「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

Route No. 19 -- bound for 'Kokusaikaikan Station' via Hanazonobashi 例文帳に追加

19系統・・・花園橋経由「国際会館駅」行き - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

COUNSELING SERVICE PROVIDING METHOD VIA INTERNET例文帳に追加

インターネットを介したカウンセリングサービス提供方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD HAVING FILLED-VIA STRUCTURE例文帳に追加

フィルビア構造を有する多層プリント配線板 - 特許庁

We should call my atelier in the via palestro.例文帳に追加

ビアパレストロの アトリエに電話しなければならない - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

The magpie identified his customers via pseudonyms.例文帳に追加

カササギは 偽名で 顧客達の区別をつけていた - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

He's on a plane to washington, d.c., tonight via london.例文帳に追加

今夜ロンドン経由でワシントンdcに 向かっている - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Bullet passed through the temporal region via the left eye socket.例文帳に追加

弾丸は左眼下から側頭部を貫通 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

And receiving orders via selfdeleting texts.例文帳に追加

及び自己削除の テキストを経由した受発注 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Yeah, I can just gather information via magazines!例文帳に追加

≪そうだよ 雑誌で情報 集めればいいんだよ≫ - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

He's on a plane to washington, dc, tonight via london.例文帳に追加

今夜ロンドン経由でワシントンdcに 向かっている - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Im very sorry for contacting you via phone, but例文帳に追加

☎電話での ご連絡で 恐縮なんですが➡ - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

He's on a plane to washington, dc, tonight via london.例文帳に追加

今夜ロンドン経由でワシントンDCに 向かっている - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

emitting light via self-induced fluorescence 例文帳に追加

自己誘導蛍光灯を通じて放射するライト - 日本語WordNet

criticize harshly, usually via an electronic medium 例文帳に追加

通常電子媒体によって、厳しく批判する - 日本語WordNet

the user makes the inquiry via the keyboard 例文帳に追加

利用者(ユーザ)はキーボードから照会を行なう - コンピューター用語辞典

refugees who have escaped from a country via land route 例文帳に追加

陸路を通って国外へ脱出した難民 - EDR日英対訳辞書

Some people enjoy communicating via IRC channels. 例文帳に追加

IRC でのコミュニケーションを楽しんでいる者もいます。 - PEAR

Example 39-4. Connect to a PostgreSQL database via a socket 例文帳に追加

例 39-4ソケット経由で PostgreSQL データベースに接続する - PEAR

The most common POSIX system calls (normally used via module例文帳に追加

最も一般的な POSIX システムコール群 (通常は - Python

Consequently, the via with high reliability is formed.例文帳に追加

このため、信頼性の高いビアが形成される。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING VIA WITHOUT METAL PROTRUDING例文帳に追加

金属突き出しのないビアを形成する方法 - 特許庁

Down-flow is performed inside the chamber via the hepa-filter.例文帳に追加

チャンバ内はヘパフィルタを介してダウンフローする。 - 特許庁

THROUGH-SILICON VIA STACK PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

スルーシリコンビアスタックパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

(4) Acquisition of Personal Information via the Internet 例文帳に追加

Ⅰ-3-4インターネットを通じた個人情報の取得 - 経済産業省

EFFECTS ON OR VIA LACTATION例文帳に追加

【授乳に対する、又は授乳を介した影響】 - 経済産業省

The first surface communicates with the cavity via fluid, and the second surface communicates with the housing via fluid.例文帳に追加

第１の面は、空洞と流体連絡しており、第２の面はハウジングと流体連絡する。 - 特許庁

In the via conductor formation step, via conductors 131, 132 and 138 are formed by filling the via holes 136 and 137 with a conductive material.例文帳に追加

ビア導体形成工程では、ビアホール１３６，１３７内に導電性材料を充填してビア導体１３１，１３２，１３８を形成する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a wiring board for improving connection reliability between a via and a via land and easily forming a radially enlarged section of the via hole.例文帳に追加

ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、ビアホールの拡径部を簡単に形成できる配線基板の製造方法を得る。 - 特許庁

Consequently, the diameter at the bottom of the via holes 60A, 60B is made smaller than the diameter at the bottom of the via hole 160.例文帳に追加

このため、バイアホール６０Ａ、６０Ｂの底径を、バイアホール１６０の底径よりも小さくする。 - 特許庁

VIA ARRAY CAPACITOR TO BE BUILT IN WIRING BOARD, WIRING BOARD HAVING BUILT-IN VIA ARRAY CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタ、ビアアレイキャパシタ内蔵配線基板及びその製造方法 - 特許庁

The via-hole 26 is formed such that the diameter of the via-hole 26 at the surface layered body SS is greater than the diameter of the via-hole 26 at the electrode layered body ES.例文帳に追加

このビアホール２６は、表層積層体ＳＳにおける径が電極積層体ＥＳにおける径よりも大きくなるように形成される。 - 特許庁

The ground layer is provided on the back of the substrate for connecting to the power amplifier via the via hole 15.例文帳に追加

基板裏面にグランド層を設け、これと電力増幅器とをビアホール１５で接続する。 - 特許庁

By expanding the bottom area of the via hole 11, connection reliability to the via land 2b is improved.例文帳に追加

ビアホール１１の底部面積を拡張することで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 - 特許庁

To prevent a defective surface circuit around a via hole by allowing good conductivity between the surface circuit and the conductor inside the via hole, at the via hole.例文帳に追加

ビア孔の個所で、ビア孔内部の導体と表面回路との導通性を良好にし、ビア孔周辺での表面回路の不良を防止する。 - 特許庁

As a result, the via-forming hole 10 is filled, and the field via 9 is formed on the insulation layers 5, 6.例文帳に追加

その結果、ビア形成用穴１０を埋め、絶縁層５，６にフィルドビア９を形成する。 - 特許庁

A relatively large via, called a "big via", is formed on the substrate in the bonding region.例文帳に追加

“大ビア”と称される相対して大きいビアが、ボンディング領域の基板上に形成される。 - 特許庁

Thereafter, a via 36 is formed in the via hole 26 and a trench wiring 35 in the wiring groove 25.例文帳に追加

その後、ビアホール２６内にビア３６を、配線溝２５内にトレンチ配線３５を形成する。 - 特許庁

A via hole 21 and via hole 22 constitute a cylindrical inductor L1 and a cylindrical inductor L2, respectively.例文帳に追加

インダクタ用ビアホール２１，２２は、それぞれ単独で柱状インダクタＬ１，Ｌ２を構成している。 - 特許庁

Thus, the via metal layer formed substrate 36 where a plurality of the via metal layers 26 are formed is obtained.例文帳に追加

これにより、複数のビアメタル層２６が形成されたビアメタル層形成基板３６を得る。 - 特許庁

The via insulator 16 and the via conductor 18 have greater young's modulus than that of the adhesion layer 14.例文帳に追加

ビア絶縁体１６及びビア導体１８は、接着層１４より大きなヤング率を有する - 特許庁

METHOD OF PRODUCING AND FILLING CONDUCTIVE VIA, AND CONDUCTIVE VIA FORMED BY THE METHOD例文帳に追加

導電性ビアの製造と充填のための方法、およびそのように形成された導電性ビア - 特許庁

The second via conductor 62 is connected electrically with the first via conductor 57 and the conductor patterns 54 and 55.例文帳に追加

第２ビア導体６２は、第１ビア導体５７や導体パターン５４，５５に電気的に接続される。 - 特許庁

The wiring board incorporating a via array capacitor is manufactured through a preparation step, an incorporation step, a via hole formation step, and a via conductor formation step.例文帳に追加

本発明のビアアレイキャパシタ内蔵配線基板は、準備工程、内蔵工程、ビアホール形成工程、ビア導体形成工程を経て製造される。 - 特許庁

The semiconductor device further includes a substrate via 112 and/or a wafer through via 114 for electric coupling.例文帳に追加

さらに電気的結合のための基板ビア１１２及び／又はウェハ貫通ビア１１４を備える。 - 特許庁

Thereafter, the via hole 11 is forced to reach wiring 2 and conductive material are buried in the via holes 11.例文帳に追加

その後、ビアホール１１を配線２まで到達させ、ビアホール１１内に導電材を埋め込む。 - 特許庁