 1 comprises a strap part 2 and a head part 3. - 特許庁

結束バンド１はストレッチフィルム又はラップフィルムからなる。例文帳に追加

The tying band 1 consists of a stretch film or a wrap film. - 特許庁

海水からプランクトンをろ過する上顎に沿って鯨骨板があるクジラ例文帳に追加

whale with plates of whalebone along the upper jaw for filtering plankton from the water  - 日本語WordNet

基板セグメントの製造方法及び該基板セグメントを用いる多層配線基板の製造方法並びにプリップチップ実装体例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING BOARD SEGMENT, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD USING THE SAME AND FLIP-CHIP PACKAGE - 特許庁

ＩＣチップ３に成形されたバンプ２を、実装する基板の接続パッド５にスルーホール4を開け、バンプを固定させる。例文帳に追加

Bumps 2 molded on an IC chip 3 are fixed to a substrate to be mounted thereto by inserting the bumps 2 into through-holes 4 made in connection pads 4 of the substrate. - 特許庁

半導体チップに形成されたハンダバンプ間のピッチが微小であっても、フラックスが隣接バンプ間で繋がることがなく、かつバンプ全体を覆う形態でフラックスをバンプに転写することができる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method with which a flux can be transferred to a bump covering the whole bump without having the flux connected to the adjacent bump even when the pitch between the solder bumps formed on a semiconductor chip is very small. - 特許庁

配線基板６０は、半導体チップ１０上から半導体チップ２０に渡って取り付けられている。例文帳に追加

An interconnection substrate 60 is mounted over the semiconductor chip 20 from atop the semiconductor chip 10. - 特許庁

プラズマディスプレイパネル用前面板ユニットおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネル例文帳に追加

FRONT PLATE UNIT FOR PLASMA DISPLAY PANEL AND PLASMA DISPLAY PANEL USING IT - 特許庁

即ち、トップクランプ４０を介してベースクランプ３３とプリント基板３８を連結する。例文帳に追加

Namely, the base clamp 33 is connected to a printed board 38 through a top clamp 40. - 特許庁

基板３１の基板５１側に設けられた外部接続パッド３５に、基板５１の基板３１側に設けられた外部接続バンプ５３が接続されて、基板３１と基板５３との間にギャップＧが形成されている。例文帳に追加

External connection pads 35 provided on the substrate 31 at the substrate 51 side are connected to external connection bumps 53 provided on the substrate 51 at the substrate 31 side, thereby forming a gap G between the substrate 31 and the substrate 51. - 特許庁

基板上にシランカップリング剤を適切に成膜し、基板処理のスループットを向上させる。例文帳に追加

To enhance throughput of substrate processing by depositing a silane coupling agent appropriately on a substrate. - 特許庁

スタッドバンプ用キャピラリ及びこれを用いたスタッドバンプの形成方法例文帳に追加

CAPILLARY FOR STUD BUMP AND METHOD OF FORMING STUD BUMP USING SAME - 特許庁

スルーホール用ランド、ビルドアップ配線板およびビルドアップ配線板の製造方法例文帳に追加

LAND FOR THROUGH HOLE, BUILD-UP WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE - 特許庁