「PADs」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The plurality of first bonding pads are used for connections, with bonding pads provided in another semiconductor chip loaded on a loading substrate.例文帳に追加

上記複数の第１ボンディングパッドは、搭載基板に搭載される別の半導体チップに設けられるボンディングパッドとの接続用とする。 - 特許庁

Conductive grains 7 are mounted on the surfaces of pads 6 but not on semiconductor surface regions other than the pads 6.例文帳に追加

パッド６の表面には導電粒子７が載置され、パッド６以外の半導体表面領域には導電粒子７が載置されない。 - 特許庁

The bumps 25, ..., 25 are formed of a dielectric material for constituting a capacitor sandwiched between the pads 22, ..., 22 and the pads 23, ..., 23.例文帳に追加

バンプ２５，…，２５は、パッド２２，…，２２とパッド２３，…，２３の間に挟装されることによりキャパシタを構成するための誘電体材料で形成されている。 - 特許庁

Electrode pads 40A are installed to the internal conductors 50 of each cable 32 respectively, and the first terminal array is constituted of these pads.例文帳に追加

各ケーブル３２の内部導体５０にはそれぞれ電極パッド４０Ａが設けられており、それらによって第１端子アレイが構成される。 - 特許庁

A wire bonding device connects conductive wires (4) to connection pads (3), and inspects whether connections between the wires (4) and the connection pads (3) are good or poor.例文帳に追加

ワイヤボンディング装置は、電導性のワイヤ（４）を接続パッド（３）に接続し、ワイヤ（４）と接続パッド（３）との接続の良否を検査する。 - 特許庁

The pads 6 are connected with test pads 8 formed above the I/O areas 17 by an upper wiring layer 7.例文帳に追加

そのバンプ用パッド６は、上層配線層７によりＩ／Ｏ領域１７上に形成された検査用パッド８に接続されている。 - 特許庁

Pads PD1 of the semiconductor chip CHP1 and pads PD2 of the semiconductor chip CHP2 are respectively electrically connected to one another.例文帳に追加

半導体チップＣＨＰ１のパッドＰＤ１と半導体チップＣＨＰ２のパッドＰＤ２とは電気的に接続されている。 - 特許庁

Through-holes 22 installed in pads 18 are arranged in parts, where the electronic parts of resistors 30 and a variable resistor 32 are abutted on the pads 18.例文帳に追加

パッド１８に配設するスルーホール２２を、抵抗器３０及び可変抵抗器３２等の電子部品のパッド１８への当接する部位に設けてある。 - 特許庁

The plurality of second pads are connected through second bonding wire to the plurality of corresponding first pads.例文帳に追加

上記複数の第２パッドと上記複数の第１パッドとの対応するもの同士を第２ボンディングワイヤで接続する。 - 特許庁

To provide a method of attaching nose pads which facilitates positioning of the nose pads to the front part of a spectacle frame.例文帳に追加

メガネフレームのフロント部に対して、ノーズパッドの位置決めが容易であるノーズパッド取付け方法及びメガネフレームを提供する。 - 特許庁

Terminal pads 8 are formed under contact through holes 6, and contact pads 22 are formed on the upper surface of a substrate 2.例文帳に追加

端子パッド８はコンタクトスルーホール６構造下で形成され、コンタクトパッド８は基板２の上部表面上で形成される。 - 特許庁

The FPC 10 has pads (not shown) for connection with the circuit board 23 and one or more positioning holes 14a-14c near the pads.例文帳に追加

ＦＰＣ１０は、回路基板２３との接続用のパッド（図示せず）と、そのパッドの近傍に１つ以上の位置決め用の穴１４ａ〜１４ｃとを有する。 - 特許庁

The scoliosis orthotic has three pads 2, 3 and 4, and at least one of the pads can be movable relative to the linear frame 1.例文帳に追加

また、３つのパッド２，３，４を有し、そのうち少なくとも１つのパッドが線状フレーム１に対して可動であるものとすることができる。 - 特許庁

The bonding pads 3 and bonding pads 4 which are individually connected by the wires 7 are disposed at positions relatively shifting in the array direction.例文帳に追加

ワイヤ７で個々に接続されているボンディングパッド３とボンディングパッド４とが配列方向に相対的に変位した位置に配置されている。 - 特許庁

The length of the pads 9a, 9b is set not to overlap the pads 9a, 9b when a user grips the shaft.例文帳に追加

シャフトをグリップしたときパッド９ａ、９ｂが重ならないようにをパッド９ａ、９ｂの長さを設定する。 - 特許庁

The organic insulation film is, formed so as to have the level differences to be smaller than those of the other segments formed atop the pads and the segments adjacent to the pads.例文帳に追加

前記パッドの上面と前記パッドに隣接する部分には他の部分に比べて小さい段差を有するように有機絶縁膜を形成する。 - 特許庁

Density of pads in a chip central part wherein the concentration of stress is made higher than density of pads in a chip peripheral part.例文帳に追加

また、応力の集中するチップ中央部のパッドの密度を、チップ周辺部のパッドの密度より高くする。 - 特許庁

Plural outside sucking pads 10a and plural inside sucking pads 10b, different in size and shape, are layered at the same position.例文帳に追加

大きさ、形状の異なる外側吸着パッド１０ａ、内側吸着パッド１０ｂを複数個同一場所に重ねて設けてある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having pads improved in reliability by eliminating such abnormal external appearances as melting surfaces from the pads.例文帳に追加

パッド部表面が溶けるような外観異常をなくし、高信頼性のパッド部を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multifocus spectacle frame whose both nose pads are easily adjusted and whose right and left nose pads are necessarily simultaneously moved up and down.例文帳に追加

両鼻当ての調整が容易で、しかも左右の鼻当てが必ず同時に上下する多焦点用眼鏡枠を提供する。 - 特許庁

Mutually different designs are adopted in both surfaces of the pads 3 or a plurality of pairs of the mutually different pads 3 are prepared.例文帳に追加

パッド３の両面を互いに異なるデザインとするか、互いにデザインの異なる複数対のパッド３を用意する。 - 特許庁

Bond pads on the die are exposed and the route redesignation of a metallization from the bond pads and vias selected by a user is performed.例文帳に追加

ダイ上のボンドパッドが露出されて、ユーザの選択したボンドパッドおよびビアからのメタライゼーションの再経路指定が行なわれる。 - 特許庁

The electrode pads 16 of the plurality of semiconductor elements 9 are electrically connected to the relay pads 17 of the relay elements 15 with the conductive layer 19.例文帳に追加

複数の半導体素子９の電極パッド１６と中継素子１５の中継パッド１７とは導電層１９で電気的に接続されている。 - 特許庁

Since the folded part 8 is provided on the coupling piece 7, space between both nose pads 6 and the tilt angles of the nose pads are adjusted.例文帳に追加

連結片７に折曲げ部８があるため、両鼻当て６の間隔や傾斜角度を調整できる。 - 特許庁

In a semiconductor device, density of pads in a chip peripheral part and density of pads in a chip central part are different from each other.例文帳に追加

チップ周辺部のパッドの密度と、チップ中央部のパッドの密度が異なる半導体装置とする。 - 特許庁

A number of suction pads 6 are provided with pressure switches and the degree of vacuum of the pads 6 when they suck articles 2 is detected.例文帳に追加

多数の吸着パッド６にそれぞれ圧力スイッチを設け、物品２を吸着した時のパッド６の真空度を検出する。 - 特許庁

Thermal stress acting on the connection pads 3 can be relaxed effectively by the reinforcing dummy pads 4.例文帳に追加

補強用ダミーパッド４により接続パッド３にかかる熱応力を効果的に緩和することができる。 - 特許庁

One electrode of the chip is connected to mounting pads 105a-105c, and the other electrode is connected to mounting pads 105d-105f.例文帳に追加

チップ部品の一方の電極は実装用パッド１０５ａ〜１０５ｃに接続され、他方の電極は実装用パッド１０５ｄ〜１０５ｆに接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is protected from static electricity introduced through bump pads and probe test pads.例文帳に追加

バンプパッドおよびプローブテスト用パッドを介して流入する静電気から保護され得る半導体装置を提供すること。 - 特許庁

First sub-set bonding pads in a plurality of bonding pads are electrically connected to the circuit on the top surface via the through silicon via (TSV).例文帳に追加

複数のボンディングパッド中の第一サブセットボンディングパッドは、スルーシリコンビア(TSV)により、上面上の回路に電気的に結合される。 - 特許庁

A plurality of test pads 5 (first test pads) are connected individually to the collectors (first terminals) of the plurality of transistors 4.例文帳に追加

複数のトランジスタ４のコレクタ（第１端子）に、それぞれ個別に複数のテストパッド５（第１テストパッド）が接続されている。 - 特許庁

By the use of the alternately disposed traces, the first, second, third and fourth slider pads are connectable to pads provided on the connection circuit.例文帳に追加

第１、第２、第３、および第４のスライダパッドは、交互配置トレースを用いて、接続回路上のパッドに接続され得る。 - 特許庁

Conductor pads 12 are formed on the upper surface 11 of the base portion 10, and solidified solder 16 is formed on each of the conductor pads 12.例文帳に追加

ベース部１０の上面１１には導体パッド１２が形成され、導体パッド１２上には固化した半田１６が形成されている。 - 特許庁

The lower side electrical pads 44 are arranged on the back surface at an array pitch PY2 and are electrically connected to the plurality of upper side electrical pads 42 respectively.例文帳に追加

下側電気パッド４４は、配列ピッチＰＹ２で背面に配列され、複数の上側電気パッド４２にそれぞれ電気接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the structures of measurement pads and external connection pads for forming bumps are optimized in accordance with the purpose of each of them in a multilayer wiring structure.例文帳に追加

多層配線構造において、測定パッドとバンプ等形成用の外部接続パッドの構造をそれぞれの用途に合わせて最適化する。 - 特許庁

Both of these pads 11a are pressed by pad springs 14a, 28, thereby preventing looseness of both pads 11a in the non-braking state.例文帳に追加

又、パッドスプリング１４ａ、２８によりこれら両パッド１１ａを押圧して、非制動時に於けるこれら両パッド１１ａのがたつきを防止する。 - 特許庁

When the replacement sheet 3 is attached to the panel body 2, the conductive patterns 33 short-circuit a plurality of conductive pads out of the conductive pads 2.例文帳に追加

差替えシートをパネル本体に装着したとき、導電パターンが導電パッドのうちの複数の導電パッドを短絡させる。 - 特許庁

Drive transistors that connect with the output pads are arranged, or the output pads are arranged on a logic circuit in planar layers.例文帳に追加

出力パッドに各々接続する駆動トランジスタ、あるいは、ロジック回路の上に平面的に重なって出力パッドを設けた。 - 特許庁

The plurality of outer side pads 35 and the plurality of inner side pads 37 are arranged at a position shifted in the circumferential direction.例文帳に追加

複数の外側パッド３５および複数の内側パッド３７は周方向にずれた位置に配置されている。 - 特許庁

The pads for probing are arranged in the periphery of the semiconductor chip further than the pads only for bonding.例文帳に追加

プロービング用に用いられるパッドはボンディング専用パッドよりも半導体チップの周辺部に配置される。 - 特許庁

The micro actuator has connection pads 512a-512h connected with connection pads 221a-221h of a suspension.例文帳に追加

マイクロアクチュエータは、サスペンションの接続パッド２２１ａ〜２２１ｈと相互接続される接続パッド５１２ａ〜５１２ｈを有している。 - 特許庁

Each of the nose pads 16a and 16b includes a glass supporting means 18 that forms the leg of each of the nose pads 16a and 16b.例文帳に追加

ノーズパット１６ａ，１６ｂは、当該ノーズパット１６ａ，１６ｂの脚を形成する眼鏡支持手段１８を備えている。 - 特許庁

The semiconductor chip 100 includes a plurality of first pads 110, a plurality of second pads 112, a first circuit 122, and a second circuit 124.例文帳に追加

半導体チップ１００は、複数の第１パッド１１０、複数の第２パッド１１２、第１回路１２２、及び第２回路１２４を備える。 - 特許庁

At this time, when the probe pins are brought into contact with dummy pads, the probe pins are brought into contact with different dummy pads each time they are brought into contact.例文帳に追加

この際、ダミーパッドに、プローブピンを接触させる際には、接触させる毎に、異なるダミーパッドにプローブピンを接触させる。 - 特許庁

Air pads are added on the top surfaces of the bottom plates 3 and 4, and air pads 51 are also added on the reverse surfaces of the top plates 5 and 6.例文帳に追加

底板３、４の上面にはエアパッドが付設されており、天板５、６の下面にもエアパッド５１が付設されている。 - 特許庁