「樹脂付き銅箔」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

プリント配線基板用樹脂付き銅箔及びそれを用いて作製されたプリント配線板例文帳に追加

COPPER FOIL WITH RESIN FOR PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURED BY USING THE SAME - 特許庁

そして，カッター１を軸回りに回転させながら下から片面樹脂付き銅箔２に当てる。例文帳に追加

While rotating the cutter 1 around its axis, it is applied to the copper foil 2 having resin one one surface from the underside. - 特許庁

銅箔１の一主面にアルカリ可溶性樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とする絶縁樹脂組成物からなる絶縁樹脂層２を形成した銅箔付き樹脂シート３と、導体層４を有する内層回路板５とを積層し、これらの積層体を熱圧着する。例文帳に追加

A copper foil-containing resin sheet 3 formed with an insulating resin layer 2 composed of an insulating resin composition having an alkaline soluble resin and an epoxy resin on one main surface of copper foil 1 as an essential component, and an inner layer circuit plate 5 having a conductive layer 4 are laminated and bonded by thermocompression. - 特許庁

樹脂組成物、並びにこの樹脂組成物を用いて得たワニス、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付き銅箔例文帳に追加

RESIN COMPOSITION, AND VARNISH OBTAINED USING THE RESIN COMPOSITION, FILM ADHESIVE, AND COPPER FOIL ATTACHED WITH FILM ADHESIVE - 特許庁

本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性に優れた樹脂組成物、樹脂付き銅箔およびプリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide a resin composition, a copper foil with resin and a printed circuit board having good dielectric properties and crack resistance. - 特許庁

銅箔１の表面１ａがＢステージ状態の絶縁樹脂層２で被覆されている樹脂付き銅箔において、絶縁樹脂層２が、多官能性シアン酸エステル化合物を５０〜７０重量％含有し、かつ、臭素化エポキシ化合物を臭素換算量で１２重量％以上２０重量％未満含有する樹脂組成物から成る樹脂付き銅箔。例文帳に追加

In a resin-clad copper foil wherein the surface 1a of a copper foil 1 is coated with an insulating resin layer 2 of a B-stage state, the insulating resin layer 2 comprises a resin compsn. containing 50-70 wt.% of a polyfunctional cyanic acid ester compd. and 12 - below 20 wt.% of a brominated epoxy compd. in terms of bromine. - 特許庁

ビルドアップ多層配線板用銅箔付き絶縁樹脂膜として、可使期間を大幅に延長することが可能な銅箔付き絶縁樹脂膜を提供すること。例文帳に追加

To provide a copper foil-containing insulating resin film capable of being extended in its usable period to a large extent and used for a built-up multilayered printed wiring board. - 特許庁

銅箔の片面に光硬化性と熱硬化性を併せ持つ絶縁樹脂層を形成してなる銅箔付き絶縁樹脂膜を使って多層プリント配線板を製造する。例文帳に追加

The multilayered printed wiring board is manufactured by using a copper foil-containing insulating resin film constituted by forming an insulating resin layer having both of photosetting and thermosetting properties on the single surface of a copper foil. - 特許庁

無機充填剤を配合した樹脂組成物において、充填剤の沈降がなく、高充填剤量でも銅箔の接着力の良好な基材補強Ｂステージ樹脂付き銅箔の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a copper foil with a base reinforcing B-stage resin not having a precipitation of an inorganic filler and good adhesive force of the foil even by a large filler amount in a resin composition compounded by the filler. - 特許庁

絶縁基板用材料、積層板、プリント基板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、ＴＡＢ用フィルム及びプリプレグ例文帳に追加

MATERIAL FOR INSULATING SUBSTRATE, LAMINATE, PRINTED SUBSTRATE, COPPER FOIL WITH RESIN, COPPER-CLAD LAMINATE, POLYIMIDE FILM, FILM FOR TAB, AND PREPREG - 特許庁

絶縁基板用材料、プリント基板、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、ＴＡＢ用フィルム及びプリプレグ例文帳に追加

MATERIAL FOR INSULATING SUBSTRATE, PRINTED WIRING BOARD, LAMINATE, COPPER FOIL WITH RESIN, COPPER-CLAD LAMINATE, POLYIMIDE FILM, FILM FOR TAB, AND PREPREG - 特許庁

銅箔の片面に、光硬化性でかつ熱硬化性の絶縁樹脂層を形成した銅箔付き絶縁樹脂と、その銅箔付き絶縁樹脂に、加熱・加圧する直前に、加熱・加圧した後に絶縁樹脂層の厚さが均一となる程度の流動性を付与する量の紫外線を照射する多層プリント配線板の製造方法。例文帳に追加

A UV-curing and thermosetting insulating resin layer is formed on one side of a copper foil to produce insulating resin with copper foil which is irradiated with UV-rays, immediately before hot press, in order to impart fluidity required for making uniform the thickness of the insulating resin layer after hot press thus producing a multilayer printed wiring board. - 特許庁

高周波領域での誘電損失が小さく、しかもデバイスを小さくするための大きな誘電率を有し且つ誘電率の温度変化の小さい積層体を与える樹脂組成物及び樹脂付き銅箔、ならびにその樹脂付き銅箔を積層してなる積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition affording a laminated product having a small dielectric loss in a high-frequency region and a dielectric constant that is large enough to reduce the size of a device and hardly suffers from changes with temperatures, a copper foil with the resin and a laminated product obtained by laminating the copper foil with the resin. - 特許庁

より好ましい方法としては、銅箔に第一樹脂層を形成し、この第一樹脂層が固化していない状態で繊維を静電気力により付着せしめた後に第一樹脂層を固化せしめ、その上に第二樹脂層を形成して繊維を樹脂層中に埋没させることを特徴とする繊維補強樹脂付き銅箔の製造方法。例文帳に追加

As the more preferred method, the manufacturing method of the copper foil with fiber-reinforced resin comprises the steps of forming the first resin layer on the copper foil, solidifying the first resin layer after making the fiber adhere by electrostatic force in the condition that this first resin layer is not solidified, and forming the second resin layer on it to make the fiber buried into the resin layer. - 特許庁

銅等の金属箔１に膜厚より浅い所定の深さの孔２ａ，２ｂ，２ｃを加工した後、孔を加工した面が樹脂基板３に当接するように積層し、金属箔付き樹脂基板１１を構成する。例文帳に追加

After holes 2a, 2b and 2c of a specified depth shallower than the film thickness are made in a metal foil 1 of copper, or the like, the metal foil 1 is laid on a resin substrate 3 such that the bored surface abuts against the resin substrate 3 thus constituting a resin board with metal foil 11. - 特許庁

強度、耐衝撃性にすぐれ、金属箔との密着性が良く、半硬化状態における樹脂剥がれ落ちを防止し、かつ絶縁不良のない樹脂付き銅箔を提供すること。例文帳に追加

To provide a copper foil with a resin which shows superb strength and impact resistance and is highly adhesive with a metallic foil and further, prevents the resin from falling off in a semi-cured state without an insulation failure. - 特許庁

樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）、該絶縁基材（１０）の一方の面に積層された銅箔（２０ａ）、および該絶縁基材の他方の面に積層された接着層（３０ａ）からなる樹脂付き銅箔であって、接着層（３０ａ）が、アルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物により形成されている樹脂付き銅箔（１００ａ）。例文帳に追加

A resin attached copper foil (100a) comprises an insulating substrate (10) keeping a resin composition, a copper foil (20a) overlying one surface side of the insulating substrate (10), and an adhesive layer (30a) overlying the other side of the insulating substrate (10), wherein the adhesive layer (30a) comprises a blend of an alkenyl phenol compound and a maleimide. - 特許庁

炭酸ガスレーザーの孔あけに適した両面処理銅箔付き樹脂シート及びそのプリント配線板例文帳に追加

RESIN SHEET WITH BOTH FACE-TREATED COPPER FOIL SUITABLE FOR PIERCING HOLE CARBONIC ACID GAS LASER AND ITS PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

炭酸ガスレーザー孔あけに適した両面処理銅箔付きＢステージ樹脂シート及びそれを用いたプリント配線板。例文帳に追加

B-STAGE RESIN SHEET WITH DOUBLE-SURFACE TREATED COPPER FOIL SUITABLE FOR CARBON DIOXIDE LASER PERFORATION, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁

プリント配線板製造用積層材料、積層板、樹脂付き銅箔、プリント配線板及び多層プリント配線板例文帳に追加

LAMINATED MATERIAL FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, LAMINATE, COPPER FOIL WITH RESIN, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

また、上記樹脂付き銅箔を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント回路板で達成できる。例文帳に追加

The copper foil with resin is superposed on one or both sides of an inner layer circuit board, and heated and pressurized to form the multilayer printed circuit board. - 特許庁

多層プリント配線板とその製造方法、およびそれに用いるプリント配線板用銅箔付き樹脂シート例文帳に追加

MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD AND RESIN SHEET WITH COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD FOR USE IN THE METHOD - 特許庁

磁性体含有熱硬化性樹脂組成物，およびそれを用いた接着シート並びに接着剤付き銅箔例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION CONTAINING MAGNETIC SUBSTANCE, ADHESIVE SHEET USING THE SAME AND COPPER FOIL WITH ADHESIVE - 特許庁

上記プリプレグ、フィルム又はプリント配線板用樹脂付き銅箔、に回路を形成して成るプリント配線板である。例文帳に追加

The printed board is provided which is made by forming a circuit on the above prepreg, film or copper foil clad with the resin for printed boards. - 特許庁

銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置例文帳に追加

INSULATING RESIN SHEET WITH COPPER FOIL, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

信頼性に優れた薄型絶縁層を形成するのに好適な繊維補強樹脂付き銅箔とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a copper foil with a fiber-reinforced resin suitable to form a thin insulation layer excellent in reliability and its manufacturing method. - 特許庁

この粘着材フィルムは，樹脂付き銅箔より１０ｍｍ（片側５ｍｍずつ）以上幅の広いものである。例文帳に追加

The pressure-sensitive adhesive film has a width larger than that of the copper foil with a resin by 10 mm (5 mm at every single side) or more. - 特許庁

これにより，ナイフエッジ１２が片面樹脂付き銅箔２の一部を円形に切り抜き，穴が開けられる。例文帳に追加

The knife edge 12 thus circularly cuts a part of the copper foil 2 having resin one one surface, and a hole is bored. - 特許庁

この粘着材フィルムは，樹脂付き銅箔より１０ｍｍ（片側５ｍｍずつ）以上幅の広いものである。例文帳に追加

The pressure-sensitive adhesive film has width larger than that of the copper foil with the resin by 10 mm (5 mm per the single side of the copper foil) or more. - 特許庁

熱紫外線硬化型樹脂が、アルカリ現像性を有するエポキシアクリレート樹脂の多塩基酸無水物との付加生成物、多官能アクリレート、重合禁止剤、光重合開始剤の４成分と、熱重合開始剤又はエポキシ樹脂を必須とする成分からなる熱紫外線硬化型樹脂層付き銅箔。例文帳に追加

The copper foil has a thermal and ultraviolet curing type resin layer. - 特許庁

銅箔のレーザ照射側の表面にマンガンまたはマンガン合金の何れか若しくは両方でなる表面層が形成されているレーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔。例文帳に追加

In the copper foil with the resin for laser beam boring, a surface layer of manganese and/or a manganese alloy is formed on the surface on the laser beam irradiation side of the copper foil. - 特許庁

銅箔のレーザ照射側の表面に、ZnとCuを主体とする合金からなる表面層が形成されているレーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔。例文帳に追加

In the copper foil with the resin for laser beam boring, a surface layer of an alloy mainly containing Zn and Cu is formed on the surface on the laser beam irradiation side of the copper foil. - 特許庁

ハロゲン元素を含まず、且つ高い難燃性を有し、優れた耐水性、耐熱性、および基材と銅箔との間の良好な引き剥がし強さを有する樹脂付き銅箔を提供する。例文帳に追加

To obtain a copper foil with resin free of halogen elements, having high flame-retardancy, excellent waterproofness and heat resistance, and good peeling off strength between a substrate and copper foil. - 特許庁

銅箔付き樹脂シート６の銅箔１０を給電層として利用して電解めっきを施すことによって、ビアホールの凹部８にだけ電解めっき９を成長させ、凹部８を電解めっき９で完全に埋めることができる。例文帳に追加

By applying electrolytic plating while utilizing copper foil 10 of the resin sheet 6 with copper foil as a power feeding layer, electrolytic plating 9 is grown only in the recessed part 8 of the via hole, and the recessed part 8 can be completely filled by electrolytic plating 9. - 特許庁

Ｂステージの熱硬化性樹脂を介して銅箔と米坪３０g/m^2以下のシート状繊維基材が接着されていることを特徴とする銅箔付き繊維基材。例文帳に追加

The fibrous base material with a copper foil is characterized in that a copper foil and a sheet-like fibrous base material with a basis weight of 30 g/m^2 or less are bonded through a heat-curable resin in a 'B' stage. - 特許庁

接着剤付き銅箔積層体は、厚さ１０μｍ以下の銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に水溶性または水に膨潤する樹脂フィルムよりなる保護層を設けた構造を有している。例文帳に追加

The copper foil laminate with the adhesive comprises an adhesive layer provided on one surface of a copper foil having a thickness of 10 μm or less, and a protective layer made of a water soluble or water swelling resin film and provided on another surface in a structure. - 特許庁

樹脂付き銅箔は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を、銅箔の片面に塗工して半硬化状態としてなる。例文帳に追加

The copper foil with a resin is in a half-cured state by coating (A) a polyimide resin which has a carboxyl group or acid anhydride group, and has a linear hydrocarbon structure of a number-average molecular weight of 300 to 6,000, and (B) a thermosetting resin composition containing an epoxy resin as an essential component, on one side of the copper foil. - 特許庁

さらに、この熱可塑性樹脂シートにレーザで穴明け加工して樹脂付き銅箔のエッチングレジストとして使用することによりビア配線穴加工用に除去する銅箔の面積を配線形成に影響のないサイズまで縮小する。例文帳に追加

In addition, the area of the copper foil which is removed for making via wiring holes is reduced to a size that will not exert influence on wiring formation by using the thermoplastic resin sheet as the etching resist of the copper foil after holes are made through the sheet with a laser beam. - 特許庁

この接着剤付き銅箔積層体は、剥離可能な保護層にするための樹脂フィルムの一面に、膜厚１０μｍ以下の銅箔層を形成し、次いで形成された銅箔層の上に接着剤層を形成することによって作製することができる。例文帳に追加

The copper foil laminate with an adhesive can be made by forming a not more than 10 μm thick copper foil layer on one surface of the resin film as a peelable protective layer and then forming an adhesive layer on the surface of the formed copper foil layer. - 特許庁

接着剤付き銅箔積層体は、厚さ１０μｍ以下の銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に剥離可能な樹脂フィルムよりなる保護層を設けた構造を有し、銅箔と剥離可能な保護層の間の密着力が１００ｇ／ｃｍ以下である。例文帳に追加

A copper foil laminate with an adhesive has an adhesive layer on one surface of a not more than 10 μm thick copper foil and a protective layer made of a peelable resin film on the other surface of the copper foil wherein the peeling strength between the copper foil and the peelable protective layer is not more than 100 g/cm. - 特許庁

この接着剤付き銅箔積層体は水溶性または水に膨潤する樹脂フィルムの一面に、膜厚１０μｍ以下の銅箔層を形成し、次いで形成された銅箔層の上に接着剤層を形成することによって作製することができる。例文帳に追加

The method for manufacturing the copper foil laminate with the adhesive comprises the steps of forming the copper foil layer having a film thickness of 10 μm or less on one surface of the water soluble or water swelling resin film, and then forming the adhesive layer on the formed copper foil layer. - 特許庁

絶縁樹脂成分がノボラック型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーと無機充填材とを含有することを特徴とする多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートである。例文帳に追加

The insulating resin component of an insulating sheet with copper foil for multilayered printed wiring board contains a novolak-type cyanate resin and/or its prepolymer and inorganic filler. - 特許庁

樹脂流動性の高いＢステージ樹脂を含有する銅箔付き絶縁フィルムを用い、真空加圧式ラミネータにより多層化接着することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。例文帳に追加

In the method for producing a multilayer printed circuit board, an insulation film with a copper foil containing a stage-B resin of high resin fluidity is used for performing multilayered adhering by a vacuum pressure type laminator. - 特許庁

難燃性を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含む硬化性樹脂組成物、及びそれから成形されるプリント配線板用接着剤付き銅箔、絶縁性フィルム等の提供。例文帳に追加

To obtain a curable resin composition containing a thermoplastic polyhydroxypolyether resin having flame retardance, a copper foil with an adhesive for a printed wiring board, an insulating film, etc., formed from the composition. - 特許庁

誘電特性、耐熱性等の諸特性に優れるとともに難燃性にも優れた熱硬化性樹脂組成物、これを用いた層間絶縁材料を有する基板、プリプレグ、樹脂付き銅箔の提供。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition excellent in various characteristics such as dielectric characteristics and heat resistance and also excellent in flame retardancy, and to provide a substrate, prepreg and resin-clad copper foil having an interlayer insulation material using the same. - 特許庁