例文 (467件) |
銅酸塩の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 467件
ロ 塩基性サリチル酸銅例文帳に追加
(b) Basic copper salicylate - 日本法令外国語訳データベースシステム
塩化銅液から塩酸と炭酸銅を回収する方法例文帳に追加
METHOD FOR RECOVERING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER CARBONATE FROM COPPER CHLORIDE SOLUTION - 特許庁
塩基性炭酸銅の製造方法及び塩基性炭酸銅例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING BASIC COPPER CARBONATE AND BASIC COPPER CARBONATE - 特許庁
塩化銅液から塩酸と銅を回収する方法例文帳に追加
METHOD FOR COLLECTING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER FROM COPPER CHLORIDE SOLUTION - 特許庁
塩基性炭酸銅および酸化銅、並びに酸化銅の製造方法例文帳に追加
BASIC COPPER CARBONATE, COPPER OXIDE, AND METHOD FOR PRODUCING COPPER OXIDE - 特許庁
硫酸が酸化銅と反応してできる銅塩例文帳に追加
a copper salt made by the action of sulfuric acid on copper oxide - 日本語WordNet
砒酸銅と酢酸銅から成る有毒な複塩例文帳に追加
a toxic double salt of copper arsenate and copper acetate - 日本語WordNet
塩基性炭酸銅の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING BASIC COPPER CARBONATE - 特許庁
二百十九 銅塩類(グルコン酸銅及び硫酸銅に限る。)例文帳に追加
219. Copper Salts (limited to Copper Gluconate and Copric Sulfate) - 日本法令外国語訳データベースシステム
前記有機酸銅塩は、好ましくは、ナフテン酸銅及び/又はオクチル酸銅塩である。例文帳に追加
Preferably, the organic acid copper salt is copper naphthenate and/or an octyl acid copper salt. - 特許庁
そして、前記有機酸銅塩は、例えば、ナフテン酸銅及び/又はオクチル酸銅塩である。例文帳に追加
The copper salt of the organic acid is, for example, a copper naphthenate and/or copper octoate. - 特許庁
前記無機銅化合物は、好ましくは、酸化銅、水酸化銅、塩基性炭酸銅、塩基性硫酸銅、塩基性隣酸銅及び塩基性硝酸銅から選ばれる少なくとも1種の化合物である。例文帳に追加
The inorganic copper compound is preferably at least one king of a compound selected from copper oxide, copper hydroxide, basic copper carbonate, basic copper sulfate, basic copper phosphate, and basic copper nitrate. - 特許庁
塩酸および塩化銅含有水溶液中の銅の回収方法例文帳に追加
METHOD FOR RECOVERING COPPER IN AQUEOUS SOLUTION CONTAINING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER CHLORIDE - 特許庁
群(A):、塩基性塩化銅、塩基性硫酸銅、硫酸銅、水酸化第二銅、硫黄、及びカリウムポリスルフィドからなる群。例文帳に追加
The group (A) is a group consisting of copper oxychloride, basic copper sulphate, copper sulphate, copper hydroxide, sulfur, and potassium polysulfide. - 特許庁
酸化剤として、塩基性硝酸銅及び/又は塩基性炭酸銅を含有することができる。例文帳に追加
As the oxidant, it can contain a basic copper nitrate and/or a basic copper carbonate. - 特許庁
塩化銅(II)及びカルボン酸銅(II)を混合して塩化銅(I)の製造原料とする。例文帳に追加
The manufacturing raw material for copper chloride (I) is prepared by mixing copper chloride (II) and copper carboxylate (II). - 特許庁
酢酸銅を銅原料として製造した塩基性炭酸銅を主成分とした除害剤である。例文帳に追加
The detoxifier is based on basic copper carbonate prepared with copper acetate as a raw material of copper. - 特許庁
塩化銅溶液、硝酸銅溶液及び硫酸銅溶液のいずれにも適用できる。例文帳に追加
It is possible to apply the method to any of copper chloride solution, copper nitrate solution, and copper sulfate solution. - 特許庁
水溶性銅塩としては、塩化第一銅のような1価の銅塩を例えば亜酸化銅100molに対し0.1〜20mol使用することができる。例文帳に追加
As the water soluble copper salt, a monovalent copper salt such as cuprous chloride can be used by 0.1 to 20 mol to 100 mol of the cuprous oxide. - 特許庁
塩基性炭酸銅の製造方法及びこの方法により製造した塩基性炭酸銅例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING BASIC COPPER CARBONATE AND BASIC COPPER CARBONATE PRODUCED BY THE METHOD - 特許庁
銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩または酒石酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンとを含む銅‐亜鉛合金電気めっき浴である。例文帳に追加
The copper-zinc alloy electroplating bath contains copper salt, zinc salt, alkali-metal pyrophosphate or alkali-metal tartrate, and nitrate ion. - 特許庁
銅エッチング廃液から塩酸及び銅を回収する方法例文帳に追加
METHOD FOR RECOVERING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER FROM COPPER ETCHING WASTE LIQUID - 特許庁
硝酸塩や銅鉱床が豊富なチリ北部の砂漠例文帳に追加
a desert in northern Chile rich in nitrate and copper deposits - 日本語WordNet
アルカンスルホン酸塩電解質から銅の電気めっき例文帳に追加
ELECTROPLATING OF COPPER FROM ALKANESULFONATE ELECTROLYTE - 特許庁
塩基性炭酸銅およびその製造方法例文帳に追加
BASIC COPPER CARBONATE AND ITS PREPARING METHOD - 特許庁
塩化第二銅・塩素酸ナトリウム系エッチング液の管理システム例文帳に追加
SYSTEM FOR CONTROLLING CUPRIC CHLORIDE-SODIUM CHLORATE ETCHING SOLUTION - 特許庁
水不溶性重金属化合物としては、水酸化第2銅および塩基性塩化銅が挙げられる。例文帳に追加
As the water insoluble heavy metal compound, cupric oxide and basic copper chloride are cited. - 特許庁
グルコン酸銅、硫酸銅、クエン酸銅、塩化銅、硝酸銅およびリン酸銅からなる群より選ばれた1種又は2種以上の銅化合物及びカルニチン、カルニチン塩酸塩、カルニチン硝酸塩、カルニチンフマル酸塩、カルニチン酒石酸塩、アセチルカルニチン、プロピオニルカルニチン等からなる群より選ばれた1種又は2種以上のカルニチン類を配合することを特徴とする組成物。例文帳に追加
The composition is obtained by incorporating one or more copper compounds selected from the group consisting of copper gluconate, copper sulfate, copper citrate, copper chloride, copper nitrate and copper phosphate and one or more carnitines selected from the group consisting of carnitine, carnitine hydrochloride, carnitine nitrate, carnitine fumarate, carnitine tartrate, acetylcarnitine, propionylcarnitine, etc. - 特許庁
その吸着剤として、塩化第二銅と金属銅とを塩酸の存在下で反応させることで得られる塩化第一銅を担持した活性炭を用いる。例文帳に追加
As the adsorbent, an activated carbon carrying copper (I) chloride obtained by reacting copper (II) chloride and metal copper in the presence of hydrochloric acid, is used. - 特許庁
銅化合物及び、又は亜鉛化合物としてはグルコン酸塩、クエン酸塩、酢酸塩、塩化塩が用いられる。例文帳に追加
A gluconate, a citrate, an acetate or a chloride salt is used as the copper compound or the zinc compound. - 特許庁
塩酸含有塩化銅溶液中に金属銅を効率良く溶解させ、亜酸化銅の生産量を安定化させる。例文帳に追加
To stabilize production volume of cuprous oxide by efficiently dissolving metal copper in a hydrochloric acid-containing copper chloride solution. - 特許庁
炭酸塩の水溶液と銅塩の水溶液との反応によって例えば銅メッキ用の原料として用いられる塩基性炭酸銅を製造するにあたり、この塩基性炭酸銅を安価に製造すること。例文帳に追加
To inexpensively produce basic copper carbonate when the basic copper carbonate used, e.g., as a raw material for copper plating is produced by a reaction of an aqueous solution of a carbonate with an aqueous solution of a copper salt. - 特許庁
該酸化反応に用いられる触媒としては酸化バナジウム(V)、塩化鉄(II)、塩化鉄(III)、臭化鉄(III)、酸化鉄(II)、酸化鉄(III)、鉄、塩化銅(I)、塩化銅(II)、酸化銅(I)、酸化銅(II)、銅が好ましいものとして挙げられる。例文帳に追加
Preferred catalyst which are used as the catalysts in the oxidation reaction include vanadium (V) oxide, iron (II) chloride, iron (III) chloride, iron (III) bromide, iron (II) oxide, iron (III) oxide, iron, copper (I) chloride, copper (II) chloride, copper (I) oxide, copper (II) chloride, and copper. - 特許庁
塩酸、硝酸及び第2銅イオン源を含むエッチング水溶液とする。例文帳に追加
An etchant includes an aqueous solution containing hydrochloric acid, nitric acid, and a cupric ion source. - 特許庁
ナトリウムピリチオン、亜鉛ピリチオン、銅ピリチオンから選ばれる少なくとも1種の金属ピリチオン系化合物とオキシ塩化銅、ヒドロオキシ炭酸銅、炭酸銅、硫酸銅、オキシ硫酸銅、酢酸銅、酸化銅、ナフテン酸銅、水酸化第二銅、テレフタル酸銅、ドデシルベンゼンスルホン酸ビスエチレンジアミン銅、ノニルフェノールスルホン酸銅、ヒドロキシノニルベンゼンスルホン酸銅、ポリスチレンスルホン酸銅、オキシン銅から選ばれる少なくとも1種の銅化合物とを含有することを特徴とする木材防黴組成物。例文帳に追加
The wood antifungal composition contains at least on kind of metal pyrithione based compound selected from sodium pyrithione, zinc pyrithione and copper pyrithione and at least one of a copper compound selected from copper oxychloride, copper hydroxycarbonate, copper carbonate, copper sulfate, a copper oxysulfate, copper acetate, copper oxide, copper naphthenate, copper cupric hydroxide, copper terephthalate, copper bisethylenediamine dodecylbenzene sulfonate, copper nonylphenol sulfonate, copper hydroxynonylbenzene sulfonate, copper polystyrene sulfonate and copper oxine. - 特許庁
硫酸銅を除く硫酸塩および/または硫酸水素塩と、硫酸と、過酸化水素とを含み、硫酸と硫酸銅を除く硫酸塩および/または硫酸水素塩のモル比が1以上であることを特徴とする銅のエッチング液であり、特に、前記硫酸塩または硫酸水素塩が、硫酸イオンと水素よりも卑な金属のイオンである銅のエッチング液である。例文帳に追加
The copper etching liquid is characterized by containing sulfates and/or bisulfates excluding copper sulfate, sulfuric acid and hydrogen peroxide, and having 1 or more of the molar ratio of sulfuric acid to sulfates and/or bisulfates excluding copper sulfate; and specially, the sulfates or bisulfates are sulfate ions and metal ions of metals baser than hydrogen. - 特許庁
硫酸銅を除く硫酸塩および/または硫酸水素塩と、硫酸と、過酸化水素とを含み、硫酸と硫酸銅を除く硫酸塩および/または硫酸水素塩のモル比が1以上であることを特徴とする銅のエッチング液であり、特に、前記硫酸塩または硫酸水素塩が、硫酸イオンと水素よりも卑な金属のイオンである銅のエッチング液である。例文帳に追加
The etchant for copper which contains a sulfate exclusive of copper sulfate and/or a hydrogensulate, sulfuric acid and hydrogen peroxide and in which the molar ratio of the sulfate exclusive of the sulfric acid and copper sulfate and/or the hydrogensulfate is ≥1 and more particularly the sulfate and the hydrogensulate are ions of a metal baser than sulfuric acid ions and hydrogen. - 特許庁
前記銅塩の濃度は銅イオン濃度で0.001モル/リットル以上0.45モル/リットル以下が好ましく、ピロリン酸銅、硫酸銅、硝酸銅、ギ酸銅、酢酸銅及びアセチルアセトン銅から選ばれる少なくとも1つであることが好ましい。例文帳に追加
The copper salt preferably has a copper ion concentration of 0.001 to 0.45 mol/liter, and is also preferably selected out of copper pyrophosphate, copper sulfate, copper nitrate, copper formate, copper acetate, and acetylacetone copper. - 特許庁
銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、ジアミンとを含有する銅−亜鉛合金電気めっき浴である。例文帳に追加
The copper-zinc alloy electroplating bath comprises: a copper salt; a zinc salt; an alkali metal pyrophosphate salt; and diamine. - 特許庁
この導電粉は、酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩と塩化銅又は酸化銅、若しくは銅を含む酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩とを秤量し、これらの混合物を酸化性雰囲気下にて560〜640℃で焙焼して製造する。例文帳に追加
This conductive powder is produced by weighing and mixing the ruthenium oxide powder, chloroiridate salt, and copper chloride or copper oxide, or the ruthenium oxide powder containing copper and chloroiridate salt, and then roasting the obtained mixture at 560-640°C in an oxidizing atmosphere. - 特許庁
電解銅メッキ処理するときに銅メッキ浴に銅イオンの補給剤として供給される塩基性炭酸銅を製造するにあたり、メッキに悪影響を与えるClやS04 の濃度が低い塩基性炭酸銅を得ること。例文帳に追加
To obtain basic copper carbonate low C1 and SO4 contents which exert bad influence on plating, when supplying copper ions as basic copper carbonate to a copper plating bath in an electrolytic copper plating treatment. - 特許庁
塩化銅含有エッチング廃液から酸化銅を回収する方法及びその装置例文帳に追加
METHOD FOR RECOVERING COPPER OXIDE FROM COPPER CHLORIDE- CONTAINING WASTE ETCHING SOLUTION AND APPARATUS THEREFOR - 特許庁
銅塩の水溶液にアルカリ性水溶液を添加して水酸化銅の沈殿物を生成する。例文帳に追加
An alkaline aqueous solution is added to an aqueous copper salt solution to form a precipitate of copper hydroxide. - 特許庁
塩酸および塩化銅を含有する水溶液を鉄材と反応させ、鉄材表面に析出する金属銅を回収する方法において、前記塩酸および塩化銅含有水溶液を予めオキシ水酸化鉄と反応させて遊離の塩酸を除去した後に鉄材と反応させることを特徴とする塩酸および塩化銅含有水溶液中の銅の回収方法。例文帳に追加
In a method in which an aqueous solution containing hydrochloric acid and copper chloride is brought into reaction with an iron material to recover metallic copper precipitated on the surface of the iron material, the aqueous solution containing hydrochloric acid and copper chloride is previously brought into reaction with iron oxyhydroxide to remove free hydrochloric acid and is threafter brought into reaction with the iron material. - 特許庁
次亜塩素酸塩と銀イオンまたは次亜塩素酸塩と銀イオン及び銅イオンを溶解させて水の消毒を行う。例文帳に追加
Water is sterilized by dissolving hypochlorite and silver ions or hypochlorite, silver ions and copper ions in the water. - 特許庁
銅イオン(Cu^2+)と該フィチン酸が2:1以上のモル比で塩を形成したフィチン酸銅塩とする。例文帳に追加
The objective near infrared-absorbing agent comprises a copper phytate including an cupric ion (Cu2+) and phytic acid at a molar ration of ≥2/1. - 特許庁
銅イオン(Cu^2+)とフィチン酸とが2:1以上のモル比で塩を形成したフィチン酸銅塩を含有する近赤外吸収剤とする。例文帳に追加
The near infrared ray absorbing compound comprises a copper salt of phytic acid formed from cupric ions (Cu^2+) and phytic acid at a molar ratio of 2:1 or higher. - 特許庁
この塩基性炭酸銅の製造方法によって得られた塩基性炭酸銅は、複数の一次粒子が結合したカリフラワー状構造を有する。例文帳に追加
The basic copper carbonate obtained by this producing method has a cauliflower-shaped structure in which a plurality of primary particles are bonded to one another. - 特許庁
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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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