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「Sputtering」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Sputteringの意味・解説 > Sputteringに関連した英語例文

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Sputteringを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 6532



例文

COATING APPARATUS AND SPUTTERING FILM DEPOSITION METHOD例文帳に追加

コーティング装置およびスパッタリング成膜方法 - 特許庁

In the process of depositing the carbon film, the carbon film is deposited using one of an ECR (Electron Cyclotron Resonance) sputtering method, an RF sputtering method, a DC sputtering method, and an ion beam sputtering method.例文帳に追加

カーボン膜を堆積する工程はECRスパッタ法、RFスパッタ法、DCスパッタ法、およびイオンビームスパッタ法のうちのいずれかの方法を用いてカーボン膜を堆積すること。 - 特許庁

GAS SUPPLY METHOD FOR THIN FILM SPUTTERING例文帳に追加

薄膜スパッタリングのためのガス供給方法 - 特許庁

MAGNETRON TYPE SPUTTERING DEVICE, AND FILM DEPOSITION METHOD例文帳に追加

マグネトロン型スパッタ装置および成膜方法 - 特許庁

例文

SPUTTERING TARGET CONSISTING OF OXIDE SINTERED COMPACT例文帳に追加

酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット - 特許庁


例文

TUNGSTEN SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

タングステンスパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁

SPUTTER CATHODE AND SPUTTERING APPARATUS USING IT例文帳に追加

スパッタカソード及びそれを用いたスパッタリング装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR ION BEAM SPUTTERING例文帳に追加

イオンビームスパッタ装置およびイオンビームスパッタ方法 - 特許庁

CU TARGET IMPROVED FOR SPUTTERING DEPOSITION例文帳に追加

スパッタ堆積のための改善された銅ターゲット - 特許庁

例文

LOW OXYGEN CONTENT ALLOY COMPOSITIONS AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

低酸素含有合金及びスパッタリングターゲット - 特許庁

例文

Ti-W MATERIAL FOR MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング装置用Ti−W材 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, ELECTRODE FILM, AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

スパッタリングターゲット、電極膜、および電子部品 - 特許庁

LAYERED PRODUCT FOR SPUTTERING ALUMINUM-NEODYMIUM ALLOYS例文帳に追加

Al−Nd合金スパッタリング用積層体 - 特許庁

REACTIVE SPUTTERING DEPOSITION DEVICE AND METHOD例文帳に追加

反応性スパッタリング蒸着装置及び方法 - 特許庁

TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

スパッタリング用ターゲット及びその製造方法 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS AND THIN FILM MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

マグネトロンスパッタ装置及び薄膜製造方法 - 特許庁

Then, a metal layer 32 is formed by sputtering.例文帳に追加

その後、スパッタで金属層32を形成する。 - 特許庁

SPUTTERING APPARATUS, AND DEPOSITED FILM FORMING METHOD例文帳に追加

スパッタリング装置および堆積膜形成方法 - 特許庁

REACTIVE SPUTTERING DEVICE AND FILM DEPOSITION METHOD例文帳に追加

反応性スパッタリング装置及び成膜方法 - 特許庁

The target 2 is fed with pulse-like sputtering power from a sputtering power source 3, so as to form the plasma of a sputtering gas fed inside the vacuum chamber 1, the ions of the sputtering gas are collided against the target 2, so as to release sputtering particles, and the sputtering particles are ionized and are deposited on the base material.例文帳に追加

前記ターゲット2にスパッタ電源3からパルス状のスパッタ電力を供給し、真空チャンバ1内に供給されたスパッタガスのプラズマを形成し、前記スパッタガスのイオンを前記ターゲット2に衝突させてスパッタ粒子を放出させ、このスパッタ粒子をイオン化して前記基材に堆積させる。 - 特許庁

To provide a sputtering target of a large size which has low manufacturing cost and permits high-speed sputtering.例文帳に追加

製造コストが安く、かつ高速スパッタリングが可能な大型のスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET FOR FORMATION OF PROTECTIVE FILM OF OPTICAL RECORDING MEDIUM HAVING HIGH STRENGTH AND FREE FROM CRACK BY SPUTTERING例文帳に追加

高強度を有しかつスパッタ割れのない光記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

MOLD FOR PRODUCING COMPACT FOR SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET例文帳に追加

スパッタリングターゲット用の成形体を製造するための成形型およびスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁

To provide a sputtering target superior in sputtering crack resistance for forming a phase-change memory film.例文帳に追加

相変化型メモリー膜を形成するための耐スパッタ割れ性に優れたスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering apparatus with which thin film deposition by sputtering and etching can be performed by a single sputtering apparatus, and a film deposition process can be reduced.例文帳に追加

スパッタによる薄膜の形成とエッチングを単一のスパッタ装置で行うことができ、成膜工程を短縮できるスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

MAGNET STRUCTURE FOR MAGNETRON SPUTTERING, CATHODE ELECTRODE UNIT, AND MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング用の磁石構造体およびカソード電極ユニット並びにマグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁

To provide a sputtering target which enables the satisfactory production of a Na-supplemented Cu-Ga film by means of a sputtering method, and a process for producing the sputtering target.例文帳に追加

スパッタ法により良好にNa添加されたCu−Ga膜を成膜可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET FOR FORMING OPTICAL RECORDING MEDIUM PROTECTIVE FILM HAVING HIGH STRENGTH AND FREE FROM CRACKING DURING SPUTTERING例文帳に追加

高強度を有しかつスパッタ割れのない光記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁

OPTICAL DISK PROTECTIVE FILM, SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING PROTECTIVE FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SPUTTERING TARGET例文帳に追加

光ディスク用保護膜、保護膜形成用スパッタリングターゲットおよび該スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁

When sputtering is performed after the passage of a standard time or longer from the finishing time of the last sputtering, prior to the sputtering, presputtering is performed.例文帳に追加

最後にスパッタリングを終了した時から基準時間以上経過後にスパッタリングを行う場合に、スパッタリングに先立ってプリスパッタを行う。 - 特許庁

To provide a cylindrical magnetron sputtering system capable of improving the utilization efficiency of a target by reducing plasma damages in sputtering film deposition.例文帳に追加

スパッタリング成膜においてプラズマダメージを低減させて、ターゲット材の利用効率良くする。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, PHASE SHIFT MASK BLANK OBTAINED BY USING THE SAME SPUTTERING TARGET AND METHOD OF PRODUCING PHASE SHIFT MASK例文帳に追加

スパッタターゲット、該スパッタターゲットを用いた位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 - 特許庁

STANDARD SAMPLE FOR SPUTTERING RATE CORRECTION, AND METHOD OF CALCULATING SPUTTERING RATE RATIO BY USING THE SAME例文帳に追加

スパッタ率補正用標準試料およびその試料を用いたスパッタ率比の算出方法 - 特許庁

The sputtering system 1 includes a vacuum chamber 10 including a work carrier 102, a first sputtering source 104, and a second sputtering source 106.例文帳に追加

本スパッタリングシステム1は、ワークキャリア102と、第1のスパッタ源104と、第2のスパッタ源106とを有する真空チャンバ10、を備えている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING Mn ALLOY SPUTTERING TARGET, AND Mn ALLOY SPUTTERING TARGET MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加

Mn合金スパッタリングターゲットの製造方法及びその製法によるMn合金スパッタリングターゲット - 特許庁

MAGNET STRUCTURE FOR MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, CATHODE ELECTRODE UNIT, AND MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング装置用の磁石構造体およびカソード電極ユニット並びにマグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁

SPUTTERING APPARATUS, TRAP FOR SPUTTERING, FILM-FORMING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE APPARATUS例文帳に追加

スパッタリング装置、スパッタリング用トラップ、成膜方法および有機電界発光装置の製造方法 - 特許庁

TARGET FOR SPUTTERING, SPUTTERING DEVICE USING THE SAME AND PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

スパッタリング用ターゲットおよびそれを用いたスパッタリング装置ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁

COPPER ALLOY FOR SPUTTERING TARGET, AND SPUTTERING TARGET USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

スパッタリングターゲット用銅合金及びそれを用いたスパッタリングターゲット並びにその製造方法 - 特許庁

TARGET ASSEMBLY FOR ROTARY CYLINDER TYPE MAGNETRON SPUTTERING CATHODE, SPUTTERING CATHODE ASSEMBLY, AND SPUTTERING SYSTEM AND THIN FILM PRODUCING PROCESS USING THE SAME例文帳に追加

回転円筒型マグネトロンスパッタリングカソード用ターゲット組立体、それを用いたスパッタリングカソード組立体及びスパッタリング装置並びに薄膜作成方法 - 特許庁

MOLD, MOLDED PIECE BY USING THE SAME, MANUFACTURING METHOD FOR SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

成形型、それを用いた成形体及びスパッタリングターゲットの製造方法並びにスパッタリングターゲット - 特許庁

SPUTTERING TARGET AND DRAW TYPE OPTICAL RECORDING MEDIUM例文帳に追加

スパッタリングターゲット及び追記型光記録媒体 - 特許庁

PLASMA TREATMENT DEVICE FOR SPUTTERING FILM DEPOSITION例文帳に追加

スパッタ成膜応用のためのプラズマ処理装置 - 特許庁

MAGNETRON CATHODE, AND SPUTTERING SYSTEM INSTALLED WITH THE SAME例文帳に追加

マグネトロンカソードとそれを搭載したスパッタ装置 - 特許庁

TARGET MEMBER FOR SPUTTERING, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

スパッタリング用ターゲット部材およびその製造法 - 特許庁

SPUTTER FILM DEPOSITION MACHINE, AND SPUTTERING FILM DEPOSITION METHOD例文帳に追加

スパッタ成膜機及びスパッタリング成膜方法 - 特許庁

SPUTTERING TARGET AND OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM例文帳に追加

スパッタリングターゲット及び光学情報記録媒体 - 特許庁

OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

光情報記録媒体およびスパッタリングターゲット - 特許庁

TARGET BASE, TARGET DEVICE AND SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加

ターゲット基台、ターゲット装置およびスパッタリング装置 - 特許庁

例文

IRON SILICATE SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

珪化鉄スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁




  
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