「Metalized」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

APPARATUS FOR MANUFACTURING METALIZED FILM例文帳に追加

金属化フィルムの製造装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF METALIZED CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

メタライズドセラミック基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METALIZED CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

メタライズドセラミックス基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING METALIZED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

メタライズド配線基板の製造方法 - 特許庁

CAPACITOR AND METALIZED FILM THEREFOR例文帳に追加

コンデンサ用金属化フィルム及びコンデンサ - 特許庁

ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE HAVING METALIZED LAYER例文帳に追加

メタライズ層を有する窒化アルミニウム基板 - 特許庁

METALIZED SUBSTRATE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

メタライズド基板およびその製造方法 - 特許庁

METALIZED SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

メタライズド基板およびその製造方法 - 特許庁

METALIZED LAMINATING POLYESTER FILM FOR CAPACITOR例文帳に追加

コンデンサー用金属化積層ポリエステルフィルム - 特許庁

METALIZED COMPOSITION AND CERAMIC WIRING BOARD例文帳に追加

メタライズ組成物及びセラミック配線基板 - 特許庁

METALIZED FILM AND CAPACITOR USING IT例文帳に追加

金属化フィルム及びそれを用いたコンデンサ - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ORTHO-METALIZED IRIDIUM COMPLEX例文帳に追加

オルトメタル化イリジウム錯体の製造方法 - 特許庁

METALIZED PAPER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

金属蒸着紙およびその製造方法 - 特許庁

METALIZED FILM CAPACITOR OR MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

金属化フィルムコンデンサまたはその製造方法 - 特許庁

METALIZED POLYIMIDE FILM AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

金属化ポリイミドフィルム及びその製造方法 - 特許庁

The thin film transistor array can include a first metalized layer (214) and a second metalized layer (218).例文帳に追加

薄膜トランジスタ・アレイは、第一の金属化層（２１４）及び第二の金属化層（２１８）を含み得る。 - 特許庁

MANUFACTURE OF METALIZED FILM FOR CAPACITOR AND APPARATUS FOR MANUFACTURING METALIZED FILM FOR CAPACITOR例文帳に追加

コンデンサ用金属蒸着フィルムの製造方法およびコンデンサ用金属蒸着フィルムの製造装置 - 特許庁

A wetting angle at a metalized body edge part to the ceramic body of a metalized body lower end part is 0°-120°.例文帳に追加

またメタライズ下端部のセラミック体に対するメタライズ縁部における濡れ角を、０°〜１２０°とする。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING METALIZED FILM AND CAPACITOR USING METALIZED FILM PRODUCED BY THIS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

金属化フィルムの製造方法およびその製造方法により製造された金属化フィルムを用いたコンデンサ - 特許庁

PREHEELING METHOD AND PREHEELING DEVICE FOR METALIZED FILM例文帳に追加

金属化フィルムのプレヒーリング方法、及びプレヒーリング装置 - 特許庁

The diode (226) of the photodiode (226) array does not contact the first metalized layer (214) or the second metalized layer (218) directly but can contact the first metalized layer (214) and/or the second metalized layer (218) via a third metalized layer (222) added to the thin film transistor array.例文帳に追加

フォトダイオード（２２６）・アレイのダイオード（２２６）は、第一の金属化層（２１４）又は第二の金属化層（２１８）に直接接触せずに薄膜トランジスタ・アレイに加えられた第三の金属化層（２２２）を介して第一の金属化層（２１４）及び／又は第二の金属化層（２１８）に接触することができる。 - 特許庁

The metalized substrate manufacturing method comprises a metalized pattern forming step for forming a metalized pattern on a substrate, a coating layer forming step for forming a coating layer in at least a part of the metalized pattern, and a polishing step for mechanically polishing surfaces of the coating layer and the metalized pattern.例文帳に追加

基板上にメタライズパターンを形成する、メタライズパターン形成工程と、メタライズパターンの少なくとも一部にコーティング層を形成する、コーティング層形成工程と、コーティング層とともにメタライズパターンの表面を機械研磨する、研磨工程とを備える、メタライズド基板の製造方法とする。 - 特許庁

HEAT-RESISTANT POLYMER FILM ROLL AND METALIZED HEAT-RESISTANT POLYMER FILM例文帳に追加

耐熱高分子フィルムロールと金属化耐熱高分子フィルム - 特許庁

A Cu-metalized electrode 9 and a Cu-metalized lead terminal are bonded with a solder 7 containing 0.7-2.5 wt.% Cu, 1.5-9.8 wt.% Ni, and the balance Sn.例文帳に追加

Cuメタライズされた電極９とCuメタライズされた端子を、Cu:0.7〜2.5wt%、Ni:1.5〜9.8wt%、残部がSnであるはんだ７を用いて接続する。 - 特許庁

To enable Pb-free and heat-resistable solder-bonding when bonding a Cu-metalized electrode on a substrate to a Cu-metalized lead terminal or a Cu-metalized terminal of a semiconductor component.例文帳に追加

基板のCuメタライズされた電極と、Cuメタライズされたリード端子あるいはCuメタライズされた半導体部品の端子の接続に、Pbフリーでかつ耐熱性を有するはんだ接続を可能にする。 - 特許庁

METALIZED FILM, FILM FOR CAPACITOR AND FILM CAPACITOR USING IT例文帳に追加

金属化フィルム、コンデンサ用フィルム及びそれを用いたフィルムコンデンサ - 特許庁

To avoid creep of a metalized layer on a flexible diaphragm.例文帳に追加

可撓性ダイヤフラム上のメタライズ（金属化）層のクリープを避ける。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metalized film, which can suppress dissipation (membrane retraction) of a metal deposition layer caused by oxidation deterioration of the metalized film without degrading a winding property of a film, and to provide the metalized film, and a capacitor using the metalized film.例文帳に追加

フィルムの巻取り性を低下させることなく、金属化フィルムにおける酸化劣化による金属蒸着層の消失（膜後退）を抑制することができる金属化フィルムの製造方法、該金属化フィルム、および該金属化フィルムを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

METALIZED COMPOSITION, CERAMIC WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

メタライズ組成物、並びにセラミック配線基板およびその製造方法 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a metalized film, having a compact and simple structure and capable of manufacturing the metalized film of high quality at low cost.例文帳に追加

高品質の金属化フィルムを低コストに製造し得る、小型且つ簡略な構造の金属化フィルムの製造装置を提供する。 - 特許庁

METALIZED POLYIMIDE APERTURE PLATE, AND METHOD FOR PREPARING THE SAME例文帳に追加

金属で被覆されたポリイミド開口プレートおよびその作製方法 - 特許庁

To provide a metalized film which has a metallic layer having a very high humidity resistance and an excellent oxidation resistance, and also a method of manufacturing the metalized film.例文帳に追加

本発明は、極めて高い耐湿性および耐酸化性に優れた金属層を有する金属化フィルム、およびその製造方法に関する。 - 特許庁

Between the solder layer 7 and the metalized layer 32, a barrier layer 6 for preventing reaction between the solder layer 7 and the metalized layer 32 is provided.例文帳に追加

はんだ層７とメタライズ層３２との間には、はんだ層７とメタライズ層３２との反応を防止するためのバリア層６が配置されている。 - 特許庁

The metal layer is composed of a metalized layer 11 made of tungsten, etc., and a first metal film layer 12 formed on the top of the metalized layer 11.例文帳に追加

金属層は、タングステン等からなるメタライズ層１１と、当該メタライズ層１１の上部に形成される第１の金属膜層１２とからなる。 - 特許庁

The exposed semiconductor is then metalized to form current tracks.例文帳に追加

次いで、露出した半導体は金属化されて、電流トラックを形成する。 - 特許庁

ELECTRO-MAGNETIC WAVE TRANSMITTABLE METALIZED HOLOGRAM TRANSFER MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電磁波透過性金属蒸着ホログラム転写材とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LONG-LENGTH METALIZED RESIN FILM SUBSTRATE AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びめっき装置 - 特許庁

The metalized film capacitor comprises capacitor elements 6 formed by winding or a metalized film or stacking metalized films, a case 9 in which the capacitor elements 6 are accommodated, and a resin 10 filled in the case 9.例文帳に追加

本発明に係る金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻回または積層して形成したコンデンサ素子６と、該コンデンサ素子６が収納されるケース９と、該ケース９に充填される樹脂１０とからなる。 - 特許庁

POLYESTER FILM FOR CAPACITOR, METALIZED FILM FOR CAPACITOR AND FILM CAPACITOR例文帳に追加

コンデンサー用ポリエステルフィルム、コンデンサー用金属化フィルムおよびフィルムコンデンサー - 特許庁

BIAXIAL STRETCHING POLYPROPYLENE FILM FOR CAPACITOR, METALIZED FILM AND FILM CAPACITOR例文帳に追加

コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサ - 特許庁

To resolve the problem of low reliability of package airtightness due to peelings that are generated in the metalized layer after welding the metal cover to the metal frame soldered to the metalized layer.例文帳に追加

メタライズ層にろう付けされた金属枠体に金属蓋体を溶接した後、メタライズ層に剥離が発生し、そのためパッケージの気密信頼性が低い。 - 特許庁

To reduce the charge amount of a metalized film in preheeling.例文帳に追加

プレヒーリングにおける金属化フィルムの帯電量を低減できるようにする。 - 特許庁

In a capacitor containing a metalized film capacitor device 2 wound by a metalized film including zinc in its deposited metal, an adsorbing agent is included in a winding core part or an exterior package of the metalized film capacitor device 2.例文帳に追加

蒸着金属に亜鉛を含む金属化フィルムを巻回した金属化フィルムコンデンサ素子２をコンデンサケース１に収容したコンデンサにおいて、金属化フィルムコンデンサ素子２の巻芯部分や外装部分に吸着剤を含有する。 - 特許庁

To provide a film and a capacitor which can improve the press performance and can suppress the capacitor noise by improving the quality of a non-metalized surface of a metalized film for the capacitor.例文帳に追加

コンデンサ用金属蒸着フィルムの非蒸着面を改質する事により、プレス性を改良し、コンデンサの鳴きを改善できるフィルムおよびコンデンサを提供する。 - 特許庁

The first support substrate 3 is basically made of a plastic material which can be metalized and the second support substrate 4 is basically made of a plastic material which cannot be metalized.例文帳に追加

第１支持基板3は基本的には金属化可能なプラスチック材料からなり、第２支持基板4は基本的には金属化不可能なプラスチック材料からなる。 - 特許庁