「Insulating」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目)

実施形態によれば、半導体装置は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層と積層された第２の絶縁層と、を有する基板と、前記第１の絶縁層の前記第２の絶縁層が設けられた側とは反対側に設けられた半導体素子と、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層と、の間に設けられた回路パターンと、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層と、の間に設けられた電位部と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor device has a first interlayer insulating film formed on an insulating film and a gate electrode on a semiconductor layer, a second interlayer insulating film formed on the first interlayer insulating film, and contact holes formed in the second interlayer insulating film, the first interlayer insulating film and the insulating film.例文帳に追加

本発明における半導体装置において、半導体層上の絶縁膜およびゲイト電極上に形成された第１の層間絶縁膜と、前記第１の層間絶縁膜の上に形成された第２の層間絶縁膜と、前記第２の層間絶縁膜、前記第１の層間絶縁膜、および前記絶縁膜に設けられたコンタクトホールとを有する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises: a first interlayer insulating film formed on a insulating film on a semiconductor layer and a gate electrode; a second interlayer insulating film formed on the first interlayer insulating film; and contact holes provided in the second interlayer insulating film, the first interlayer insulating film, and the insulating film.例文帳に追加

A semiconductor device comprises: a first interlayer insulating film formed on an insulating film and a gate electrode on a semiconductor layer; a second interlayer insulating film formed on the first interlayer insulating film; and contact holes formed in the second interlayer insulating film, the first interlayer insulating film and the insulating film.例文帳に追加

The semiconductor device has a first interlayer insulating film formed on an insulating film and a gate electrode which are provided on a semiconductor layer; a second interlayer insulating film formed on the first interlayer insulating film; and contact holes provided in the second interlayer insulating film, the first interlayer insulating film, and the insulating film.例文帳に追加

In a specific region of an interlayer insulating film 2 formed on a silicon substrate 1, an insulating film projection part 3 or insulating film recessed part is formed, and the wiring layer 4 is arranged to cover the insulating film projection part 3 or insulating film recessed part.例文帳に追加

シリコン基板１上に形成した層間絶縁膜２の所定の領域に絶縁膜凸部３あるいは絶縁膜凹部が形成され、上記絶縁膜凸部３あるいは絶縁膜凹部を被覆するようにして配線層４が配設される。 - 特許庁

In the method of manufacturing semiconductor device, a first insulating film is formed by discharging a composition, a second insulating film is formed selectively on the first insulating film, and openings are formed by etching the first insulating film by using the second insulating film as a mask.例文帳に追加

本発明は、組成物を吐出して第１の絶縁膜を形成し、前記第１の絶縁膜上に選択的に第２の絶縁膜を形成し、第２の絶縁膜をマスクとして、前記第１の絶縁膜をエッチングして開口部を形成する。 - 特許庁

To provide a heat insulating panel which has a vacuum heat insulating material coated with an external coating material and which can prevent the displacement of the heat insulating panel and the occurrence of a vacuum break in the vacuum heat insulating material, and a method for manufacturing the heat insulating panel.例文帳に追加

真空断熱材を外被材で覆った断熱パネルおよびその製造方法であって、断熱パネルの位置ずれ、および真空断熱材の真空破壊の発生を防止することができる断熱パネルおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, dielectric constant of the outer insulating layer 22 in the insulating layer 2 is higher than that of the main insulating layer 21, and dielectric constant of a rising part 203 of a stress corn part 202 in the reinforced insulating structure 200 is higher than that of the main insulating layer 21.例文帳に追加

そして、絶縁層2における外絶縁層22の比誘電率が主絶縁層21の比誘電率よりも高く、補強絶縁構造200におけるストレスコーン部202の立ち上がり部分203の比誘電率が主絶縁層21の比誘電率よりも高い。 - 特許庁

To provide a heat insulating material and a heat insulating method capable of preventing the formation of a clearance between a heat source body and the heat insulating material, and a clearance between the heat insulating materials, even when the heat insulating material is mounted on the heat source body of high temperature.例文帳に追加

本発明は、高温の熱源体に断熱材を設けた場合でも、熱源体と断熱材との間、および断熱材と断熱材との間の隙間の発生を防止することのできる断熱材および断熱方法を提供する。 - 特許庁

A heat insulating layer such as a heat insulating coating film 2 or the like comprising heat insulating coating is formed on the outer surface of a mold main body 1, and a heat-resistant layer such as a heat-resistant coating film 3 or the like comprising heat insulating coating is formed on the surface of the heat insulating coating film.例文帳に追加

金型本体１の外表面に断熱塗料からなる断熱塗膜２等の断熱層が形成されているとともに、その断熱塗膜の表面に耐熱塗料からなる耐熱塗膜３等の耐熱層が形成されている。 - 特許庁

CURTAIN WALL STRUCTURE AND CONSTRUCTION METHOD OF HEAT INSULATING MATERIAL例文帳に追加

帳壁構造及び断熱材の施工方法 - 特許庁

OUTER TANK SUPPORT STRUCTURE OF VERTICAL HEAT INSULATING LOW TEMPERATURE TANK例文帳に追加

竪型断熱低温タンクの外槽支持構造 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING FOAMING GAS OF FOAMED HEAT- INSULATING MATERIAL例文帳に追加

発泡断熱材の発泡ガスの回収方法 - 特許庁

HEAT INSULATING PANEL AND TRANSPORTATION CONTAINER USING THE SAME例文帳に追加

断熱パネル及びこれを用いた輸送用コンテナ - 特許庁

BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE USING INSULATING FILM例文帳に追加

絶縁フィルムを用いたＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁

OIL CLEANING DEVICE AND INSULATING OIL CLEANING SYSTEM例文帳に追加

油洗浄装置及び絶縁油洗浄システム - 特許庁

例文

The insulating layer comprising the lower-layered insulating layer 13 and the upper-layered insulating layer 14 which are formed by extrusion simultaneously not formed two times separately in extrusion of the insulating layer comprising the upper and the lower layers.例文帳に追加

上下二層からなる絶縁層の押出しを二度に分けて成形するのではなく同時押出し成形された下層絶縁層１３及び上層絶縁層１４からなる絶縁層とする。 - 特許庁

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