「PADs」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The pads 16 are connected to the power source terminal 4 of the laser element.例文帳に追加

パッド１６をレーザー素子の電源端子４に接続する。 - 特許庁

The micromirror element has bonding pads (32 and 33) and a soldering bump (31).例文帳に追加

マイクロミラー素子は、ボンディングパッド(32、33)及びはんだバンプ(31)を有する。 - 特許庁

Semiconductor chips 2a and 2b are each provided with a plurality of pads P.例文帳に追加

半導体チップ２ａ、２ｂは、それぞれに複数のパッドＰが設けられる。 - 特許庁

Bonding pads 6, 7 are provided to both sides of a chip.例文帳に追加

このため、チップ両側にボンディングパッド６，７を設ける。 - 特許庁

Ear pads 3R, 3L are respectively provided with connectors 5R, 5L.例文帳に追加

耳当て部３Ｒ，３Ｌ中には、それぞれコネクタ５Ｒ，５Ｌが設けられている。 - 特許庁

The display panel includes a pad member having conductive pads.例文帳に追加

表示パネルは導電性のパッドが形成されたパッド部を含む。 - 特許庁

Capacitor lower electrodes 106 are connected electrically to the contact pads.例文帳に追加

キャパシタ下部電極１０６はコンタクトパッドに電気的に連結される。 - 特許庁

A plurality of pads 2 having different thicknesses are provided for adjusting size.例文帳に追加

サイズを調節するために異なる厚みを有するパット２を複数設ける。 - 特許庁

After the correction of the displacements, the leads 13 and the pads 21 are soldered.例文帳に追加

位置ズレ修正後、リード１３とパッド２１とをはんだ付けする。 - 特許庁

Thereafter, the opening can be simply opened by vacuum pads 36 and 38.例文帳に追加

その後、バキュームパッド３６、３８によって簡単に開口することができる。 - 特許庁

The inter-layer insulating film contains contact pads formed in the insulating film.例文帳に追加

層間絶縁膜は絶縁膜内に形成されたコンタクトパッドを含む。 - 特許庁

Each of the two ear pads 2 includes a headphone speaker 3.例文帳に追加

二つのイヤパッド２には、ヘッドホンスピーカ３がそれぞれ設けられる。 - 特許庁

A plurality of conductive pads (2) are formed on the mounting surface of the mounting substrate (1).例文帳に追加

実装基板(1)の実装面に複数の導電パッド(2)が形成されている。 - 特許庁

In this structure of a semiconductor element, the pad electrode 20 is divided into pads electrodes 20a and 20b.例文帳に追加

パッド電極２０を分割してパッド電極２０ａ、２０ｂにする。 - 特許庁

Wiring 20 electrically connecting the electrode pads 16 and 18 is provided.例文帳に追加

電極パッド16，18を電気的に接続する配線20を有する。 - 特許庁

Rubber pads 12-1 and 14-1 are bonded to top and bottom surfaces of supporting plates 12 and 14.例文帳に追加

支持板12, 14の上下面にはゴム製パッド12-1, 14-1が接着されている。 - 特許庁

At both ends of the front wiring 12b, four pads 12c are formed.例文帳に追加

なお、表面配線12b の両端には４つのパッド12c が形成されている。 - 特許庁

The external electrode pads 18 are provided outside the mounting region D1.例文帳に追加

外部電極パッド１８は、載置領域Ｄ１外に設けられている。 - 特許庁

The electrode pads 2 are made of a mixed material containing noble metal and ceramics.例文帳に追加

電極パッド２は、貴金属とセラミックスとの混合材料からなる。 - 特許庁

Since the right and left nose pads 6 are coupled through the coupling piece 7, they are interlocked with each other.例文帳に追加

連結片７で連結しているため左右の鼻当て６は連動する。 - 特許庁

The substrate includes a plurality of sensing pads formed on the lower side thereof.例文帳に追加

基板はその下側に形成される複数の感知パッドを含む。 - 特許庁

The slider 32 includes a slider body and bond pads 50A to 50F.例文帳に追加

スライダ３２は、スライダ本体およびボンドパッド５０Ａ〜５０Ｆを含む。 - 特許庁

A test piece carrier 500 has electrodes 504, 507 which are connected to pads 505, 508.例文帳に追加

試料キャリア500は、パッド505,508と接続する電極504,507を有する。 - 特許庁

The insulating layer 115 has openings 115a above the electrode pads 113.例文帳に追加

絶縁層１１５は、電極パッド１１３上に開口部１１５ａを有する。 - 特許庁

A first insulating layer is located under the first bonding pads.例文帳に追加

第一絶縁層は、第一ボンディングパッドの下方に位置する。 - 特許庁

A plurality of electrode pads are arranged on the peripheral part of the material to be inspected.例文帳に追加

被検査物は周辺部に複数の電極パッドが配列されている。 - 特許庁

A semiconductor device comprises columns of first pads 3, second pads 4, and third pads 5, which are arranged in a first direction, a plurality of first leads 7, second leads 8, and third leads 9 which are connected to the respective columns of pads, and the semiconductor integrated circuit connected to each lead.例文帳に追加

第１方向に並べられた第１(３)・第２(４)・第３(５)のパッド列と、各々のパッド列に接続される複数の第１(７)、第２(８)、及び第３リード９と、各々のリードに接続される半導体集積回路を備えている。 - 特許庁

The three or more connected pads are composed as one piece pad, and an angle between adjacent pads is formed by folding at a foldable connecting part and when all the pads are erected vertically to a floor face, the folded state functions as a support to allow the pads to stand freely.例文帳に追加

連結された３枚以上のパッドは、１枚のパッドとして構成され、折り曲げが可能な接続部分より折り曲げることで、隣り合わせたパッドとの間に角度を持ち、パッド全体を床面と垂直に立てた状態の時には、折り曲げられた状態が支えとなって自立することが可能となる。 - 特許庁

A base plate is mounted on friction pads 41a to 41j and conveyed.例文帳に追加

摩擦パッド４１ａ〜４１ｊ上に基板を載置して搬送する。 - 特許庁

Also, lower-ends 34b, 44b are connected respectively with the pads 5, 6.例文帳に追加

また、下端部３４ｂ，４４ｂはパッド５，６に接続されている。 - 特許庁

Bonding pads of the semiconductor substrate correspond to IC chips having center pads, the bonding pads are widened almost at right angles to the array of the bonding pads and in the direction reverse to adjacent bonding pad, and wiring is carried out with a wide pattern width at the widened parts.例文帳に追加

センターパッドを持つＩＣチップに対応した半導体パッケージ基板のボンディングパットで、ボンディングパットをボンディングパットの列に対し、ほぼ直角方向に、且つ隣り合うボンディングパット反対方向に広げ、広がった部分のパターン幅を広く配線する。 - 特許庁

The bonding pads 4 of the upper chip 3 and the bonding pads 12 are connected together with first bonding wires 10, and the bonding pads 13 and the bonding pads 5 provided to a package board 1 are connected together with second bonding wires 11.例文帳に追加

上チップ３のボンディングパッド４と上記ボンディングパッド１２とが第１のボンディングワイヤ１０で接続され、ボンディングパッド１３とパッケージ基板１のボンディングパッド５とが第２のボンディングワイヤ１１で接続されている。 - 特許庁

With respect to pads 6, 8 of a seat 1 for automobile, insert pads 6b, 8b each having a hardness lower than that of main pads 6a, 8a are provided on a part of a seating surface 6a1 of the main pads 6a and a part of a backrest surface 8a1 of the main pad 8a, respectively.例文帳に追加

自動車用シート１の各パッド６，８によれば、メインパッド６ａ，８ａの着座面６ａ１及び背当面８ａ１の一部分にはメインパッド６ａ，８ａの硬度より軟らかく形成されたインサートパッド６ｂ，８ｂが設けられる。 - 特許庁

The pressor member 53a presses the press plate 100a corresponding to a position different from a position of the suction pads 42a, toward the suction pads 42a, under the condition where the press plate 100a is arranged in a suction side of the suction pads 42a, when sucking the press plate 100a to the plurality of suction pads 42a.例文帳に追加

複数の吸盤４２ａに版胴１００ａを吸着させる場合、押さえ部材５３ａは、吸盤４２ａの吸着側に刷版１００ａが配置された状態において、吸盤４２ａの位置とは異なる位置に対応する刷版１００ａを、吸盤４２ａに向かって押し付ける。 - 特許庁

Then, the atmospheric pressure is applied to all sucking pads to release stress.例文帳に追加

次に、全ての吸着パッドを大気圧に設定し、ストレスを解放する。 - 特許庁

In addition, wiring patterns 17 are arranged among the pads 14.例文帳に追加

また、パッド１４の間には、配線パターン１７が配置されている。 - 特許庁

The trace 122 is provided with an FPC and connection pads 232a to 232f.例文帳に追加

トレース１２２はＦＰＣとの接続パッド２３２ａ−２３２ｆを備える。 - 特許庁

Terminal pads 3a and 3b are provided to the lower bobbin 1 in one piece.例文帳に追加

下ボビン１に端子台３ａ、３ｂを一体に設ける。 - 特許庁

The second terminal array is configured of these pads 22B.例文帳に追加

それらの電極パッド２２Ｂによって第２端子アレイが構成される。 - 特許庁

The interval between each of the plurality of first connection pads 24 and each of the plurality of first opposite connection pads 10 and the interval between each of the plurality of second connection pads 26 and each of the plurality of second opposite connection pads 12 are electrically connected with an anisotropic conductive material.例文帳に追加

複数の第１接続パッド２４のそれぞれと複数の第１対向接続パッド１０のそれぞれとの間、および、複数の第２接続パッド２６のそれぞれと複数の第２対向接続パッド１２のそれぞれとの間は、異方性導電材料によって電気的に接続されている。 - 特許庁

(b) The resin film is etched back to expose upper surfaces of the pads.例文帳に追加

（ｂ）樹脂膜をエッチバックすることにより、パッドの上面を露出させる。 - 特許庁

A control circuit 4 and a group of pads 5 are provided on the central region.例文帳に追加

中央領域には制御回路４およびパッド５群を設ける。 - 特許庁

To inhibit the staining of polishing pads at CMP(chemical mechanical polishing) of copper metal films.例文帳に追加

銅系金属膜をＣＭＰする際の、研磨パッド汚れを抑制する。 - 特許庁

Pads 14 are formed by patterning the copper foil 13 (D).例文帳に追加

次に，銅箔１３をパターニングすることによりパッド１４を形成する（Ｄ）。 - 特許庁

Semiconductor chips 20 and 22 are mounted on die pads 10 and 12.例文帳に追加

ダイパッド１０，１２上に半導体チップ２０，２２が搭載されている。 - 特許庁