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該当件数 : 2187



例文

This polyarylene sulfide composition includes 40-65 wt.% of polyarylene sulfide (a), 5-15 wt.% of polyarylene ether (b), 15-52 wt.% of a fibrous filler (c), 0.5-2 wt.% of clay (d), and 0.1-1 wt.% of carboxylic acid amide-based wax (e).例文帳に追加

ポリアリーレンスルフィド(a)40〜65重量%、ポリアリーレンエーテル(b)5〜15重量%、繊維状充填剤(c)15〜52重量%、クレー(d)0.5〜2重量%及びカルボン酸アマイド系ワックス(e)0.1〜1重量%からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 - 特許庁

In addition, based on 100 pts.wt. of the total weight of the component (A) and the component (B), 0.1-5 pts.wt. of modified polyolefin as a component (C), 0.1-40 pts.wt. of elastomer as a component (D), and 0.1-40 pts.wt. of filler as a component (E) may be contained.例文帳に追加

さらに、成分(C)として変性ポリオレフィンを成分(A)と成分(B)の合計量100重量部に対して、0.1〜5重量部、成分(D)としてエラストマーを0.1〜40重量部、成分(E)としてフィラーを0.1〜40重量部含有することができる。 - 特許庁

The water-based coating agent composition comprises (A) a specific polydiorganosiloxane, (B) a specific polyorganohydrogensiloxane, (C) a curing catalyst, (D) a chlorinated polyolefin and/or an acryl-modified polyolefin and (E) ultrahigh molecular polyethylene microparticles having ≥2,000,000 molecular weight.例文帳に追加

(A)特定のポリジオルガノシロキサンと、(B)特定のポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、(C)硬化触媒と、(D)塩素化ポリオレフィンおよび/またはアクリル変性ポリオレフィンと、(E)分子量2,000,000以上の超高分子量ポリエチレン微粒子を含有する水系コーティング剤組成物。 - 特許庁

The water-repellent contamination-preventing coating composition for a silicone joint includes (A) a (meth)acrylic acid ester polymer having a crosslinkable silyl group at a molecular chain terminal, (B) a polyolefin resin, (C) a silane coupling agent, (D) a curing catalyst, and (E) a fluorine-based surfactant.例文帳に追加

架橋性シリル基を分子鎖末端に有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体(A)、ポリオレフィン樹脂(B)、シランカップリング剤(C)、硬化触媒(D)、フッ素系界面活性剤(E)を含むことを特徴とする、シリコーン目地用撥水汚染防止被覆組成物を用いる。 - 特許庁

例文

The epoxy resin composition for sealing semiconductors is characterized in comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) an amide compound of an 18-26C unsaturated fatty acid having one double bond as the essential components.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材及び(E)一個の二重結合を有する炭素数18〜26の不飽和脂肪酸のアミド化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁


例文

A photosensitive resin composition includes at least: (A) a binder polymer; (B) cross-linked polymer particles; (C) a thermosetting resin; (D) a photopolymerization initiator; (E) a flame retardant substantially insoluble with an organic solvent; and (F) an organic solvent.例文帳に追加

少なくとも(A)バインダーポリマー、(B)架橋ポリマー粒子、(C)熱硬化性樹脂、(D)光重合開始剤、(E)有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤、(F)有機溶媒を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 - 特許庁

The polymer member for an image forming apparatus consisting of polyurethane foam is obtained by using (A) a polyol, (B) a polyisocyanate, (C) a foaming agent, (D) a catalyst and (E) the foam stabilizer whose content is <0.2 part by mass.例文帳に追加

ポリウレタンフォームから構成される画像形成装置用高分子部材であって、前記高分子部材は、(A)ポリオール、(B)ポリイソシアネート、(C)発泡剤、(D)触媒を含有し、(E)整泡剤含有量が0.2質量部未満である、前記(A)〜(E)を用いて得られた高分子部材である。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing contains: (A) an epoxy resin having a structure expressed by general formula (1); (B) a compound having at least two phenolic hydroxy groups; (C) an inorganic filler; (D) a curing accelerator; and (E) a fatty acid triglyceride.例文帳に追加

(A)下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂と、(B)フェノール性水酸基を2個以上含む化合物と、(C)無機充填剤と、(D)硬化促進剤と、(E)グリセリントリ脂肪酸エステルとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The ink composition or the ink set containing: a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond (component a); a photopolymerization initiator (component b); a colorant (component c); water (component d); and a compound represented by general formula (I) or a salt thereof (component e), is used.例文帳に追加

(成分a)エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、(成分b)光重合開始剤、(成分c)着色剤、(成分d)水、及び(成分e)一般式(I)で表される化合物またはその塩を含有するインク組成物又はインクセットを用いる。 - 特許庁

例文

The photosensitive resin composition comprises (A) a polymer having a carboxyl group, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond and containing no halogen atom, (C) a photopolymerization initiator, (D) a phenoxyphosphazene compound, (E) a phosphoric ester compound and (F) a halogen-based flame retardant.例文帳に追加

(A)カルボキシル基を有するポリマ−、(B)エチレン性不飽和結合を有し、ハロゲン原子を含有しない光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)フェノキシフォスファゼン化合物、(E)リン酸エステル化合物、及び(F)ハロゲン系難燃剤を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

例文

This epoxy resin for casting contains (A) an epoxy resin, (B) an acid anhydride-based curing agent, (C) a curing accelerator, (D) silica particles having 4-40 μm range mean particle diameter and (E) magnesium hydroxide particles having 0.5-2 μm range mean particle diameter as indispensable components.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂と、(B)酸無水物硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)平均粒子径が4〜40μmの範囲のシリカ粒子と、(E)平均粒子径が0.5〜2μmの範囲の水酸化マグネシウム粒子とを必須成分として含有する注形用エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The photosensitive black composition contains carbon black (a), a photopolymerization initiator (b), an ethylenically unsaturated compound (c), a dispersion resin (d), and an organic pigment (e) for shielding, satisfying three conditional expressions of D_500/D_365≥1, D_550/D_365≥1 and D_600/D_365≥1.例文帳に追加

カーボンブラック(a)、光重合開始剤(b)、エチレン性不飽和化合物(c)、分散樹脂(d)、及びD_500/D_365≧1、D_550/D_365≧1、及びD_600/D_365≧1の三つの条件式を満たす遮蔽用有機顔料(e)を含むことを特徴とする感光性黒色組成物により解決。 - 特許庁

The corrosion-resistant coating composition for steels comprises (a) a main agent comprising 4,4-(bishydroxyphenyl)alkane-glycidyl ether and a novolak resin, (b) an amine-based curing agent, (c) a main agent (a) zinc borate compound, (d) a chromate-based rust-preventive pigment, and (e) a curing catalyst comprising a phenolic compound.例文帳に追加

a)4,4-(ビスヒドロキシフェニル)アルカン−グリシジルエーテルとノボラック樹脂から成る主剤、b)アミン系硬化剤、c)主剤a)ホウ酸亜鉛化合物、d)クロム酸系防錆顔料、およびe)フェノール化合物から成る硬化触媒を含有する鋼材用防食塗料組成物。 - 特許庁

The blackening-treated plate has the film which is formed by applying the paint composition, which contains (a) a metal ion, (b) a water soluble organic resin, (c) a water dispersible organic resin, (d) a glycoluril resin and (e) an acid, on the steel plate surface subjected to the black-coloring treatment and Zn-Ni plating.例文帳に追加

黒色化処理されたZn−Niめっき鋼板表面に、(a)金属イオン、(b)水溶性有機樹脂、(c)水分散性有機樹脂、(d)グリコールウリル樹脂、および(e)酸が添加された塗料組成物を塗布して形成された皮膜を有する黒色鋼板。 - 特許庁

The chlorine-free lubricant is obtained by adding (D) a sulfur extreme-pressure agent and/or (E) a phosphorus extreme-pressure agent to a lubricant comprising at least (A) a lubricating base oil, (B) a dispersant and (C) a particulate calcium carbonate with a median diameter of ≤0.5 μm.例文帳に追加

少なくとも(A)潤滑油基油、(B)分散剤、および(C)メジアン径が0.5μm以下の微粒子状炭酸カルシウムからなる潤滑油に、(D)硫黄系極圧剤及び/または(E)リン系極圧剤を含有させたことを特徴とする非塩素系潤滑油剤とする。 - 特許庁

When an object product passes through a process A, process B, process C, process D, process E, process F, then an ID1, ID2, ID3, ID4, ID5, ID6 are written on the information recording medium 3 respectively.例文帳に追加

対象製品が工程Aを通るときID1が、工程Bを通るときID2が、工程Cを通るときID3が、工程Dを通るときID4が、工程Eを通るときID5が、工程Fを通るときID6が、情報記録媒体3に書込まれる。 - 特許庁

The UV-curable resin composition contains (A) a UV-curable resin having a carboxyl group and two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule, (B) an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule, (C) a finely powdered polyimide resin, (D) a photopolymerization initiator and (E) a diluent.例文帳に追加

A.1分子中にカルボキシル基と2個以上のエチレン性不飽和基とを有する紫外線硬化性樹脂、B.1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、C.微粉状ポリイミド樹脂、D.光重合開始剤及びE.希釈剤を含有する。 - 特許庁

The etching composition of the thin-film transistor liquid crystal display device contains (a) a phosphoric acid, (b) a nitric acid, (c) an acetic acid, (d) a lithium compound, (e) a phosphate compound, and (f) water.例文帳に追加

本発明は薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング組成物に関するものであって、特にa)燐酸;b)硝酸;c)酢酸;d)リチウム系化合物;e)燐酸塩系化合物;およびf)水を含む薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング組成物に関する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized by comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a silane compound having an amide bond and a carboxy group and/or a hydrolyzate of the silane compound, (D) an inorganic filler and (E) a curing accelerator as essential components.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)アミド結合とカルボキシ基を有するシラン化合物及び/又は該シラン化合物の加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In a conventional toner saving profile (e) which is a normal profile (d) with the reduced toner amount to be used at a predetermined ratio, three colors A1, A2 and A3 having the same hue in a printed diagram have less difference in color components and become less distinguishable (b).例文帳に追加

通常用プロファイル(d)のトナー使用量を一定の割合で低下させた従来型トナーセーブプロファイル(e)では、印刷された図形において同一色相の3色A1,A2,A3の色成分の差が小さくなり区別がつきにくくなってしまう(b)。 - 特許庁

The solder resist composition contains (A) carboxyl group content resin not having an aromatic ring, (B) a bisacylphosphine oxide photopolymerization initiator, (C) a monoacylphosphine oxide photopolymerization initiator, (D) a photopolymerizable monomer, (E) rutile type titanium oxide, and (G) an organic solvent.例文帳に追加

(A)芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、(B)ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、(C)モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、(D)光重合性モノマー、(E)ルチル型酸化チタン、および(G)有機溶剤を含むことを特徴とするソルダーレジスト組成物。 - 特許庁

The thermosetting liquid crystal sealing material contains a (meth)acrylic epoxy resin (a); a multifunctional hydrazide compound (b); an inorganic filler (c); a setting accelerator (d); fumed silica (e); a polythiol (f); and a bisphenol S epoxy resin (g) with an alkylene oxide added thereto.例文帳に追加

(メタ)アクリル化エポキシ樹脂(a)、多官能ヒドラジド化合物(b)、無機充填剤(c)、硬化促進剤(d)、ヒュームドシリカ(e)、ポリチオール(f)及びアルキレンオキサイド付加ビスフェノールSエポキシ樹脂(g)を含有する熱硬化型液晶シール剤とすることにより、上記の課題を解決した。 - 特許庁

The radiation-sensitive composition for colored layer formation comprises (A) a colorant, (B) an alkali-soluble resin, (C) a monomer having two or more radical polymerizable unsaturated bonds, (D) a radiation-sensitive radical generator, and (E) a specific phenolic compound.例文帳に追加

(A)着色剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、(C)2個以上のラジカル重合性不飽和結合を有する単量体、(D)感放射線性ラジカル発生剤、並びに(E)特定のフェノール性化合物を含有することを特徴とする着色層形成用感放射線性組成物。 - 特許庁

The decolorant composition comprises (a) an alkali agent, (b) a surfactant, (c) a higher alcohol with a 20-25C straight-chain alkyl group, (d) a higher alcohol with a 10-19C straight-chain alkyl group, and (e) water.例文帳に追加

脱色剤組成物は、(a)アルカリ剤、(b)界面活性剤、(c)炭素数20以上かつ25以下の直鎖状のアルキル基を有する高級アルコール、(d)炭素数10以上かつ19以下の直鎖状のアルキル基を有する高級アルコール及び(e)水を含有する。 - 特許庁

The composition contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, (D) a sensitizer, (E) a bisallylnadic imide compound expressed by general formula (1), and (F) bismaleimide compound having a specified structure.例文帳に追加

(A)バインダーポリマーと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)増感剤と、(E)下記一般式(1)で表されるビスアリルナジックイミド化合物と、(F)特定構造のビスマレイミド化合物と、を含有する、感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for use in the semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin having structure expressed by general formula (1), (B) a compound having 2 or more phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator, and (E) oxidized polyethylene.例文帳に追加

(A)下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂と、(B)フェノール性水酸基を2個以上含む化合物と、(C)無機充填剤と、(D)硬化促進剤と、(E)酸化ポリエチレンとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

With a liquid addition-curable silicone rubber composition containing (A) a phenyl group-modified organopolysiloxane, (C) an organohydrogensiloxane, and (E) a hydrosilylation catalyst, there are jointly used (B) a cyclic isocyanate compound having an alkenyl group and (D) a specific organosiloxane having a phenyl group.例文帳に追加

(A)フェニル基変性オルガノポリシロキサン、(C)オルガノハイドロジェンシロキサン、(E)ヒドロシリル化反応用触媒を含有する液状付加硬化型シリコーンゴム組成物に対し、(B)アルケニル基含有環状イソシアネート化合物と(D)特定のフェニル基含有オルガノシロキサンを併用配合する。 - 特許庁

The composition contains (B) a metal hydrate, (C) a hindered-phenolic antioxidant, (D) a sulfur-based antioxidant and (E) a metal oxide in (A) a non-crosslinking base resin comprising a propylene-based resin having50 wt.% propylene monomer content.例文帳に追加

(A)プロピレン単量体の含有率が50重量%以上であるプロピレン系樹脂を含む非架橋型ベース樹脂中に、(B)金属水和物、(C)ヒンダードフェノール系酸化防止剤、(D)イオウ系酸化防止剤および(E)金属酸化物を含有させた組成物とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor is essentially composed of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a compound shown by general formula (1) or the hydrolyzed compound thereof, (D) an inorganic filler and (E) a curing promoter.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される化合物又は一般式(1)で示される化合物の加水分解物、(D)無機充填材及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains: (A) an active energy beam-curable resin having at least two ethylenically unsaturated bonds per molecule; (B) an antioxidant; (C) a photopolymerization initiator; (D) a diluent; (E) titanium oxide; and (F) an epoxy thermosetting compound.例文帳に追加

感光性樹脂組成物は、(A)1分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、(B) 酸化防止剤、(C) 光重合開始剤、(D) 希釈剤、(E) 酸化チタン、および(F) エポキシ系熱硬化性化合物を含有する。 - 特許庁

The coloring curable composition includes (a) a colorant, (b) a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated double bond, (c) a photopolymerization initiator, (d) a compound in which a polymerization inhibition moiety and a surface orientation moiety are connected, and (e) a solvent.例文帳に追加

(a)着色剤、(b)エチレン性不飽和二重結合を有する重合性化合物、(c)光重合開始剤、(d)重合禁止部位と表面配向部位とが連結してなる化合物、及び(e)溶剤を含有することを特徴とする着色硬化性組成物。 - 特許庁

The colored photosensitive resin composition comprises (A) a colorant, (B) a binder resin, (C) a photopolymerizable compound, (D) a photopolymerization initiator, (E) a solvent and (F) at least one compound selected from the group consisting of a polyalkylene oxide and an alkylene oxide adduct of glycerol.例文帳に追加

(A)着色剤、(B)バインダー樹脂、(C)光重合性化合物、(D)光重合開始剤、(E)溶剤ならびに(F)ポリアルキレンオキサイド及びグリセリンのアルキレンオキサイド付加物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物を含有する着色感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The invention relates to the epoxy resin composition for sealing comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin hardener, (C) an inorganic filler, (D) coloring agent containing resin coated carbon black, (E) a reactive silicone oil having a reactive amino group, as essential component.例文帳に追加

半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)フェノール樹脂硬化剤と、(C)無機質充填剤と、(D)樹脂被覆カーボンブラックを含む着色剤と、(E)反応性のアミノ基を有する反応性シリコーンオイルとを必須成分として含有する。 - 特許庁

This thermosetting composition contains (A) an oxetane-ring- containing non-acrylic compound, (B) a fluoroalkyl (meth)acrylate or its polymer, (C) an oxirane-ring-containing non-acrylic compound, (D) a polyol compound, and (E) a thermal cationic polymerization initiator.例文帳に追加

本発明の課題は、(A)オキセタン環含有非アクリル系化合物、(B)(メタ)アクリル酸フルオロアルキルエステル又はそのポリマー、(C)オキシラン環含有非アクリル系化合物、(D)ポリオール化合物、及び(E)熱カチオン重合開始剤を含んでなる熱硬化性組成物により解決される。 - 特許庁

The resin composition comprises (A) a bismaleimide compound having a polyalkylene oxide skeleton, (B) an allyl ester compound having a polyalkylene oxide skeleton, (C) a (meth)acrylate having hydroxycarbonyl group, (D) a (meth)acrylate having hydroxyl group, (E) a radical initiator and (F) a filler.例文帳に追加

(A)ポリアルキレンオキサイド骨格を有するビスマレイミド化合物、(B)ポリアルキレンオキサイド骨格を有するアリルエステル化合物、(C)ヒドロキシカルボニル基を有する(メタ)アクリレート、(D)水酸基を有する(メタ)アクリレート、(E)ラジカル開始剤、及び(F)充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

The dye-containing negative curable composition comprises at least (A) an alkali-soluble binder, (B) an organic-solvent-soluble dye, (C) a photopolymerization initiator, (D) a radical polymerizable monomer, (E) an organic solvent, and (F) a polyfunctional thiol compound.例文帳に追加

(A)アルカリ可溶性バインダーと、(B)有機溶剤可溶性染料と、(C)光重合開始剤と、(D)ラジカル重合性モノマーと、(E)有機溶剤と、(F)多官能チオール化合物と、を少なくとも含むことを特徴とする染料含有ネガ型硬化性組成物である。 - 特許庁

In order to produce the new hydrate type of sodium alendronate having a water content of about 1% to about 12% and sodium alendronate having new crystal types of B, D, E, F, G and H, these sodium salts are crystallized in an aqueous solution of ethanol having a predetermined concentration.例文帳に追加

約1〜約12%の水含有量を有する新規水和物型のアレンドロネートナトリウムの、及びB,D,E,F,G及びH型の新規結晶型を有するアレンドロネートナトリウムを製造するため、該ナトリウム塩を所定濃度のエタノール水溶液で結晶化させる。 - 特許庁

The epoxy resin composition is disclosed which comprises (A) at least one silicone resin, (B) at least one epoxy resin, (C) at least one anhydride curing agent, (D) at least one siloxane surfactant, and (E) at least one ancillary curing catalyst.例文帳に追加

(A)1種類以上のシリコーン樹脂、(B)1種類以上のエポキシ樹脂、(C)1種類以上の無水物硬化剤、(D)1種類以上のシロキサン界面活性剤及び(E)1種類以上の補助硬化触媒を含んでなるエポキシ樹脂組成物について開示する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (A) an active energy ray-curing resin having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule; (B) an organic oxide compound of metal; (C) a photopolymerization initiator; (D) a diluent; and (E) an epoxy thermosetting compound.例文帳に追加

(A)1分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、(B)金属の有機オキシド化合物、(C)光重合開始剤、(D)希釈剤及び(E)エポキシ系熱硬化性化合物を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

Then, relatively wide sidewalls A, B and E and relatively narrow sidewalls C and D are formed by sequentially removing the silicon oxide film 57, with the silicon nitride film 56 and the silicon oxide film 55 being formed on the semiconductor substrate 20 through anisotropic dry etching.例文帳に追加

その後、半導体基板20上に形成されている酸化シリコン膜57、窒化シリコン膜56、酸化シリコン膜55を異方性ドライエッチングで順次除去することにより、相対的に幅の広いサイドウォールA、B、Eと相対的に幅の狭いサイドウォールC、Dを形成する。 - 特許庁

The photosensitive composition contains a photo-curable component containing a urethane(meth)acrylate compound (A) having a carboxyl group and a compound (B) having an ethylenically unsaturated group and other than the compound (A), a thermosetting resin (C), a photopolymerization initiator (D) and a thermopolymerization catalyst (E).例文帳に追加

カルボキシル基を有するウレタン(メタ)アクリレート化合物(A)と(A)を除くエチレン性不飽和基を有する化合物(B)とを含む光硬化成分と、熱硬化性樹脂(C)と、光重合開始剤(D)と、熱重合触媒(E)とを含有する感光性組成物である。 - 特許庁

A radiation sensitive composition for forming a colored layer contains (A) a colorant, (B) an alkali-soluble resin, (C) a polyfunctional monomer, (D) a photopolymerization initiator and (E) a siloxane oligomer obtained by hydrolyzing an alkoxy silane expressed by formula (1) and formula (2).例文帳に追加

(A)着色剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、(C)多官能性単量体、(D)光重合開始剤、ならびに(E)下記式(1)および下記式(2)で表されるアルコキシシランを加水分解して得られたシロキサンオリゴマーを含有する着色層形成用感放射線性組成物。 - 特許庁

The colored photosensitive composition contains (A) a halogenated zinc phthalocyanine pigment, (B) a polymerizable monomer having an acid group, (C) a binder resin, (D) a photopolymerization initiator, (E) a chain transfer agent selected from secondary or tertiary aliphatic thiol compounds, and (F) a solvent.例文帳に追加

(A)ハロゲン化亜鉛フタロシアニン顔料、(B)酸基を有する重合性モノマー、(C)バインダー樹脂、(D)光重合開始剤、(E)二級または三級の脂肪族チオール化合物から選択される連鎖移動剤、および(F)溶剤を含む着色感光性組成物。 - 特許庁

The photosensitive composition contains an epoxy (meth)acrylate compound (A), having a carboxyl group, a urethane (meth)acrylate compound (B) having a carboxyl group, a thermosetting resin (C), a photopolymerization initiator (D) and a thermopolymerization catalyst (E), and a cured body comprising this composition is provided.例文帳に追加

カルボキシル基を有するエポキシ(メタ)アクリレート化合物(A)、カルボキシル基を有するウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)、熱硬化性樹脂(C)、光重合開始剤(D)及び熱重合触媒(E)を含有することを特徴とする感光性組成物及びそれからなる硬化物。 - 特許庁

The curable composition contains (A) a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, (B) a photopolymerization initiator, (C) a coloring agent, (D) an alkali-soluble resin and (E) a compound having in the molecule a partial structure of urethane, amide or urea.例文帳に追加

(A)エチレン性不飽和二重結合を少なくとも1個有する化合物、(B)光重合開始剤、(C)着色剤、(D)アルカリ可溶性樹脂、及び、(E)分子内にウレタン、アミド、及びウレアから選択される部分構造を有する化合物、を含有する硬化性組成物。 - 特許庁

The photosensitive resin composition for the near-IR absorbent contains: a colorant (A) containing a phthalocyanine compound having an absorption maximum wavelength in a near-IR region; a binder resin (B); a photopolymerizable compound (C); a photopolymerization initiator (D); and a solvent (E).例文帳に追加

近赤外線領域に吸収極大波長を有するフタロシアニン化合物を含む着色剤(A)、バインダー樹脂(B)、光重合性化合物(C)、光重合開始剤(D)及び溶剤(E)を含む近赤外吸収材用感光性樹脂組成物である。 - 特許庁

The photosensitive resist composition comprises at least a pigment (A), an acrylic polymer (B), a monomer (C), a photopolymerization initiator (D) and a solvent (E), wherein the monomer (C) comprises a bisfluorene-based tetrafunctional acrylate compound.例文帳に追加

少なくとも顔料(A)、アクリル系ポリマー(B)、モノマー(C)、光重合開始剤(D)、および溶媒(E)を含有する感光性レジスト組成物において、該モノマー(C)が、ビスフルオレン系4官能アクリレート化合物を含有することを特徴とするカラーフィルター用感光性レジスト組成物。 - 特許庁

The processing system in the adjustment process includes a horizontal parallax correction function (a), a vertical parallax correction function (b), a left/right field inverse correction function (c), an image size adjustment function (d), an image angle adjustment (distortion correction) function (e), and a stereoscopic image reproduction position calculating function (f).例文帳に追加

調整プロセスにおける処理システム中に(a)水平視差補正機能、(b)垂直視差補正機能、(c)左右フィールドの逆転補正機能、(d)画像サイズの調節機能、(e)画像アングル調整(歪補正)機能、(f)立体像再生位置計算機能が含まる。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a compound represented by formula (1) and/or a hydrolyzate of a compound represented by formula (1), (D) an inorganic filler, and (E) a curing accelerator.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される化合物及び/又は一般式(1)で示される化合物の加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

例文

The oxidation hair dye or the bleaching agent composition contains (A) monoethanolamine or a hydroxyethylammonium ion, (B) a carbonate ion or a bicarbonate ion, (C) an amino-modified silicone or methylpolysiloxanes, (D) a cationic polymer, (E) a dye (not contained in the bleaching agent) and (F) an oxidizing agent.例文帳に追加

(A)モノエタノールアミン又はヒドロキシエチルアンモニウムイオン、(B)炭酸イオン又は炭酸水素イオン、(C)アミノ変性シリコーン又はメチルポリシロキサン類、(D)カチオン性ポリマー、(E)染料(脱色剤には含有しない)及び(F)酸化剤を含有する酸化染毛剤又は脱色剤組成物。 - 特許庁




  
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