「CHIP-SIZE PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

APPARATUS FOR INSPECTING DISCONNECTION OF CHIP-SIZE PACKAGE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

チップサイズパッケージ基板の断線検査装置およびその製造方法 - 特許庁

WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE FOR IMAGE SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

イメージセンサモジュール用ウエハーレベルチップサイズのパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

CHIP SIZE SEMICONDUCTOR PACKAGE, AGGREGATE THEREOF AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

チップサイズ半導体パッケ—ジ及びその集合体並びにその製造方法 - 特許庁

To provide an IC package, having the same size as that of an IC chip and high quality.例文帳に追加

ＩＣチップと同じ大きさで品位の高いＩＣパッケージの提供。 - 特許庁

METHOD OF CONFIGURING CIRCUIT OF WAFER-LEVEL-CHIP-SIZE PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED DEVICE OF THE PACKAGE例文帳に追加

ウェハレベルチップサイズパッケージの回路配置方法及びウェハレベルチップサイズパッケージの半導体集積装置 - 特許庁

A plurality of IC chips are housed in one package and a size of the largest IC chip 101 is a package size.例文帳に追加

１つのパッケージに複数のＩＣチップを内蔵し，その中で最大のＩＣチップ１０１のサイズをパッケージのサイズとする。 - 特許庁

To provide a member for a semiconductor package which can easily connect an external terminal to a chip pad, the semiconductor package which can minimize the package size for the chip size by using the member, and to provide the manufacture of the semiconductor package.例文帳に追加

チップパッドに外部端子を簡便に接続し得る半導体パッケージ用部材と、これを利用してパッケージサイズをチップサイズに最小化し得る半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

As shown in Figure (b), a bare chip 53 is directly packaged on a digital amplifier substrate 55 using a WL-Chip Scale Package (Wafer Level Chip Size Package), and a peripheral circuit component 54 of the bare chip 53 is packaged, and the contact terminal 57 is attached at a speaker connecting terminal.例文帳に追加

図（ｂ）に示すように、ベアチップ５３がディジタルアンプ回路基板５５の上にＷＬ−ＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）によって直接実装され、ベアチップ５３の周辺回路部品５４が実装され、接触端子５７がスピーカ接続端子に取り付けられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which copes with an increase in chip size attendant on an increase in chip capacity keeping a package size unchanged, and expands the occupied area of a chip against a package size.例文帳に追加

チップ高容量化に伴うチップサイズ拡大に対し、パッケージサイズ不変での対応が可能となりパッケージサイズに対するチップ占有面積の拡大が可能となる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a CSP (chip size package) type package having a wide external terminal pitch and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

外部端子ピッチが広い半導体用ＣＳＰ型パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip size package of a semiconductor which can attain miniaturization and cost reduction by simplification of the package.例文帳に追加

小型化と、パッケージの簡素化による低コスト化を可能とした半導体のチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a chip size package in which strength and moisture resistance are enhanced while keeping a chip size small and an LSI is protected sufficiently.例文帳に追加

パッケージは小さいままで、強度的にも、耐湿性を向上し、ＬＳＩの保護が十分なチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR WAFER LEVEL CHIP-SIZE PACKAGE, AND MOLDING EQUIPMENT USED FOR THE SAME例文帳に追加

ウェーハレベルチップサイズパッケージの製造方法及びそれに使われるモールディング装置 - 特許庁

WAFER-LEVEL CHIP SIZE PACKAGE AND FORMATION MATERIAL FOR SEALING FOR THE SAME例文帳に追加

ウエハレベルチップサイズパッケージ用の封止用成形材料及びウエハレベルチップサイズパッケージ - 特許庁

LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

封止用液状樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND WAFER-LEVEL CHIP-SIZE PACKAGE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

半導体素子とその製造方法及びそれを備えたウエハレベル・チップサイズ・パッケージ - 特許庁

To reduce the number of manufacturing steps in a semiconductor device called CSP (chip size package).例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、製造工程数を少なくする。 - 特許庁

The signal processing IC chip 2 and the package chip 3 have the same chip size respectively, and the signal processing IC chip 2 is mounted on the package chip 3 in the form wherein the main surface where a pad 21 is formed is faced to one face of the package chip 3.例文帳に追加

信号処理用ＩＣチップ２とパッケージチップ３とは同じチップサイズとしてあり、信号処理用ＩＣチップ２がパッド２１の形成された主表面をパッケージチップ３の上記一面に対向させた形でパッケージチップ３に実装されている。 - 特許庁

To provide an IC chip package structure having a die attach layer near the substrate size.例文帳に追加

基板サイズに近いダイアタッチ層を有するＩＣチップパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING IT, AND WIRE BONDING CHIP SIZE PACKAGE EQUIPPED WITH IT例文帳に追加

半導体素子とその製造方法及びそれを備えたワイヤボンディング・チップサイズ・パッケージ - 特許庁

FLAT CAPACITOR, ITS MANUFACTURING METHOD AND CHIP SIZE PACKAGE USING IT例文帳に追加

板状コンデンサおよびその製造方法ならびにこのコンデンサを用いたチップサイズパッケージ - 特許庁

To miniaturize a package size by reducing an area for wire-bonding a hollow package and a semiconductor device chip.例文帳に追加

中空パッケージと半導体素子チップをワイヤボンディングする領域を縮小することで、パッケージサイズを小型化する。 - 特許庁

To evaluate the quality of a semiconductor package visually and readily in a semiconductor package that is manufactured as a wafer-level chip size package (WLCSP).例文帳に追加

ＷＬＣＳＰとして製造される半導体パッケージにおいて、その良否を目視により容易に評価することができるようにする。 - 特許庁

To provide a towerpost method of automatically arranging semiconductor chip concerning a semiconductor device of wafer level chip size package, or W-CSP structure.例文帳に追加

Ｗ−ＣＳＰ構造の半導体装置に係る半導体チップのタワーポスト自動配置方法を提供する。 - 特許庁

To secure the connection reliability of a chip-size package(CSP) mounted on a printed circuit board (motherboard) with a simple structure by securing the reliability of connection between the circuit of the internal circuit board of the CSP and the electrodes of a chip.例文帳に追加

ＣＳＰ（chip size package）のパッケージ内蔵回路基板の回路とチップの電極との接続信頼性を簡単な構成で確保し、プリント回路板（マザー・ボード）に実装したＣＳＰの接続信頼性も確保する。 - 特許庁

To provide a chip-size package capable of stably positioning at the time of an inspection.例文帳に追加

検査の際に位置決めを安定して行うことができるチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁

JIG FOR WAFER INSPECTION, INSPECTION DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND MANUFACTURING DEVICE FOR WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

ウェハ検査用治具、半導体ウェハの検査装置及びウェハレベルチップサイズパッケージの製造装置 - 特許庁

To dispense with an expensive ceramic board in a chip-size package where a ceramic board is employed.例文帳に追加

セラミック基板を採用したチップサイズパッケージに於いて、高価なセラミック基板を省略する。 - 特許庁

To omit expensive ceramic substrate in a chip-size package which employs a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板を採用したチップサイズパッケージに於いて、高価なセラミック基板を省略する。 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SILICON WAFER AND THREE-DIMENSIONAL SILICON INTERPOSER AND CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

シリコンウエハの加工方法及び貫通電極付３次元シリコンインターポーザ並びにチップサイズパッケージ - 特許庁

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC PART DEVICE AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ - 特許庁

To realize size reduction, thinning and the cost reduction of the chip size package of a semiconductor device of high heat generation (high-speed operation).例文帳に追加

高発熱（高速動作）の半導体装置のチップ・サイズ・パッケージの小型薄形化、低コスト化を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which the number of processes, an assembly cost, and assembly time are relatively reduced, and a chip-size package using a wiring board with a size nearly equal to a silicon chip is provided.例文帳に追加

工程数、組立コストおよび組立時間を比較的小さくし、シリコンチップと同程度のサイズの配線基板を用いる。 - 特許庁

To provide a multilayered ceramic chip-size package which is improved in connection reliability by relieving the thermal stress between the package and an element, and a method for manufacturing the package.例文帳に追加

素子との熱応力を緩和し接続信頼性を向上させた多層セラミックチップサイズパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip reducing chip size and preventing device breakage due to electro-migration, to provide a semiconductor package, and to provide a method of manufacturing the package.例文帳に追加

チップサイズを縮小でき、かつ、エレクトロマイグレーションによるデバイスの破損を防止可能な半導体チップ、半導体パッケージ、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for inspecting a disconnection of a chip size package substrate for which a jig for carrying out a connection test to the chip-size package or the like having wire bonding pads arranged with a fine pitch can be constituted inexpensively.例文帳に追加

微細ピッチ配置のワイヤボンディングパッドを有するチップサイズパッケージ等の導通試験を行う治具を安価に構成できるチップサイズパッケージ基板の断線検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an element chip of an enlarged chip size, package of a small physical size and improved semiconductor device properties.例文帳に追加

素子チップのチップサイズを大きくする一方でパッケージの小型化を図り、さらに半導体装置の特性の改善を図った半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce a package size by efficiently radiating a semiconductor chip having a large heating value.例文帳に追加

発熱量の大きな半導体チップの放熱を効率よく行なえ、パッケージサイズを小さくする。 - 特許庁

To provide a discrete device which is equipped with all electrodes formed on the same side and suitable for a chip-size package.例文帳に追加

全電極を同一面に形成して、チップサイズパッケージに適したディスクリートデバイスを提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of a chip-size package type semiconductor device in the manufacturing method thereof.例文帳に追加

チップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、その信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a wafer level chip-size package and molding equipment using the same.例文帳に追加

ウェーハレベルチップサイズパッケージの製造方法及びそれに利用されるモールディング装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, CHIP SIZE PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体装置、チップサイズパッケージ、半導体装置の製造方法、及びチップサイズパッケージの製造方法 - 特許庁

To improve the reliability of a chip size package type semiconductor device and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

チップサイズパッケージ型の半導体装置及びその製造方法において、信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide the so-called chip size package for inexpensively obtaining a wafer level CSP even to such semiconductor device as a solid-state image pickup element and a photoelectric conversion element by devising the CSP process, and to provide the manufacturing method of the chip size package.例文帳に追加

ＣＳＰ工程の工夫で、固体撮像素子や光電変換素子などの半導体素子についても、ウエハレベルCSPが安価に得られる、所謂、チップサイズパッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a film carrier tape for obtaining a semiconductor device whose package size is close to the chip size and its manufacturing method.例文帳に追加

パッケージサイズがチップサイズに近い半導体装置を得るためのフィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁