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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > First layerの意味・解説 > First layerに関連した英語例文

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First layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 24472



例文

In a heating process, a first resist pattern is formed on the first resist layer, based on a first temperature curve.例文帳に追加

加熱工程において、第1の温度曲線を基に第1のレジスト層上に第1のレジスト パターンを形成する。 - 特許庁

A first plate section 51 having the plurality of first openings 51a is formed on the first sacrificial layer 102.例文帳に追加

第1の犠牲層102上に、複数の第1の開口51aを有する第1の板状部51を形成する。 - 特許庁

The first planar member 218 is made of a multilayered polymeric material and further comprises a first substrate 238 and a first layer 246.例文帳に追加

第1平坦部材218は多層化ポリマー材料から成り、第1基板238および第1層246を更に備える。 - 特許庁

The first semiconductor side insulator film is provided between the first organic film and the first semiconductor layer.例文帳に追加

前記第1半導体側絶縁膜は、前記第1有機膜と前記第1半導体層との間に設けられる。 - 特許庁

例文

The first thin film portion is deposited to the wall of an aperture within a first dielectric material layer.例文帳に追加

第1の薄膜部分は第1誘電体層内の開口部の壁に堆積される。 - 特許庁


例文

Next, a first reaction layer is formed on the first board in a spewing device 20e.例文帳に追加

次に、第1の基板に、吐出装置20eにおいて第1の反応層を形成する。 - 特許庁

A first GND through-hole 35 is provided between the first GND layer 33 and the pad 31.例文帳に追加

第1GND層33とパッド31の間に第1GNDスルーホール35が設けられる。 - 特許庁

A first plug 106 and a contact layer 106a are formed in a first connection hole 105.例文帳に追加

第1の接続孔105に第1のプラグ106と密着層106aを形成する。 - 特許庁

The layer-2 switch also has a first identification part, a generation part, and a first transmission processing part.例文帳に追加

また、レイヤ2スイッチは、第1識別部と、生成部と、第1送信処理部とを有する。 - 特許庁

例文

At first, a first semiconductor layer is formed on a substrate and thereafter thermal annealing treatment is carried out.例文帳に追加

まず、第1半導体層を基板上に成長させ、その後、熱アニール処理を行う。 - 特許庁

例文

The first electrode layer includes a metal portion, a plurality of first openings and second openings.例文帳に追加

第1電極層は、金属部と、複数の第1開口部と、第2開口部と、を有する。 - 特許庁

A first VCC through-hole 18 is provided between the first VCC layer 16 and the pad 3.例文帳に追加

第1VCC層16とパッド3の間には第1VCCスルーホール18が設けられる。 - 特許庁

The first electrode 14 is formed of a fixed ferromagnetic layer 26 of first thickness t1.例文帳に追加

第1電極(14)は、第1厚さ(t1)を有する固定強磁性層(26)より成る。 - 特許庁

This printed circuit board is characterized by including: a first insulation layer 20; a first via 22 that penetrates the first insulation layer 20; and a first pad 14 formed on one surface of the first insulation layer 20, wherein the whole or a part thereof is buried in the first via 22.例文帳に追加

本発明に係る印刷回路基板は、第1絶縁層20と、第1絶縁層20を貫通する第1ビア22と、第1絶縁層20の一面に形成され、全部または一部が第1ビア22に埋め込まれる第1パッド14と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A second insulation film 118 is provided above the first wiring layer and the first insulation film.例文帳に追加

第2絶縁膜118は、第1配線層および第1絶縁膜上方に配設される。 - 特許庁

The first dielectric layer includes a first surface and a second surface, which face each other.例文帳に追加

第1誘電層が互いに対向する第1表面および第2表面を有する。 - 特許庁

The exposure patterns are for first forming two-stage patterns as a first layer.例文帳に追加

この露光パターンは、先ず1層目として2段状パターンを形成するためのものである。 - 特許庁

The first p-type layer contacts the p-side electrode and contains a p-type impurity at a first concentration.例文帳に追加

第1p形層はp側電極に接し第1濃度でp形不純物を含む。 - 特許庁

The first wiring layer connects the first semiconductor region to an input terminal.例文帳に追加

第1の配線層は、前記第1の半導体領域を入力端子に接続する。 - 特許庁

The first wiring is formed in the first direction in at one layer of the flexible film.例文帳に追加

第1配線は、前記フレキシブルフィルムの一つの層に第1方向に形成されている。 - 特許庁

The wiring layer includes first wiring and second wiring along a first direction parallel to the substrate.例文帳に追加

配線層は、基板に平行な第1方向に沿う第1配線と、第2配線と、を含む。 - 特許庁

A first region is arranged between the first layer and the device-isolation insulating region.例文帳に追加

第1の層と素子分離絶縁領域との間に第1の領域が配置される。 - 特許庁

The inner layer has a first surface and a second surface positioned on the opposite side of the first surface.例文帳に追加

内層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。 - 特許庁

The base layer has a first surface and a second surface positioned on the opposite side of the first surface.例文帳に追加

基層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。 - 特許庁

The first homogeneous layer 56 and the microstructure phase layer 58 are made of the same material, or the thickness of the first homogeneous layer is approximately 10 to 50 μm.例文帳に追加

さらに、第1均質層56の材料とマイクロ構造フェーズ層58の材料が同じであるか、第1均質層56の厚さは約10〜50μである。 - 特許庁

The length of the first catalytic layer 31 is regulated so as to be 5-35% of the total lengths of the first catalytic layer 31 and the second catalytic layer 32.例文帳に追加

このとき、第1触媒層31の長さを、第1触媒層31の長さと第2触媒層32の長さの総和の 5%〜35%とする。 - 特許庁

The optical sheet 29 is provided with a first light diffusion layer 30 and a second light diffusion layer 35 disposed on the light emission side of the first light diffusion layer.例文帳に追加

光学シート29は、第1光拡散層30と、第1光拡散層の出光側に設けられた第2光拡散層35と、を備えている。 - 特許庁

The abrasive layer 7 comprises a first layer 13 with first abrasive particles diffused therein and a second layer 15 with second abrasive particles diffused therein.例文帳に追加

研磨層7は、第1の研磨粒子が分散さえた第1層13と、第2の研磨粒子が分散された第2層15とから構成されている。 - 特許庁

A cylindrical second clad layer 3 made of a material whose refractive index is smaller than that of the first clad layer 2 is provided on the outer circumference of the first clad layer 2.例文帳に追加

第1クラッド層2の外周に第1クラッド層2より屈折率の小さい材料から構成された筒状の第2クラッド層3を設ける。 - 特許庁

In one configuration, the knitted element has an area with a first layer and a second layer at least partially coextensive with the first layer.例文帳に追加

1つの形態では、編み要素は、第1の層および第1の層と少なくとも部分的に同一の広がりを持つ第2の層を有する領域を有する。 - 特許庁

The optical layer includes a first optical layer having a first face in a rugged shape and a second optical layer having a second face in a rugged shape.例文帳に追加

光学層が、凹凸形状の第1の面を有する第1の光学層と、凹凸形状の第2の面を有する第2の光学層とを備える。 - 特許庁

The first cord layer 5 is arranged on a central part in the tire width direction, and the second cord layer 6 is arranged on both sides in the tire width direction of the first cord layer 5.例文帳に追加

第1コード層5はタイヤ幅方向の中央部に配置され、第2コード層6は第1コード層5のタイヤ幅方向両側に配置されている。 - 特許庁

An IC chip 90 is incorporated in a first resin insulating layer 50, and a second resin insulating layer 60 is formed on the first resin insulating layer 50.例文帳に追加

第1樹脂絶縁層50にICチップ90が内蔵され、第1樹脂絶縁層50上に第2樹脂絶縁層60が形成されている。 - 特許庁

The second layer 22 is composed of the same metal as the component metal of the metal oxide of the first layer 21 or the same metal as the component metal of the metal nitride of the first layer 21.例文帳に追加

第2の層22は、第1の層21の金属酸化物の構成金属と同じ金属、または金属窒化物の構成金属と同じ金属からなる。 - 特許庁

The second light transparent layer 21 is provided below the first light transparent layer 20 and has a refractive index smaller than that of the first light transparent layer 20.例文帳に追加

第2の透光性層21は、第1の透光性層20の下方に設けられており、第1の透光性層20より小さい屈折率を有している。 - 特許庁

The first carrier block layer 19b is formed between a first part 15a of the active layer 15 and a p-type III-V compound semiconductor layer 15.例文帳に追加

第1のキャリアブロック層19bは、活性層15の第1の部分15aとp型III−V化合物半導体層15との間に設けられている。 - 特許庁

The laminate has a first magnetic layer, a second magnetic layer, and a spacer layer arranged between the first and second magnetic layers.例文帳に追加

前記積層体は、第1の磁性層と、第2の磁性層と、前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に配置されたスペーサ層と、を有する。 - 特許庁

The first polyimide resin corresponding with the first polyimide resin layer and the second polyimide resin corresponding with the second polyimide resin layer intermingle in the mixed polyimide resin layer.例文帳に追加

ポリイミド樹脂混在層では、第1ポリイミド樹脂層と連続する第1ポリイミド樹脂と、第2ポリイミド樹脂層と連続する第2ポリイミド樹脂とが混在する。 - 特許庁

Bonding pads the first conductive layer has are joined to the traces in the two directions, and further connected to the first conductive layer and a second conductive layer through vias.例文帳に追加

第一導体層が有するボンディングパッドと二方向のトレースとを接合し、且つバイアにより第一導体層及び第二導体層に連接する。 - 特許庁

A base material for wiring circuit substrate has: a first insulating layer 21 consisting of an insulating material; and a conductor layer 10 provided on the first insulating layer 21.例文帳に追加

配線回路基板用基材は、絶縁材料からなる第一絶縁層21と、第一絶縁層21上に設けられた導体層10と、を備えている。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first semiconductor layer 1 and a second semiconductor layer 2 heterojunctioned with the first semiconductor layer 1.例文帳に追加

半導体装置の一態様には、第1の半導体層1と、第1の半導体層1とヘテロ接合した第2の半導体層2と、が設けられている。 - 特許庁

The non-evaporation type getter for the FED includes a first layer containing titanium, and a second layer laminated on the first layer and containing a zirconium crystal.例文帳に追加

FED用の非蒸発型ゲッターは、チタンを含有する第1の層と、第1の層上に積層され、ジルコニウム結晶を含有する第2の層と、を有する。 - 特許庁

Then, the first insulation layer 13a is covered with the second insulation layer 14a instead of applying a polishing treatment to the first insulation layer 13a.例文帳に追加

次いで、この第一の絶縁層13aに研磨処理を施さずに、この第一絶縁層13aを上記第二の絶縁層14aにより覆う。 - 特許庁

A first conductive layer is formed of Ti or Mo, and a second conductive layer is formed of aluminum (pure aluminum) having low electric resistance over the first conductive layer.例文帳に追加

TiまたはMoからなる第1導電層を設け、その上に電気抵抗値の低いアルミニウム単体(純アルミニウム)からなる第2導電層を設ける。 - 特許庁

The wiring board comprises a first wiring layer 11, and a second wiring layer 12 provided via the first wiring layer 11 and an interlayer insulation film 13.例文帳に追加

配線基板は、第1の配線層11と、第1の配線層11と層間絶縁膜13を介して設けられた第2の配線層12とを有する。 - 特許庁

A semiconductor light emitting element has: a support substrate; a first electrode; a first conductivity type layer; a light emitting layer; a second conductivity type layer; and a second electrode.例文帳に追加

半導体発光素子は、支持基板と、第1電極と、第1導電形層と、発光層と、第2導電形層と、第2電極と、を有する。 - 特許庁

A layer 28 between soft magnetic layers having magnetism and moreover electric resistance higher than that of the first soft magnetic layer 22 is provided in the first soft magnetic layer 22.例文帳に追加

第1軟磁性層22中には、磁性を有し且つ第1軟磁性層22よりも電気抵抗が大きい軟磁性層間層28が設けられている。 - 特許庁

In particular, coloring of the first positive resist layer is preferably performed in the state where a patterned second resist layer is formed on the first positive resist layer.例文帳に追加

特に、前記第一のポジ型レジスト層の着色は、その上にパターン形成した第二のレジスト層を形成した状態で行うことが好ましい。 - 特許庁

A number of projection parts 14 including the fiber constituting the first layer and the fiber constituting the second layer are formed in the face side of the first layer 11.例文帳に追加

第1層11を構成する繊維と第2層12を構成する繊維とを含む多数の凸部14が、第1層11側の面側に形成されている。 - 特許庁

例文

Then, the first covering layer is covered with a second covering layer having incombustibility and flexibility in a manner that the first covering layer may be partly exposed.例文帳に追加

さらに、この第1の被覆層を、難燃性および柔軟性を持つ第2の被覆層によって、第1の被覆層の一部が露出するようにして覆う。 - 特許庁




  
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