「Packaging density」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide mobile radio equipment having a shield structure suited to high-density packaging and miniaturization.例文帳に追加

高密度実装化及び小型化に適したシールド構造を有する携帯無線機を提供することである。 - 特許庁

To improve cooling efficiency and packaging density in an apparatus for mounting a plurality of electronic circuit packages.例文帳に追加

複数の電子回路パッケージを実装する装置において、冷却効率と実装密度の向上を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device which has improved power consumption, packaging density, stability and stable time.例文帳に追加

消費電力、実装密度、安定度や安定時間を改善した半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a mltilayer wiring board capable of high density packaging of components and of achieving high speed of a signal.例文帳に追加

部品の高密度実装が可能で、信号の高速化を実現できる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which distortion or crack of a package does not occur even if thermal hysteresis is applied by packaging, and of which packaging density during packaging is improved more than that of a conventional structure, and its manufacturing method.例文帳に追加

実装により熱履歴が加えられてもパッケージの変形やクラックがなく、従来の構造より実装時の実装密度を向上させた半導体装置及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a fine and high-density packaging circuit board, a circuit board for inexpensively and stably packaging electronic components, and to provide a method for manufacturing the circuit board, and a method for packaging the electronic component.例文帳に追加

微細かつ高密度な実装回路基板及び電子部品の実装を安価かつ安定的に行える回路基板及びその製造方法とその電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

Damage to and defects in the connector 1a are prevented and a working space is reduced for high-density packaging.例文帳に追加

つまり、コネクタ１ａへのダメージ不良を防止し、作業スペースを縮小し高密度実装を行なうことができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device which is improved in power consumption, packaging density, stability, stable time and the like.例文帳に追加

消費電力、実装密度、安定度や安定時間を改善した半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To prevent damage of a circuit element while miniaturizing an ultrasonic probe and realizing high-density packaging of the circuit element.例文帳に追加

超音波用探触子の小型化や回路素子の高密度実装を実現しつつ、回路素子の破損を防止する。 - 特許庁

To provide a method for producing high-quality wet feed through seal-packaging a feed material with high moisture in large density.例文帳に追加

高水分の飼料材料を大きな密度で密封包装して高品質のウェット飼料を製造する。 - 特許庁

To provide a cooling structure capable of making a disk drive high in packaging density, and making a disk array apparatusa large in capacity and high in operating speed.例文帳に追加

ディスクドライブの高密度実装化、ディスクアレイ装置の大容量化・高速化を実現させる冷却構造。 - 特許庁

To mount components on a printed wiring board with a high packaging density by reducing the mounting areas of the components, without mounting the components overlap.例文帳に追加

部品を重ねて実装することなく部品実装面積を小さくして高密度実装を可能にする。 - 特許庁

To provide a method of packaging flexible board allowing high-density package and improvement of the reliability of connection.例文帳に追加

高密度実装が可能で、接続信頼性を向上可能なフレキシブル基板の実装方法を提供する。 - 特許庁

The packaging sheet includes at least a first resin layer containing a high-density polyethylene resin (A) and a petroleum resin (B).例文帳に追加

少なくとも、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と石油樹脂（Ｂ）とを含む第１の樹脂層を備える包装用シート。 - 特許庁

To obtain a substrate having an optical waveguide and an electric circuit and improved in packaging density and the efficiency of light propagation.例文帳に追加

実装密度と光の伝播効率が向上した光導波路および電気回路を有する基板を得る。 - 特許庁

To provide a packaging substrate which is intended to make a high density packaging by preventing an electric short-circuit of electronic components packaged in a wiring sheet without adding a special process.例文帳に追加

特別な工程を付加することなく、配線シートに実装されている電子部品の電気的なショートを防止して高密度実装を図った実装基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer capacitor which can prevent chattering noises from occurring and improve the packaging density and packaging yield, and a method of manufacturing the multilayer capacitor.例文帳に追加

音鳴きの発生を防止できると共に、実装密度及び実装歩留まりを向上させることができる積層コンデンサ、及び積層コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new packaging technique for packaging an optical conversion apparatus and a semiconductor device on a printed-wiring board easily and inexpensively with high density.例文帳に追加

光学的変換装置や半導体装置を、高密度、簡易かつ低コストでプリント配線基板に実装する新規な実装技術を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor packaging device which is equivalent to a semiconductor die in volume and suits conventional printed circuit board process to achieve high-density packaging and size reduction.例文帳に追加

体積的に半導体ダイに匹敵して、従来のプリント回路基板組立てプロセスに適合する半導体パッケージングデバイスを得て、高い実装密度により小型化を可能にする。 - 特許庁

To fix a heatsink for increasing wiring density and packaging density in a printed circuit board without providing any holes and packaging inhibition areas in a heat radiating structure for electronic equipment, and to improve heat radiation efficiency.例文帳に追加

電子機器の放熱構造において、プリント基板に孔及び実装禁止領域を設けることなく、ヒートシンクを固定しプリント基板の配線密度、実装密度を向上させ、かつ、放熱効率を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayered printed circuit board, capable of improving wiring density and packaging density and simplifying manufacturing steps more.例文帳に追加

配線密度、実装密度をより向上させることができ、また、製造工程をより簡略化することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide electronic equipment with a printed-wiring board capable of more improving a packaging density.例文帳に追加

実装密度をより向上させることの可能なプリント配線板を備えた電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

The raw ginkgo nut is immersed into a salt water having a little lower bulk density than fully ripe nut thereof, selected, dried and subjected to the vacuum packaging.例文帳に追加

生銀杏を、完熟果の嵩密度よりやや低い塩水中に浸漬して選別し乾燥して真空包装する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, which can achieve high-density packaging while suppressing yield deterioration.例文帳に追加

歩留まりの低下を抑えつつ、高密度実装化を図ることの可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To increase the packaging density of an electric device composed by stacking a plurality of electronic elements without deteriorating reliability.例文帳に追加

複数の電子素子が積層されてなる電子装置の実装密度を、信頼性を低下させることなく向上させる。 - 特許庁

To provide a means of efficiently manufacturing a substrate with a through electrode to be used for high-density packaging of a chip device.例文帳に追加

チップデバイスの高密度実装時に用いる貫通電極付き基板を効率よく製造する手段を提供する。 - 特許庁

The fixture 1 is arranged between a pair of the fixing pieces 31, so that the packaging density of the fixture 1 on the chassis 2 is improved.例文帳に追加

固定具１は一対の固定片３１の間に配置され、シャーシ２における固定具１の実装密度を高める。 - 特許庁

To increase the packaging density of a semiconductor device using the flip chip technology at a low cost.例文帳に追加

本発明はフリップチップ技術を用いた半導体装置に関し、低コストで高密度化を可能とすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a mobile communication terminal which can attain high-density packaging effectively using space.例文帳に追加

空間を有効に活用した高密度実装を実現することができる移動通信端末を得ることを目的とする。 - 特許庁

To increase the component density in three-dimensional packaging wherein semiconductor devices are embedded between a plurality of substrates.例文帳に追加

複数枚の基板間に半導体装置を埋め込んで成る三次元実装において高密度実装を実現すること。 - 特許庁

To provide a connection structure etc., which has high reliability of electric connections adaptively to a narrower pitch and higher-density packaging.例文帳に追加

挟ピッチ化，高密度実装化に対応して、電気的接続の信頼性の高い接続構造体等を提供する。 - 特許庁

To provide a display device which enables high density packaging by reducing the area of a driving circuit on an active matrix substrate.例文帳に追加

アクティブ・マトリクス基板上の駆動回路面積を縮小して高密度実装を可能とした表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple chip resistor having a compact outside dimension, a high yield of production, and a high density packaging.例文帳に追加

外形寸法が小型で、生産歩留が高く、高密度実装が可能な多連形チップ抵抗器を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology which is effective in increasing a circuit packaging density of a semiconductor device.例文帳に追加

本発明では、半導体装置の回路実装密度を高める上で有効な技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

To develop an explosive package which increases efficiency of loading work, improves packaging density of an explosive and heightens effect of blasting.例文帳に追加

装填作業の効率を高め、爆薬の密装填性を良くし、発破の効きを高める爆薬包を開発すること。 - 特許庁

To realize miniaturization/high density packaging in portable electronic equipment provided with a photographing lens and a flash light emitting member.例文帳に追加

撮影レンズ及びフラッシュ用発光部材を備える携帯電子機器において、小型化・高密度実装化を実現する。 - 特許庁

To provide a circuit board which improves the peel strength of a land formed in a wiring board, and can increase packaging density while securing the withstanding voltage of this land and packaging parts.例文帳に追加

配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつこのランドと実装部品の絶縁耐圧を確保しつつ実装密度を高くすることができる回路基板を提供する。 - 特許庁

To improve the stability of electric conduction based on solder or the like, to achieve high density packaging, to shorten cyclic time, to achieve void-free packaging, to reduce a warp in a substrate, and so on.例文帳に追加

本発明は、ハンダ等による電気的導通の確実性の向上、高密度実装の達成、短サイクル時間、ボイドフリー実装、基板の反りの低減等を解決することを目的とする。 - 特許庁

To provide a fixture raising packaging density of the fixture and the reliability of packaging, while enabling to easily attach/detach the fixture to/from a chassis.例文帳に追加

シャーシに対する固定具の取り付け及び取り外しを容易に行うことを可能にする一方で、固定具の実装密度を高め、かつ実装の信頼性を高めた固定具を提供する。 - 特許庁

Therefore, solder fillets 17 do not protrude out of the element body 3, whereby the packaging density on a mounting substrate K can be improved.例文帳に追加

このため、はんだフィレット１７が素体３からはみ出ることもなく、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。 - 特許庁

To provide a circuit device which controls thermal interference of incorporated circuit elements while increasing the packaging density.例文帳に追加

実装密度が高められると共に、内蔵される回路素子同士の熱的な干渉が抑制された回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board composed of a printed circuit capable of high-density packaging of electric parts and reduction of the noise and the production cost.例文帳に追加

電気部品の高密度実装化，ノイズや製造原価の低減などが可能なプリント配線板製の回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board which is capable of responding to high density packaging and can be manufactured at a low cost, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高密度実装に対応しうるとともに、短時間で製造可能な回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a FPC for a hard disk device, which has flexibility, enables high density packaging and can expand transmittable band width.例文帳に追加

柔軟性があり、高密度実装が可能で、伝送可能な帯域幅を広げることができるハードディスク装置のＦＰＣを得る。 - 特許庁

To provide an optical receptacle with a structure having a stable optical connection and also realizing downsizing and high density packaging.例文帳に追加

光レセプタクルにおいて安定した光接続を有するとともに、小型化・高密度実装を実現する構造を提供する。 - 特許庁