「田端」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

コンタクトプローブ及びコンタクトプローブを半田端子に接触させる方法例文帳に追加

CONTACT PROBE AND METHOD FOR MAKING THE CONTACT PROBE CONTACT SOLDER TERMINAL - 特許庁

半田端子に生じる応力を緩和することができるとともに、半導体チップに対する接着強度を向上させ、半田端子の剥離を防止できる半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that can relieve stress generated in a solder terminal, increases adhesive strength to a semiconductor chip, and can prevent the separation of the solder terminal. - 特許庁

半田端子とランドとの接合強度を強く維持するとともに、ランドに対する半田端子の接合位置精度を高められるような、配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring substrate capable of retaining strongly a connecting force between a soldering terminal and a land and of improving the precision of a soldering terminal connecting position to the land. - 特許庁

永禄4年（1561年）田端泰子『北政所おね』（ミネルヴァ書房、2007年、ISBN978-4623049547）p.11、浅野長勝の養女高台院と結婚する。例文帳に追加

In 1561 he married with Kodai-in, who was an adopted daughter of Nagakatsu ASANO (Yasuko TABATA 'Kitanomandokoro One,' Minerva Shobo, 2007, ISBN 978-4623049547.p11).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

ただし、近年の田端泰子や跡部信らの研究により、二人はむしろ協調・連携した関係にあったことが分かってきている。例文帳に追加

However, recent researches conducted by scholars including Yasuko TABATA and Makoto ATOBE showed that Nene and Yodo-dono had a rather cooperative and collaborative relationship.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

そして、封止樹脂層２０の表面であって、隣接する各半田端子１８同士の間に、凹状の溝部２２を備える。例文帳に追加

The semiconductor device also includes grooves 22 which are formed on the sealing resin layer 20 to be located between respective adjacent solder terminals 18. - 特許庁

表面に外部接続用の半田端子が設けられた柱状電極を有する半導体装置の実装構造である。例文帳に追加

A structure for mounting semiconductor device has a columnar electrode 10 which is provided, on the surface thereof, with a solder terminal for external connection. - 特許庁

ランド２の半田接合性を回路パターン３より高めることで、真円のランド２のみに半田端子４を接合させられる。例文帳に追加

The soldering terminal 4 is connected only to a perfect circle land 2 by improving the soldering capability of the land 2 by using a circuit pattern 3. - 特許庁

まず、京浜東北線は田端～大井町間で東京都心を縦貫するが、京阪神緩行線で強いて似ている区間を挙げるとすると、神戸市内を縦断する六甲道～鷹取間ぐらいしかないし、都市規模があまりにも違いすぎる。例文帳に追加

First, while the Keihin Tohoku Line ran through the center of Tokyo from Tabata to Oimachi, for the Keihanshin Local Line it was only the Rokkomichi-Takatori section in Kobe City, and the sizes of two cities were completely different.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

そして、そのケース１３の上にプリント基板を載せることでディスクリート半導体１２の半田端子１２ａとバスバー３２の半田付け端子３２ａをプリント基板の取り付け孔に同時に挿入することができる。例文帳に追加

When the printed circuit board is placed on that case 13, the soldering terminal 12a of the discrete semiconductor 12 and the soldering terminal 32a of the bus bar 32 can be inserted into the mounting holes at the same time. - 特許庁

札遣いも、藩札、旗本札のほか、日本最古の紙幣として知られる伊勢国の山田端書に類似した発行形態で、吉野郡の自治組織が幕府の許可を得て発行した御免銀札、大寺院や神社が発行した寺社札など、多種多様な紙幣が発行された。例文帳に追加

In addition to Han-satsu and Hatamoto-satsu, various types of paper money were issued here including the Gomengin-satsu paper money substituted silver coin which an autonomous body in Yoshino County issued under the allowance of the bakufu with the similar style to Yamada-hagaki in Ise Province, known as the oldest paper money in Japan, and the Jisha-satsu issued by big temples or shrines.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

半導体チップ１上に形成されたメタルパッド２と、メタルパッド２上に電気的に接続され、上面の面粗度が３０ｎｍ以下であるポスト３と、ポスト３および半導体チップ１の主面を封止する樹脂層４と、ポスト３の上面に形成された半田端子５とを備えた。例文帳に追加

The semiconductor device comprises: a metal pad 2 formed on a semiconductor chip 1; a post 3 electrically connected on the metal pad 2 with a plane roughness of its upper surface of not more than 30 nm; a resin layer 4 for sealing the post 3 and the main surface of the semiconductor chip 1; and a solder terminal 5 formed on the upper surface of the post 3. - 特許庁