「印刷配線回路」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

印刷回路及びフレキシブル配線のパターンニング方法例文帳に追加

PATTERNING METHOD OF PRINTED CIRCUIT AND FLEXIBLE WIRING - 特許庁

印刷回路パターンおよび配線基板例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT PATTERN AND WIRING BOARD - 特許庁

印刷配線回路基板の検査方法例文帳に追加

INSPECTING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

印刷回路基板の配線形成方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING WIRING OF PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

駆動回路、駆動回路用配線基板及びそれを用いた印刷ヘッド例文帳に追加

DRIVING CIRCUIT, WIRING SUBSTRATE FOR DRIVING CIRCUIT, AND PRINTING HEAD USING THE SAME - 特許庁

配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造例文帳に追加

AUXILIARY PACKAGE FOR WIRING AND WIRING LAYOUT STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT WIRING BOARD - 特許庁

基板の上に配線を通物質で印刷をするという電気回路の製造方法例文帳に追加

a method of manufacturing electric circuits, called printed circuit - EDR日英対訳辞書

電磁波環境下で使用される電子回路装置とその印刷配線基板例文帳に追加

ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE USED UNDER ELECTROMAGNETIC WAVE ENVIRONMENT, AND ITS PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

半田印刷マスク、プリント配線基板及び回路基板の製造方法例文帳に追加

SOLDER PRINT MASK, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD - 特許庁

下敷き基板、スクリーン印刷方法および配線回路基板の製造方法例文帳に追加

UNDERLAY SUBSTRATE, SCREEN PRINTING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRED CIRCUIT BOARD - 特許庁

プリント配線基板用印刷機および電子回路の製造方法例文帳に追加

PRINTER FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING OF ELECTRONIC CIRCUIT - 特許庁

印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評価方法例文帳に追加

METHOD OF EVALUATING RELIABILITY OF INSULATION BETWEEN INNER LAYER CIRCUITS OF PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

駆動回路及びＬＥＤアレイ駆動回路、並びに駆動回路用配線基板、印刷ヘッド、及び印刷装置例文帳に追加

DRIVING CIRCUIT, LED ARRAY DRIVING CIRCUIT, WIRING SUBSTRATE FOR DRIVING CIRCUIT, PRINTING HEAD AND PRINTING APPARATUS - 特許庁

絶縁性基板２上にマイグレーション防止回路３を印刷形成し、このマイグレーション防止回路３上に配線回路４を印刷形成する。例文帳に追加

An anti-migration circuit 3 is printed on an insulating substrate 2, and a wiring circuit 4 is printed on the anti-migration circuit 3. - 特許庁

本発明による印刷回路基板では回路配線はベースの片面だけに形成されている。例文帳に追加

On the printed circuit board of this invention, circuit lines are formed on a side of a base. - 特許庁

印刷配線基板への高密度実装を可能とし、印刷配線基板に電線を取り付ける際に該印刷配線基板の基板に損傷を与えることを防止できる回路モジュールの組立方法及び回路モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a circuit module and an assembling method therefor by which the high-density mounting of a printed wiring board can be achieved and the printed wiring board can be prevented from being damaged when an electric wire is fitted thereto. - 特許庁

底面電極を有する部品パッケージから印刷回路配線板へ配線する場合の配線レイアウトの自由度を向上させることができる印刷回路配線板の配線レイアウト構造を提供する。例文帳に追加

To provide the wiring layout structure of a printed circuit wiring board for improving the degree of freedom of a wiring layout at the time of forming wiring from a component package having a bottom face electrode to a printed circuit wiring board. - 特許庁

絶縁フィルム１を所望の形状に加工し、配線回路３や電極４ａ，４ｂを印刷する。例文帳に追加

An insulation film 1 is worked into a desired shape to print a wiring circuit 3 and electrodes 4a and 4b. - 特許庁

回路モジュール１は一対の印刷配線基板２１，２２と電線２とを備えている。例文帳に追加

The circuit module 1 is provided with a pair of printed wiring boards 21 and 22 and an electric wire 2. - 特許庁

配線コーティング用フェノール樹脂組成物、これを用いる印刷回路基板およびその製造方法例文帳に追加

PHENOLIC RESIN COMPOSITION FOR WIRING COATING, PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

スクリーン印刷用マスクおよびそれを用いた配線回路基板の製造方法例文帳に追加

MASK FOR SCREEN PRINTING AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

厚膜印刷回路配線基板の製造方法およびそれを用いた電子部品例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING THICK-FILM PRINTED CIRCUIT WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME - 特許庁

インクジェット装置を用いて基板上に回路配線を印刷する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of printing circuit wiring on a board by using an inkjet apparatus. - 特許庁

電子機器や電気機器の印刷配線板におけるマイグレーションを防止する回路を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit for preventing migration in printed circuit boards of an electronic apparatus and an electric apparatus. - 特許庁

印刷方法、印刷装置、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器例文帳に追加

PRINTING METHOD, PRINTING DEVICE, WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

配線や回路構成を高密度化し、かつ、印刷速度の高速化や高画質印刷に適したインクジェットプリンタヘッドを提供すること。例文帳に追加

To provide an ink jet printer head suitable for high speed and high quality printing wherein a wiring pattern and a circuit structure are densified. - 特許庁

配線や回路構成を高密度化し、印刷速度の高速化や高画質印刷に適したインクジェットプリンタヘッドを提供すること。例文帳に追加

To provide an ink jet printer head suitable for high speed or high image quality printing by employing high density wiring or circuitry. - 特許庁

ビア配線とパターン配線とを同時印刷により形成したセラミック回路基板であって、断線を防止したビア配線と、配線抵抗の低いパターン配線とを実現することのできるセラミック回路基板を提供する。例文帳に追加

To acquire a ceramic circuit board capable of realizing via wiring preventing disconnection and a pattern wiring with low circuit resistance of a ceramic circuit board formed by simultaneously printing the via wiring and pattern wiring with them. - 特許庁

ディファレンシャル信号線対の配線空間を節約できる印刷回路基板及びその配線方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a printed circuit board capable of saving a wiring space of a pair of differential signal lines, and to provide a wiring method of the printed circuit board. - 特許庁

そしてウエハ１のはんだバンプ７又は８を印刷配線基板１１の配線回路１２に接合する。例文帳に追加

The method also includes a step of connecting the solder bump 7 or 8 of the wafer 1 to a wiring circuit 12 of a printed wiring substrate 11. - 特許庁

外部に直に接続される入力端子の総数を抑えたまま、回路配線を片面だけに実装できる印刷回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board that can mount circuit lines on one side of the board by controlling the total number of input terminals directly connected to the outside. - 特許庁

スクリーン印刷において版離れの制御を行える印刷方法、印刷装置、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。例文帳に追加

To provide a printing method by which the screen separation is controlled in screen process printing, a printing device, a wiring board and a manufacturing method therefor, a semiconductor device and a manufacturing method therefor, a circuit board and electronic equipment. - 特許庁

プリント配線基板上に実装される集積回路素子等を絶縁被覆する保護層を印刷形成する際に用いて好適であり、均一な厚みで高精度の印刷層を印刷形成する。例文帳に追加

To provide a mask which is suited for printing and forming a protective layer for insulating and covering integrated circuit elements, etc., mounted on a printed wiring board and prints and forms a high accuracy printed layer uniform in thickness. - 特許庁

スクリーン印刷において版離れの制御を行える印刷方法、印刷装置、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。例文帳に追加

To provide a printing method by which the screen separation is con trolled in screen process printing, a printing device, a wiring board and a manu facturing method therefor, a semiconductor device and a manufacturing method therefor, a circuit board and electronic device. - 特許庁

また、底面電極を有する電子部品２１の外周ピンから順番に印刷回路配線板２２の部品搭載面に近い層から内層に向かって割りつけて引出してゆき、引出しに活用しなかった印刷回路配線板２２の部位を、配線用補助パッケージ２３の引出しに活用する。例文帳に追加

A printed circuit wiring board 22 is led out sequentially from a layer close to the component mounting face toward the inner layer starting from the outer circumferential pin of an electronic component 21 having a bottom face electrode and the part of the printed circuit wiring board 22 not used for leading out is utilized for leading out of the auxiliary package 23 for wiring. - 特許庁

アナログ、デジタル、無線周波数（ＲＦ）の層、又は混合回路印刷配線構造のアッセンブリの間にある、散逸性炭素層７６を利用して、全般的に低減するための印刷配線板。例文帳に追加

The printed wiring board exists between analog, digital, radio frequency (RF) layers, or an assembly of mixed circuit printed wiring constructions for generally controlling the reduction utilizing dissipative carbon layers 76. - 特許庁

印刷部２２の色を、配線板本体２１への回路部品の取付け位置を指定するために配線板本体２１の一面に印刷された部品レイアウト表示の色と同じとする。例文帳に追加

The color of the printed section 22 is made equal to that of a component layout indication printed on the surface of the main body 21 so as to designate mounting positions of circuit components on the main body 21. - 特許庁

同一印刷配線板上で、２種類のパッケージに組み立てられた集積回路の一部の端子の実装位置を共通にし、残りの端子の実装位置を印刷配線にて接続する。例文帳に追加

On the same printed wiring board, mounting positions of a part of terminals of integrated circuits which are assembled in two kinds of packages are made common, and mounting positions of remaining terminals are connected with a printed wiring. - 特許庁

プリント回路基板の回路パターン設計において、絶縁性基板に導電性塗料を用いて回路パターンを印刷形成し、金属導電体として必要な配線パターン部分にクリームはんだを印刷し、リフロー配線する。例文帳に追加

When designing a circuit pattern of a printed circuit board, the circuit pattern is printed on an insulation substrate by using a conductive paint, and a cream solder is printed onto a wiring pattern that is necessary as a metal conductor, and then reflow interconnection is carried out. - 特許庁

微細な配線パターンをグリーンシート上にスクリーン印刷で形成して、積層圧着後、焼結して製造するセラミックス多層配線回路基板に於いて、印刷時の配線の厚さの凹凸に起因して、焼結中に配線が断線するという不都合を解決する。例文帳に追加

To solve inconvenience caused by the fact that a wiring is disconnected during sintering on account of unevenness of thickness of the wiring when printing is performed in a ceramics multilayer wiring circuit board which is formed by a method wherein a fine wiring pattern is formed on a green sheet by screen printing and sintering is performed after lamination and contact- bonding are performed. - 特許庁

任意に設定した大きな厚みを有する配線パターンおよび接続用ランドを、製造コストの増大や配線パターンとしての不具合の発生を招くことなしに被印刷基材上に形成することのできるプリント回路基板の印刷方法および印刷装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for printing a printed circuit board capable of forming a wiring pattern having an arbitrarily set large thickness and a connecting land on a base to be printed without introducing an increase in a manufacturing cost or a fault as the wiring pattern. - 特許庁

プリント配線原板１を、第１のプリント回路板３のための回路パターンが印刷された第１の実装用基板部分５と、第２のプリント回路板７のための回路パターンが印刷された第２の実装用基板部分９と、を有するように構成する。例文帳に追加

A printed wiring original plate 1 is made up such that it has a first mounting substrate part 5 on which a circuit pattern for a first printed-circuit board 3 is printed and a second mounting substrate part 9 on which a circuit pattern for a second printed-circuit board 7 is printed. - 特許庁

また、基板上には、複数のゲート駆動回路及びデータ駆動回路、データ駆動回路と印刷回路基板のタイミングコントローラが連結される差動信号配線部が備えられている。例文帳に追加

Moreover, a plurality of gate driving circuits and a plurality of data driving circuits and a differential signal wiring part to which timing controllers of the data driving circuits and a printed circuit board are to be connected is provided on the substrate. - 特許庁

樹脂付き金属薄膜、印刷回路板及びその製造方法、並びに、多層配線板及びその製造方法例文帳に追加

METAL THIN FILM WITH PLASTIC, PRINTED-CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, MULTILAYER WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

この印刷回路基板アセンブリーは、従来の多層配線基板に取って代わってもよく、コストが低減する。例文帳に追加

The printed circuit board assembly can replace a conventional multilayer wiring board, and is manufactured at a lower cost. - 特許庁