「樹脂付き銅箔」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

樹脂付き銅箔の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING CUPPER FOIL WITH RESIN - 特許庁

樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔例文帳に追加

COPPER FOIL FITTED WITH RESIN FILM AND RESIN APPLIED COPPER FOIL USING THE SAME - 特許庁

樹脂付き基材及び樹脂付き銅箔例文帳に追加

BASE MATERIAL HAVING RESIN, AND COPPER FOIL HAVING RESIN - 特許庁

樹脂組成物、樹脂付き銅箔及び多層プリント回路板例文帳に追加

RESIN COMPOSITION, COPPER FOIL WITH RESIN AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

樹脂組成物、樹脂付き銅箔及びそれを用いた積層体例文帳に追加

RESIN COMPOSITION, AND COPPER FOIL WITH RESIN AND LAMINATED PRODUCT COMPRISING THE SAME - 特許庁

耐熱性樹脂組成物、これを用いた樹脂付き銅箔及び積層板例文帳に追加

HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION, AND RESIN-ATTACHED COPPER-FOIL AND LAMINATE BOARD USING THE COMPOSITION - 特許庁

多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔例文帳に追加

COPPER FOIL WITH INSULATION RESIN FOR MULTILAYER PRINTED BOARDS - 特許庁

樹脂付き銅箔の加工方法、及び、加工装置例文帳に追加

PROCESSING METHOD AND PROCESSING APPARATUS FOR COPPER FOIL WITH RESIN - 特許庁

基材補強Ｂステージ樹脂付き銅箔の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF COPPER LEAF WITH BASE REINFORCING B-STAGE RESIN - 特許庁

繊維補強樹脂付き銅箔およびその製造方法例文帳に追加

COPPER FOIL WITH FIBER-REINFORCED RESIN, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

銅箔付き絶縁樹脂の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING INSULATING RESIN WITH COPPER FOIL - 特許庁

樹脂付き銅箔及びそれを用いたプリント基板例文帳に追加

RESIN-APPLIED COPPER FOIL AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

無機充填剤高充填基材補強樹脂付き銅箔例文帳に追加

COPPER FOIL WITH INORGANIC FILLER-HIGHLY FILLED BASE MATERIAL-REINFORCED RESIN - 特許庁

銅箔の厚さが均一な樹脂付き銅箔を安価に製造することができる樹脂付き銅箔の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a copper foil with resin of uniform thickness at a low cost. - 特許庁

銅箔付き絶縁樹脂から発生する樹脂粉末を有効に除去することのできる銅箔付き絶縁樹脂の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide the subject method capable of effectively removing the resin powder generated from an insulating resin with a copper foil. - 特許庁

また、上記樹脂組成物を金属箔に塗工してなる樹脂付き銅箔で達成できる。例文帳に追加

The resin composition is applied on a metal foil to form the copper foil with resin. - 特許庁

絶縁樹脂組成物，銅箔付き絶縁材および銅張積層板例文帳に追加

INSULATION RESIN COMPOSITION, INSULATOR WITH COPPER FOIL, AND LAMINATED PLATE WITH COPPER FOIL - 特許庁

絶縁樹脂組成物、銅箔付き絶縁材および銅張積層板例文帳に追加

INSULATING RESIN COMPOSITION, COPPER FOIL-ATTACHED INSULATING MATERIAL AND COPPER-CLAD LAMINATE - 特許庁

絶縁樹脂組成物、銅箔付き絶縁材及び銅張り積層板例文帳に追加

ELECTRICAL INSULATING RESIN COMPOSITION, COPPER-FOILED ELECTRICAL INSULATING MATERIAL AND COPPER-CLAD LAMINATED BOARD - 特許庁

レーザ穴あけ加工用銅箔及びそれを用いてなる樹脂付き銅箔、ならびにそれらの製造方法例文帳に追加

COPPER FOIL FOR LASER PERFORATION PROCESSING, COPPER FOIL WITH RESIN USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM - 特許庁

銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１の前記樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて前記銅箔付き樹脂シート１１を前記フレキシブル基板７に接着する。例文帳に追加

A resin layer 5 of a resin sheet 11 with copper foil 10 which is formed by laminating the copper foil 10 and the resin layer 5 is stacked on and adhered to a flexible substrate 7. - 特許庁

銅箔を粗化処理していない、銅箔を使用したフレキシブルプリント配線板用の樹脂基板において、銅箔／基材樹脂層間の良好な接着性を確保することができる樹脂層付き銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide a copper foil with a resin layer ensuring good adhesiveness between the copper foil and a base material resin layer in the resin substrate for a flexible printed wiring board which uses the copper foil having no roughening treatment. - 特許庁

プリプレグ、プリプレグの製造方法、樹脂付き銅箔、樹脂付き銅箔の製造方法及び多層プリント配線板例文帳に追加

PREPREG AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, COPPER FOIL WITH RESIN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTI- LAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多官能シアン酸エステル樹脂組成物および銅箔付き接着性シート例文帳に追加

MULTIFUNCTIONAL CYANATE ESTER RESIN COMPOSITION AND COPPER FOIL-CLAD ADHESIVE SHEET - 特許庁

プリント配線板用の樹脂付き銅箔およびプリント配線板例文帳に追加

COPPER FOIL WITH RESIN FOR PRINTED WIRING BOARDS, AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プリント配線板用絶縁樹脂組成物及び銅箔付き絶縁材例文帳に追加

INSULATION RESIN COMPOSITION FOR PRINTED-WIRING BOARD AND INSULATION MATERIAL WITH COPPER CLAD - 特許庁

レーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔及びその製造方法例文帳に追加

COPPER FOIL WITH RESIN FOR LASER BEAM BORING AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

無機充填剤高充填基材補強樹脂付き銅箔の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER FOIL WITH BASE MATERIAL-REINFORCED RESIN IN WHICH INORGANIC FILLER IS HIGHLY FILLED - 特許庁

汎用性の高い銅箔付き樹脂フィルムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a resin film with a copper foil enhanced in versatility. - 特許庁

銅箔付き絶縁樹脂膜および多層プリント配線板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF COPPER FOIL-CONTAINING INSULATING RESIN FILM AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

樹脂粉末発生量の少ない銅箔付き絶縁樹脂の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an insulating resin with a copper foil of less generation amount of a resin powder. - 特許庁

本発明の樹脂付き金属箔（特に樹脂付き銅箔）は、金属箔およびベンゾシクロブテン樹脂を含む絶縁樹脂組成物で構成される樹脂層を２層以上有することを特徴とするものである。例文帳に追加

The metal foil with the resin (especially copper foil with the resin) has at least two resin layers composed of an insulating resin composition containing the metal foil and a benzocyclobutene resin. - 特許庁

絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、該絶縁樹脂組成物を用いた銅箔付き絶縁材及び銅張積層板例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING INSULATING RESIN COMPOSITION, INSULATING RESIN COMPOSITION, AND COPPER-FOIL LAMINATED INSULATING MATERIAL AND COPPER-CLAD LAMINATE - 特許庁

層間樹脂絶縁層として銅箔付き樹脂シートを用いる場合には、銅箔に開口を形成したものをブラスト処理のマスクとして使用する。例文帳に追加

If a resin sheet with a coppered foil is used as the resin interlayer dielectric layer, a coppered foil with opening is adopted as a mask for the blasting. - 特許庁

プリント配線板用樹脂組成物を銅箔に被覆して成るプリント配線板用樹脂付き銅箔である。例文帳に追加

The copper foil clad with the resin for printed boards is provided which is formed by coating the resin composition for printed boards on a copper foil. - 特許庁

銅箔付き絶縁樹脂の製造方法において，銅箔の片面に絶縁樹脂層を形成し，必要なサイズに切断した後に，少なくとも銅箔付き絶縁樹脂の切断部を，前記銅箔付き絶縁樹脂を溶解しない液体にて処理する工程を経ることを特徴とする銅箔付き絶縁樹脂の製造方法。例文帳に追加

The insulating resin with the copper foil is manufactured through a process such that an insulating resin layer is formed on the single surface of the copper foil to form the insulating resin with the copper foil which is, in turn, cut into a necessary size and at least the cut of the insulating resin with the copper foil is treated with a liquid not dissolving the insulating resin with the copper foil. - 特許庁

銅張板作成用両面処理銅箔付きＢステージ樹脂シート及びそのプリント配線板。例文帳に追加

B-STAGE RESIN SHEET WITH BOTH FACE-TREATED COPPER FOIL FOR PREPARING COPPER-CLAD SHEET AND ITS PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

銅箔に樹脂層を形成し、この樹脂層に繊維を静電気力で付着させた後に繊維を樹脂中に埋没させる繊維補強樹脂付き銅箔の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method of the copper foil with fiber-reinforced resin comprises the steps of forming a resin layer on a copper foil and burying a fiber into the resin after making the fiber adhere to this resin layer by an electrostatic force. - 特許庁

樹脂付き銅箔上に熱可塑性樹脂のシートを重ねてプレスすることにより銅箔上の樹脂片、異物をシート内に取り込み、これらが樹脂付き銅箔上に固着したり、形状を転写してへこましたりしないようにする。例文帳に追加

Resin pieces and foreign matters left on the resin-bonded copper foil are prevented from sticking to the foil or being transferred and causing the depression of the foil by taking the resin pieces and foreign matters in a thermoplastic resin sheet by laying the sheet on the foil and pressing the sheet against the foil. - 特許庁

銅箔の片面に絶縁樹脂層を形成し、必要なサイズに切断した後に、銅箔付き絶縁樹脂の切断部を、前記絶縁樹脂層を溶解する液体で処理する工程を有する銅箔付き絶縁樹脂の製造方法。例文帳に追加

A method for manufacturing an insulating resin with a copper foil has a process for forming an insulating resin layer on the single surface of the copper foil and cutting the coated copper foil into a necessary size and subsequently treating the cut part of the insulating resin with the copper foil with a liquid for dissolving the insulating resin layer. - 特許庁

銅箔１１，１２と樹脂層１０とからなる両面銅付き樹脂板の両面をエッチングして穴を開ける。例文帳に追加

A hole is made by etching a resin board consisting of copper foils 11, 12 and a resin layer 10, whose both sides are coated with copper. - 特許庁

銅箔１１，１２と樹脂層１０とからなる両面銅付き樹脂板の片面にランド１２を形成する。例文帳に追加

A land 12 is formed in one side of a resin board consisting of copper foils 11, 12 and a resin layer 10, whose both sides are covered with copper. - 特許庁

工程中発生する樹脂付き銅箔上の樹脂残り、異物による銅箔の凹み、あるいは、レーザ加工のために除去した銅箔部に生じる段差により引き起こされる配線形成時の断線、ショートの抑止。例文帳に追加

To suppress disconnections and short circuits caused by the depression of resin-bonded copper foil due to resin pieces or foreign matters produced in a process and left on the copper foil or steps produced by removed copper foil sections in a laser beam machining process. - 特許庁

コストアップを抑えながら厚さ９μｍ以下の銅箔を均一に形成することができる樹脂付き銅箔の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a cupper foil with a resin capable of uniformly forming a cupper foil having a thickness of 9 μm or below while suppressing a cost increase. - 特許庁

多層プリント配線板用樹脂付き銅箔及びそれを用いて作製される多層プリント配線板例文帳に追加

COPPER FOIL WITH RESIN FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURED BY USING THE SAME - 特許庁