「Ni P」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD FOR MANUFACTURING SPHERICAL Ni-P AMORPHOUS METAL POWDER例文帳に追加

球状Ｎｉ−Ｐアモルファス金属粉末の製法 - 特許庁

The p-type ohmic electrode 105 is made of Ni.例文帳に追加

ｐ型オーミック電極１０５はＮｉからなっている。 - 特許庁

The coating layer 2 is constituted of electroless Ni-P plating.例文帳に追加

被覆層（２）は、無電解Ｎｉ−Ｐめっきで構成される。 - 特許庁

In this case, preferably, the coating weight of the Ni-P alloy plating is ≥1 g/m^2 in terms of Ni, and the total Ni content in the Ni plating and the Ni-P alloy plating is ≥9 g/m^2.例文帳に追加

この場合、Ｎｉ−Ｐ合金メッキの付着量が、Ｎｉとして１ｇ／ｍ^2以上であり、かつＮｉメッキ、Ｎｉ−Ｐ合金メッキの合計のＮｉ量が９ｇ／ｍ^2以上であることが望ましい。 - 特許庁

It is more effective that the width of the P-guide layer 7 is formed so as to coincide with the width(w) of the Ni electrode 10.例文帳に追加

ｐガイド層７をNi電極１０の幅(w)に合わせて形成するとさらに効果的である。 - 特許庁

An Ni film 24 is made of Ni containing P of less than 4 wt%.例文帳に追加

Ｐが４重量％未満含有されたＮｉによりＮｉ膜２４を形成する。 - 特許庁

The weather resistance of the welding material is improved by satisfying [Ni+]+3[Mo]≥1.2 and the selective corrosion in the welded part is prevented by satisfying ([Ni]+3[Mo])/([Ni]p+-3[Mo]p)≥1.05.例文帳に追加

溶接材料の耐候性を〔Ｎｉ〕＋３〔Ｍｏ〕≧１．２％となるようにし向上させ、溶接部の選択腐食を(〔Ｎｉ〕＋３〔Ｍｏ〕)／(〔Ｎｉ〕_p＋３〔Ｍｏ〕_p) ≧１．０５となるようにし、防止する。 - 特許庁

To uniformly form a Ni-P electroless plating layer without unevenness on a Ni-B electroless plating layer after the Ni-B electroless plating layer is formed.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｂ無電解メッキ層を形成後、その上層にＮｉ−Ｐ無電解メッキ層をムラなく、均一に形成できるようにする。 - 特許庁

At least on one side of a band steel sheet, a first plating layer composed of any one of Sn, Sn-Zn, Sn-Ni, Ni-P and Ni-B is formed.例文帳に追加

帯鋼板の少なくとも片面に、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂのうち１種類からなる第１めっき層を形成する。 - 特許庁

The Sn-based hot-dip metal coated steel sheet excellent in spot-weldability is characterized in that an Ni or Ni alloy (Ni-Fe alloy, Ni-Co alloy, Ni-B alloy, Ni-P alloy) upper coating having a Ni content of 0.1 to 1.0 g/m^2 is applied on the surface layer of an Sn-containing plating steel sheet.例文帳に追加

Ｓｎ含有めっき鋼板において、表層にＮｉ分で０．１〜１．０ｇ／ｍ^２のＮｉまたはＮｉ合金（Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｎｉ−Ｂ合金、Ｎｉ−Ｐ合金）を上層めっきしたことを特徴とするスポット溶接性に優れたＳｎ系溶融めっき鋼板。 - 特許庁

This invention relates to the Ni-plated particles having Ni-films formed on surfaces of core particles by the electroless Ni-plating method, wherein the P content in the thickness direction in the Ni-films is gradually reduced from the core particle side to the Ni-film surface side.例文帳に追加

芯材粒子の表面に無電界Ｎｉメッキ法によりＮｉ被膜を設けたＮｉメッキ粒子において、Ｎｉ被膜中の厚み方向のＰ含有量を、芯材粒子側からＮｉ被膜表面側に漸減させる。 - 特許庁

DETERGENT COMPOSITION FOR ABRASIVE LIQUID FOR MAGNETIC DISK Ni-P SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD FOR MAGNETIC DISK Ni-P SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

磁気ディスクＮｉ−Ｐ基板の研磨液用洗浄剤組成物及び該洗浄剤組成物を使用する磁気ディスクＮｉ−Ｐ基板の製造方法 - 特許庁

To provide a substrate for a recording medium which can be polished at low costs without corroding a Ni-low P based soft magnetic film formed on the substrate and having a low phosphorus concentration.例文帳に追加

基板上に形成される燐濃度の低いNi一低P系の軟磁性膜を腐食させることなく、かつ、安価で研摩することができること。 - 特許庁

To provide a continuous steel casting method which prevents mold powder inclusion, and which is able to prevent P or Ni in surface layer of cast pieces from segregation.例文帳に追加

モールドパウダーの巻き込みを防止し、かつ鋳片の表面層におけるPやNiの偏析防止できる鋼の連続鋳造方法を提案する。 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P BASED COPPER ALLOY SHEET AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板材およびその製造法 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P BASED COPPER ALLOY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金およびその製造法 - 特許庁

Ni-P ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

Ｎｉ−Ｐ合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁

Ni-W-P ALLOY PLATING SOLUTION AND CONTINUOUS PLATING METHOD THEREWITH例文帳に追加

Ｎｉ−Ｗ−Ｐ合金めっき液及びその連続めっき方法 - 特許庁

Ni-P SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｎｉ−Ｐ系スパッタリング用ターゲットおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING Ni-P ELECTROPLATING COATING FILM AND THE COATING FILM例文帳に追加

電気Ｎｉ−Ｐめっき皮膜の成膜方法及びその皮膜 - 特許庁

Finally, an a-Si film 104 containing Ni and P is removed.例文帳に追加

最後に、Ｎｉ,Ｐを含有するａ−Ｓｉ膜１０４を除去する。 - 特許庁

To excellently grind a Ni-low-P-layer formed on a substrate in a short time.例文帳に追加

基板に施したＮｉ−低Ｐ層を短時間で良好に研摩すること。 - 特許庁

A shoe 76 of a compressor is prepared by forming a Ni-P electroless nickel plating layer on an aluminum alloy base material, and further forming a Ni-P-B electroless nickel plating layer on the Ni-P plating layer.例文帳に追加

圧縮機のシュー７６を、アルミニウム合金製の母材の上に、Ｎｉ−Ｐ無電解ニッケルメッキ層を形成し、そのＮｉ−Ｐメッキ層の上にＮｉ−Ｐ−Ｂ無電解ニッケルメッキ層を形成したものとする。 - 特許庁

A copper alloy having a composition comprising, by mass, 0.03 to 0.5% Ni and 0.01 to 0.2% P, and in which the mass ratio between Ni and P, Ni/P is 2 to 10, and the balance copper with inevitable impurities is used.例文帳に追加

Ｎｉ：０．０３〜０．５質量％、Ｐ：０．０１〜０．２質量％を含有し、ＮｉとＰとの質量比であるＮｉ／Ｐが２〜１０であり、残部銅及び不可避不純物からなる銅合金を用いる。 - 特許庁

The mass ratios of the components have the following relations: (Fe+Ni)/P=(3 to 10), Fe/Ni=(0.8 to 1.2), Zn/(Fe+Ni)≥0.5, and Sn/(Fe+Ni)≤0.5.例文帳に追加

それらの成分の質量比は、（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐ＝３〜１０、Ｆｅ／Ｎｉ＝０．８〜１．２、Ｚｎ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）≧０．５、Ｓｎ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）≦０．５の関係を有している。 - 特許庁

The conductive terminal 111n includes an Ni plating 12 which is an Ni alloy composed of an Ni element as its main substance and containing a P element and a Cu base material 11 which is coated with the Ni plating 12 and composed of a Cu element as its main substance.例文帳に追加

導電端子１１１ｎは、Ｎｉ元素を基として組成されるＮｉ合金であってＰ元素を含有するＮｉメッキ１２と、Ｎｉメッキ１２に被覆されＣｕ元素を基として組成されるＣｕ母材１１とから成る。 - 特許庁

The inner layer 4 is formed of P-Cu alloy containing P 0.7-3.2 wt.%, or pure Ni or Ni-Cu alloy containing Ni 4.0 wt.% or more.例文帳に追加

前記内層４はＰを０．７〜３．２mass％含むＰ−Ｃｕ合金又は純ＮｉあるいはＮｉを４．０mass％以上含むＮｉ−Ｃｕ合金で形成される。 - 特許庁

Further, the plating applied to the electrode plate is configured with an Ni-P alloy plating film applied to the substrate side and an Ni-Co alloy plating film layered thereon.例文帳に追加

また、電極板のめっき構成は、基板側からＮｉ−Ｐ合金めっき膜とこれに積層したＮｉ−Ｃｏ合金めっき膜とする。 - 特許庁

To Ni-Fe alloy powder having a composition containing 36.0 to 60.0 wt.% Ni, and the balance Fe, 0.05 to 0.5 wt.% P is added.例文帳に追加

Ｎｉが３６.０〜６０.０ｗｔ％、残部Ｆｅの組成からなるＮｉ−Ｆｅ合金粉末において、Ｐを０.０５〜０.５ｗｔ％添加する。 - 特許庁

One or ≥ two kinds selected from Mn, P, Al, Sn, Sb, Ni, Cu, Mo, W, La, V, Nb, Ti, Y, Zr, B and Co may be incorporated therein.例文帳に追加

Mn、Ｐ、Al、Sn、Sb、Ni、Cu、Mo、Ｗ、La、Ｖ、Nb、Ti、Ｙ、Zr、Ｂ及びCoから選ばれる１種又は２種以上を含有させてもよい。 - 特許庁

The undercoat layer 12 at least has a Ni-B plated layer 15 formed by covering the surface of the body part 11 with a Ni-B alloy or a Ni-P plated layer 16 formed by covering the surface of the body part 11 with a Ni-P alloy.例文帳に追加

下地めっき層１２は、Ｎｉ−Ｂ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｂめっき層１５、及び、Ｎｉ−Ｐ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｐめっき層１６の少なくともいずれかのめっき層を有する。 - 特許庁

The compositions of the Ni-P alloy electrodeposition films 2C, 2A provided on both sides of the base material 1 are preferably same, and the P content of the Ni-P alloy electrodeposition films is preferably ≥10 mass% and ≤20 mass%.例文帳に追加

基材１の両面に設けられたＮｉ−Ｐ合金電析膜２Ｃ，２Ａの組成が同じであることが好ましく、そのＮｉ−Ｐ合金電析膜のＰ含有率が１０質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P-BASED COPPER ALLOY HAVING LESSENED ANISOTROPY OF STRESS RELAXATION RESISTANCE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

耐応力緩和特性の異方性を低減したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金および製造法 - 特許庁

FORMING METHOD OF ELECTROLESS Ni-P PLATING LAYER ON GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK例文帳に追加

磁気ディスク用ガラス基板への無電解Ｎｉ−Ｐめっき層の形成方法 - 特許庁

Cu-Ni-Sn-P-BASED COPPER ALLOY EXCELLENT IN PRESS-PUNCHING PROPERTY, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

プレス打抜き性の良いＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金およびその製造法 - 特許庁

As the solid solution elements other than N, He, Li, B, C, O, Ne, Mg, P, S, Ar, V, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Nb, Mo, Sn, Hf, Ta and W can be cited.例文帳に追加

Ｎ以外の固溶元素としては、Ｈｅ，Ｌｉ，Ｂ，Ｃ，Ｏ，Ｎｅ，Ｍｇ，Ｐ，Ｓ，Ａｒ，Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｈｆ，Ｔａ，及びＷがある。 - 特許庁

As the solid solution elements other than N, He, Li, B, C, O, Ne, Mg, P, S, Ar, Ti, V, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Nb, Mo, Sn, Hf, Ta and W are given.例文帳に追加

Ｎ以外の固溶元素としては、Ｈｅ，Ｌｉ，Ｂ，Ｃ，Ｏ，Ｎｅ，Ｍｇ，Ｐ，Ｓ，Ａｒ，Ｔｉ，Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｈｆ，Ｔａ，及びＷがある。 - 特許庁

The Ni-P plated layer 14 between a contact place A and a contact place B functions as a resistor.例文帳に追加

接触箇所Ａと接触箇所Ｂとの間のＮｉ−Ｐめっき層１４が，抵抗体として作用する。 - 特許庁

The Cu sacrifice layer 20 is removed by etching to make the amorphous Ni-P film 8 into a beam structure.例文帳に追加

Ｃｕ犠牲層２０をエッチングにより除去してアモルファスＮｉ−Ｐ膜８を梁構造にする。 - 特許庁

Hard thin film composed of DLC thin film (73) is formed on a surface of the Ni-P plating layer 71.例文帳に追加

さらに、このＮｉ−Ｐメッキ層（71）の表面には、ＤＬＣ薄膜（73）から成る硬質薄膜が形成される。 - 特許庁

The coating layer 2 is heat-treated, so that the electroless Ni-P plating layer is partially or entirely crystallized.例文帳に追加

被覆層（２）は熱処理され、無電解Ｎｉ−Ｐめっきの一部または全部が結晶化している。 - 特許庁

The method further comprises the step of forming an Ni/Au/In film 9 on a p-type GaP substrate 8 of a plane orientation (100).例文帳に追加

（１００）面方位のｐ型ＧａＰ基板８上にＮｉ／Ａｕ／Ｉｎ膜９を形成する。 - 特許庁

A via hole 10 provided to a layer insulation layer 13 is covered with an Ni-P plated layer 14.例文帳に追加

層間絶縁層１３に設けられたビアホール１０がＮｉ−Ｐめっき層１４で覆われている。 - 特許庁

The outermost surface of a permanent magnet material of R-Fe-B (R denotes a rare earth element) is coated with a plated alloy layer of Ni-B or Ni-P-W or Ni-BW.例文帳に追加

Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系組成（Ｒは希土類元素）からなる磁石材料の最表面がＮｉ−ＢあるいはＮｉ−Ｐ−ＷあるいはＮｉ−Ｂ−Ｗのいずれかからなる合金メッキ層で被覆されていることを特徴とする。 - 特許庁

This electrodeposition tool is constituted by having the abrasive grain layer 5 in which the abrasive grains 3 are dispersed and electrodeposited in an Ni plating phase 4, and the Ni plating phase 4 is one in which an Ni-B plating phase 4b is deposited on a surface of an Ni-P plating phase 4a.例文帳に追加

Ｎｉめっき相４中に砥粒３が分散されて電着された砥粒層５を有してなる電着工具であって、Ｎｉめっき相４を、Ｎｉ−Ｐめっき相４ａの表面にＮｉ−Ｂめっき相４ｂが析出させられたものとする。 - 特許庁