「銅粉末」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

アプリケーター２内に収容した連続鋳造用銅板母材３に対してマイクロ波発振機１１からのマイクロ波を照射すると、サセプター粉末２４が発熱し、自溶性合金溶射皮膜２１が溶融熱処理される。例文帳に追加

When the copper sheet base material 3 for continuous casting stored in an applicator 2 is irradiated with microwaves from a microwave oscillation machine 11, the susceptor powder 24 is heat-generated, and the self-fluxing alloy sprayed coating 21 is subjected to melting heat treatment. - 特許庁

ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ粉末を使用して、はんだと部品や基板の銅との間で形成される金属間化合物の成長を抑制し、接続信頼性が低下しないソルダーペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a solder paste which suppresses the growth of an intermetallic compound formed between solder and parts or the copper of a substrate and does not degrade the reliability of connection by using lead-free solder powder containing Sn and Zn. - 特許庁

また本発明のスワッシュプレートの製造方法は、青銅粉末とCuメッキされた固体潤滑剤を仮焼結し、仮焼結した塊を粉砕する。例文帳に追加

In a method of manufacturing the swash plate, a mixture of a bronze powder and a Cu-plated solid lubricant are temporarily sintered, and the temporarily sintered mass is pulverized. - 特許庁

銅を含有する原料粉末を成形すると共に焼結（Ｓ２）して焼結合金本体を形成し、この焼結合金本体に錫鍍金の鍍金（Ｓ４）処理を施した後サイジング（Ｓ５）する。例文帳に追加

This manufacturing method comprises compacting and sintering (S2) a base powder containing copper into a main body of the sintered alloy, plating (S4) the main body with tin, and sizing it (S5). - 特許庁

Ｆｅを１〜５重量％含み、さらにＳｎを５〜１２重量％含み残部がＣｕ及び不可避不純物よりなり見掛密度が３．５ｇ／cm^3以下であることを特徴とする銅合金粉末。例文帳に追加

This copper alloy powder has a composition containing, by weigh, 1 to 5% Fe, moreover containing 5 to 12% Sn, and the balance Cu with inevitable impurities and has apparent density of ≤3.5 g/cm3. - 特許庁

銅やアルミニウム、鉄等の溶融させる金属４またはそれらの合金を炉１２内部に入れ、金属４または合金表面に二酸化チタン粉末６を散布する。例文帳に追加

Metal 4 for melting, such as copper, aluminum, iron, or an alloy thereof is charged into a furnace 12, and titanium dioxide powder 6 is sprayed on the surface of the metal 4 or the alloy. - 特許庁

Ｃｏを１〜６重量％含み、さらにＳｎを５〜１２重量％含み残部がＣｕ及び不可避不純物よりなり見掛密度が３．５ｇ／cm^3以下であることを特徴とする銅合金粉末。例文帳に追加

This copper alloy powder has a composition containing, by weight, 1 to 6% Co, furthermore containing 5 to 12% Sn, and the balance Cu with inevitable impurities and has apparent density of 3.5g/cm3 or less. - 特許庁

自溶性合金を被覆する銅販に向けてレーザーを照射し、その照射部分に自溶性合金粉末を連続的に供給する被覆装置および被覆方法。例文帳に追加

The coating apparatus and the method are provided in which copper plate to be coated with the self-fluxing alloy is irradiated with laser and a self-fluxing alloy powder is continuously fed to the irradiated part. - 特許庁

銅合金粉末を製造するための金属溶解槽から流下する溶融金属を流下方向に関して温度を多段階に制御するための冷却装置。例文帳に追加

A cooling device 3 controls the temperature of the molten metal flowing from a molten metal tank to manufacture the copper alloy powder in multiple stages in the downstream direction. - 特許庁

Ｄ５０値が１２μｍ未満の粒度分布を有する銅付活硫化亜鉛粒子のエレクトロルミネセント（ＥＬ）蛍光体粉末を製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing an electroluminescent (EL) phosphor powder of copper activated zinc sulfide particles having particle size distribution of <12 μm D50 value. - 特許庁

また、上記合金にに加えて、さらに、Ｍｏ：５％以下、Ｂ：２％以下、Ｐ：２％以下、Ｖ：４％以下を含むクラッド性および耐摩耗性に優れた肉盛用銅合金粉末。例文帳に追加

Further, this overlaying copper alloy powder, excellent in cladding and wear resistance, may additionally contain ≤5% Mo, ≤2% B, ≤2% P, and ≤4% V. - 特許庁

所定の防汚塗料に攪拌混合されるよう、採掘したブライオゾーア化石塊を乾燥粉体加工したものと、亜酸化銅粉末とを配合調整したものとしておく。例文帳に追加

The material obtained by drying and pulverizing mined lumps of Bryozoa fossil and cuprous oxide powder are compounded in such a manner that the resulting mixture can be mixed with a specific antifouling paint. - 特許庁

炭素材及びポリフッ化ビニリデン樹脂を結着剤とした合剤と圧延銅箔とを備えた非水電解液二次電池用負極において、炭素材に塊状黒鉛粉末とメソフェーズピッチ系黒鉛繊維材と用いた。例文帳に追加

In a negative electrode for nonaqueous electrolyte secondary battery comprising a mixture including a carbon material and a polyvinylidene fluoride resin as a binder and a rolled copper foil, a mixture of lumped graphite powder and mesophase pitch graphite fibrous material is used as the carbon material. - 特許庁

装飾材は、接着剤を塗布して金、銀、銅などの箔や粉末を振り掛けて固定する方法、ラッカー系塗料やアクリル系塗料を塗布して着色する方法、蒸着法などにより付与される。例文帳に追加

The decorative material is applied by a method for applying adhesive, spraying and fixing foil or powder of gold, silver and copper thereto, by a coloring method by applying lacquer paint or acrylic paint, a vapor deposition method, etc. - 特許庁

銅・インジウム・ガリウム・セレンの回収方法であって、まずインジウム・ガリウム・セレンを含む金属粉末を塩酸および過酸化水素の混合溶液で溶解する。例文帳に追加

In the method for recovering the copper, indium, gallium and selenium, firstly, metallic powder containing the indium, gallium and selenium, is dissolved with mixed solution of hydrochloric acid and hydrogen peroxide. - 特許庁

粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an electric conductor achieving joining at relatively low temperature while utilizing a powder of a tin particle containing a supersaturated solid solution of copper in the particle. - 特許庁

炭化珪素の粉末を代替フロンを冷媒とするヒートポンプの冷媒配管、特に放熱側熱交換器（凝縮器）と膨張弁との間の配管、特に好ましくは膨張弁の直前の銅配管に添着するというものである。例文帳に追加

Silicon carbide powder is attached to refrigerating piping of the heat pump using the alternative for chlorofluorocarbon as the refrigerant, in particular piping between a heat release side heat exchanger (condenser) and an expansion valve, particularly preferably, copper piping immediately before the expansion valve. - 特許庁

導電性粉末として銀メッキ銅粉を使用していながら、導電性および保存安定性に優れた導電性ペーストの製造方法と、該方法により製造された導電性ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing conductive paste which has improved conductivity and preservation stability while using silver plated copper powder as conductive powder, and to provide the conductive paste manufactured in this method. - 特許庁

焼鈍を行って再結晶組織にした後の圧延面のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ_０）に対し、 Ｉ／Ｉ_０＜２０である。例文帳に追加

Intensity (I) of a (200) plane obtained by X-ray diffraction of a rolled surface, after it is recrystallized through annealing satisfies I/I0<20, where (I0) is the intensity of the (200) plane obtained by X-ray diffraction of fine powder copper. - 特許庁

銅を含有する原料粉末を成形すると共に焼結（Ｓ２）して焼結合金本体を形成し、この焼結合金本体に錫鍍金の鍍金（Ｓ４）処理を施した後、ショットピーニング（Ｓ５）により錫鍍金層を封孔する。例文帳に追加

The subject manufacturing method comprises forming an alloy body of the sintered alloy by compacting a base powder containing copper and sintering (S2) it, plating (S4) the alloy body of the sintered alloy with tin, and sealing the plated tin layer by shot peeling (S5). - 特許庁

内面にＣｕＯ膜２を形成した銅パイプ１にＹ1 Ｂａ2 Ｃｕ3 Ｏ7-X 超電導材の原料粉末３を充填し、これを伸線加工することにより得られる超電導線材等の複合線材。例文帳に追加

The composite wire material such as superconducting wire material or the like is obtained by sequentially performing the steps of forming a CuO film 2 inside of a copper pipe 1, filling the copper pipe with raw material powder 3 of a superconducting wire material Y1 Ba2 Cu3 O7-X or the like, and drawing the filled copper pipe. - 特許庁

鉛精錬工程で発生したドロスなどの鉛と銅と錫を含む粉末から安価且つ簡便な方法によって高回収率で鉛を回収して硫酸鉛を製造することができる、硫酸鉛の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing lead sulfate where, from powder comprising lead, copper and tin such as dross generated in a lead refining stage, lead is recovered at a high recovery rate, so as to produce lead sulfate. - 特許庁

粒子形状が円盤状で、平均粒径が７〜１２μｍ、タップ密度が３．５〜４．５ｇ／ｃｍ^3、ＢＥＴ法比表面積値が３５００〜５０００ｃｍ^2／ｇであることを特徴とする導電ペースト用銅粉末。例文帳に追加

The copper powder for the electro-conductive paste, whose particle shape is disc form, has average particle diameter of 7 to 12 μm, tap density of 3.5 to 4.5 g/cm3, and a specific surface area value by BET method of 3,500 to 5,000 cm2/g. - 特許庁

この場合、銅合金粉末１６が溶融して生じた溶融池５２が広範囲にわたってプラズマ雲５０ｂに覆われ、その結果、該溶融池５２の温度上昇が促進される。例文帳に追加

In this case, a molten pool 52, which is produced due to melting of the copper alloy powder 16, is widely covered with a plasma cloud 50b and consequently the temperature rise of the molten pool 52 is accelerated. - 特許庁

銅のＫ_α線の照射で得られる粉末Ｘ線回折において、特定の主ピークを示すことを特徴とする式（Ｉ）で表される１−メチルカルバペネム化合物又はその薬理上許容される塩の結晶。例文帳に追加

The crystal of a 1-methylcarbapenem compound represented by formula (I) which characteristically shows a certain main peak in powder X-ray diffractometry by copper K_α radiation, or its pharmacologically permissible salt, are provided. - 特許庁

また、先に溶融した４元系合金により銅粉末が輸送されるので、傾斜する部位を接合する場合においても均質な組成を形成することができる。例文帳に追加

Additionally, copper powder is conveyed by the quarternary alloy which has been melted earlier, so that homogeneous composition can be generated even in the case of bonding a tilted portion. - 特許庁

特に無鉛半田代替用の複合導電性金属粉末として、粒径が５μｍ以下の微粒であって、分散性に優れ、低温焼結が可能な導電部を形成することができるスズコート銅粉を提供する。例文帳に追加

To provide tin-coated copper powder particularly as composite electrically conductive metal power for a substitute for lead-free solder composed of fine particles with the particle diameter of ≤5 μm, having excellent dispersibility and capable of low temperature sintering, and which can form an electrically conductive part. - 特許庁

絶縁膜表面に銅微粉末を均一に膜状に埋め込むことによって絶縁膜と配線間の接着強度を向上させ、安定した接着力を得る。例文帳に追加

The adhesive strength between an insulating film and a wire is improved by uniformly layering fine powder of copper in the surface of an insulating film to obtain stable adhering power. - 特許庁

酸化第二銅粉末を、平均粒子径が１５μｍ以上４５μｍ以下、安息角が５０°以下、ＣｕＯ含有量が９７．０重量％以上であって、易溶解性とする。例文帳に追加

The cupric oxide powder has an average particle diameter of ≥15 μm and ≤45 μm, a repose angle of ≤50° and a CuO content of ≥97.0 wt.% and the powder is readily soluble. - 特許庁

二相ステンレス鋼製板１１の片面に抗菌性の粉末である銀粉あるいは銅粉を混入したほうろう釉を塗布し、焼成してほうろう層１４を形成した海生生物付着防止板１０である。例文帳に追加

A porcelain enamel glaze with which antibacterial silver powder or copper powder is mixed is applied on one side face of a duplex stainless steel plate 11 and baked to form a porcelain enamel layer 14. - 特許庁

シリンダヘッド１２のシート面２６に供給された銅合金粉末１６に対してレーザ光３４を照射すると同時に、シールドガスを吐出する。例文帳に追加

A copper alloy powder 16, which is supplied to a seat face 26 of a cylinder head 12, is irradiated with a laser beam 34, and simultaneously a shielding gas is discharged to the face. - 特許庁

銅イオンとトリメシン酸類とから合成される錯体であって、[Cu_3(C_9H_3O_6)_2]_n を基本単位とする構造式を有し、かつ粉末Ｘ線回折におけるメインの面間隔ｄが実質的に7.60Åである多孔質錯体である。例文帳に追加

The objective porous complex is synthesized from a copper ion and trimesic acids, the objective, has a chemically structural formula of [Cu3(C9H3O6)2]n as a basic unit and has substantially the main face interval d=7.60 Å substantially according to the powder X-ray diffraction. - 特許庁

また、低圧相物質としてグラファイト又は炭素材料を用い、金属粉として銅粉末を用いることにより、高圧相物質としてダイヤモンドが得られる。例文帳に追加

Also, as the low pressure phase substance, graphite or a carbon material is used and as the metal powder, a copper powder is used, so that diamond can be obtained as the high pressure phase substance. - 特許庁

タングステン被覆銅複合粉末をプレスしかつ焼結して銅ブリードアウトを経験しないでＷ相及びＣｕ相の均一な分布を有するＷ−Ｃｕプソイドアロイ品にしても或はエレクトロニクス産業用セラミック金属被覆において使用してもよい。例文帳に追加

The tungsten-coated copper composite powder may be pressed and sintered into W-Cu pseudoalloy articles having a homogeneous distribution of W and Cu phases without experiencing copper bleedout or it may be used in ceramic metallization for the electronics industry. - 特許庁

銅および／または銅化合物の粉体を含むケイ素粉から、安全かつ安定に水素を発生させる方法を提供すること；ならびにそのように水素を発生させるとともに、シリカ微粉末またはケイ酸アルカリ金属塩を得る方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for safely and stably generating hydrogen from a silicon powder containing a copper and/or copper compound powder and to provide a method for generating the hydrogen as above and also obtaining a silica fine powder or an alkali metal silicate. - 特許庁

銅の酸化物または亜酸化物からなる粉末と、糖類と、炭酸ナトリウムあるいは炭酸水素ナトリウムとを有機溶媒に懸濁させ、１００℃以上でかつ該有機溶剤の沸点未満の温度に加熱することにより、銅粉に還元することを特徴とする。例文帳に追加

The powder of the oxide or suboxide of copper, saccharides and sodium carbonate or sodium hydrogencarbonate are suspended into an organic solvent and are heated to 100°C and less than the boiling point of the organic solvent to reduce the powder into copper powder. - 特許庁

フレキシブルプリント配線基板における銅貼り積層板のベースとなるプラスチックフィルム中に、金属酸化膜層を有する導電性金属微粉末を１５〜７０％（Ｖｏｌ）添加したベースフィルムを用いた銅貼り積層板とすることによって、解決される。例文帳に追加

A base film having a metal oxide film layer and added with 15-70 vol.% of conductive fine metal powder is employed in a plastic film becoming the base of a copper clad laminated board in a flexible printed wiring board. - 特許庁

銅製錬プラントにおける硫酸製造工程から発生する耐酸廃レンガを処理するに際し、耐酸廃レンガを３重量％以下の割合で珪酸鉱と混合し、粒径が５０〜１００μｍの粉末状に粉砕して、銅製錬工程の自溶炉のフラックスとして使用する。例文帳に追加

When acid-resistant waste bricks generated from a sulfuric acid production process in the copper smelting plant is processed, the acid-resistant waste bricks are mixed with silicate ore at a ratio of ≤3 wt.%, the mixture is pulverized into the shape of powder with a grain size of 50 to 100 μm, and the powder is used as flux for a flush melting furnace in a copper smelting step. - 特許庁

水加熱ヒータ１は、絶縁粉末３を介して発熱線２を埋没した銅合金４よりなる金属パイプと、この金属パイプの外表面に錫めっきを施し、この錫めっきにその融点を超えない範囲で熱処理を行って形成した錫及び銅の合金層５を備えている。例文帳に追加

This water heating heater 1 is equipped with a metallic pipe of a copper alloy 4 in which a heating wire 2 is embedded through insulating powder 3, and an alloy layer 5 of tin and copper which is formed by plating the outer surface of the metallic pipe with tin and applying heat treatment to the tin plating within a range not exceeding its melting point. - 特許庁

銅粉末と、有機ビヒクルと、平均粒径１００ｎｍ以下であって焼結によってガラス化しないセラミック粒子とを含有する銅ペーストをセラミックグリーンシートに塗布して焼成し、平均粒径２μｍ以下の無機物が厚み内に分散された導体層を有する配線基板を得る。例文帳に追加

The wiring substrate having a conductive layer within which inorganic particles having an average diameter of 2 μm or less are scattered is obtained by the application of the copper paste, containing copper powder, an organic vehicle and ceramic particles having a diameter of 100 nm or less and which are not made to be vitrified by sintering, to a ceramic green sheet and by the baking thereof. - 特許庁

再結晶焼鈍を施すことにより、Ｘ線回折で求めた圧延面の（２００）面の強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ_０）に対し、Ｉ_（２００）／Ｉ_０（２００）＜１．０である集合組織が発現することを特徴とする圧延銅箔例文帳に追加

The rolled copper foil, when recrystallization-annealed, develops a texture in which the intensity (I) of a rolled face (200) determined by X-ray diffraction has such a relation with the intensity (I_0) of the face (200) on the fine powder of copper determined by the X-ray diffraction, as to satisfy I_(200)/I_0(200)<1.0. - 特許庁

製造方法は、低熱膨張材料１４の粉末と、銅からなる棒材１０とを、いずれも銅の融点未満の温度で、柱状に圧縮成形し、焼成した後、柱の長さ方向と交差方向に切断してヒートスプレッダ１を製造する。例文帳に追加

The method of manufacturing the heat spreader 1 includes compressing and molding powder of the low-thermal-expansion material 14 and a rod material 10 made of copper into a column shape both at temperature less than the fusion point of the copper and baking them, and then cutting them in a direction crossing the length direction of the column to manufacture the heat spreader 1. - 特許庁

無機系抗菌剤は、ゼオライト等の比表面積の大きいセラミックス粉末の表面に、銀や銅をイオン交換法により表面改質して化学的に結合させ、銀イオンや銅イオンの液体中への溶出量を５０ｐｐｂ以下としている。例文帳に追加

The inorganic antimicrobial agent is formed by depositing silver and copper on the surface of ceramic powder of zeolite, etc., having a large specific surface area, subjecting the powder to surface medification by an ion exchange method to chemically bond the silver and the copper and allowing the elution rate of silver ions and copper ions to be ≤50 ppb. - 特許庁

銀メッキ銅粉を含有する導電性粉末を結着樹脂中に分散させる導電性ペーストの製造方法であって、前記銀メッキ銅粉は、原料銅粉に銀をメッキする第１のメッキ工程と、銀メッキされた原料銅粉を解砕する解砕工程と、解砕された解砕粉に銀をメッキする第２のメッキ工程とを経て製造される。例文帳に追加

The method of manufacturing the conductive paste includes dispersing the conducive powder containing the silver plated copper powder into a bound resin, the silver plated copper powder being manufactured through a first plating step of plating silver to material copper powder, a cracking step of cracking the silver plated material copper powder, and a second plating step of plating the silver to the cracked powder. - 特許庁

混成集積回路装置は、絶縁性の基板１０と、基板上に形成され銅粉末に有機金属を添加した銅導体ペースト２１Ａ及び２２Ａを焼成して成る銅導体膜２１及び２２とを含む厚膜回路基板２５と、銅導体膜上にはんだ３５及び３６によりはんだ付けされた電子部品３８とから成る。例文帳に追加

A hybrid integrated circuit device consists of an insulated substrate 10, a thick film circuit 25 formed on a substrate which has the copper conductive films 21 and 22 made by baking the copper conductive pastes 21A and 22A where organic metals have been added to metal powders, and electronic components 38 soldered on the copper conductive films by solders 35 and 36. - 特許庁