「樹脂付き銅箔」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

ビルドアップ多層配線板の製造に用いる、金属箔 (例、銅箔) の片面に樹脂層を有する樹脂付き金属箔の性能を、誘電体特性に優れ（低比誘電率、低誘電損失）、高い耐熱性、低い熱膨張係数を有するとともに、Ｂステージ状態での加工性にも優れた、熱硬化性樹脂を用いることにより改善する。例文帳に追加

To improve the performance of metal foil with a resin having a resin layer on one side surface of the foil (e.g. copper foil) to be used to manufacture a build-up multilayer circuit substrate by using a thermosetting resin having excellent dielectric characteristics (low relative permittivity, low dielectric loss), high heat resistance, a low thermal expansion coefficient, and excellent processability in a B-stage state. - 特許庁

力学的物性、寸法安定性、耐熱性、難燃性等に優れ、特に高温物性に優れた樹脂組成物、基板用材料、シート、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ＴＡＢ用テープ、プリント基板、プリプレグ及び接着シートを提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition having an excellent high temperature physical property in particular together with excellent mechanical property, dimensional stability, heat resistance, and flame retardancy, and a substrate material, sheet, laminated board, resin coated copper foil, copper laminate, TAB tape, print substrate, prepreg, and adhesive sheet comprising the resin composition. - 特許庁

力学的物性、寸法安定性、耐熱性、難燃性等に優れ、特に高温物性に優れた樹脂組成物、基板用材料、シート、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ＴＡＢ用テープ、プリント基板、プリプレグ及び接着シートを提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition, a material for a substrate, a sheet, a laminated board, a resin-bearing copper foil, a copper-clad laminate, a TAB tape, a printed board, a prepreg and an adhesive sheet which are excellent in mechanical properties, dimensional stability, heat resistance and flame retardance, particularly high-temperature physical properties. - 特許庁

力学的物性、寸法安定性、耐熱性、難燃性等に優れ、特に高温物性に優れた樹脂組成物、基板用材料、シート、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ＴＡＢ用テープ、プリント基板、プリプレグ及び接着シートを提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition excellent in dynamic physical properties, dimensional stability, heat resistance, flame retardant property, etc., especially in high temperature physical properties, and a material for a substrate, a sheet, a laminated plate, a copper foil with the resin, a coppr plated laminated plate, a tape for an TAB, a printed substrate, a prepreg and an adhesive sheet. - 特許庁

キャリア付き極薄銅箔上にポリイミド樹脂等の溶液を塗工して樹脂層を形成した後、キャリアを引き剥がす際のカール発生を抑制し、微細回路形成における作業性に優れたフレキシブル銅張積層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible copper clad laminate substrate which prevents generation of a curl when a carrier is peeled after a solution of a polyimide resin or the like is applied on extremely thin copper foil with a carrier to form a resin layer, and shows excellent workability in fine circuit formation. - 特許庁

半導体ウェハ表面のアルミ電極または銅電極上にワイヤボンダを使用した従来方法により先端の尖った金バンプを形成し、樹脂付き銅箔を加熱加圧して積層する。例文帳に追加

A sharp gold bump is formed on an aluminum electrode or copper electrode on the top surface of a semiconductor wafer by a conventional method using a wire bonder, and copper foil with resin is laminated by being heated and pressed. - 特許庁

これまでのインフラをそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れる銅ダイレクト法の採用を可能にするため、レーザ穴あけ加工が可能な樹脂付き銅箔及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide copper foil with a resin capable of laser beam boring in order to enable the adoption of a copper direct method which can use a conventional infrastructure directly and reduce costs by cutting a process and a method for producing the copper foil. - 特許庁

これまでの設備及び技術をそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れる銅ダイレクト法の採用を可能にするため、樹脂と一括してレーザ穴あけ加工が可能なレーザ穴あけ加工用銅箔及びそれを用いてなる樹脂付き銅箔、ならびにそれらの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a copper foil for laser perforation processing enabling laser perforation processing inclusive of a resin in order to enable the employment of a copper direct method capable of using the existing equipment and technique and capable of achieving cost reduction by the reduction of the number of processes, a copper foil with a resin using the same and a method for manufacturing them. - 特許庁

キャリヤとなる樹脂フイルム上に形成された金属薄膜と該金属薄膜との置換反応及び無電解めっきにより形成された銅極薄膜と該銅薄膜上に電解めっきにより形成された銅薄膜からなることを特徴とするキャリヤ付き極薄銅箔。例文帳に追加

The extremely thin copper foil with the carrier consists of the thin metallic film formed on a resin film constituting the carrier, the extremely thin copper film formed by the substitution reaction with the thin metallic film and electroless plating and the thin copper film formed on the extremely thin copper film by electrolytic plating. - 特許庁

接着層付き銅箔を用いて、接合用合成樹脂シート３ａと所定のパターン形状を有する回路パターン３ｂとが積層された接着層付き回路３を作る。例文帳に追加

A circuit 3 with an adhesive layer made of a multilayer of a bonding synthetic resin sheet 3a and a circuit pattern 3b having a predetermined pattern shape is prepared with use of a copper foil with an adhesive layer. - 特許庁

回路パターン２が設けられたベース基板３の両側から銅箔付き樹脂シート７を貼り付けて積層板１１を形成し、積層板１１の表層の銅箔６から内層の回路パターン２表面へ到達する非貫通穴８を形成する。例文帳に追加

A laminate 11 is made by sticking resin sheets 7 fitted with copper foils to both sides of a base board 3 provided with a circuit pattern 2, and a nonthrough hole 8 to the surface of the circuit pattern 2 of an inner layer from the copper foil 6 at the surface of the laminate 11 is made. - 特許庁

これまでの設備や技術をそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れるCuダイレクト法の採用を可能にするため、レーザ穴あけ加工が可能なレーザ穴あけ加工用銅箔及びそれを用いてなる樹脂付き銅箔、ならびにそれらの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide copper foil for a laser drilling process, to provide copper foil fitted with resin using the same and to provide their producing methods so that the existent equipment and technique can be used as they are and the adoption of a Cu direct method by which reduction in cost by the reduction of stages can be attained. - 特許庁

バイアホール３を有する基板１と無機フィラーを含有させたプリプレグ７又は樹脂付き銅箔の間に無機フィラーを含有していない、熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂フィルム６配して積層物９とし、この積層物９を成形する。例文帳に追加

A heat-fusible and thermosetting resin film 6 which contain no inorganic filler is interposed between a board 1 with viaholes 3 and a prepreg 7 containing inorganic filler or a copper foil with resin for the formation of a laminate 9, and the laminate 9 is formed. - 特許庁

比較的低温でラミネートすることができ、導体との充分な密着性を有し、しかも高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水率、難燃性の層間絶縁樹脂層を形成できるプリント配線基板用樹脂付き銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide copper foil with a resin for a printed wiring board which can laminate at a relatively low temperature, has sufficient adhesive properties to a conductor and can form an interlayer insulating resin layer of high heat resistance, a low dielectric constant, a low dielectric tangent, low water absorption, and flame retardancy. - 特許庁

半導体チップ２を収容可能な開口１１を形成した接着シート１０を樹脂付き銅箔２０の樹脂形成面側に積層してなる積層体２５と、半導体チップ２をフェイスアップ方式で搭載したプリント配線板３とを互いに積層する。例文帳に追加

A laminate 25 obtained by laminating an adhesive sheet 10 having an opening 11 that can house the semiconductor chip 2 upon the resin forming surface of copper foil 20 with resin, and a printed wiring board 3 mounted with the semiconductor chip 2 in a face-up manner are laminated upon each other. - 特許庁

アディティブ方式のビルドアップ工法に要求される、銅めっきで形成する外層回路と絶縁樹脂層との間に、高いめっきピール強度を付与することができる樹脂付き金属箔、それを用いた多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a resin-attached metal foil and a multilayered printed wiring board which uses it, wherein a high plate peeling strength is provided between an outer layer circuit formed of copper plating and an insulation resin layer which is required for a build-up construction of additive method. - 特許庁

レーザー加工やデスミア工程の問題を解決する熱紫外線硬化型樹脂層付き銅箔を提供すると共に、半導体製造工程の省力化を図ることを目的とする。例文帳に追加

To provide a copper foil with thermal and ultraviolet curing type resin which can solve a problem in a laser procesing or de-smearing step and realize labor- saving in semiconductor manufacturing steps. - 特許庁

一定条件の塗布工程であっても、その後の簡便な調整により流動性を調節し得る絶縁樹脂付き銅箔と、それを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a copper foil with insulating resin in which fluidity can be regulated later conveniently even for a coating process of predetermined conditions, and to provide a production method of multilayer printed wiring board using it. - 特許庁

そして、熱プレスを行うことにより、銅箔付き樹脂シート８ａ、８ｂを加熱・加圧し、ガラスクロス５ａ、５ｂで強化されたビルドアップ層９ａ、９ｂを内層板４の両面に形成する。例文帳に追加

Then heating and pressing are conducted, whereby the resinous sheets 8a, 8b with a copper foil are heated and pressured, and built-up layers 9a, 9b reinforced by the glass crosses 5a, 5b are formed on both faces of the inner layer plate 4. - 特許庁

極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を、逐次積層的に作製することができる、樹脂付き銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide a resin-fitted copper foil which has a very high reliability in inter-layer adhesion and inter-layer connection and allows producing a high-density, high-lamination multitude multi-layer wiring board in serial lamination. - 特許庁

そして当該導体部１４を形成した後、この導体部１４の上方から樹脂１６付き銅箔１８を降下させ、前記導体部１４を覆った状態で加圧する。例文帳に追加

After forming the conductor unit 14, a copper foil 18 with a resin 16 is lowered from the upper part of the conductor unit 14 to pressurize the copper foil 18 under the state of covering the conductor unit 14. - 特許庁

そして導体部１４をストッパとして導体部１４の高さまで樹脂１６付き銅箔１８を加圧すれば絶縁層２４を導体部１４の高さに倣わせることが可能になる。例文帳に追加

An insulating layer 24 can be made to copy the height of the conductor unit 14 by pressurizing the copper foil 18 with the resin 16 up to the height of the conductor unit 14 employing the conductor unit 14 as a stopper. - 特許庁

基材との接合強度が高く、高密度超微細配線の形成も可能であり、耐熱性と難燃性も良好な印刷回路基板用の樹脂付き銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide a resin-clad copper foil for a printed circuit board high in the bonding strength with a base material, capable of also forming high density ultrafine wiring and good in heat resistance and fire retardancy. - 特許庁

内層板４をガラスクロス５ａ、５ｂを介して銅箔付き樹脂シート８ａ、８ｂの間に重ねて配置し、これらをステンレス板の間にはさみ、これを多段ホットプレスの熱盤間に挿入する。例文帳に追加

Inner layer plates 4 are overlapped and disposed between resin sheets 8a, 8b with a copper foil via glass crosses 5a, 5b, and these are pinched between stainless plates, and this is inserted into between platens of a multi- stage hot press. - 特許庁

予め表面に回路パターンが形成された２枚のコア基板６０３同士を重ね合わせ、その両面に絶縁樹脂６００付き銅箔６０５を積層してプレスし積層体を形成する。例文帳に追加

Two core boards 603 in which a circuit pattern is formed on its surface in advance are overlapped with each other, and a copper foil 605 with an insulation resin 600 is laminated on both surfaces of the core board 603 and are pressed to form a laminated body. - 特許庁

プリント基板に使用する樹脂付き銅箔において、薄型で強度、寸法安定性に優れた材料を提供し、また、薄型のプリプレグを容易に製造する製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a thin material with high strength and dimensional stability in a copper foil with a resin used for a printed substrate, and also to provide a method for easily manufacturing a thin prepreg. - 特許庁

ガラスクロス３を銅箔付き樹脂シート１、２の間に重ねて配置し、これらをステンレス板の間にはさみ、これを多段ホットプレスの熱盤間に挿入して、熱プレスを行う。例文帳に追加

Glass cloth 3 is arranged between copper foil applied resin sheets 1, 2 and the whole is held between stainless steel panels to be inserted in the gap between the hot plates of a multistage hot press to be pressed. - 特許庁

そして，複数枚の片面樹脂付き銅箔２を重ねて，前面（下）側の当て板３０と後面（上）側の捨て板３１とで挟んで水平にセットする。例文帳に追加

Plural sheets of copper foil 2 having resin one one surface are overlapped with each other to be held by an abutment plate 30 on the front surface (lower) side and a backer 31 on the back surface (upper) side to be set horizontal. - 特許庁

これまでのインフラをそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れるCuダイレクト法の採用を可能にするため、レーザ穴あけ加工が可能な樹脂付き銅箔及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide copper foil with a resin capable of laser beam boring in order to enable the adoption of a copper direct method which can use a conventional infrastructure directly and reduce costs by cutting a process and a method for producing the copper foil. - 特許庁

微細加工に対応し，小径レーザ加工に優れ，耐熱性，信頼性の高い絶縁樹脂組成物およびその接着シート，銅箔付き絶縁材料を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable and heat resisting insulation resin composition which is machined well by a small diameter laser beam, corresponding minute machining, to provide a sheet with the insulation resin composition, and to provide an insulator with a copper leaf. - 特許庁

従来のＣＡＣ（銅−アルミニウム−銅）積層品の欠点を改善する、すなわち作業性を高め、不良品の発生を防止しするとともに、取扱いを容易にし、しかも銅箔表面に樹脂の粉等の汚染物が付着しないようにした安価で高性能な支持体付き銅箔積層体及びその製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide an inexpensive high performance supported copper foil laminate wherein the defect of a conventional CAC(copper-aluminum-copper) laminated article is improved, that is, workability is enhanced, the generation of a defective article is prevented, handling is made easy and a contaminant such as a resin powder or the like is not bonded to the surface of a copper foil and a method of manufacturing the same. - 特許庁

本発明は、高耐熱性樹脂である基材を使用する場合の高温下の加工温度にも耐える剥離層を有してキャリア箔と極薄銅箔とが容易に剥離することができ、しかも剥離層の剥離性を損なうことなく均一なめっきを施すことでピンホールの少ないキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide ultrathin copper foil with a carrier which permits easy peeling of carrier foil and ultarthin copper foil by having a release layer capable of withstanding a working temperature under a high temperature of in using a base material being a high-heat resistant resin and is provided with decreased pinholes by applying uniform plating to the foil without impairing the peelability of the release layer. - 特許庁

特に銅箔接着性、低熱膨張性、高ガラス転移温度を有し、また低誘電性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition especially having copper foil adhesiveness, low thermal expansion and high glass transition temperature, and achieving excellent low dielectric properties, solder heat resistance, heat resistance with copper, flame retardancy and drill processability, and to provide a prepreg and a laminated board using the composition. - 特許庁

銅箔接着性、低熱膨張性、耐熱性（高ガラス転移温度、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性）、難燃性、低誘電特性、ドリル加工性等に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition excellent in adhesion to a copper foil, low thermal expansion, heat resistance (high glass transition temperature, soldering heat resistance, heat resistance of a copper-clad laminate), flame retardancy, low dielectric characteristic, and drilling property, as well as to provide a prepreg using the resin composition, and a laminated board. - 特許庁

特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition, a prepreg and laminated boards, especially having low thermal expansion, a high glass transition temperature and low dielectricity, excellent in all of copper foil adhesion, soldering heat resistance, heat resistance with copper, flame retardancy and drillability with good balance, low in toxicity and excellent in safety and work environment. - 特許庁

小型化したＬｉ電池の電気容量を落さず、導電ペーストによって相間接続を行う積層回路基板においては接続抵抗を低くし、銅箔両面にて樹脂との密着性を確保する積層基板においては基板との密着性が良好な薄膜化したキャリア付き銅箔を提供することである。例文帳に追加

To provide a copper foil with a carrier which reduces a connection resistance without dropping an electric capacitance of a compact Li battery in a laminated circuit substance performing an interconnection by a conductive paste and thins down a film having excellent adhesiveness with the substrate in a laminated substrate for ensuring the adhesiveness with resin on both the surfaces of the copper foil. - 特許庁

樹脂付き銅箔を用いたコンフォーマルマスク法による多層プリント配線板の製造方法を改善し、内層パターンとレーザマスク用フィルムとの位置合わせが高精度で行え、製造工程も簡略化できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology which improves the method of manufacturing a multilayer printed wiring board by the conformal mask method using copper foils with resin and enables alignment of inner layer patterns with a film for laser masks at a high accuracy and simplification of the manufacturing process. - 特許庁