「銅粉末」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

導体粉末と有機ビヒクルとからなる導体ペーストであって、前記導体粉末が、酸化銅粉末を６０．０〜８０．０重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。例文帳に追加

Conductor pastes 14 consisting of conductor powder and an organic vehicle is formed by mixing respectively 60.0 to 80.0 wt.% of copper oxide powder and 20.0 to 40.0 wt.% of copper powder with the conductor powder. - 特許庁

銅の粉末および酸化銅の粉末の混合物の焼結体による受熱層１と、上記混合物より低濃度の酸化銅を含む銅の粉末および酸化銅の粉末の混合物の焼結体によるフィン２とを焼結により一体化させ、所定の形状のフィン付放熱材を構成する。例文帳に追加

A heat receiving layer 1, consisting of the sintered body of the mixture of cupper powder and the powder of cupper oxide and fins 2 consisting of the sintered body of the mixture of cupper powder which contains cupper oxide of density lower than that of the cupper oxide and the powder of cupper oxide are integrated by sintering to constitute the radiating material having fins of a prescribed shape. - 特許庁

銅合金粉末及びその製造方法、並びに、耐酸化性に優れた導電性ペースト用銅合金粉末及びその製造方法例文帳に追加

COPPER ALLOY POWDER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, COPPER ALLOY POWDER SUPERIOR IN OXIDATION RESISTANCE FOR ELECTROCONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

銅粉末の形状は、特に制限されず、球状またはフレーク状の銅粉末を、１種または１種以上を混合して使用することができる。例文帳に追加

The shape of the copper powder is not particularly restricted, and one or more kinds of spherical or flake-like copper powder can be used by mixing them. - 特許庁

少なくとも、亜酸化銅粉末と、樹脂とを含有する導体ペーストであり、前記亜酸化銅粉末が球状であることを特徴とする。例文帳に追加

This conductive paste contains at least copper oxide powder and a resin, and the copper oxide powder is spherical. - 特許庁

極めて微細で結晶性が高く粒度の揃った略球状の銅粉末を簡単な工程で製造する銅粉末の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for producing copper powder where extremely fine, almost spherical copper powder having high crystallinity and uniform grain sizes is produced in a simple process. - 特許庁

岩群青：藍銅鉱を粉末にしたもので、紫青色を呈する。例文帳に追加

Iwagunjo: A pigment made from pulverized azurite, which has a purplish blue color.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

インサート層２４を少なくとも銅を含む粉末により形成した。例文帳に追加

The insert layer 24 is formed with powders containing at least copper. - 特許庁

耐酸化性に優れた銅粉末と、その製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide copper powder which has excellent oxidization resistance, and to provide its production method. - 特許庁

耐高温酸化性に優れたろう接用銅合金粉末の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING BRAZING COPPER ALLOY POWDER OF EXCELLENT HIGH-TEMPERATURE OXIDATION RESISTANCE - 特許庁

耐酸化性に優れたろう接用銅合金粉末およびその製造方法例文帳に追加

COPPER ALLOY POWDER FOR BRAZING HAVING EXCELLENT OXIDATION RESISTANCE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR - 特許庁

クラッド性および耐摩耗性に優れた肉盛用銅合金粉末例文帳に追加

OVERLAYING COPPER ALLOY POWDER EXCELLENT IN CLADDING AND WEAR RESISTANCE - 特許庁

銅を含む銅含有金属粉末と銅を含む銅含有酸化物粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含み、前記粉末成分に含有される酸素量が、４質量％以上８質量％以下の範囲内とされていることを特徴とする。例文帳に追加

The clayish composition comprises: a powder component containing a copper-containing metal powder containing copper and a copper-containing oxide powder containing copper; a binder; and water, wherein the amount of oxygen contained in the powder component is within the range of 4-8 mass%. - 特許庁

銅粉末の耐酸化処理剤としてＬ−シスチンを使用することを特徴とする銅粉末の耐酸化処理方法であり、さらに、銅粉末の耐酸化処理剤としてＬ−シスチンとシランカップリング剤を併用することを特徴とする銅粉末の耐酸化処理方法である。例文帳に追加

In the method of oxidation-proofing treatment for the copper powder: L-cystine is used as an oxidation-proofing treatment agent for the copper powder; and further, as the oxidation-proofing treatment agent for the copper powder, L-cystine is used in combination with a silane coupling agent. - 特許庁

耐酸化性に優れたろう接用銅合金粉末を提供する。例文帳に追加

To provide copper alloy powder for brazing and soldering which has excellent oxidation resistance. - 特許庁

導電性に優れた銅粉末およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide copper powder having excellent electric conductivity, and to provide its production method. - 特許庁

銅粉末を生成するためのシステムおよび方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a system and method for producing a copper powder. - 特許庁

Ｗ−Ｃｕ複合物粉末及びニッケル粉末を含有するＷ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を作るための粉末混合物であって、Ｗ−Ｃｕ複合物粉末は、実質的に銅相を内部に封入してなるタングステン相及び該銅相を有する個々の粒子を含有する粉末混合物。例文帳に追加

In a powdery mixture for producing a W-Cu-Ni alloy containing W-Cu composite powder and nickel powder, the W-Cu composite powder contains individual particles having a tungsten phase whose inside is substantially charged with a copper phase and the copper phase. - 特許庁

ブロック本体を構成する粉末としては、例えば、タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末、又はこれらの粉末と銅粉との混合粉末を使用することができ、芯材の材質としては、例えば銅、パラフィン等を使用することができる。例文帳に追加

The powder to constitute the block body includes a tungsten powder and/or molybdenum powder, or a powder mixture of these with a copper powder, and the material of the core is, for example, dopper and paraffin. - 特許庁

CuWO_4などの中間物の生成なしにタングステン-銅複合粉末を製造する方法と、3段階還元熱処理を導入して、タングステン粉末が銅粉末を覆いかぶせる構造にコーティングされたタングステン-銅複合粉末を製造する方法と、タングステンがコーティングされたタングステン-銅複合粉末の粉末射出成形用材と、を提供しようとする。例文帳に追加

To provide a production method for a tungsten - copper composite powder without generating an intermediate product such as CuWO_4, a production method for the tungsten - copper composite powder having a composition in which tungsten powder is coated so as to coat copper powder by introducing a three steps reduction heat treatment, and to obtain a material for the powder injection molding of the tungsten - copper composite powder coated with tungsten. - 特許庁

不均化反応によって製造される銅微粉末について、粒径が均一な銅微粉末を高収率で得ることができる製造方法と、その銅微粉末を提供する。例文帳に追加

To provide a method by which fine copper powders having uniform particle diameter can be produced in high yield by a disproportionation reaction, and to provide the fine copper powder. - 特許庁

少なくとも、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及び酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２）の粉末を各々含有し、これら各粉末が混合された混合粉末として銀粘土用銀粉末を構成する。例文帳に追加

The silver powder for silver clay contains at least each of powder of silver (Ag), copper (Cu) and germanium oxide (GeO_2) and is composed as mixed powder obtained by mixing each of the powder. - 特許庁

銅粉末と有機ビヒクルとＦｅ_2Ｏ_3粒子とを含有することを特徴とする銅ペーストを得る。例文帳に追加

A copper paste that contains copper powder, an organic vehicle, and Fe_2O_3 particles is obtained. - 特許庁

銅粉末及びその製造方法並びにそれを用いた銅ペースト・塗料、電極例文帳に追加

COPPER POWDER, ITS PRODUCTION METHOD, AND COPPER PASTE, PAINT AND ELECTRODE OBTAINED BY USING THE SAME - 特許庁

前記ジルコニア粉末層と前記銅系焼結摩擦材との間に銅とニッケルの合金粉末層を形成したこと、及び／又は前記ジルコニア粉末層と前記プレッシャプレートとの間に銅とニッケルの合金粉末層を形成したことが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that an alloy powder layer of copper and nickel is formed between the zirconia powder layer and the copper-based sintered friction member and/or an alloy powder layer of copper and nickel is formed between the zirconia powder layer and the pressure plate. - 特許庁

銅系偏平原料粉末２が表面側に偏析し得られた軸受は、表面側が銅系偏平原料粉末２のみならず銅系小原料粉末３もあらわれて銅に覆われ、表面銅被覆率を向上することができる。例文帳に追加

In the bearing obtained by segregating the copper-based flat raw material powder 2 to the surface side, the surface side is covered with copper not only of the copper-based flat raw material powder 2 but also of the copper-based fine raw material powder 3 appearing thereon, thus the covering ratio of the surface with copper can be improved. - 特許庁

酸性官能基を有する有機バインダ、銅粉末、及び感光性有機成分を混合してなる感光性銅ペーストの銅粉末として、表面が銅酸化物により被覆され、かつ、少なくとも表面から０．１μmの厚さの表層においてはＣｕＯが主成分である銅粉末を使用する。例文帳に追加

Copper powder surface-coated with copper oxide and based on CuO in the surface layer having at least 0.1 μm thickness from the surface is used as copper powder in a photosensitive copper paste obtained by mixing an organic binder having an acidic functional group, copper powder and a photosensitive organic component. - 特許庁

銅系偏平原料粉末２が表面側に偏析し得られた軸受は、表面側が銅系偏平原料粉末２のみならず銅系小原料粉末３もあらわれて銅に覆われ、表面銅被覆率を向上することができる。例文帳に追加

In the bearing obtained with the copper-based flat raw material powder 2 being segregated on the surface side, not only the copper-based flat raw material powder 2 but also the copper-based small raw material powder 3 are exposed to the surface side to cover the surface with copper, the surface copper covering rate can be improved. - 特許庁

金を含む金含有金属粉末と、銅を含む銅含有酸化物粉末と含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The clay-like composition includes a powder component including a gold-containing metal powder which contains gold and a copper-containing oxide powder which contains copper, a binder, and water. - 特許庁

銀を含む銀含有金属粉末と銅を含む銅含有酸化物粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The clayish composition comprises: a powder component containing a silver-containing metal powder containing silver and a copper-containing oxide powder containing copper; a binder; and water. - 特許庁

鍍銅Ａｌ２Ｏ３複合粉末及び同複合金属粉末の製造方法並びに鍍銅Ａｌ２Ｏ３複合粉末焼結体及び同焼結体の製造方法例文帳に追加

COPPER PLATED Al203 COMPOSITE POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE COMPOSITE METAL POWDER, COPPER PLATED Al203 COMPOSITE POWDER SINTERED COMPACT, AND METHOD FOR PRODUCING THE SINTERED COMPACT - 特許庁

銅粉末、銅系金属粉末、無機系高分子金属粉末を、アクリル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロンなどの各高分子エマルジョンに混入して塗料を作成。例文帳に追加

Copper powder, copper-based metallic powder and inorganic metallic polymeric powder are mixed into an emulsion of a polymer such as acrylic polymer, polypropylene, polyethylene or nylon to prepare a coating material, which is then subjected to coating work and air-dried; subsequently, the resultant coating film is coated with an artificial verdigris- productive liquid to produce verdigris. - 特許庁

銅及びニッケルからなる導電性粉末と、ＮｉＯ粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体形成用組成物であり、ＮｉＯ粉末の含有量が導電性粉末１００重量部に対して１〜４０重量部である。例文帳に追加

The composition for forming a thick film resistor contains conductive powder composed of copper and nickel, NiO powder, glass powder not containing lead and cadmium, and organic vehicle wherein the content of NiO powder is 1-40 pts.wt. for 100 pts.wt. of conductive powder. - 特許庁

平均粒径が０．１〜５μｍのタングステン粉末と、銅粉末とを混合してなり、かつ銅粉末の含有量を１０〜３０重量％とした銅タングステン混合粉末を、金属粉末射出成形法により成型し、銅タングステン合金からなる半導体レーザモジュール用パッケージを得る。例文帳に追加

The package for a semiconductor laser module is made of a copper-tungsten alloy and is obtained by preparing a copper-tungsten mixture powder, by mixing tungsten powder having 0.1 to 5 μm for the average particle size with copper powder, while controlling the content of the copper powder to 10 to 30 wt.%, and then forming the mixture powder into the package by a metal powder injection molding method. - 特許庁

銅または銅合金マトリックス中に強化材粉末が複合された銅マトリックス複合材料を製造するに際して、前記強化材粉末として窒化アルミニウム粉末に、第２成分としてタングステン、炭化タングステン、モリブデン、炭化モリブデンから選ばれた少なくとも1種類以上の粉末を含む混合粉末を用いて高熱伝導性の銅マトリックス複合材料を得る。例文帳に追加

In the production of the copper composite material in which reinforcing aluminum nitride powder is compounded into a copper or copper alloy, and containing the powder of at least one or more kinds selected from tungsten, tungsten carbide, molybdenum and molybdenum carbide as secondary components, so that the copper composite material having high thermal conductivity is obtained. - 特許庁

非晶質合金系は、Ｎｉ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｆｅ等を含む合金系であり、また、延性金属粉末には銅粉末等が選択される。例文帳に追加

The amorphous alloy includes Ni, Ti, Zr, Fe, and the like, and the ductile metal powder includes a copper powder or the like. - 特許庁

この場合、触媒を構成する粉末は、フッ化処理されていることが好ましく、また、銅粉末が混合されていることが好ましい。例文帳に追加

In this case, powder constituting a catalyst is preferably fluorinated and mixed with copper powder. - 特許庁

平均粒径が０．１〜５μｍのタングステン粉末と銅粉末を用い、金属射出成型法によって作成できる。例文帳に追加

The package can be manufactured by a metallic injection molding method using tungsten powder with the average grain size of 0.1-5 μm and copper powder. - 特許庁

高純度酸化第二銅微粉末とその製造方法、および高純度酸化第二銅微粉末を用いた硫酸銅水溶液の銅イオン供給方法例文帳に追加

HIGH PURITY CUPRIC OXIDE FINE POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND METHOD FOR FEEDING COPPER ION TO COPPER SULFATE AQUEOUS SOLUTION USING HIGH PURITY CUPRIC OXIDE FINE POWDER - 特許庁

Ｓｎおよび／またはＳｎＣｕ合金よりなる粉末と、銅、酸化銅、酸化第二銅、表面酸化層を有す銅微粉末との少なくとも１種または２種以上の粉末を混合してなる材料を用いることを特徴とする鉛フリー高温用接合材料。例文帳に追加

The lead-free high-temperature solder material is formed by mixing at least one or two or more kinds of powder consisting of Sn and/or SnCu alloy, and fine copper powder consisting of copper, copper oxide, cupric oxide and a surface oxide layer. - 特許庁

銅粉末と、ガラス質フリットと、有機ビヒクルとから主としてなり、前記銅粉末のリン（Ｐ）含有量が０．０１〜０．１０質量％であり、かつ、前記銅粉末の酸素含有量が０．３０質量％以下である外部電極用銅ペースト組成物を使用する。例文帳に追加

This copper paste composition for an external electrode which mainly comprises copper powder, vitreous fritt and an organic vehicle and in which the content of phosphorous (P) in the copper powder is 0.01-0.10 mass% and the content of oxygen in the copper powder is below 0.03 mass% is used. - 特許庁

有機成分を含む銀系微粒子からなる粉末と有機成分を含む銅系微粒子とを含む混合粉末であって、前記銀系微粒子からなる粉末の平均粒子径が５０ｎｍ以下であり、前記銅系微粒子からなる粉末の平均粒子径が５０ｎｍ以上であることを特徴とする銀−銅系混合粉末に係る。例文帳に追加

The silver-copper based mixed powder contains a power composed of silver based fine particles containing organic components and copper based fine particles containing organic components, wherein the average particle diameter of the powder composed of the silver based fine particles is ≤50 nm, and the average particle diameter of the powder composed of the copper based fine particles is ≥50 nm. - 特許庁

高純度酸化第二銅微粉末の製造方法、および硫酸銅水溶液の銅イオンの供給方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING HIGH-PURITY CUPRIC OXIDE FINE POWDER, AND METHOD OF FEEDING COPPER ION OF COPPER SULFATE AQUEOUS SOLUTION - 特許庁

銅量が７０ｗｔ％以上であることを特徴とする銅被覆層を備えた鍍銅ＳｉＣ複合粉末。例文帳に追加

The copper plated SiC composite powder has a copper coating layer having ≥70 wt.% copper quantity. - 特許庁

分散性に優れ、焼結開始温度が高く、熱収縮特性に優れた銅粉末の製造方法、該製造方法により製造された銅粉末、該銅粉末を用いた導電性ペースト、及び該導電性ペーストを用いて形成した電極を備えた積層セラミック電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a copper powder which is superior in dispersibility and heat contraction and has a high sintering-initiation temperature, to provide the copper powder manufactured by the method, an electroconductive paste using the copper powder and a laminated ceramic electronic component provided with an electrode formed by the use of the conductive paste. - 特許庁